电子工艺实习报告1.doc

电子工艺实习报告1、 实习目的 电子工艺实习让我们了解实际电子产品生产的全过程，熟悉电子产品的主要技术管理模式，并在实际的操作过程中学习、掌握电子产品的焊接、安装、调试的实际操作技能。巩固和加深理解所学的理论，开阔眼界，提高能力。同时通过学这次实习，使理论与实际相结合，可以使我们加深对所学知识的理解，并为后续专业课的学习提供必要的感性知识，同时使我们亲自直接了解本业的生产过程和生产内容，使我们在将来走入社会的时候，走进工作场地上的时候不会觉得迷茫，觉得陌生，是我们提前感受到了这个专业所独有的特色。2、 实习任务1. 进行进行相关知识的学习2. 常用电子元器件的识别3. 在教师的指导下练习在电路板上焊接元件，掌握焊接要领。4. 独立完成单片机的安装，并在练习后完成单片机电路板的焊接。5. 检查焊接是否正确。并运行系统对于单片机进行运行测试。3、 实习基本要求1、 能够正确区分元器件的型号、确定元器件的基本参数；能正确识别元器件的方向并且能 正确安装。能初步了解一些元器件在多功能51单片机实验开发板上的作用。2、 除三极管、瓷片电容和独石电容以外的任何元器件均需紧贴线路板器件面焊接。所有器件均在器件面安装，在焊接面焊接。3、 元器件应先按照“由低到高”、“由小到大”的顺序，次以“从左到右”的顺序进行焊接。 4、 焊接速度、质量都应有较大提高，尽量做到无错焊焊坏等的现象出现，尽量做到一次性 成功。 5、 元器件排列整齐、牢固；焊点美观、牢固、无连焊、无虚焊等现象；导线的焊接无毛刺、美观、牢固；元器件无损坏及丢失。6、 多功能51单片机实验开发板焊接完成后，自己独立进行测试与调试，提高自己的动手能力。7、 对实训的全过程进行总结、回忆，进一步熟悉掌握电子产品试制、安装、焊接、调试等生产的全过程。并独立完成实训报告4、 实习内容（1） 电子元器件认识 1.电阻器 电荷在物体里运动会受到一定的阻力，这种阻力叫电阻，具有一定阻值的元件叫做电阻器。它是电子产品中一种必不可少、用得最多的电子元器件之一。在电路中的主要作用是控制电压、电流的大小，还可以与其它元件配合，组成耦合、滤波、反馈、补偿等各种不同功能的电路。 2. 电位器 电位器是具有三个引出端、阻值可按某种变化规律调节的电阻元件。电位器通常由电阻体和可移动的电刷组成。当电刷沿电阻体移动时，在输出端即获得与位移量成一定关系的电阻值或电压。电位器既可作三端元件使用也可作二端元件使用。后者可视作一可变电阻器。 3. 电容器 电容器，顾名思义，是装电的容器，是一种容纳电荷的器件。电容是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于电路中的隔直通交、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换、控制等方面，通常简称其为电容，用字母c表示。常见电阻如下图：4. 二极管 二极管又称晶体二极管,简称二极管(diode)，它是一种具有单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个pn结两个引线端子，这种电子器件按照外加电压的方向，具备单向电流的转导性。几乎所有的电子电路中，都要用到二极管，它在许多电路中起着很重要的作用，它是诞生最早的半导体器件之一，其应用非常广泛。常见二极管：5.蜂鸣器 蜂鸣器是一种一体化结构的电子讯响器，采用直流电压供电，广泛应用于计算机打印机、复印机、报警器、电子玩具、汽车电子设备、电话机、定时器等电子产品中作发声器件。 蜂鸣器主要分为压电式蜂鸣器和电磁式蜂鸣器两种类型。蜂鸣器在电路中用字母h或ha表示。蜂鸣器外形如下图：6.继电器 继电器是一种电控制器件，它具有控制系统（又称输入回路）和被控制系统（又称输出回路）之间的互动关系。通常应用于自动化的控制电路中，它实际上是用小电流去控制大电流运作的一种“自动开关”。故在电路中起着自动调节、安全保护、转换电路等作用。 继电器外形如图：（2） 焊接工具与材料认识1. 电烙铁 电烙铁是手工焊接的必备工具，在印制电路板上焊接元件，可选用功率为20w30w的电烙铁；在机箱机柜中焊接导线或电缆，可选用30w40w的电烙铁。在机箱或机柜的机架上焊接地线时，则应选用功率更大的电烙铁。 按其加热的方式，可以分为外热式、内热式和恒温式三种。我们用的是外热式，它由外热式由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、电源线和插头等各部分组成。外热式电烙铁的发热元件（指烙铁芯）在传热体的外部，其能量转换慢，加热慢，一般需要（1520分钟）且功率比较大，从45w到数百瓦，多用于电工作业。外热式电烙铁结构简单，价格较低，使用寿命长，但其体积较大，升温较慢，热效率低。 