电子整机装配期末考试试题(B卷).docx

电子整机装配期末考试试题（B卷）一、 填空题（每空1分，共20分）1、电阻器用电阻率较大的材料制成，一般在电路中起着 或 电流电压的作用。2、电阻器的型号一般由四部分组成，分别代表 、材料、 和序号。3、电子产品技术文件按工作性质和要求不同，形成 和 两类不同的应用领域。4、工艺文件通常分为 和 两大类。5、电子设备由于调试或维修的原因，常需要把少数元件拆焊换掉，拆焊时一般采用 _和 两种方法。6、电烙铁的基本结构都是由 _、 _和手柄部分组成。7、电子整机调试一般分为 _和 _两部分。8、工业化生产条件下，整机总装的工艺流程为：各零部件的准备 、 整机装配、_ 、 合拢总装 、 _ 、 包装入库或出厂 。 9、从检验的内容来划分一般将整机检验分为整机的 检验、整机的 检验和整机的基础检验三种类型。10、包装类型一般分为 包装和 包装。二、单项选择题（每题2分，共30分）1、下列绝缘材料中，哪一种不是电子设备中常用的？（ ）A 塑料 B 橡胶 C 云母 D 人造丝2、插件机的插板次数一般每分钟完成（ ）次A 300500 B 6001000 C 5001000 D 100200 3、下列哪一种设计文件不是按照设计文件的表达方式分类的。（ ）A 图样 B 复制图 C 表格类设计文件 D 文字类设计文件4、在印制电路板设计的过程中，一般焊盘的环宽通常为（ ）距离。A 0.5mm1.5mm B 0.4mm1.4 mm C 0.6mm1.6mm D 0.3mm1.2mm5、工艺文件中元器件工艺表的简号是（ ）A GZB B GYB C GJB D GMB6、绘制方框图时（ ）A 必须用实线画 B 可以用实线和点线画 C 可以用实线和虚线画 D 可以用实线、点线和虚线画7、整机装配在进入包装前要进行（ ）。A 调试 B 检验 C 高温老化 D 装连8、铆装需用（ ）。A 一字改锥 B 平口钳 C 偏口钳 D 手锤 9、良好的焊点是（ ）。A 焊点大 B 焊点小 C 焊点应用 D 焊点适中形成合金10、焊接镀银件时要选用（ ）的锡铅焊料。A 含锌 B 含银 C 含镍 D 含铜11、五步法焊接时第四步是（ ）。A 移开电烙铁 B 熔化焊料 C 移开焊锡丝 D 加热被焊件12、为了不损坏元器件，拆焊时采用（ ）。A 长时加热法 B 剪元件引线 C 间隔加热法 D 短时间加热13、面板、机壳的装配程序应该是（ ）。A 先大后小 B 先外后里 C 先重后轻 D 先小后大14、在元器件和散热件之间涂硅酯是为了（ ）。A 提高导电能力 B 增大散热 C 提高机械强度 D 减小热阻15、印制板装配图（ ）。A 只有元器件位号，没有元器件型号 B 有元器件型号，没有元器件位号C 有元器件型号和位号 D 没有元器件型号和位号三、名词解释（每小题4分，共12分）1、电子整机装配：2、剥头：3、部件：四、判断题（每小题1分，共10分）1、电阻器的文字符号法为：阻值的整数部分写在阻值单位标志符号的前面，阻值的小数部分写在阻值单位标志符号的后面。 （ ）2、如果在无法判别二极管的正负极性时，可以利用二极管的单向导电性来判断。（ ）3、外热式电烙铁结构简单，价格便宜，最适用于小型电子器件在印制电路板的焊接。 （ ）4、一次焊接工艺适用于元器件引线长插方式。 （ ）5、元器件的筛选只是对所购的元器件和材料进行定期测试。 （ ）6、整机装配一般应按先大后小的原则进行操作。 （ ）7、流水线的最后一个工位应该是检验工位。 （ ）8、大功率电阻一般采用无间隙的水平插装。 （ ）9、整机安装过程出现问题操作工人可以更改工艺文件。 （ ）10、工艺文件目录中“文件代号”栏填写文件的简号，不必填写文件的名称。 （ ）五、简答题：（第1题7分，第2题8分，共15分） 1、简述一次焊接工艺的工艺流程。2、电子整机调试包括哪些主要方面的内容？六、填图题（每框1分，共5分）1、完成手工焊接的工艺流程图。2、完成整机调试的一般工艺流程图。七、分析题（8分）根据电子整机装配工艺要求，结合平时装配技训课训练，试归纳总结整机检验应从哪些方面进行？ 电子整机期末考试试题答案一、填空题（每空1分，共20分）1、 稳定、调节；2、 主称、分类；3、 专业制造、普通应用；4、 工艺管理文件、工艺规程；5、 分点拆焊法、集中拆焊法；6、 发热部分、储热部分；7、 单元调试、综合调试；8、 整机调试、检验；9、 性能、安全；10、 运输、销售。二、单项选择题（每题2分，共30分）1、D 2、C 3、B 4、A 5、6、A 7、8、D 9、D 10、B 11、A 12、C 13、D 14、B 15、A三、名词解释（每小题4分，共12分）1、电子整机装配：把电子元器件、零件、部件和导线按照设计要求组装成电子整机的过程称为电子整机装配。2、剥头：去掉接线端子外面的绝缘层。3、部件：用装配工序把组成部分连接而形成的不具备独立用途的产品。四、判断题（每小题1分，共10分）1、 2、3、4、5、6、7、8、9、10、五、简答题：（第1题7分，第2题8分，共15分） 1、答：一次焊接工艺流程：元器件引线切断并整形；插装；喷涂焊剂；预热；焊接；冷却；清洗。2、答：整机外观检查、结构调整、整机功率测试、整机统调、整机技术指标测试。六、填图