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精密热风返修工作台BGA3592用户操作手册中文版表面贴装维修站系统介绍OK国际集团的BGA3592表面贴装维修站系统，不仅可以对BGA、CSP芯片进行返修，也可以对QFP、PLCC等几乎所有的SMT表面贴装芯片进行返修，是返修SMT超密管脚元器件的最好选择。它可以完成印刷焊锡膏、芯片贴装、回流焊接等全部SMT生产工艺，可作小批量生产加工。图1-1 BGA3592 热风返工设备BGA3592表面贴装维修站系统由主机、控制器、METCAL烙铁三个基本部分组成（见图1）。其中主机上的滑动系统用来固定PCB板并调整PCB板的位置；光学系统用来进行丝网以及芯片的对中，同时也可用来检查焊锡膏的印刷质量；热风喷头用来对目标芯片加热，工作时，它会从喷嘴处喷出定时、定温、定量的高温气流，这些高温气流可以使焊点处的焊锡均匀受热、熔化，从而保证芯片和焊盘能够成功的分离或焊接在一起；底部预热系统的作用主要是防止PCB板因单面受热而导致变形，它的另一个作用是使焊点更加均匀的受热，帮助提升焊点温度。121 主机各部件功能图1-2 主机芯片(丝网)角度调节旋钮。通过对此旋钮的调节使芯片(丝网)与焊盘角度一致。对中吸嘴高度调整旋钮。进行丝网印刷时调节此旋钮可下放丝网至与焊盘接触的位置；进行芯片对中时调节此旋钮，可以控制对中吸嘴拾起或放下芯片。图象裂变旋钮。当芯片很大，其对中图象无法在监视器上完整显示时，调节此旋钮可以使芯片和焊盘两个对角的图象显示在监视器上。这样，只要对角的图象对正了就可以确定对中成功了。棱镜控制手柄。在对中过程中可用此手柄拉出或撤回棱镜。电路板Y方向微调旋钮。电路板X方向微调旋钮。图象亮度调节旋钮。在对中过程中可以通过调节这两个旋钮来调整监视器中图象的明暗，以便精确地完成对中。电路板固定夹具调整旋钮。主机电源开关。真空吸嘴。当进行丝网对中时，可将真空吸嘴换成丝网。光学系统外罩调节手柄。在丝网或芯片对中的过程中，此外罩处于图中所示位置，可以避免自然光直接照射在棱镜上，保证了监视器中的图象清晰；当进行丝网印刷时，为了方便涂敷焊锡膏，应将此手柄向外向上拉起。待处理的电路板。芯片卡具托架（未装芯片卡具）。通过卡具和支撑它的托架，可以将芯片的中心调整到真空吸嘴的正下方。滑动系统定位销。调节此定位销，将夹有电路板的滑动系统定位在光学对中位置或热风回流焊位置。喷嘴升降控制手柄。真空吸盘限位阀。在起拔芯片之前，先按下此阀，才能保证继续下压热风喷头后真空吸盘能够接触到芯片。热风喷头顶部。在起拔芯片前，应下压此处使真空吸嘴吸住芯片。图1-3 控制器前面板真空吸盘高度锁定旋钮。当真空吸嘴将芯片吸住时，调节此旋钮锁定真空吸嘴的高度。真空指示灯。红灯变亮表明真空吸嘴已将芯片吸住。热风喷嘴。更换热风喷嘴的手柄。芯片高度微调旋钮底部预热转换旋钮棱镜固定螺丝芯片卡具固定螺丝Y轴方向滑动板。X轴方向滑动板。122 控制器各部件功能 电源开关。真空泵开关。底部预热器的自动/手动加热选择开关。程序启动按钮。热风喷头工作时间/热电偶温度显示选择开关。热电偶接口。锁定按钮。回流焊温度区选择按钮。贴片/起拔模式选择按钮。时间等参数减小按钮。时间等参数增加按钮。温度等参数减小按钮。温度等参数增加按钮。热空气流量调节旋钮。热空气流量计(升/分钟)。上部显示器。下部显示器。真空泵状态指示灯。热风焊接系统控制电缆接口。热空气管接口(接不带蓝色标记管)。图1-4 与控制器相接的管线冷空气管接口(接带蓝色标记管)。真空管接口。图1-4是主机与控制器相连接的四根管线，T、V、S、U分别与图3中的、 、四个接口相接。（注意：带有蓝色标记的为冷风管，最细的一根为真空管。）13 BGA3592的特点 精密的光学对中系统标准配置的镜头放大倍数为50倍，有裂象重合功能，可以非常清楚地观察到芯片管脚与PCB板的对中（见图1-5）；微调方便,可使芯片和PCB板严格对中，不会偏移。