新型微电子产品手工焊接技术与返修技师高级实操班.doc

新型微电子产品手工焊接技术与返修技师高级实操班一、前言: 手工焊接及返修，是重要而基础的焊接工艺技术，而维修技师也是电子组装中不可或缺的职位。大家知道，当前的电子代工企业的直通良率，管理较好的企业仅为3至4个西格玛，即每投入生产1百万的单便有66,800至6,210pcs不良品甚至更多。而返工便是令这些缺陷品恢复到正常品，所必要的工艺技术手段；错误的手工焊将造成高的报废比率，昂贵的PCBA报废无疑是公司巨大的损失。返工技师的技术能力及水平，直接决定着返修品的质量及可靠性；且许多公司波焊后的手工补焊，异形器件或耐温限制，不能采用回焊或波焊，则手焊必不可少。所以，每个电子制造型企业培养一批作风优良、技能过硬的高素质手工焊技师意义重大。 【主办单位】中 国 电 子 标 准 协 会 培 训 中 心 【协办单位】深 圳 市 威 硕 企 业 管 理 咨 询 有 限 公 司二、课程目的：掌握焊接必要的工艺知识、手工焊接操作技巧、手工焊接的工具及焊接步骤、高性能产品焊点的验收标准以及粘合固定要求和返修方式、新型器件的返修技术。掌握常用手工焊工具的正确应用方法（比如烙铁、加热板、热风枪、BGA返修台及通过回流助焊剂返工的经验技巧等）。三、课程收益：通过本课程的学习，您能较好地掌握高性能产品片式(Chip: 01005&0201)&柱形组件(MELF)、CSP器件、POP器件、细间距QFN器件、混合制程器件（器件上既有表面焊接点又有PTH插脚焊接）、屏蔽盖（Shielding Case）、多排引脚PTH插装器件，热敏感器件、容易变色的器件、耐温受限制印制板返修技巧及手法等，新型特殊制程器件的返修工艺与技巧。同时，了解手工焊接不良习惯及预防措施、手工焊接无铅与有铅的之间的差异。通过培训，令我们对烙铁、加热板、热风枪、BGA返修台，使操作员学会正确地使用它们，发挥它们良好的性能，保证它们合理的使用寿命等。通过培训，手焊时能获得性能可靠外观漂亮的焊接点；并提高解决实际问题的能力以及提高生产效率。四、课程特色：1本课程为实操型授课，现场讲授演示，现场实操，现场评判。2本课程含有大量实用型视频内容，授课与视频同步，与案例分享、专业实战、小班教学！【课程费用】2800元/人（四人以上团体报名可获得8折优惠价（以上收费含教材费、听课费、咨询费、培训证书费、工作午餐费、发票、茶水费，其余食宿交通自理，如需定房请告知。) 【课程日期】2014年7月25-26日深圳 7月14-15日 苏州课程大纲:一 焊接基础知识：1 焊接的基本认知（渊缘、作用及相关特性）；2 焊接工艺技术的发展历程及电子工业中的应用；3 焊接的基本过程；4 焊接的润湿效应；5 焊接润湿影响因素；6 如何利用毛细效应在焊接中的作用；7 焊料熔融程度及助焊剂的火候问题；8 助焊物的扩散及其意义；9 焊接的三大要素。二 手工焊接的材料和工具:1 焊接工具介绍；2 烙铁、加热板、热风枪、BGA返修台的主要品牌及选择；3 烙铁头的不同型号及正确选择；4 焊剂的不同型号及选择；5 焊料的不同型号及选择。三. 正确的焊接操作步骤及方法1 手工焊接无铅与有铅的差异及管理；2 焊接的正确的基本操作方法；3 不良焊接习惯给焊接品质造成的坏的影响；4 焊接时间及温度控制技术。四. 电子制造业术语(IPC-A-610E)1电子产品的分类； 2电子组件四级验收条件；3板面方向的定义方法；4手工焊接及焊点（10倍40倍）显微放大检查装置要求。五. 高性能产品焊点质量标准(IPC-A-610E Class 3)1 焊点标准(接受焊点和不良焊点)。2 高性能产品通孔焊接验收标准。3 高性能产品SMT焊接验收标准。4 航天产品通孔焊接要求。5 普通PTH及插件元器件的焊接标准。 六高性能产品元器件表面涂层除金要求。 七高性能产品粘合剂加固要求。 八导线衔接技术。九返修技能(IPC-7711/7721B)1. 返工与维修的区别。2. 返工与维修的基本事项。3返工与维修的工具和材料。4返工与维修的工艺目标的指南。十. 高性能产品通孔组件返工1 理论讲解。2 实操:拆卸-焊盘整理-安装-验收。3 老师点评。十一. 高性能产品片式(Chip: 01005&0201)&柱形组件(MELF) 返工工艺与技术1 理论讲解。2 实操:拆卸-焊盘整理-安装-验收。3 老师点评。十二：新型高性能微组装器件的返修工艺与技巧。(CSP器件、POP器件、细间距QFN器件、混合制程器件（器件上既有表面焊接点又有PTH插脚焊接）、屏蔽盖（Shielding Case）等新型特殊制程器件的1.理论讲解。2.实操:拆卸-焊盘整理-