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深圳华为公司SMT工程技术人员考题1、 单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相 应方格内) 1.早期之表面粘装技术源自于( B )之军用及航空电子领域 A.20世纪50年代 B.20世纪60年代中期 C.20世纪20年代 D.20世纪80年代 2.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:(A) A.63Sn+37Pb B.90Sn+37Pb C.37Sn+63Pb D.50Sn+50Pb 3.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:(B) A.3mm B.4mm C.5mm D.6mm 4.下列电容尺寸为英制的是:(D) A.1005 B.1608 C.4564 D.0805 5.在1970年代早期,业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”，常以( B )简代之 A.BCC B.HCC C.SMA D.CCS 6.SMT产品须经过：a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( C ) A.a-b-d-c B.b-a-c-d C.d-a-b-c D.a-d-b-c 7.下列SMT零件为主动组件的是:( C ) A.RESISTOR(电阻) B.CAPCITOR(电容) C.SOIC D.DIODE(二极管) 8.符号为272之组件的阻值应为:( C ) A.272R B.270奥姆 C.2.7K奥姆 D.27K奥姆 9.100NF组件的容值与下列何种相同:(C ) A.103uf B.10uf C.0.10uf D.1uf 10.63Sn+37Pb之共晶点为:( B ) A.153 B.183 C.220 D.230 11.锡膏的组成:( C ) A.锡粉+助焊剂 B.锡粉+助焊剂+稀释剂 C.锡粉+稀释剂 12.奥姆定律:( A) A.V=IR B.I=VR C.R=IV D.其它 13.6.8M奥姆5%其符号表示:( C ) A.682 B.686 C.685 D.684 14.所谓2125之材料: ( B ) A.L=2.1,W=2.5 B.L=2.0,W=1.25 C.W=2.1,L=2.5 D.W=1.25,L=2.0 15.QFP,208PIN之IC IC脚距:( C ) A.0.3 B.0.4 C.0.5 D.0.6 16.SMT零件包装其卷带式盘直径:( A ) A.13寸,7寸 B.14寸,7寸 C.13寸,8寸 D.15寸,7寸 17.钢板的开孔型式:( D ) A.方形 B.本迭板形 C.圆形 D.以上皆是 18.目前使用之计算机PCB,其材质为:( B ) A.甘蔗板 B.玻纤板 C.木屑板 D.以上皆是 19.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板:( B ) A.玻纤板 B.陶瓷板 C.甘蔗板 D.以上皆是 20.SMT环境温度:( A ) A.253 B.303 C.283 D.323 21.上料员上料必须根据下列何项开始可上料生产:( D ) A.BOM B.ECN C.上料表 D.以上皆是 22.以松香为主之助焊剂可分四种:( B ) A.R,RMA,RN,RA B.R,RA,RSA,RMA C.RMA,RSA,R,RR D.R,RMA,RSA,RA 23.橡皮刮刀其形成种类:( D ) A.剑刀 B.角刀 C.菱形刀 D.以上皆是 24.SMT设备一般使用之额定气压为：（D） A.金属 B.环亚树脂 C.陶瓷 D.其它 25.SMT设备一般使用之额定气压为:( B ) A.4KG/cm2 B.5KG/cm2 C.6KG/cm2 D.7KG/cm2 26.正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式:( C ) A.涌焊 B.平滑波 C.扰流双波焊 D.以上皆非 27.SMT常见之检验方法:( D ) A.目视检验 B.X光检验 C.机器视觉检验 D.