在用丝网印刷焊锡膏后，可以观察到每个焊点上的焊锡膏涂敷情况（见图1-6）。图1-5 经光学系统放大后的芯片底部图象图1-6 通过监视器检查焊锡膏印刷质量如再选购一放大镜头，芯片的图象可以放大100倍，对返修CSP这种极小的芯片是十分便利的。 专利保护的BGA微型再流焊喷嘴OK集团最先发明用热空气对BGA芯片进行返工的喷嘴，并已注册专利。该喷嘴可以按照用户设定的温度对芯片吹热风，完成焊接。当焊锡熔化时，可以利用真空抽吸功能，完成起拔各种芯片的任务。喷嘴的气流出口设计在喷嘴的上方，不会对BGA芯片邻近的元件造成热损伤。BGA芯片在起拔以前要求所有焊球都完全熔化，如果有一部分焊球没有完全熔化，则在起拔时容易损坏这部分焊球所在的焊盘。同样，BGA芯片在焊接时，如果有一部分焊球没有完全熔化，也会导致焊接不良。由于喷嘴和系统的合理设计，使用BGA3592热风返工设备可以避免焊球熔化不完全的问题。 带底部热风预热系统为防止PCB板单面受热产生形变，该设备带有底部预热系统，底部预热的温度、风量和时间均可以调整。底部预热的温度一般控制在150190。底部采用热风加热，优点是加热均匀。有些设备采用红外加热，虽然红外加热升温较快，但缺点是加热不均匀，导致焊球熔化不完全、不均匀及PCB板温度差大等，对PCB板和周围的芯片可能产生不利的影响，影响返修的质量。 PCB板安装以及丝网调整方便大型PCB板与不规则PCB板都可以方便地固定。对于不规则几何形状PCB板的定位，BGA3592带有不规则电路板卡具。这些卡具可以根据电路板的实际形状拉长或缩短。丝网设计成万向旋转结构，调整十分方便，保证丝网底面与PCB板保持水平。 微处理器控制主机，软件与WINDOWS兼容采用微处理器控制主机，利用随机提供的软件，可以很方便地存储、调用各种回流焊温度曲线，监控整个焊接过程。芯片返修的热风回流焊曲线分成四个区间：预热区，饱和区，回流区，冷却区。四个区间的温度、时间参数可以分别预先设定，在焊接过程中也可以修改。由于BGA芯片和CSP芯片在返修过程中对最高温度和加热时间以及加热速度、冷却速度有严格的要求，设备具有微处理器控制功能有重要的意义，主要有： 1）BGA芯片返修的焊接温度曲线能够与生产时的最初始的曲线一致，保证返修前后的功能特性一致。 2）能保证每个相同的芯片的返修特性一致，不会因操作者不同而变化。 3）可以满足高速、大量、可靠地返修不同芯片的要求。 4）对于在研究开发的新芯片可以很快地找到最适合的焊接温度曲线。 5）操作简单，能降低维修成本，返修后的产品可靠性很高。 主机配有Metcal烙铁随机配备的Metcal烙铁具有不会过热、焊接效率高等特点，可以高效、安全地清理焊盘而不损坏PCB板。2BGA3592的安装步骤在安装BGA-3592之前，首先应从包装箱中取出所有零部件，然后与装箱清单一一核对，确保零部件齐全。核查之后，再准备开始安装。21光学对中部分的安装注意：为了确保棱镜在运输途中因震动而受到损坏，在棱镜支架的下面采用一固定螺丝钉将棱镜固定在棱镜巢内（如图2-1所示），在安装系统时应将该固定螺丝钉松开，使棱镜可以自由滑动。图2-1 固定螺丝 图2-2 摄像头的安装1、 打开包装，取出BGA-3592的主机部分、BGA控制器、CV-730YC（PAL制摄像头）、监视器（另购）和所有附件，将它们摆放在合适的位置，方便操作者的安装。图2 摄像头的安装2、 顺时针旋转白色CY-730YC摄像头，将其安装在BGA-3592主机部分左上部的透镜装置上。（注意：将其拧紧即可，不要用太大的力量去旋转镜头）。图2-3 摄像头的接线方法（1）图2-4 摄像头的接线方法（2）3、 将BGA-3592主机部分后面的黑色电缆（如图2-3中电缆）与CY-730Y摄像头后面的标有“DC IN”的电缆连接起来。 