2. 焊接辅助工具剥线钳：用来剥离导线线头上的绝缘塑料层。 刮线刀：用来刮去导线或元器件引脚上的锈班，以免产生虚焊。 剪刀或斜口钳：用来剪断导线和过长的元件引脚。 尖嘴钳：辅助工具，用来夹持导线线头、元器件等。 镊子：用于夹持导线和元器件。有时焊接某些怕热元器件时，可用作散热。 3. 焊料 焊料是易熔金属，熔点应低于被焊金属。焊料溶化时，在被焊金属表面形成合金而与被焊金属连接到一起，目前主要使用锡铅焊料，也称焊锡。锡铅焊料（锡与铅熔合成合金），具有一系列锡与铅不具备的优点： a. 熔点低，有利于焊接。锡的熔点在232，铅的熔点在327，但是作成合金之后，它开始熔化的温度可以降到183。 b. 提高机械强度，锡和铅都是质软、强度小的金属，如果把两者熔为合金，则机械强度就会得到很大的提高。 c. 表面张力小，粘度下降，增大了液态流动性，利于焊接时形成可靠接头。 d. 抗氧化性好，铅具有抗氧化性的优点在合金中继续保持，使焊料在溶化时减少氧化量。 e. 降低价格，锡是非常贵的金属，而铅很便宜，铅的成分越多，焊锡的价格也越便宜。 4. 焊剂 用于清除氧化膜，保证焊锡浸润的一种化学剂。它是进行锡铅焊接时所必需的辅助材料，是焊接时添加在焊点上的化合物，参与焊接的整个过程。 助焊剂的作用： a. 除去氧化膜。其实质是助焊剂中的氯化物、酸类同氧化物发生还原反应，从而除去氧化膜。反应后的生成物变成悬浮的渣，漂浮在焊料表面。 b. 防止再次氧化。液态的焊锡及加热的焊件金属都容易与空气中的氧接触而氧化。助焊剂在熔化后，漂浮在焊料表面，形成隔离层，因而防止焊接面的氧化。 c. 减小表面张力。增加焊锡的流动性，有助于焊锡浸润。 d. 使焊点美观。助焊剂具备控制含锡量，整理焊点形状，保持焊点表面光泽的作用。 5. 手工焊接技术 长期从事电子产品生产的人们总结了焊接的四要素：即材料、工具方式方法和操作者，最主要的是人的技能，对被学者来讲，即要掌握焊接理论知识，又要熟练的操作技能，才能确保焊接质量。（3） 装配工艺 1. 装配内容 电子产品整机装配的主要内容包括电气装配和机械装配两大部分。电气装配部分包括元器件的布局，元器件、连接线安装前的加工处理，各种元器件的安装、焊接，单元装配，连接线的布置与固定等。机械装配部分包括机箱和面板的加工，各种电气元件固定支架的安装，各种机械连接和面板控制器件的安装，以及面板上必要的图标、文字符号的喷涂等。2. 装配技术要求 (1) 元器件的标志方向应按照图纸规定的要求，安装后能看清元件上的标志。若装配图上没有指明方向，则应使标记向外，易于辨认，并按照从左到右、从下到上的顺序读出。 (2) 元件的极性不得装错，安装前应套上相应的套管。 (3) 安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。 (4) 安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件。 ( 5) 元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，疏密一致，排列整齐美观，不允许斜 排、立体交叉和重叠排列。元器件外壳和引线不得相碰，要保证l mm左右的安全间隙。 (6) 元器件的引线穿过焊盘后应至少保留2 mm以上的长度。建议不要先把元器件的引线剪断，而应待焊接好后再剪断元件引线。 (7) 对一些特殊元器件的安装处理，如mos集成电路的安装应在等电位工作台上进行，以免静电损坏器件。发热元件(如2 w以上的电阻)要与印制板面保持一定的距离，不允许贴面安装。较大元器件(重量超过28 g)的安装应采取固 定(捆扎、粘、支架固定等)措施。 (8) 装配过程中，不能将焊锡、线头、螺钉、垫圈等导电异物落在机器中。3.整机装配工艺流程 整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。 整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节，如图4.调试工艺 调试工作包括调整和测试两个部分。调整主要是指对电路参数的调整，即对整机内可调元器件及与电气指标有关的调谐系统、机械传动部分进行调整，使之达到预定的性能要求。测试则是在调整的基础上，对整机的各项技术指标进行系统地测试，使电子设备各项技术指标符合规定的要求。具体说来，调试工作的内容有以下几点。 (1) 明确电子设备调试的目的和要求。 (2) 正确合理地选择和使用测试仪器和仪表。 (3) 按照调试工艺对电子设备进行调整和测试。 (4) 运用电路和元器件的基础理论分析和排除调试中出现的故障。 (5) 对调试数据进行分析、处理。 (6) 写出调试工作报告，提出改进意见。 （四）安装工艺 1. 安装流程图 2. 