以上皆是 E.以上皆非 28.铬铁修理零件利用:( C ) A.幅射 B.传导 C.传导+对流 D.对流 29.目前BGA材料其锡球的主要成份:( A ) A.Sn90 Pb10 B.Sn80 Pb20 C.Sn70 Pb30 D.Sn60 Pb40 30.钢板的制作下列何者是它的制作方法:( D ) A.雷射切割 B.电铸法 C.蚀刻 D.以上皆是 31.迥焊炉的温度按:( B ) A.固定温度数据 B.利用测温器量出适用之温度 C.根据前一工令设定 D.可依经验来调整温度 32.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是:( B ) A.零件未粘合 B.零件固定于PCB上 C.以上皆是 D.以上皆非 33.钢板之清洁可利用下列熔剂:( B ) A.水 B.异丙醇 C.清洁剂 D.助焊剂 34.机器的日常保养维修项:( A ) A.每日保养 B.每周保养 C.每月保养 D.每季保养 35.ICT测试是:( B ) A.飞针测试 B.针床测试 C.磁浮测试 D.全自动测试 36.ICT之测试能测电子零件采用:( B ) A.动态测试 B.静态测试 C.动态+静态测试 D.所有电路零件100%测试 37.目前常用ICT治具探针针尖形式是何种类型:( D ) A.放射型 B.三点型 C.四点型 D.金字塔型 38.迥焊炉在零件制程条件变更时要不要重新测量测度曲线:( B ) A.不要 B.要 C没关系 D.视情况而定 39.下列机器种类中，何者属于较电子式控制传动:( B ) A.Fuji cp/6 B.西门子80F/S C.PANASERT MSH 40.锡膏测厚仪是利用Laser光测:( D ) A.锡膏长度 B.锡膏厚度 C.锡膏印出之宽度 D.以上皆是 41.零件的量测可利用下列哪些方式测量:( C ) a.游标卡尺 b.钢尺 c.千分厘 d.C型夹 e.坐标机 A.a,c,e B.a,c,d,e C.a,b,c,e D.a,e 42.程序坐标机有哪些功能特性:( A ) a.测极性 b.测量PCB之坐标值 c.测零件长/宽 A.a,b,c B.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d 43.目前计算机主机板常使用之BGA球径为:( A ) A.0.76mm B.0.5mm C.0.4mm D.0.3mm E.0.2mm 44.SMT设备运用哪些机构:( D ) a.凸轮机构 b.边杆机构 c.螺杆机构 d.滑动机构 A.a,b,c B. a,b, d C. a ,c,d, D.a,b,c,d 45.Reflow SPC管制图中X-R图,如215+5:( D ) A.215中心线温度X点设定值差异,R=平均温度值 B.215上下限值X点设定值差异,R=平均温度值 C.215上下限值R点设定值差异,X=平均温度 D.215中心线温度R点设定值差异,X=平均温度值 46.目检段若无法确认则需依照何项作业:( C ) A.BOM b.厂商确认 c.样品板 d.品管说了就算 A.a,b,d B.a,b,c,d C.a,b,c D.a,c,d 47.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinth尺寸须调整每次进:( B ) A.4mm B.8mm C.12mm D.16mm 48.在贴片过程中若该103p20%之零容无料,且下列物料经过厂商AVL崭则哪些可供用:( D ) a. 103p30% b. 103p10% c. 103p5% d. 103p1% A.b,d B.a,b,c,d C.a,b,c D.b,c,d 49.机器使用中发现管路有水汽该如何,处理程序:( C ) a.通知厂商 b.管路放水 c.检查机台 d.检查空压机 A.a-b-c-d B.d-c-b-a C.b-c-d-a D.a-d-c-b 50.SMT零件样品试作可采用下列何者方法:( D ) A.流线式生产 B.手印机器贴装 C.手印手贴装 D以上皆是 E.以上皆非 二、多项选择题(15题,每题2分,共30分:每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案,请将其编号填涂在答题卡的相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确的,每个选项得0.5分,最多不超过1.5分) 1.