图2-5 摄像头的接线方法（3）4、 根据监视器的类型，选择一条合适的视频电缆（BNC或SVHS），将一端连接在CV-730YC摄像头的后面（SVHS电缆接“Y/C”，标准电缆接“Video”），另一端连接在监视器的视频输入接口。5、FS-24脚踏开关上的5芯接头连接至BGA-3592主机后面与之相对应的5芯接口上。图 2-6 脚踏开关的接线方法图2-7 真空吸嘴的安装6、 择一合适的真空吸嘴，然后将它安装在真空吸管上。注意：虽然每台BGA-3592在出厂前都经过检验和校准。但如果运输中发生较大震动或经过一段时间的使用, 可能影响BGA-3592的精度。所以我们建议您在使用BGA-3592中, 定期对其进行校准( 比如半年到一年) 。22热风回流部分的安装注意：为了防止在运输途中使BGA-3592控制器中的真空泵受到震动而损坏，厂家在控制器的底部用一固定螺丝钉将真空泵固定在控制器中，避免其在运输途中晃动。在安装BGA-3592之前，应将控制器一边抬起倾斜放置，用随机自带的改锥将底部的固定螺丝卸下。图2-8 BGA3592控制器背面的接线方法1、 找出RS232连接电缆，将九芯接口一端连接在BGA-3592控制器背面的标有“RS232”的接口上，另一端接在计算机背面的RS232接口上。图2-9 底部预热控制电缆接口2、 BGA-3592控制器背面有一连接器标有“Preheater”的灰色五芯电缆将其另一端连接在BGA-3592主机背面相应的电缆插座内。图2-10 热风喷头的安装图2-11 软管接口3、 BGA-2028（热风喷头部分）放置在其右侧固定架上（不锈钢圈），然后用随机自带的内六角扳手（1/16）将三个固定螺丝拧紧，使热风喷头部分牢固的安置在热风喷头固定架上。通过固定架右侧的喷嘴升降控制手柄可以调节热风喷头的高度。4、 热风喷头部分包含有四条硅软管：电源线一根；空气导管两根；真空导管一根。将电源线的另一端连接至BGA控制器前面控制面板左下角的标有“BGA HEAD”的电源接口上，旋转接口组件使其牢固连接。将直径较大且带有蓝色标记的空气导管连接至BGA控制器前面控制面板左下角标有“COOL”的气管上。将直径较大但无任何标记的空气导管连接至BGA控制器前面控制面板左下角标有“HEAT”的气管上。将直径最小的导管连接至标有“VAC”的气管上。接上BGA-3592主机和控制器的电源线，并打开主机和控制器的电源开关。现在，您的BGA3592就可以操作了。3BGA3592热风返工设备的操作图3-1 滑动定位系统BGA3592的使用分为机械操作和软件操作两个部分。机械操作部分包括PCB板的固定、光学对中、涂覆焊锡膏等；软件操作部分主要是设定加热回流温度曲线。下面以焊接芯片为例说明。31 机械操作右侧定位孔1）将位置处真空吸嘴换成丝网，使用手柄拉出棱镜；2）调节旋钮,将PCB板固定在主机的滑动板上。将滑动系统的定位销插入底座左侧定位孔内（见图3-1）。图3-2 滑动系统局部图3）当PCB 板上所需焊接的焊盘完全显示于监视器上时停止移动，把两个滑板上的定位销分别扳至与滑动板垂直位置以锁定滑板。图3-2所示为主机的一部分，当此定位销处于水平方向时滑板A可以任意滑动，当它处于竖直位置即前面所说的与滑动板A 垂直的位置时，滑板被初步锁定，不能再进行大范围的移动，只能通过旋钮对其位置进行微调；对于滑板 B要用同样的方法操作，通过旋钮对其位置进行微调。注意，此图中所示的“左侧定位孔”与滑板A上的定位销无关，和它相对应的是一开始提到的整个滑动系统的定位销，请加以区别。4）同时调节旋钮以及旋钮（用于调整监视器中两个图象的明暗）和旋钮（调整丝网相对于焊盘的角度）使它们相互配合。当监视器中显示的两个图象完全重合表明丝网与焊盘已经精确对中。5）撤回棱镜，调节旋钮放下丝网至图3-3所示位置，选取大小合适的刮铲，参照此图涂抹焊锡膏。