安装步骤及要求 （1） 元器件检查 按元件清单检查元器件，仔细分辨品种和规格，清点数量，确保产品完整。 （2） 直插元件测试 开关：自锁开关、按键、拨码开关等元件当开关闭合时，线路导通，开关断开时，线路断开。开关安装时6只引脚直接装入即可。 数码管：板上使用的是共阳极数码管，将数字式万用表置于二极管挡，红表笔与数码管的公共点(上下两排中间的引脚为公共脚)相接，然后用黑表笔依次触碰数码管的其他引脚，触到哪个引脚，相应笔段对应发光。若触到某个引脚时，所对应的笔段不发光，则说明该笔段已经损坏。 发光二极管：将万用表置于二极管挡，红表笔接发光二极管正极，黑表笔接负极，发光二极管发出红光，同时万用表显示出1. 568v(vf值，典型值为1. 7v)、则表明该发光二极管正常。注意：通常发光二极管引脚较长的为正极，引脚较短的为负极。3. smt工艺流程 (1) 丝印焊膏 smt技术，也称表面安装技术，是伴随着无引脚或者引脚极短的片状元器件(也称smd元器件)的出现，而发展并已得到广泛应用的安装焊接技术。它直接将smd元器件平躺在印制电路板表面进行安装，如图所示。 (2) 贴片 按照顺序将贴片元件放在印制电路板上。注意： (1) 贴片元件不得用手拿。 (2) 用镊子夹持不可夹到极片上。 (3) 注意芯片缺口方向，确认第一引脚。 (4) 贴片电容表面没有标志，一定要保证准确及时贴到制定的位置上，不得放歪。检查贴片元件数量、有无漏贴、错贴。 (5) 再流焊机焊接。 (6) 检查焊接质量及修补。 4. 直插元件的安装 焊装按下列步骤进行，一般先焊装低矮、耐热的元件，比如电阻、电容等。再焊接大一点的元件，最后焊接怕热的元器件。 安装顺序： （1) 安装8路红色发光二极管，长脚为正极，对应板上方形焊盘（+号标记）。注意：二极管要贴板安装 （2) 安装6*6*5按键（共19个）。 （3) 安装晶振。注意：靠近单片机的晶振不要直接焊装在板子上，要通过圆孔排针连接。 （4) 安装拨码开关（on朝上）。 （5) 安装数码管。 （6) 安装10k排阻。 （7) 安装排针（p00-p37，isp插针），排母（1602液晶和12864液晶座）。 （8) 安装ds18b20（温度采集），tl1838（红外遥控）。 （9) 安装蜂鸣器。 （10) 安装b型usb母座；9针串口母座。 （11) 安装单片机锁紧座。 （12) 安装103电位器。注意：顶端调节螺丝对应板上白色丝印的突起。 （13) 安装自锁开关。 （14) 安装继电器。 （15) 安装接线端子。 安装过程中，可参照下图： 5.整板调试 5.1调试 (1) 所有元器件焊接完成后目视检查 元器件：元件型号、规格、数量及安装位置，是否与印制板图符合。 焊点检查：有无虚焊、漏焊、桥接、飞溅等。 (2) 焊接完成后，先不要急于插入芯片，先使用万用表进行整板线路检测。按下开关，使用电阻档检测是否短路；如果正常给板子上电，检测单片机20脚和40脚电压是否为5v左右。之后再插上芯片进行系统调试。5.2整板系统测试(1) 将拨码开关k23，k24打开，k25，k26关闭，按下电源开关。 (2) 静态数码管检测及按键检测。按k1，蜂鸣器发出“滴”声，静态数码管中间一段亮。然后按k1-k16，蜂鸣器发出“滴”声，静态数码管对应显示0-f。 (3) 8路流水灯检测。按复位按钮，对单片机复位。按k2，蜂鸣器发出“滴”声，八路led会闪烁发光。 (4) 动态数码管检测。复位单片机，按k3，蜂鸣器发出“滴”声，动态数码管会显示12345678。 (5) 继电器检测。复位单片机，按k4，蜂鸣器发出“滴”声，继电器会一秒吸合一秒切断，对应指示灯会闪烁。 (6) ds18b20测温检测。复位单片机，按k5，蜂鸣器发出“滴”声，动态数码管后三位会显示“-”，等待ds18b20初始化后，动态数码管后三位显示温度值（测温范围0-99.9），同时静态数码管显示“”。 (7) 蜂鸣器音乐演奏检测。复位单片机，按k6，蜂鸣器发出“滴”声，500毫秒后蜂鸣器循环演奏中国传统乐曲世上只有妈妈好。 (8) ad/da检测。关断流水灯和静态数码管拨码开关。按k7，蜂鸣器发出“滴”声，静态数码管显示000-255（ad/da为8位，最大为255），用平口螺丝刀调节r42，显示器数字随之变化，d13贴片led亮度也会随之变化。 (9) eeprom检测。复位单片机，按k8，蜂鸣器发出“滴”声，动态数码管显示0000，k1为“保存”，k2为“读取”，k3为“加”，k4为“减”。通过k3和k4调整数字后，按k1保存。数据将存入eeprom芯片-24c02中，再次上电的时候，按k2就可以直接显示出上次保存的值。 (10) 1602液晶检测。断电，安装好1602液晶屏，按下电源开关。复位单片机，按k9，蜂鸣器发出“滴”声，1602液晶屏显示