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铝带键合技术介绍RIBBON IGBT 模块RIBBON 是新材料、新工艺、新设备的技术结晶RIBBON 铝带键合技术，是非常成熟的技术RIBBON 技术已经多年用于汽车电子等高可靠性领域替代金丝、铜丝、铝丝键合RIBBON 技术用于工业领域：大电流、高频率的 IGBT、FRED模块产品 优良的导电性能 极小的接触电阻 很高的热疲劳能力 很强的电流冲击能力 较低的寄生电感 很好的抗振动能力铝带与铝丝材料电阻情况铝丝铝带规格12mils80x10mils长度10mm10mm截面积(mm2)0.072970.51613电阻值3.84m0.54m 横截面积：铝带是铝丝的 7 倍;电阻值：铝带是铝丝的1 / 7铝带、铝丝键合与芯片接触面积铝带键合区域：铝带键合区为一长方形 L x W与铝带的宽度成正比（图一）铝丝键合区域： 铝丝键合区为一椭圆 a x b x 与铝丝的半径成正比 （图二） L 2a W 2b图一 图二12mil铝丝与80x10mil铝带比较一个键合点的面积：铝带是铝丝的 14 倍以上铝带材料规格表铝带与铝丝转换表铝带规格铝丝8mils铝丝10mils铝丝12mils铝丝15mils60x4mils4.83.12.11.460x6mils7.24.63.22.060x8mils9.56.14.22.780x8mils12.78.15.73.680x10mils15.910.27.14.5铝带可以替代铝丝、金丝和铜丝8
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