（注意：涂抹焊锡膏时用力要均匀，焊膏用量要合适。）涂抹完毕，拉起丝网至初始位置,使用手柄拉出棱镜。6）将芯片置于卡具上卡好，再将卡具放在托架上(此时托架应在外侧)。7）将托架推到内侧，调节放下真空吸嘴。当真空吸嘴接触到芯片时会自动将芯片拾起，拉起芯片,再将托架拉回到初始位置（外侧）。此时，监视器上会看到芯片底部焊锡球和涂有焊锡膏的焊盘表面的图象。图3-4 芯片对中图3-3 涂敷焊锡膏8）同时调节旋钮以及旋钮和旋钮，当监视器中显示的芯片底部的焊锡球与焊盘上涂有焊锡膏的各焊点分别对正，表明芯片的对中已经完成。9）撤回棱镜，调节旋钮放下芯片（如图3-4），继续向下使其接触到焊盘，此时真空吸嘴会将芯片自动放开。10）拉起真空吸嘴至初始位置，拉起定位销，向右缓慢移动滑动系统至回流焊位置，使定位销插入到右侧定位孔内，滑动系统重新被固定。11）缓慢调节手柄放下热风喷嘴，由于机器的独特设计，喷嘴会恰好罩在芯片上（喷嘴与PCB板间可留有约0.5毫米的间隙）。12）使用控制器或使用软件来启动相应的回流焊接加热程序，经过四个阶段的加热和冷却，芯片就焊接好了。至此，芯片焊接的操作就完成了。芯片的起拔相对于焊接的过程要简单一些，因为它省去了光学对中这一环节。操作时先将热风喷头准确地罩在要拔的芯片上（注意：喷嘴和PCB板之间可留有约0.5毫米的间隙），将按钮按下，继续下压热风喷头上部（位置），当红色指示灯变亮表明真空吸嘴已经将芯片吸住。保持下压状态并旋紧旋钮，此时才可以放手。接下来的操作就和焊接芯片的过程完全相同了。当回流区结束时真空吸嘴会自动弹起，芯片也随之被吸起。请注意，以上所介绍的是常规操作下的使用方法，即在焊接（或起拔）前就已经确定了所要焊接（或起拔）的芯片适用的回流曲线。这些焊接所需的回流曲线，一般都储存在控制器或计算机内，只要在焊接前调用即可。如果是初次焊接一种类型的芯片或是在一种新的条件下焊接芯片，就需要重新设定适合的曲线，此时要用到一种叫做热电偶的附件，它用来测量并反映焊点处最真实的温度。使用时应在放下热风喷嘴之前，用耐高温胶带将热电偶线头处裸露的金属部分固定于芯片和焊盘的焊点附近，越近越好，但一定不可相接触。因为，越接近所测得的温度就越准确，但相接触就会使热电偶和焊点连焊，导致焊接失败。当固定好热电偶后再放下热风喷嘴。32 软件操作321 硬件要求l 一台至少为486的个人电脑，至少为WINDOWS3.1的WINDOWS操作系统。l 至少8MB的内存。l 至少20MB的硬盘空间。l 一台VGA或更高分辨率的显示器。l Microsoft鼠标。l 一个可用的RS232接口（COM接口）。注意一些便携式电脑因电源管理方案使它的COM口被禁用。322 软件要求OK BGA 视窗程序系统（随机提供）。323 安装l 开始WINDOWS操作系统。l 关闭其它所有程序，只打开程序管理器。l 对于WINDOWS3.X：打开程序管理器，选择文件菜单，选择“运行”命令，然后输入a:setup.exe，然后单击确定按扭。l 对于WINDOWS95：单击开始按扭，选择“设置”命令，然后选择“控制面板”，然后选择“添加/删除程序”，然后单击“安装”。324 基本操作指南l 用RS232电缆连接计算机和BGA控制器，然后打开控制器上的电源。l 开始运行程序：双击BGA图标。l 如果“BGA Unit Not Found”显示在屏幕上，检查并确保BGA控制器已打开，BGA控制器和计算机已用RS232电缆可靠连接，单击“OK”，然后选择“Options”菜单，选择“Set Com Port”，然后选择与BGA系统连接的COM口。选择“File”，然后选择“Exit”退出BGA系统程序，然后再重新进入。l 输入密码：如果程序设置有安全密码，输入密码，然后单击“OK”。l 选择回流曲线：单击“控制面板”左上角的焊接或起拔图标选择机器的工作方式。