工业控制计算机系统+功能模块模板+第1部分处理器模板通用技术条件.pdf

i c s2 5 0 4 0 4 0 n1 8 雪园 中华人民共和国国家标准 g b t2 6 8 0 4 1 2 0 1 1 工业控制计算机系统功能模块模板 第1 部分：处理器模板通用技术条件 i n d u s t r i a lc o n t r o lc o m p u t e rs y s t e m - - f u n c t i o nm o d u l e - - p a r t1 ：g e n e r a ls p e c i f i c a t i o nf o rp r o c e s s o rm o d u l e 2 0 11 - 0 7 2 9 发布2 0 11 - 1 2 - 0 1 实施 宰瞀鹳紫瓣警襻瞥星发布中国国家标准化管理委员会促1 9 g b t2 6 8 0 4 1 2 0 11 目次 前言 1 范围 2 规范性引用文件 3 术语和定义 4 主要设计要求 5 主要技术性能 6 电源适应能力- 7 环境适应要求- 8 电磁兼容性要求 9 可靠性要求 1 0 标志、包装、贮存 附录a ( 规范性附录) 处理器模板尺寸规范 附录b ( 资料性附录)处理器模板尺寸规范( 戈4 分i o 接口区及限高区) 参考文献 i 1 ，2 2 4 6 6 8 9 m n 胛 刖置 g b t2 6 8 0 4 1 2 0 1 1 g b t2 6 8 0 4 工业控制计算机系统功能模块模板分以下部分： 第1 部分：处理器模板通用技术条件； 第2 部分：处理器模板性能评定方法； 第3 部分：模拟量输入输出通道模板通用技术条件； 第4 部分：模拟量输入输出通道模板性能评定方法； 第5 部分：数字量输入输出通道模板通用技术条件； 第6 部分：数字量输入输出通道模板性能评定方法。 本部分是g b t2 6 8 0 4 的第l 部分。 本部分的附录a 为规范性附录，附录b 为资料性附录。 本部分由中国机械工业联合会提出。 本部分由全国工业过程测量和控制标准化技术委员会( s a c t c1 2 4 ) 归口。 本部分负责起草单位：研祥智能科技股份有限公司。 本部分参加起草单位：北京康拓科技开发总公司、北京研华兴业电子科技有限公司、西南大学、中国 计算机学会工业控制计算机专业委员会。 本部分主要起草人：陈志列、庞观士、廖宇晖。 本部分参加起草人：马飞、张伟艳、刘鑫、叶剑波、刘永池、刘学东、刘朝晖、吕静、杨颂华、黄伟、李涛、 祝培军、杨盂飞。 工业控制计算机系统功能模块模板 第1 部分：处理器模板通用技术条件 g b t2 6 8 0 4 1 2 0 1 1 1 范围 g b t2 6 8 0 4 的本部分规定工业控制计算机系统处理器模板主要设计要求、主要技术性能、电源适 应性、环境适应性要求、可靠性要求、标志、包装、贮存等。 本部分适用于工业控制计算机处理器模板的设计、制造及验收。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过g b t2 6 8 0 4 的本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文 件，其随后所有的修改单( 不包括勘误的内容) 或修订版均不适用于本部分，然而，鼓励根据本部分达成 协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本 部分。 g b t1 9 8 8 信息技术信息交换用七位编码字符集( e q vi s o i e c6 4 6 ：1 9 9 1 ) g b2 3 1 2 信息交换用汉字编码字符集基本集 g b4 9 4 3 - - 2 0 0 1 信息技术设备的安全 g b5 0 0 7 1 2 0 1 0 信息技术汉字编码字符集( 基本集) 2 4 点阵字型 g b5 1 9 9 2 0 1 0 信息技术汉字编码字符集( 基本集) 1 5 1 6 点阵字型 g b6 3 4 5 1 2 0 1 0 信息技术汉字编码字符集( 基本集) 3 2 点阵字型第1 部分：宋体 g b6 3 4 5 2 2 0 0 8 信息技术汉字编码字符集( 基本集) 3 2 点阵字型第2 部分：黑体 g b6 3 4 5 4 2 0 0 8 信息技术汉字编码字符集( 基本集) 3 2 点阵字型第4 部分：仿宋体 g b9 2 5 4 2 0 0 8 信息技术设备的无线电骚扰限值和测量方法 g b t9 9 6 92 0 0 8 工业产品使用说明书总则 g b1 2 0 4 1 42 0 0 8 信息技术汉字编码字符集( 基本集) 4 8 点阵字型第4 