SMT技术员面试考题.doc

SMT技术员面试試卷一、單項選擇題(25題,每題2分,共50分;每題的備選答案中,只有一個最符合題意,請將其編號填涂在答題卡的相應方格內)1.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為:( )A.63Sn+37PbB.90Sn+37PbC.37Sn+63PbD.50Sn+50Pb2.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為:( )A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm3.下列電容尺寸為英制的是:( )A.1005B.1608C.4564D.08054.SMT產品須經過：a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上錫膏,其先後順序為:( )A.a-b-d-cB.b-a-c-dC.d-a-b-cD.a-d-b-c5.符號為272之元件的阻值應為:( )A.272RB.270歐姆C.2.7K歐姆D.27K歐姆6.100NF元件的容值與下列何種相同:( )A.103ufB.10ufC.0.10ufD.1uf7.63Sn+37Pb之共晶點為:( )A.153B.183C.220D.2308.錫膏的組成:( )A.錫粉+助焊劑B.錫粉+助焊劑+稀釋劑C.錫粉+稀釋劑9.6.8M歐姆5%其符號表示:( )A.682B.686C.685D.68410.所謂2125之材料: ( )A.L=2.1,W=2.5B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.011.QFP,208PIN之IC IC腳距:( )A.0.3B.0.4C.0.5D.0.612.SMT環境溫度:( )A.253B.303C.283D.32313.上料員上料必須根據下列何項始可上料生產:( )A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是14.SMT設備一般使用之額定氣壓為:( )A.4KG/cm2B.5KG/cm2C.6KG/cm2D.7KG/cm215.鉻鐵修理零件利用:( )A.幅射B.傳導C.傳導+對流D.對流16.鋼板的製作下列何者是它的制作方法:( )A.雷射切割B.電鑄法C.蝕刻D.以上皆是17.迥焊爐的溫度按:( )A.固定溫度數據B.利用測溫器量出適用之溫度C.根據前一工令設定D.可依經驗來調整溫度18.迥焊爐之SMT半成品於出口時其焊接狀況是:( )A.零件未粘合B.零件固定於PCB上C.以上皆是D.以上皆非19.鋼板之清潔可利用下列熔劑:( )A.水B.異丙醇C.清潔劑D.助焊劑20.機器的日常保養維修項:( )A.每日保養B.每週保養C.每月保養D.每季保養21.迥焊爐零件更換製程條件變更要不要重新測量測度曲線:( )A.不要B.要C沒關係D.視情況而定22.錫膏測厚儀是利用Laser光測:( )A.錫膏度B.錫膏厚度C.錫膏印出之寬度D.以上皆是23.目檢段若無法確認則需依照何項作業:( )a.BOMb.廠商確認c.樣品板d.品管說了就算A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c,d24.若零件包裝方式為12w8P,則計數器Pinth尺寸須調整每次進:( )A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm25.機器使用中發現管路有水汽該如何,處理程式:( )a.通知廠商b.管路放水c.檢查機台d.檢查空壓機A.a-b-c-dB.d-c-b-aC.b-c-d-aD.a-d-c-b二、多項選擇題(10題,每題3分,共30分:每題的備選答案中,有兩個或兩以上符合題意的答案,請將其編號填涂在答題卡的相應空格內,錯選或多選均不得分;少選,但選擇正確的,每個選項得0.5分,最多不超過1.5分)1.SMT零件進料包裝方式有:( )A.散裝B.管裝C.匣式D.帶式E.盤狀2.SMT零件供料方式有:( )A.振動式供料器B.靜止式供料器C.盤狀供料器D.卷帶式供料器3.與傳統的通孔插裝相比較,SMT產品具有( )的特點:A.輕B.長C.薄D.短E.小4.以卷帶式的包裝方式,目前市面上使用的種類主要有:( )A.紙帶B.塑膠帶C.背膠包裝帶5.SMT產品的物料包括哪些:( )A.PCBB.電子零件C.錫膏D.點膠6.下面哪些不良可能發生在貼片段:( )A.側立B.少錫C.缺裝D.多件7.常用的MARK點的形狀有哪些:( )A.圓形B.橢圓形C.“十”字形D.正方形8.錫膏印刷機的種類:( )A.手印鋼板台B.半自動錫膏印刷機C.全自動錫膏印刷機D.視覺印刷機9.SMT設備PCB定位方式:( )A.機械式孔定位B.板邊定位C.真空吸力定位D.夾板定位10.迥焊機的種類:( )A.熱風式迥焊爐B.氮氣迥焊爐C.laser迥焊爐D.紅外線迥焊爐三、判斷題(10題,每題2分,共20分。請將判斷結果填涂在答題卡相應的對或錯的位置上。不選不給分)( ) 1.SMT是SURFACE MOUMTING TECHNOLOGY的縮寫。( ) 2.SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種。( ) 3.SMT製程中沒有LOADER也可以生產。( ) 4.SMT半成品板一般都是用手直接去拿取,除非有規定才戴手套。( ) 5.PROFILE溫度曲線圖是由升溫區,恆溫區,溶解區,降溫區所組成。( ) 6.SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機。( ) 7.泛用機只能貼裝IC,而不能貼裝小顆的電阻電容。( ) 8.貼片時該先貼小零件,後貼大零件。( ) 9.高速機和泛用機的貼片時間應盡量平衡。 ( ) 10.當發現零件貼偏時,必須馬上對其做個別校正。SMT工程試卷答案(一)一、單選題1.A 2.B 3.D 4.C 5.C 6.C 7.B 8.B 9.C 10.B 11.C 12.A13.D 14.B 15.C 16.D 17.B 18.B 19.B