单击+或-选择某一回流曲线。图3-5 控制面板的基本功能l 编辑回流曲线：确定“锁定”图标处于未锁状态。单击“锁定”图标，图标将在锁定和解锁状态之间转换。单击想要编辑的控制面板中的区域（温度和时间）。单击“Update”图标立即保存更新的设置。（注意：起拔的前五个和焊接的前两个回流曲线由工厂设置，不能被编辑。）l 运行回流曲线：单击“开始”图标（见图3-5）。l 打印温度曲线：单击图形显示窗口，选择“File”菜单，选择“Print”命令。3241 回流曲线介绍回流曲线的概念：回流曲线反映的是在某一起拔或焊接过程中，温度和时间的关系。回流曲线被分为四个温区，分别是：预热区、饱和区、回流区、冷却区。几乎所有的起拔和焊接过程都准许用户改变温度和时间的设置，并且准许用户创建新的起拔和焊接过程。预热区：这一区的目的是预热电路板和元件，除去电路板和元器件的湿气，防止引起“爆米花”焊接效应。这一区的底部和顶部温度应该相同。饱和区：这一区的底部加热是为了维持对电路板的底部加热，顶部热风加热使在喷嘴内的所有焊点接近其熔点，确保焊点能在回流区完全熔化。回流区：正确的顶部热风温度设置应确保喷嘴内的温度达到焊锡的熔点。（注意：在起拔模式下，喷嘴内的真空吸嘴在这一区的结束时会自动弹起，使芯片与电路板分离。）冷却区：在焊接模式下，该区用来冷却热风喷嘴和焊点，保证焊点的光滑和牢固。在起拔模式下，如果想仍然使用拔下的芯片，则冷却是必须的。此外，该区也可以正确冷却PCB板。图3-6 控制器曲线BGA3592有两种回流曲线，一种储存在BGA的控制器中，叫控制器曲线。另一种储存在用户计算机的磁盘上，能储存更多的信息，叫做库文件曲线。任一回流图3-7 库文件曲线曲线都可存储在BGA控制器或计算机的磁盘中，用户应定期用软盘备份曲线，以做保存。3242 回流曲线的调用和存储（1）打开一个储存在BGA控制器中的回流曲线选择“File”菜单，选择“Open”，然后选择“Module Profile”。在下拉菜单中选择一个回流曲线，然后单击“OK”。图3-8 控制器回流曲线选择对话框（2）打开一个储存在计算机中的回流曲线图3-9 典型的文件对话窗口选择“File”菜单，选择“Open”，然后选择“Library Profile”，在文件对话框中输入回流曲线的文件名，然后单击“OK”。（3）创建一个新的回流曲线，并存储在磁盘上选择“File”菜单，选择“New Profile”，然后输入新的数据。选择“File”菜单，选择“Save File ”，然后在文件对话窗口为这一回流曲线输入一个新的文件名。3243 控制面板的操作BGA3592所有必要的功能都可以用两个控制面板实现。一个控制面板运行控制器回流曲线（回流曲线存储在BGA控制器中），另一个运行库回流曲线（库回流曲线存储在计算机的磁盘里）。选择“View”菜单，单击“Control Panel”。选择“Access Module Profile”或“Access Library Profile”，或按住鼠标左键拖动一打开的回流曲线到控制面板（如果“Options”菜单中的“Mouse Drag & Copy Function”选项未被禁用。） 图3-10 控制器曲线的控制面板注意：当改用软件控制真空吸嘴后，如果RS232电缆连接断开，则不能恢复手工控制真空吸嘴，除非关闭BGA程序或者关闭后再打开BGA控制器电源。图3-11 库回流曲线控制面板3244 回流曲线图形显示窗口介绍下面举例说明回流曲线温度、时间的设置和实际用处（见图3-12）.纵轴代表温度，横轴代表回流过程的时间。要改变回流曲线温度或时间的设置，只要点击水平条，垂直或水平拖动即可。 图形显示窗口中的水平虚线（红和蓝）是两个温度参考标记，可以移动到回流曲线的任意位置。BGA3592有三个温度探测器。一个固定在热风喷嘴内部；另一个固定在底部预热器中；第三个就是随机自带的热电偶，它插在BGA控制器的前面板。