电路板制作流程.doc

机械制版下面以制作双面板为例：1：首先选好你需要制作板子的大小，然后有专用胶带粘在制版机上2：双击要打开的PCB电路图（这里选用portel 99 se）3在portel 99 se软件的主窗口中，选择选项卡。4.在主窗口中新建CAM output configuration。在主窗口空白处右键，选new（新建），在之后的窗口中选着CAM output configuration 点击确定按钮。5.双击打开主窗口中建立的CAMManager.cam文件，弹出对话框选择OK，点击finsh，完成。6、按下鼠标右键，点选Insert Gerber。7、在General的选项中，我们要设定GERBER输出的格式，设定单位为英制（Inches），数据格式为2：3 。8、在Layers部分，我们设定要输出的图层，在这里选择TopLayer、BottomLayer 、KeepOut Layer。9、在Apertures，我们勾上 Embedded apertures(RS274X) , 输出的GERBER FILE里,内含Aperture的资料。11、设定 Drill File 钻孔文件，按鼠标右键，选择 Insert NC Drill。12、在这个钻孔资料设定视窗中，设定单位为英制，数据格式为2：3，按OK。13、当设定好GERBER及DRILL的格式后，按下鼠标右键，选择Generate CAM Files,程式就会依据我们的设定，输出档案，存在档案夹 CAM for demo中。14、点击选项卡，右键图标，选择Export，弹出选择路径窗口，选择目标文件夹保存地址。正确生成后，目标文件夹里将至少包含一个(PCB文件名).txt 、(PCB文件名).GBL 、(PCB文件名).GKO 、 (PCB文件名).GTL 。15：打开雕刻工具软件。分别导入，底层文件：(PCB文件名).GBL ，顶层文件：(PCB文件名).GTL ，Keepout文件：(PCB文件名).GKO，钻孔文件：(PCB文件名).txt。：如下图16：在钻孔设置下面点击设置，弹出对话框，选择英寸做表格式与上面设置相同，画笔规格，1倍，点击确定。再点击下面的保存设定。17：点击“钻孔”，选择右边图形中的一个黑点，点击“圆焊盘”，选择一个相应的红圆圈，点击“完成”。18：定位 （在X轴“ ”中输入数据，可调整X轴左右偏移量，在Y轴“ ”中输入数据，可调整Y轴前后偏移量，在Z轴“ ”中输入数据，可调整Z轴高低偏移量，单位为mm，最小调整值为0.01mm）这里选择1mm距离“板子”，然后要先试刀，看板子是否能满足要求。如果满足要求，选择“钻孔“下面的“钻孔工艺“，点击运算，看需要几把刀能满足要求。选择钻孔刀（第一把一般是0.7mm），选择“钻孔输出”，开始打定位空。19：打完定位孔后看是否需要换刀，如不需要，则直接选择“常规”，点击“钻孔输出”，选择合适的刀打完孔后，把板子取下来。20：在整孔液中整孔（大约2分钟）然后用清水清洗放入黑孔液中。21：在黑孔液中黑孔（大约2分钟），用吹风机吹干，（所打的孔要吹透）22：在微蚀液中微蚀（大约2分钟），用清水清洗后放入镀铜机中。23：在镀铜机中镀铜（大约25分钟）电流10平方分米/68A24再把板子粘在“线路雕刻机上“，点击底层，选择“单刀”，按运算，看是否能满足要求，如不满足，把第二把刀调小一些，知道满足要求为止。25：调整线路雕刻机，使刀剑对准你打的定位孔，然后选择雕刻输出，刻录完后如需换刀，则选择合适的刀刻完底层电路。26：把电路板取下来，反面，刻顶层（步骤同底层）27：整理桌面，机械制作完成。 化学制版1：选择合适的电路板，打孔镀铜后设备上刷一层“液态感光油膜“，之后放在烘箱中烘干（大约10分钟）用吹风机吹凉2：放入曝光机中曝光60秒（要把你所打孔的电路上的孔对准菲林片上的孔）。3：在显影机中显影（时间50秒，温度35度）。显影后用水清洗，上面将有线路露出。4：放入镀锡机中镀锡（大约25分钟，电流1A），镀完后取出用水清洗。5：用脱膜液把固化的感光油膜脱掉。6：放在蚀刻机中蚀刻（除去除锡覆盖的其他地方的铜），之后用水清洗。7：放入去锡液中去锡（大约两分钟），之后用水清洗，吹干。8：再在电路板上刷一层阻抗油膜(3:1 感光油膜：固化剂)，之后放在烘箱中烘干（大约10分钟）用吹风机吹凉。9：放入曝光机中曝光60秒（要把电路上的铜线路对准菲林片上的铜线路）10：在显影机中显影（时间50秒，温度35度）。显影后用水清洗，上面将只有线路露出。11：在另一个网版上面涮字符油膜（9:1 感光剂：水。 混