生产管理流程图.ppt

XXX电子科技有限公司部门架构&生产流程总览,编制：日期：,部门架构&人力配备,总经理,生产管理1,品质部,库房仓储,SMT生产部,工程部,成品生产部,设备工程师1,工艺工程师1,工程部助理1,助理工程师1,不良维修员1,品质工程师1,生产组长1,印刷操作员1,焊接检验员2,焊接清洗员2,手工焊接员12,炉后检验员3,炉前检验员3,贴装操作员2,印刷技术员1,SMT技术员1,包装出库员1,领(发)料员1,库房管理员1,整机调试出货,库房管理员1,整机组(包)装1,不良维修1,整机测试1,来料检验员1,成品检验员2,出货检验员1,品质巡检员1,共需人力47人，空缺6人,空,空,空,空,空,空1,Y,Y,Y,锡膏印刷/点胶,贴片,过回流炉焊接/固化,手工焊接&清洗,P,CB,来料检查,印锡效果检查,炉前检查,炉后焊接效果检查,PCBA功能测试,焊接效果检查,通知IQC处理,清洗,通知技术人员改善,I,PQC确认,交修理维修,校正,向上级反馈改善,向上级反馈改善,夹下已贴片元件,成品整机组装测试,交修理员进行修理,Y,Y,Y,Y,N,N,N,N,N,N,N,N,Y,SMT生产总流程图,PCBA包装送检、出货,SMT工艺控制流程,对照生产指令，按客户提供的BOM、PCB文件制作或更改生产程序、上料卡,备份保存,按工艺要求制作作业指导书,焊接作业指导书,印刷作业指导书,转板作业指导书,上料作业指导书,贴片作业指导书,炉前检验作业指导书,外观检验作业指导书,手贴料作业指导书,对BOM、生产程序、上料卡进行三方审核,N,熟悉各作业指导书要求,Y,品质部,SMT生产部,工程部,审核者签名,目检作业指导书,包装作业指导书,严格按作业指导书实施执行,熟悉各作业指导书要求,监督生产线按作业指导书执行,按已审核上料卡备料、上料,SMT品质控制流程,印刷效果检查,PCBA测试（暂无）,Y,PCB安装检查,设置正确回流焊参数并测试,Y,N,炉前贴片效果检查,Y,不良品修理,PCB外观检查,退仓或做废处理,清洗PCB,炉后焊接效果检查,X-Ray对BGA检查（暂无）,手工焊接、清洗、外观检查,包装出货,N,N,N,N,N,校正/调试,OQA抽检（全检),SMT生产部,品质部,贴PASS贴或签名,出货单、出货检验报告,填写返工通知单,SMT返工,IPQC在线工艺监督、物料/首件确认,IQC来料异常跟踪处理,Y,N,出货送检,SMT生产程序制作流程,客户,工程部,导出丝印图、坐标,打印BOM,制作或更改程序,提供PCB文件,提供BOM,提供PCB,NC程序,将程序导入软盘,导入生产线,在线调试程序,审核者签名,IPQC审核程序与BOM一致性,品质部,排列程序,基板程序,打印相关程序文件,N,Y,清机前对料,按生产指令或接上级换线通知,生产资料、物料、辅料、工具准备,钢网准备,PCB板,印刷机准备,领物料,锡膏准备,料架准备,料架工具准备,确认PCB客户/型号/数量,物料分机/站位,清机前点数,换线开始,回温,搅拌,熟悉工艺指导书及生产注意事项,资料准备,程序/排列表/BOM/位置图,检查是否正确、有效,检查钢网版本/状态/是否与PCB相符,SMT换线工作准备流程,接到换线通知,领辅助材料,正常生产,领钢网,准备料架,领物料并分区摆放,领PCB,准备工具,换程序,炉前清机(抛料清检）,更换资料,拆料,上料,轨道调试,印刷调试,更换吸嘴,元件调试,炉温调整,对料,炉温测试,首件确认,对样机,熟悉工艺指导书及注意事项,SMT换线流程,生产线换线前按上料卡分机台、站位,IPQC签名确认,Y,换线时按已审核上料表上料,上料员与操作员确认签名,开始首件生产,N,查证是否有代用料,N,物料确认或更换正确物料,Y,品质部,SMT生产部,上料员与操作员核对物料正确性,IPQC复核生产线上料正确