每一个温度探测器所测的温度都可在曲线显示窗口实时显示出来。在创建一个新的芯片起拔回流过程时，应将热电偶用高温胶带固定在芯片和电路板之间靠近芯片管脚的位置。（注：热电偶可以放置在任何想测量温度的位置）。垂直方向的虚线被设计用来帮助操作者方便地观看温度曲线。温度和时间的测量结果显示在窗口的左下角。曲线和时间测量标尺可以增加（最多为6条），可以移动，可以改变其性质,请查阅菜单部分。图3-12 典型的回流曲线图形3245 回流曲线的设置在回流曲线参数设置窗口，双击一文本单元，然后进行设置，所有单元都被正确设置后，单击“Update”图标保存设置内容。在图形显示窗口，移动鼠标指针到代表回流曲线设置的水平条的顶端，按下鼠标左键并拖动，两个黑色标记将出现在时间轴和温度轴。垂直拖动水平条可以改变曲线的温度设置，水平拖动水平条可以改变回流曲线的时间设置，注意一次只能调整一个设置。达到满意的设置值后，释放鼠标左键，单击“Update”图标保存更新设置（“Options”菜单中的“Instant Update”命令被禁用）。图3-13 文本单元矩阵 图3-14 图形显示窗口（1）复制回流曲线激活源曲线显示窗口，选择“Edit”菜单，选择“Copy Profile”命令，激活目标窗口，选择“Edit”菜单，选择“Paste Profile”命令。如果“Options”菜单中的“Drag & Copy Function”命令未被禁用，只要移动鼠标到源窗口的空白区域，按下鼠标左键并拖动鼠标到目标窗口后释放鼠标左键，复制过程就已完成。另一种复制曲线参数的方法是移动鼠标到源曲线设置窗口的空白区域，单击鼠标右键，打开编辑菜单(见图3-15)。（注意：在不同的应用中，鼠标右键的快捷菜单不同。）图3-15 使用鼠标右键获得编辑菜单（2）备份储存在BGA控制器中的回流曲线选择“File”菜单中的“Back-Up Module Profiles”命令，在弹出的窗口中输入密码，单击“OK”，然后在弹出的窗口中输入文件名，单击“OK”。（3）恢复BGA控制器中的回流曲线选择“File”菜单，选择“Restore Module Profiles”命令，在弹出的窗口中输入密码，单击“OK”，然后，在接下来弹出的窗口中选择一文件名，单击“OK”。3246 曲线的设置操作（1）复制曲线首先打开一个源图形显示窗口和一个目标图形显示窗口，激活源图形显示窗口，选择“Edit”菜单，选择“Copy Curve”命令，然后单击鼠标左键选择要复制的曲线，然后激活目标图形窗口，选择“Edit”菜单，然后选择“Paste Curve”命令，在弹出的对话框中输入曲线的名字，然后根据需要，修改曲线的属性（例如：颜色，线宽），然后单击“OK”。用户也可以将鼠标指针移到曲线顶部，单击鼠标左键，在弹出的快捷菜单中选择“Copy Curve”命令，移动鼠标到目标窗口，单击鼠标右键，在弹出的快捷菜单中选择“Paste Curve”命令。注意：鼠标右键图3-16 曲线复制快捷菜单在其他的应用中可能不同。 （2）删除曲线激活图形显示窗口，选择“Edit”菜单，选择“Cut Curve”，然后选中要删除曲线的文件名。从菜单中选择“Paste Curve”命令可以将这一曲线粘贴到其他图形显示窗口中。用户也可以将鼠标指针移到曲线顶部，单击鼠标左键，在弹出的快捷菜单中选择“Cut Curve”命令删除曲线。（3）改变曲线属性图3-17 选择“Paste Curve”命令后弹出的对话窗口激活一图形窗口，选择“View”菜单，选择“Curve Options”，激活要编辑的曲线文件名，在弹出的对话窗口中修改其属性，然后单击“OK”按扭保存更新设置。用户也可以将鼠标指针移到曲线顶部，单击鼠标左键，在弹出的快捷菜单中选择“Curve Options”命令改变曲线的属性。