部分：仿宋体 g b1 2 3 4 5 - - 1 9 9 0 信息交换用汉字编码字符集辅助集 g b1 3 0 0 0 - - 2 0 1 0 信息技术通用多八位编码字符集( u c s ) ( i s o i e c1 0 6 4 6 ：2 0 0 3 ，i d t ) g b1 6 7 9 3 1 2 0 1 0 信息技术通用多八位编码字符集( c j k 统一汉字) 2 4 点阵字型第1 部分：宋体 g b1 6 7 9 4 1 2 0 1 0 信息技术通用多八位编码字符集( c j k 统一汉字) 4 8 点阵字型第1 部分：宋体 g b t1 7 2 1 2 工业过程测量和控制术语和定义( i d ti e c9 0 2 ：1 9 8 7 ) g b t1 7 6 2 6 2 2 0 0 6 电磁兼容试验和测量技术静电放电抗扰度试验( i e c6 1 0 0 0 4 2 ：2 0 0 1 ， i d t ) g b t1 7 6 2 6 3 2 0 0 6 电磁兼容试验和测量技术射频电磁场辐射抗扰度试验( i e c6 1 0 0 0 - 4 - 3 ： 2 0 0 2 ，i d t ) g b t1 7 6 2 6 4 - - 2 0 0 8 电磁兼容试验和测量技术电快速瞬变脉冲群抗扰度试验( i e c6 1 0 0 0 - 4 4 ： 2 0 0 5 ，i d t ) g b t1 7 6 2 6 52 0 0 8 电磁兼容试验和测量技术浪涌( 冲击) 抗扰度试验( i e c6 1 0 0 0 4 5 ： 2 0 0 5 ，i d t ) g b t1 7 6 2 6 6 2 0 0 8 电磁兼容试验和测量技术射频场感应的传导骚扰抗扰度( i e c6 1 0 0 0 - 4 6 ： 2 0 0 6 ，i d t ) 】 g b t2 6 8 0 4 卜一2 0 11 g b t17 6 2 6 8 2 0 0 6 电磁兼容试验和测量技术工频磁场抗扰度试验( i e c6 1 0 0 0 4 8 ：2 0 0 1 ， i d t ) g b1 8 0 3 0 - - 2 0 0 5 信息技术 中文编码字符集 g b t2 6 8 0 2 1 2 0 l l 工业控制计算机系统通用规范第1 部分：通用要求 g b t2 6 8 0 3 2 2 0 l l 工业控制计算机系统总线第2 部分：系统外部总线串行接口通用技 术条件 g b t2 6 8 0 3 3 2 0 1 1 工业控制计算机系统总线第3 部分：系统外部总线并行接口通用技 术条件 g b t2 6 8 0 5 32 0 1 1 工业控制计算机系统软件第3 部分：文档管理指南 g b t2 6 8 0 5 4 2 0 1 1 工业控制计算机系统软件第4 部分：工程化文档规范 g b t2 6 8 0 5 5 2 0 l l 工业控制计算机系统软件第5 部分：用户软件文档 s j t1 i 1 9 3 - - 1 9 9 8 微型数字电子计算机多媒体性能规范 s j t11 3 6 3 2 0 0 6 电子信息产品中有毒有害物质的限量要求 3 术语和定义 g b t1 7 2 1 2 、g b t2 6 8 0 2 1 2 0 l l 确立的以及下列术语和定义适用于g b t2 6 8 0 4 的本部分。 3 1 处理器模板p r o c e s s o rm o d u l e 以工业控制计算机主处理器( c p u ) 为核心的硬件模块，可以包括内存或内存插槽、固件、总线及输 入输出接口等。 3 2 看门狗w a t c h d o g 用于产生复位或中断信号，以防止死机或防止程序发生死循环的定时器电路。 3 3 固态盘s o l i ds t a t ed i s k 以固态电子存储芯片制成的存储设备。 3 4 固件f i r m w a r e 完成一个系统最基础、最底层工作的软件，是固化在集成电路内部的程序代码。 3 5 底背扳b a c k p l a n e 需要搭配处理器模板才能使用，且带有扩展功能的硬件模块。 4 主要设计要求 4 1 硬件要求 设计产品时，除满足功能性设计要求外，还应进行软硬件兼容性、可靠性、易用性、维修性、电磁兼容 性和安全性设计。如果设计系列化产品，应遵循系列化、标准化、模块化和向上兼容的原则，并应符合有 关国家标准。 处理器模板应该具有系统自恢复功能，应该具有看门狗定时器功能。 4 2 固件要求 固件应与硬件系统的硬件资源相适应，具有一定的自检、资源配置功能。字符集编码及字形应符合 相应国家标准。 2 g b t2 6 8 0 4 1 2 0 1 1 4 3 结构和外观要求 结构设计应遵循标准化、系列化的要求。