性,SMT换线物料核对流程,N,工程部,SMT生产部,生产合格首件,核对样机,回流焊接或固化并确认质量,填写样机卡并签名,Y,提供客供样机,元件贴装效果确认,按照首件确认的工艺进行生产、检查,Y,N,通知技术人员调试,QE确认,N,N,Y,N,品质部,Y,IPQC元件实物测量,SMT首件样机确认流程,IPQC对焊接质量进行复检,2019/12/12,11,可编辑,开始检验已贴元件合格首件,检查来料或通知技术员调整,将已测量元件贴回原焊盘位置,Y,按照BOM逐一取下元件,检查所有极性元件方向,将仪表调至合适档位进行测量,将实测值记录至首件测量记录表,重复测量所有可测元件,将首件测量记录表交QC组长审核,N,N,将首件标识并归还生产线,更换物料或调试后再次确认,通知技术人员调整,Y,N,判断测量值是否符合规格要求,Y,SMT首件样机测量流程,SMT生产部,品质部,根据工艺要求进行炉温参数设置,产品过炉固化,炉温实际值测量,跟踪固化效果,N,炉温测试初步判定,调试人员审核签名,N,N,Y,Y,Y,Y,正常生产,工程师确认炉温并签名核准,N,SMT生产部,工程部,Y,SMT炉温设定及测试流程,元件贴装完毕,通知技术人员确认,N,记录检查报表,不良品校正,Y,检查锡膏量及精准度,确认PCB型号/版本,检查极性元件方向,检查元件偏移程度,对照样机检查有无少件、多件、错件竖件、反件、立碑等不良,过回流炉固化,N,N,N,N,SMT炉前质量控制流程,Y,STM设备无法贴装(或发现贴片漏件),对照丝印图与BOM找到正确物料,IPQC检验（品质部）,未过炉PCB手工贴装,已过炉PCBA手工焊接补件,直接在原位置贴元件,用高温胶纸注明补件位置,过回流炉固化,将掉件位置标注清楚,不良PCBA连同物料交修理,按要求焊接物料并清洗,IPQC物料确认（品质部）,已过炉PCBA补件,确认PCBA是否可以回炉,用专用工具固定危险元件,手贴元件及标注补件位置,清洗焊接后的残留物,重新过炉固化,SMT手工贴片（焊接）流程,SMT换料流程,机器出现缺料预警信号,换料登记（换料时间/料号/规格/数量/生产数/实物保存），签名（操作员/生产QC/IPQC）,机器停止后，操作员取出缺料Feeder,操作员根据机器显示缺料状况进行备料,对原物料、备装物料、上料卡进行三方核对,对缺料站位进行装料,检查料架是否装置合格,各项检查合格后进行正常生产,巡查机器用料情况,提前准备需要更换的物料,品质部,SMT生产部,IPQC核对物料（料号/规格/厂商/周期）并测量记录实测值,跟踪实物贴装效果并对样板,Y,N,操作员根据上料卡换料,IPQC核对物料并测量实际值,通知生产线立即暂停生产,N,记录实测值并签名,生产线重新换上合格物料,追踪所有错料PCBA并隔离、标识,详细填写换料记录,继续生产,对错料PCBA进行更换,标识、跟踪,Y,生产线QC核对物料正确性,品质部,SMT生产部,SMT换料核对流程,维修人员,测试/检验人员,研发部门,按“测试作业指导书”要求，逐项对产品功能进行测试、检验,接收测试仪器和工具接收测试要求/标准,调校测试仪器、设备提出测试要求/标准,作良品标记按区域摆放,不良品统计及分析,作好检验记录,作好不良品标识,修理进行修理,包装待抽检、出货,测试、检验结果,判断修理结果,维修成品,Y,N,N,Y,区分/标识，待报废,填写报废申请单/做记录,天朗PCBA（整机）测试流程,不良品处理流程,采购/品质部/研发部门,SMT生产部,明确物料试用机种,领试用物料及物料试用跟踪单,生产线区分并试用物料,IPQC跟踪试用料品质情况,上级主管审核物料试用跟踪单,Y,提供试用物料通知,试用物料及试用单发放至生产线,填写物料试用跟踪单,技术员跟踪试用料贴装情况,N,停止试用,下达试用物料跟踪单,N,Y,发放试用物料,产品及试用跟