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精品文档华迪电子实训能力测试题一 选择题（每题2分，共20分）1.关于电容器的说法下列错误的是（ ）A.是存储电荷的元件B.具有通交流阻直流的特性C. 基本单位是法拉（F） D.所有的电容器不分极性2.我们常说的0805的电阻其中0805的含义是（）A.指电阻值是805欧母 B.指电阻的长是8mm，宽是5mmC.指电阻的长是8cm，宽是5cmD.指电阻长是80mil，宽是50mil3.贴片电阻上印的数字为100,请问100代表什么意思（）A.指电阻值是100欧母 B.指电阻值是10欧母C.指电阻的宽是100mm D.指电阻长是100mil4.有关示波器的耦合方式下列说法正确的是（）A.交流（AC）B.地（GND）C.直流（DC）D.以上说法都对5.在印刷电路板设计时，我们应该具备正确的思想下列说法错误的是（）A.原理图是至关重要的，一般采用自动布线就可以了B.做为一个硬件工程师，应该多下车间，这样才可能设计出好的PCBC.以PCB设计为核心，结构应该完全配合D.设计规范和设计流程6. protel 99se软件中包含的模块组织（ ）A.原理图元件设计环境B.原理图设计环境C.PCB设计环境D.以上说法都对7.以下开发平台不能用于FPGA开发的软件（ ）A.quarters B.ISEC.keilD.Designer8. 基于硬件描述语言HDL的数字系统设计目前最常用的设计法称为( )设计法A.自顶向上B.自底向下C.积木式D.顶层9. 在EDA 工具中，能将硬件描述语言转化为硬件电路的重要工具软件称为（ ） A.仿真器 B.综合器 C.适配器 D.下载器10. vhdl语言是一种结构化的设计语言，一个设计实体（电路模块）包括实体和结构体两部分，结构体描述（ ） A器件外部特性 B. 器件的内部功能 C. 器件的综合约束 D. 器件的外部特性与内部功能二 填空题（每空1分，共30分）1. 电阻的一般标识方法有_、_、_。2. 从微观角度分析，焊接包括两个过程：一个是_过程，一个是_过程。3. 电子产品生产工艺追求的是_和_。4. 在印刷电路板设计过程中常用mil做单位，10mil=_mm。5. 一个好的单片机程序设计代码标准包括_、_、_、_等。6. 在电子企业中常用的电路板焊接工艺有_、_、_、_。7. 请分别列举FPGA开发平台_、_、_、_、_（短线不够可自行添加）8. vhdl语言的结构体描述方式分为_和_和_三种方式。9. 一个实用的vhdl程序一般由_和_和_组成10. 在逻辑综合中，VHDL常用的数据对象有_和_和_三 简述题（1，2题各5分，3，4题各10分，共30分）1. 简述现代元器件的封装形式有哪些2. 简述protel 99se绘制电路板的流程3.请简述自顶向下和自底向上设计的区别？4.简述用原理图输入方式的FPGA开发流程四 程序设计题（每题20分，共20分）1.试写出具有异步复位和进位功能的十进制计数器说明：（1） 复位信号 rst，低电平有效（2） 端口名如图所示 （3）中