满足相应标准的安装尺寸。总线接口外形尺寸应符合有 关总线标准规定。自带的所有输入输出接口要符合相应的国家标准或行业标准。 处理器模板的外观应符合下列要求： 一产品表面必须没有明显的凹痕、划伤、裂缝、变形和污染等。表面涂镀层应均匀、不应起泡、龟 裂、脱落和磨损，金属零部件不得有锈蚀及其他机械损伤。 产品表面说明功能的文字符号标志应清晰端正牢固并符合相应的国家标准，不应残缺和污损。 如：铭牌、文字数字和标志。 产品的零部件必须坚固无松动，安装可抽换部件的接插件必须灵活可靠，布局必须方便使用。 4 4 文档和软件要求 文档和软件要求如下： 一必须随产品提供简体中文文档，文档应该能指导模块的正确安装、使用、维护和编程； 一应该提供相应的驱动程序和应用软件；定制系统软件等需要提供相关的软件文档，应符合相应 的国家标准； 说明文档应符合g b t9 9 6 9 - - 2 0 0 8 的要求，软件文档应符合g b t2 6 8 0 5 3 2 0 1 1 、 g b t2 6 8 0 5 4 2 0 11 和g b t2 6 8 0 5 5 2 0 1 1 的要求； 配置的软件应与硬件系统的资源相适应，便于掌握和操作； 模板上固化的软件、程序应可升级。 4 5 中文信息处理 4 5 1 字符集 产品应采用国家标准规定的字符集，优先在下列范围内选用： 一g b1 8 0 3 0 - - 2 0 0 5 或g b1 3 0 0 0 - - 2 0 1 0 ； 一一g b2 3 1 2 ： 一一g b2 3 1 2 和g b1 2 3 4 5 1 9 9 0 ； 一g b t1 9 8 8 ； 其他有关少数民族文字编码字符集。 4 5 2 汉字字型 产品应采用国家标准规定的点阵汉字字型，优先采用下述标准点阵： 一1 5 1 6 ( g b5 1 9 9 2 0 l o ) 一般用于显示； 一2 4 2 4 ( g b5 0 0 7 1 2 0 1 0 、g b1 6 7 9 3 1 2 0 1 0 ) 可用于显示或打印； 一3 2 3 2 ( g b6 3 4 5 1 2 0 1 0 、g b6 3 4 5 4 2 0 0 8 、g b6 3 4 5 。22 0 0 8 ) 可用于打印； 一4 8 4 8 ( g b1 2 0 4 1 4 2 0 0 8 、g b1 6 7 9 4 1 2 0 1 0 ) 可用于打印。 4 6 安全、环保、节能要求 4 6 1 安全 安全要求如下： 产品的发热保护应符合g b4 9 4 32 0 0 1 中的要求，具体温升值在产品标准中规定； 一产品采用的材料和元器件应符合有关元器件的国家、行业标准中或i e c 标准中与安全有关的 要求；元器件应按额定值正确使用。 4 6 2 环保 选用的元器件、结构材料、印刷电路板材料、互连材料等应符合国家有关标准并在生命周期内是环 保的；模板环保设计建议符合s j t1 1 3 6 3 - - 2 0 0 6 的规定。 4 6 3 功耗 产品应根据实际应用，在正常的工作情况下，处理器模板最低功耗应适应表1 中的相应范围，模板 应该尽量节能。 g b t2 6 8 0 4 1 2 0 1 1 表1 功耗等级 功耗等级最低功耗 1 6w 2 6 w 1 s w 3 1 5 w 4 0 w 4 4 0w 5 主要技术性能 5 1 电气特性 产品使用说明中明确规定c p u 类型与工作频率、总线速度、存储器、输入输出控制器、外围设备控 制器、网络特性等，产品功能必须与说明书相符合。 5 2 机械特性 机械特性应遵循标准化、系列化的要求，根据行业内认可的标准设计。模板的外形尺寸、安装孔位、 不同区域限高等应该根据规范设计。模板应该能够互换，应符合人机工程的特点。模板与底板、背板间 接口和扩展总线接插件的外形尺寸应符合有关总线标准规定。所有输入输出接口结构尺寸要符合相应 的国家标准或行业标准。 行业内认可的标准结构尺寸，如： e t x ： c o me x p r e s s ： p i c m g1 0 、1 2 、1 3 ； c p c i ： p c 1 0 4 ，p c 1 0 4 一p l u s ，p c i - 1 0 4 ，p c i 1 0 4 一e x p r e s s ，p c i e 1 0 4 ； e b x ，e p i c ，3 5 ”； a t x ，m i c r o a t x ，m i n i i t x ； p o s ： e p i 。 详细结构尺寸见附录a ，参见附录b 。 5 3 总线及接口 5 3 1 处理器模板与底板、背板总线接口 5 3 1 1e t x 参考 e t xs p e c i f i c a t i o nd o c u m e n tr e v i s i o n3 0 2 。 