3247 时间测量标尺的操作（1）移动时间测量标尺图3-18 如何移动时间测量标尺将鼠标指针端移动到时间测量标尺的顶部，按下鼠标左键（一代表记时器的黑色标志出现在时间测量标尺的底部），水平拖动鼠标到目标处，松开鼠标左键。（2）添加时间测量标尺激活一图形显示窗口，选择“View”菜单，选择“Time Measurement Bars”，选择“Add Time Bar”，在颜色对话窗口中选择新的时间测量标尺的颜色，然后单击“OK”，拖动这新的时间测量标尺到目标处，然后释放鼠标左键。（注意：没有实际温度曲线的图形显示窗口不能添加时间测量标尺。）（3）删除时间测量标尺图3-19 添加/删除时间测量标尺激活图形显示窗口，选择“View”菜单，选择“Time Measurement Bars”子菜单，选择“Delete Time Bar”命令，选择想要删除的时间测量标尺。3248 安全设置（1）输入新密码/更改密码选择“Security”菜单，选择“Change Password”，如果已设置密码，在弹出的窗口中输入旧的密码，输入两次新的密码，单击“OK”。如果以前没有设置密码，机器会要求你输入两次新的密码。图3-20 密码窗口（2）锁定编辑功能激活一个窗口，选择“Security”菜单，选择“Lock Editing”命令，在弹出的窗口中输入密码，单击“OK”打开锁定功能，可防止无权者更改设置。单击工具栏中的锁定开关也能运行锁定功能。（3）锁定跳过温区功能选择“Security”菜单，选择“Lock BGA Advancing”打开或关闭锁定跳过温区功能。（该功能防止用户在BGA3592运行中，靠点击“开始”图标跳过当前温区。）（4）锁定BGA系统选择“Security”菜单，选择“Lock BGA System”，在弹出的窗口中输入密码（如果以前没有设置密码，机器会要求您输入两次新的密码），单击“OK”。如果BGA系统以前处于锁定模式，BGA系统将被解锁。否则，将会出现一个对话窗口要求用户选择安全等级。单击“Yes”选择二级安全水平。二级安全水平禁止编辑功能、跳过温区功能和回流曲线选择功能，只能对当前的起拔回流曲线、焊接回流曲线或库回流曲线进行操作。单击“No”选择一级安全水平。在一级安全水平时，跳过温区功能是否能用取决于“Options”菜单中的“Lock Cycle Advancing”是否被禁用。图3-21 安全等级对话窗口3249 窗口图象（1）输出WINDOWS图象到剪贴板激活要输出的窗口，选择“Edit”菜单，选择“Paste Window Image to Clipboard”。（2）打印WINDOWS图象激活要打印窗口，选择“File”菜单，选择“Print Window Image”。32410 下拉菜单详注（1）文件 （2）编辑（3）控制（4）安全（5）查看（6）选项（7）帮助（8）BGA信息窗口（9）指南（10）工具栏33 控制器控制操作上面介绍的是在Windows平台下的软件操作方法，用微机操作固然是最方便的，但是不用微机也可以对加热的全部过程进行设置与控制。下面举例说明：所需设定的参数如下。底部加热区顶部（喷嘴）加热区预热区底部温度：100喷嘴预热温度：100预热时间：120秒饱和区底部温度：130喷嘴加热温度：200加热时间：90秒回流区底部温度：130喷嘴加热温度：250加热时间：90秒冷却区喷嘴冷风温度：60冷却时间：120秒注：冷却区时底部加热关闭 331 参数设置步骤1将热电偶/时间模式选择在“TIME”。2按下“MODE”键使“REMOVE”绿灯闪亮。3通过按键选择一个空的区。4先按“LOCK”键，再按“ZONE”键，使“PLACE”和“REMOVE”灯都闪亮。现在到了设置底部加热的阶段。5按上部数字，显示100，按下部数字，显示120秒（注：对预热区，底部的预热温度和喷嘴的加热温度总是相同的）。