铜厚测试仪的用法.doc

CMI700操作说明书1、 仪器说明CMI700系列产品是非破坏性的表面覆盖层厚度测量仪器。本仪器是为精确测量不同基材上的各种涂镀层而设计。CMI700可以同时配置3种测量模块：微电阻模块（MRX）,贝它射线模块（BMX），涡流及磁感应模块（EMX）。EMX模块可配置导磁，涡流化合物及镍的测量。2、 仪器安装打开包装，可以看到仪器背面如下图所示：ON/OFF：电源开关1219VAC 1.6ANP：电源接口，接外部低压电源FOOTSWICH：脚踏开关接口RS-232：连接电脑接口PARALLEL PRINTE：并行打印机接口BMX RROBES：BMX模块区MRX PROBES：MRX模块区 SRP：SRP-1,SRP-2,SRP-3探头接口 TRP：TRP探头接口 ETP：ETP探头接口EMX PROBES：EMX模块区 SMP：SMP探头接口 ECP：ECP探头接口 NIP：NIP探头接口3、 仪器按键说明仪器正面如下如所示：主要按键说明如下： ：软件画面选择键，显示屏在对应键的位置显示功能，按键选择该功能 ：在测量界面下按此键进入程序编辑菜单 ：进入现有程序的再校准菜单。测量界面下进入再校准菜单 ：进入所选程序的测量界面。该按键只能在程序清单界面下才可使用 ：在手动测量模式下按此键进行一次测量，在扫描模式下把最后一个读数读入仪器内。在程序清单界面下按此键可进入测量模式 ：在操作过程中取消该操作并返回到前次操作界面 ：清除本次输入或在测量界面下清除最后一个读数 ：并清除前一个字符使光标回到上次字符位 ：保存当前输入或接受当前选择。在测量清单界面下按两次进入所选程序的测量界面 ：时钟设定时改变时间/日期的增加、减少方向。在扫描测量模式下改变扫描读数显示的间隔时间 ：数据输入或功能设置时输入数值 ：输入数值时小数点的输入4、 ETP探头的使用及程序建立 1、 程序的建立打开电源，跳过预热，进入MRX模块1 选择NEW，建立一个新的程序2 选择MRX ETP，建立一个ETP探头测量程序，按数字键选择3 输入程序编号，编号可从1100，不能与以前编号重复，按数字键输入编号4 输入程序名称5 输入程序标识6 单位选择，直接按数值键选择 7 精度选择，小数点后面小数个数8 测量次数选择，即测量多少次出来一个读数9 极限最大值设定（选OFF关闭,选ON需输入最大值）10 极限最小值设定（选OFF关闭,选ON需输入最小值）11 板厚设定，设定所要测量板的板厚12 基材铜设定，设定板材极板铜是多少盎司13 蚀刻设定，设定所要测量的孔是否蚀刻14 最多存储读数个数设定，设定该程序可存储的读数15 X&R特性曲线组的大小16 设定在下次进入该程序时是否清除上次测量说得的统计量即特性曲线17 偏移量设定，设定该值后，测量时显示的读数为测量值加上该偏移量18 偏移率系数设定，设定该值后，测量时显示值为测量值乘以该值19 程序建立完成，按任意键保存并推出2、 ETP探头校准建立ETP程序完成后，一般情况下需要进行校准，校准方法为：1 返回主页面，按Setup键2 进入设置界面，按Turning&CAL键3 进入校准界面，按CAL ETP键，进行ETP探头校准4 提示把探头放在空气中，按键，把探头放于空气中，按键5 选择校准时测量标准片的次数6 把探头放在标准片上，按键7 选择单位8 输入标准片孔铜的厚度，按回车确认9 校准完毕，选择Back键返回到主页面3、 ETP探头测量孔铜校准完毕后，就可以进行测量。主页面下按MRX键，进入程序清单界面，选择所要用的程序，按回车进入测量界面，按键进入参数修改界面，按MORE键，进入下一界面，选择7 COPPER WEIGHT,输入基材铜厚，在按MORE,选择6 Board thinkness,输入板厚，再选择7 Etched?,选择是否蚀刻，完成后按DONE键，进入测量界面，测试就可以进行测量了。5、 SRP探头程序建立、校准及测量1、 程序建立1 选择NEW，建立一个新的程序2 选择MRX Surface，建立一个SRP探头测量程序，按数字键选择3 输入程序编号，编号可从1100，不能与前次编号重复，按数字键输入编号4 输入程序名称5 输入程序标识6 探头类型选择，选择所用连接主机探头的类型7 单位选择，直接按数值键选择 8 精度选择，小数点后面小数个数9 测量次数选择，即测量多少次出来一个读数10 校准时测量标准片次数选择11 极限最大值设定（选OFF关闭,选ON需输入最大值）12 极限最小值设定（选OFF关闭,选ON需输入最小值）13 最多存储读数个数设定，设定该程序可存储的读数14 X&R特性曲线组的大小15 设定在下次进入该程序时是否清除上次测量说得的统计量即特性曲线16 设定测量细线,如果关闭,测量大铜面厚度17 偏移量设定，设定该值后，测量时显示的读数为测量值加上该偏移量18 传导率系数设定，设定该值后，测量时显示值为测量值乘以该值19 设定完成，按任意键进入程序激活（及进入校准）20 把探头放于第一块标准片上，准备好后按键21 输入第一块标准片铜箔的厚度，按回车确定22 把探头放于第二块标准片上，准备好后按键23 输入第二块标准片铜箔的厚度，按回车确定24 程序设定并校准完成，按任意键保存并可以使用了2、 SRP探头的校准进入测量界面后，本程序可以进行使用了。在该界面下可以进行再校准，方法如下1 在测量界面下按键，进入校准界面2 在校准界面下按显示屏幕所示的Std1键，进行第一块标准片校准，把探头放于第一块标准片上，按键，输入第一块标准片铜箔厚度，按回车确定3 第一块校准完成后，按屏幕所示的Std2键，进入第二块标准片校准，把探头放于第二块标准片上，按键，输入第二块标准片铜箔厚度，按回车确认4 第二块标准片校准完成，按屏幕所示Done键完成校准 注意： SRP探头可测量不同线宽上的铜箔厚度，但需要测量某一线宽的铜时，在建立好程序之后更改程序参数,把细线选项打开,输入细线的线宽保存即可。3、 SRP探头测量表面铜厚在程序清单界面下按回车键两次进入所用的SRP程序，把探头直接接触表面铜箔即可测量。当测量某线上铜厚时，探头上的四个探针必须同时接触铜箔，且探针应放于铜线的中间进行测量。6、 TRP探头程序建立及校准1、 程序建立1 选择NEW，建立一个新的程序2 选择MRX TRP，建立一个TRP探头测量程序，按数字键选择3 输入程序编号，编号可从1100，不能与前次编号重复，按数字键输入编号4 输入程序名称5 输入程序标识6 单位选择，直接按数值键选择 7 精度选择，小数点后面小数个数8 测量次数选择，即测量多少次出来一个读数9 极限最大值设定（选OFF关闭,选ON需输入最大值）10 极限最小值设定（选OFF关闭,选ON需输入最小值）11 输入探头类型，选择为标准探头还是微探头12 选择孔的类型13 输入板厚14 输入孔的尺