新产品验证规范.doc

。 新産品驗證規範 公司文件,非經許可不得翻印.復制或電子郵件等方式傳送,否則將以公司規定論處 制定部門制訂日期文件編號版次頁數頁碼産品工程部2009/01/08QC060181 發行章核 准審 核制 定 單 位制定人文件履歷表版次變更日期變更原因變更內容說明12009/01/08 文件制定 一. 目的：對新產品可靠性測試作業規範化。二. 範圍：適用於精密五金有限公司所有產品。三. 職責與權限：3.1 産品工程單位負責制定可靠性測試規範。3.2 品保單位負責依可靠性測試規範對産品進行驗證測試。3.2 其他單位負責提供物料及安排人力支援。 四. 作業內容： 4.1 測試時機及頻率：4.1.1 每季度安排選取在制產品和新開發的産品做可靠性測試。4.1.2 當有其他特別要求時，可對特定產品做可靠性測試。 4.2 測試判定標準: 4.2.1 依相應的產品規格書。 4.2.2依連接器EIA或協協會規範。4.3 可靠性測試步驟：4.3.1電氣性能測試 (Electrical Performance)：4.3.1.1低功耗接觸阻抗Contact Resistance (Low level)：a. 測試目的：驗證彈片或端子接觸狀況是否良好。b. 測試設備：微歐姆計 (Q0031) 。c. 測試數量：2PCS。d. 測試條件及判定標准：依相應的產品規格書或依連接器EIA或協會規範。4.3.1.2絕緣阻抗 (Insulation Resistance)：a. 測試目的：驗證端子間的絕緣性能。b. 測試設備：超絕緣計 (Q0030)。c. 測試數量：塑膠主體全模穴數。d. 測試條件及判定標准：依相應的產品規格書或依連接器EIA或協會規範。4.3.1.3 耐電壓 (Dielectric Withstanding Voltage)：a. 測試目的：驗證相鄰端子間的耐電壓性能。b. 測試設備：耐壓測試機 (Q0032) 。c. 測試數量：8PCS。d. 測試條件及判定標准：依相應的產品規格書或依連接器EIA或協會規範。4.3.2 機械性能測試 (Mechanical Performance)：4.3.2.1 耐久性 (Durability)：a. 試目的：模擬驗證在規定下壓次數範圍內,公母座彈片或端子接觸的可靠性。 b. 試設備：相應產品的耐久性測試治具測試機。c. 試數量：塑膠本體全模穴數。d. 試條件： 1 次數：依相應的產品規格書或依連接器EIA或協會規範。2 插拔速度：依相應的產品規格書或依連接器EIA或協會規範。e. 測試程序：1 將產品固定在測試治具台上。2 將治具台固定在測試機上。3 設定測試速度。4 耐久測試。f. 測試條件及判定標准：1 測試後：依相應的產品規格書或依連接器EIA或協會規範。 2 測試後：依相應的產品規格書或依連接器EIA或協會規範。4.3.2.2 電源端子耐久性：(Durability(Battery Terminal)a. 測試目的：模擬驗證在規定下壓次數範圍內電源端子接觸的可靠性。 b. 測試設備：相應產品的電源端子耐久性測試治具測試機。c. 測試數量：塑膠本體全模穴數。d. 測試條件： 1 插拔次數：依相應的產品規格書或依連接器EIA或協會規範。2 插拔速度：依相應的產品規格書或依連接器EIA或協會規範。e. 測試程序：1 將產品固定OK。2 設定測試速度。3 電源端子耐久性測試。f. 判定標准： 測試後：依相應的產品規格書或依連接器EIA或協會規範4.3.2.3 振動 (Vibration)：a. 測試目的： 驗證在機械振動的條件下端子間的接觸狀況是否良好。 b. 測試設備：振動測試機 (Q0238)。c. 測試數量：塑膠本體全模穴數。d. 測試條件：1 振動頻率：依連接器EIA或協會規範。2 振動時間：依連接器EIA或協會規範。3 振幅：依連接器EIA或協會規範。f. 測試程序：1 連接測試樣品的電路與振動測試機的電路。2 將測試樣品固定在振動測試機臺治具上。3 設定測試條件。4 振動測試。e. 判定標准：1 公/母座端子間的瞬間斷路時間: 依相應的產品規格書或依連接器EIA或協會規範。4.3.2.4 正應力(Contact Normal Force)a. 測試目的：測試端子彈片能承受的正應力是否符合要求。b. 測試設備：立式推拉力計 (Q0035)。c. 測試數量：2PCS。d. 測試條件：依相應的產品規格書或依連接器EIA或協會規範。f. 測試程序：1 將產品固定在測試機上。2 轉動測力計的手柄使推拉力計的針頭正對住端子彈片。3 正應力測試。 e. 判定標准： 正應力：依相應的產品規格書或依連接器EIA或協會規範。4.3.2.5 端子保持力(Contact Retention Force)a. 測試目的：驗證產品的每PIN端子與塑膠間的固定狀況是否良好。b. 測試設備：臥式推拉力電子測定臺 (Q0036)。c. 測試數量：塑膠本體全模穴數。d. 