常见的SMT零件脚形状有:( B、C、D ) A.“R”脚 B.“L”脚 C.“I”脚 D.球状脚 2.SMT零件进料包装方式有:( A、B、D、E ) A.散装 B.管装 C.匣式 D.带式 E.盘状 3.SMT零件供料方式有:( A、C、D ) A.振动式供料器 B.静止式供料器 C.盘状供料器 D.卷带式供料器 4.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有( A、C、E )的特点: A.轻 B.长 C.薄 D.短 E.小 5.以卷带式的包装方式,目前市面上使用的种类主要有:( A、B、C ) A.纸带 B.塑料带 C.背胶包装带 6.SMT产品的物料包括哪些:( A、B、C、D ) A.PCB B.电子零件 C.锡膏 D.点胶 7.下面哪些不良可能发生在贴片段:( A、C、D ) A.侧立 B.少锡 C.缺装 D.多件 8.高速机可贴装哪些零件:( A、B、C、D ) A.电阻 B.电容 C.IC D.晶体管 9.常用的MARK点的形状有哪些:( A、C、D ) A.圆形 B.椭圆形 C.“十”字形 D.正方形 10.锡膏印刷机的种类:( A、B、C ) A.手印钢板台 B.半自动锡膏印刷机 C.全自动锡膏印刷机 D.视觉印刷机 11.SMT设备PCB定位方式:( A、B、C、D ) A.机械式孔定位 B.板边定位 C.真空吸力定位 D.夹板定位 12.吸着贴片头吸料定位方式:( A、B、C ) A.机械爪式 B.光学对位 C.中心校正对位 D.磁浮式定位 13.SMT贴片方式:( A、B、C、D ) A.双面SMT B.一面SMT一面PTH C.单面SMT+PTH D.双面SMT单面PTH 14.迥焊机的种类:( A、B、C、D ) A.热风式迥焊炉 B.氮气迥焊炉 C.laser（激光）迥焊炉 D.红外线迥焊炉 15.SMT零件的修补:( A、B、C ) A.烙铁 B.热风拔取器 C.吸锡枪 D.小型焊锡炉 三、判断题(20题,每题1分,共20分。请将判断结果填涂在答题卡相应的对或错的位置上。不选不给分) ( ) 1.SMT是SURFACE MOUMTING TECHNOLOGY的缩写。 ( ) 2.静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出,作业人员在接触到PCA时,可以不戴静电手环。 ( ) 3.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种。 ( ) 4.常见的自动放置机有三种基本型态,接续式放置型,连续式放置型和大量移送式放置机。 ( ) 5.钢板清洗可用三氯乙烷清洗。 ( ) 6.钢板使用后表面大致清洗,等要使用前面毛刷清洁。 ( ) 7.目检之后,板子可以重迭,且置于箱子内,等待搬运。 ( ) 8.SMT制程中没有LOADER（送/收板机）也可以生产。 ( ) 9.SMT半成品板一般都是用手直接去拿取,除非有规定才戴手套。 ( ) 10.PROFILE温度曲线图上述是由升温区,恒温区,溶解区,降温区所组成。 ( ) 11.锡膏印刷只能用半自动印刷,全自动印刷来生产别无他法。 ( ) 12.PROFILE温度曲线图是由升温区,恒温区,溶解区,降温区所组成。 ( ) 13.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机。 ( ) 14.SMT三合格是否按照自己公司三规定,不可加严管制。 ( ) 15.目前最小的零件CHIPS是英制1005。 ( ) 16.泛用机只能贴装IC,而不能贴装小颗的电阻电容。 ( ) 17.贴片时该先贴小零件,后贴大零件。 ( ) 18.高速机和泛用机的贴片时间应尽量平衡。 ( ) 19.贴装时,必须先照IC之MARK点。 ( ) 20.当发现零件贴偏时,必须马上对其做个别校正。 SMT工程试卷答案一、单选题 1.B 2.A 3.B 4.D 5.B 6.C 7.C 8.C 9.C 10.B 11.B 12.A 13.C 14.B 15.C 16.A 17.D 18.B 19.B 20.A 21.D 22.B 23.D 24.C 25.B 26.C 2