6按“ZONE”键，底部出现“PH2”，开始设置饱和区的底部加热温度130，这时不用设置时间，因时间在后面设置喷嘴加热时会自动设置。7 按“ZONE”键，底部出现“PH3”，开始设置回流区的底部加热温度130。8按“ZONE”键，红灯闪亮，开始设置回流区喷嘴加热温度250和加热时间90秒。9按“ZONE”键，这时，黄灯和红灯同时闪亮，开始设置冷却区温度60，冷却时间120秒。10按“ZONE”键，结束全部设置，这时上部出现刚才设置的程序号码，如果按下程序启动按钮，就会按刚才设置的程序加热。如果不打算加热，请继续按以下步骤设置。以下是设置温度（）等的步骤，请按下列顺序进行设置：1 选择摄氏温度与华氏温度：按“LOCK”键，再按“MODE”键，然后可通过上部的键在与之间进行选择。2 选择程序运行过程中时间的正计时与倒计时显示：按“MODE键”，通过上部的键在倒计时和正计时之间进行选择。3 改变密码：按下“MODE”键后，上部显示“OLD”约5秒后，显示“000”，用上部键输入旧密码（3位阿拉伯数字），再按“LOCK”键。如果输入错了，会出现“ Err ”（错误）。4使用上部键输入新密码，再按“LOCK”键。注意：改变密码时，请一定记住新设的密码，如果忘记密码请立即与我们联系。5 输入机器的安全密码（机器在出厂时没有密码）：按“LOCK”键，上部将显示“000”，下部将显示“Cod”。用上部键输入密码（请一定记住此密码）。按“LOCK”键，这时密码已被输入。6 输入锁住某一回流焊曲线的密码（防止别人改变回流焊曲线参数）：通过上部键选择想锁住的焊接曲线或起拔曲线。按“LOCK”键，底部如出现“unl”，则表示该曲线没有被锁住。如出现“loc”，则表示该曲线已被锁住。当出现“unl”时，用上部键输入密码，再按“LOCK”键，这时就锁住该曲线。这时，底部将出现“loc”。7 打开某一回流焊曲线被锁的密码：按“LOCK”键，底部如出现“loc”，输入原来的密码，再按“LOCK” 键。这时底部将出现“unl”，表示该曲线的锁已被打开，就可以对该曲线进行修改。注：机器在出厂时，有5个起拔程序和2个贴片程序锁在BGA3500控制器内，这7个程序是不能修改的。在控制器内可存储大约60个程序，如果利用计算机可以存入无穷多个程序。332 运行状态中修改参数1在加热过程中，也可以对参数修改，先按“LOCK”，再按“ZONE”，这时会显示在某一区的温度和时间，并有灯发生闪烁，表示可以对温度和时间进行修改。2按上部键修改温度，按下部键修改时间。3在此过程中，如按“ZONE”键，可看见下一区的参数，可用同样方法对参数修改，这时不同颜色的灯闪烁，表示在不同的区域修改。4 如果连续6秒不按任何键，就会退出运行状态修改参数。4常见问题及解决方法下面提出了一些使用中可能出现的问题及相应的解决办法。如果您遇到了其它解决不了的问题或者您还需要我们的帮助，请您与我公司联系。41光学对中部分1、问题：监视器上没有图像。检查：解决办法：棱镜是否留在棱镜巢内？扳动棱镜控制手柄，拉出棱镜监视器的输入信号是否设置正确？选择与输入信号相适应的输入模式监视器的输入接口是否连接正确？选择与摄像头输出相对应的监视器输入接口2、问题：PCB板的图像在监视器里显示为倾斜状。检查：解决方法：摄像头是否安装有偏差？旋转摄像头使PCB在监视器中的图像如右所示。摄像头正确的位置应该使PCB板的移动与监视器中图像的移动保持一致，即PCB向右移，图像也向右移动（上、下、左方向也一样）。如果图像向右移时，PCB正向上移动，说明摄像头调节得不正确。请注意只有当PCB的图像有倾斜时才可调节摄像头使图像变正。当芯片在监视器中的图像不正确时，不要调节摄像头，而应该调节芯片角度调节旋钮。3、问题：启动真空时，真空泵没有响应问题可能原因：解决方法：真空选择开关放置位置有错使真空开关放置的位置与您想