測試條件：1 測試方向：施力方向順著端子從塑膠中拔出的方向；2 測試速度：依相應的產品規格書或依連接器EIA或協會規範。e. 測試程序：1 將產品的端子用測定臺的夾子夾緊。2 用手搖動測定臺手柄直到將端子從塑膠中拔出。f. 判定標准：依相應的產品規格書或依連接器EIA或協會規範。4.3.2.6 整體插入力，拔出力(Mating Force&Unmating Force)a. 測試目的：測試公、母座對插配合及拔出分離的難易性。b. 測試設備：自動插拔力試驗機 (Q0034)。c. 測試數量：2PCS。d. 測試條件： 1 插拔速度：依相應的產品規格書或依連接器EIA或協會規範2 插拔狀態：依連接器EIA或協會規範。 e. 測試程序：1 將產品固定在測試治具上。2 將測試治具固定在測試機上。3 設定測試速度。4 插拔測試 。 f. 判定標准：1 插入力：依相應的產品規格書或依連接器EIA或協會規範。2 拔出力：依相應的產品規格書或依連接器EIA或協會規範4.3.3 環境性能測試 (Environments Performance)：4.3.3.1 沾錫性 (Solderability)：a. 測試目的：驗證端子焊接腳沾錫性。b. 測試設備：錫爐 (Q0037) 。c. 測試數量：2PCS。d. 測試條件：1 純錫：100% Sn。2 錫溫度：依相應的產品規格書或依連接器EIA或協會規範。3 時間：依相應的產品規格書或依連接器EIA或協會規範。e. 測試程序：將產品放入錫爐浸錫。f. 判定標准：測試後端子表面被錫覆蓋區域超過95%。4.3.3.2 高溫壽命 (Temperature Life ( Heat )：a. 測試目的：模擬驗證產品在實際使用中耐高溫的能力。b. 測試設備：恒溫恒濕試驗機 (Q0236) 。c. 測試數量：2PCS。d. 測試條件：1 溫度：依相應的產品規格書或依連接器EIA或協會規範。2 時間：依相應的產品規格書或依連接器EIA或協會規範。 e. 測試程序：1 將產品放入測試機。2 設定測試條件。3 耐熱測試。4 室溫下放置時間: 依相應的產品規格書或依連接器EIA或協會規範。 f. 判定標准：1 產品外觀要求: 依相應的產品規格書或依連接器EIA或協會規範。2 測試後：依相應的產品規格書或依連接器EIA或協會規範。4.3.3.3 低溫壽命 (Temperature Life (Cold )：a. 測試目的：模擬驗證產品在實際使用中耐低溫的能力。b. 測試設備：恒溫恒濕試驗機 (Q0236) 。c. 測試數量：2PCS。d. 測試條件：1 溫度: 依相應的產品規格書或依連接器EIA或協會規範。 2 時間: 依相應的產品規格書或依連接器EIA或協會規範。e. 測試程序：1 將產品放入測試機。2 設定測試條件。3 耐低溫測試。4 室溫下放置時間: 依相應的產品規格書或依連接器EIA或協會規範。f. 判定標准： 1 產品外觀要求: 依相應的產品規格書或依連接器EIA或協會規範。2 測試後：依相應的產品規格書或依連接器EIA或協會規範。4.3.3.4 耐濕性 (Humidity)：a. 測試目的：模擬驗證產品在實際使用中耐濕的能力。b. 測試設備：恒溫恒濕試驗機 (Q0236) 。c. 測試數量：2PCS。d. 測試條件：1 相對濕度：依相應的產品規格書或依連接器EIA或協會規範。2 溫度：依相應的產品規格書或依連接器EIA或協會規範。3 時間：依相應的產品規格書或依連接器EIA或協會規範。e. 測試程序：1 將產品放入測試機。2 設定測試條件。3 耐濕測試。4 室溫下放置時間: 依相應的產品規格書或依連接器EIA或協會規範。f. 判定標准：1 產品外觀要求: 依相應的產品規格書或依連接器EIA或協會規範。2 測試後：依相應的產品規格書或依連接器EIA或協會規範。4.3.3.5 鹽水噴霧(Salt Spray)：a. 測試目的：模擬驗證產品在實際使用中耐鹽霧腐蝕的能力。b. 測試設備：鹽水噴霧試驗機 (Q0041)。c. 測試數量：2PCS。d. 測試條件：1 鹽水濃度：51%。2 溫度：352。3 試驗用水PH值:6.57.2。4 試驗室溫度:352。5 鹽水桶溫度:352。6 飽合桶溫度:472。7 試驗室相對濕度:85%。8 壓縮空氣壓力:1.000.01kg/cm2。9 樣品放置角度:15300。10 時間：依相應的產品規格書或依連接器EIA或協會規範。e. 測試程序：1 將產品放入測試機。2 設定測試條件。3 鹽水噴霧測試。4 室溫下放置時間: 依相應的產品規格書或依連接器EIA或協會規範。f. 判定標准：1 產品外觀要求: 依相應的產品規格書或依連接器EIA或協會規範。4.3.3.6 耐焊接熱測試 (Resistance to Soldering heat )：a. 測試目的：模擬驗證產品在SMT制程中耐焊接熱的能力。b. 測試設備：回焊爐 (Q0237) 。c. 測試數量：2PCS。d. 測試條件：1 峰值溫度：依