5 3 1 2c o me x p r e s s 参考p i c m gc o m 0r 1 0c o m p u t e ro nm o d u l es p e c i f i c a t i o n ) ) 。 5 3 1 3p i c m g1 0 、1 2 、1 3 参考p i c m g l 0r 2 0s p e c i f i c a t i o n 、( p i c m g l 2r 1 0s p e c i f i c a t i o n 、p i c m g l 3s y s t e mh o s t b o a r dp c ie x p r e s ss p e c i f i c a t i o n 。 5 3 1 4c p c i 参考p i c m g2 0r 3 0c o m p a c tp c is p e c i f i c a t i o n 5 3 1 5 p c 1 0 4 ，p c 1 0 4 p l u s ，p c i - 1 0 4 ，p c i 1 0 4 一e x p r e s s ，p c i e 1 0 4 参考p c 1 0 4 s p e c i f i c a t i o nv e r s i o n 2 5 、 ( p c 1 0 4 一p l u ss p e c i f i c a t i o nv e r s i o n 2 2 、p c i - 1 0 4s p e e i f i c a t i o nv e r s i o n1 0 、 ( p c i 1 0 4 一e x p r e s s p c i e 1 0 4s p e c i f i c a t i o nv e r s i o n1 o 4 g b t2 6 8 0 4 1 2 0 11 5 3 1 6 其他 参考后附参考文献中的相关文件。 5 3 2 外部总线接口 5 3 2 1 外部串行总结接口 符合g b t2 6 8 0 3 2 2 0 1 1 的要求。 5 3 2 2 外部并行总线接口 符合g b t2 6 8 0 3 3 2 0 1 1 的要求。 5 3 3 输入输出接口 可以根据实际应用选择相关内部接e l ，部分接口定义和尺寸内容可参考f r o n tp a n e li oc o n n e c - t i v i t yd e s i g ng u i d ev e r s i o n2 2 ，如以下接口： p s 2 键盘、鼠标接口； 通用r j 4 5 网口； 1 3 9 4 总线接口； c f 卡接口； v g a 、l v d s 、d v i 、t t l 、t v o u t ，s - v e d i o 等显示设备接口； i d e 、s a t a 、s c s i 接口。 5 4 基本功能 5 4 1 数据处理功能 处理器模板应具有对数据的采集、存储、检索、加工、变换和传输等功能。 5 4 2 存储功能 处理器模板对数据、信息应具有内部和外部存储功能。 5 4 3 输入、输出功能 处理器模板应具有通过不同的总线接口、内外部接口、输入设备等接收各种数据信号、状态信号、控 制信号的输入；并且能把处理后的数据通过相应的总线接口、内外部接口、输出设备等输出。 5 4 4 工业控制串行通信功能 处理器模板可通过串行口获得外部的数据，作为过程输入，数据处理后输出。 5 4 5 状态检测功能 为保证处理器模板正常工作，应具备对处理器模板工作状态检测功能，如：处理器温度、环境温度、 电压等状态的监测功能。当处理器温度超过设定极限时，应有相应的报警输出，方便排除故障。 5 4 6 系统自恢复功能 用于控制的计算机的处理器模板，要求具有看门狗定时器功能。能在定时器超时( 预编程时间到) 事件发生时，向系统发出中断，或者复位信号，使系统能通过预定的办法排除故障，恢复系统的正常运 行。根据需要，可以禁止或使能看门狗定时器功能。 5 5 可选功能 5 5 。1 远程唤醒功能 处理器模板根据实际应用可通过网络接口或c o m 接口接收远程信号从待机、睡眠、关机状态下 唤醒。 5 5 2 固态盘存储功能 处理器模板根据实际应用可支持不同的固态盘存储设备，如：c f 卡，a d c 、d o m 等。 5 5 3 多媒体功能 处理器模板根据实际应用可支持多媒体功能，工业控制计算机应符合s j t1 1 1 9 3 - - 1 9 9 8 的规定。 5 5 4 工业控制网络通信要求 处理器模板可以通过网络接口在英特网、局域网等各种网络中与其他网络通信设备进行数据传输。 5 g b t2 6 8 0 4 1 2 0 1 1 5 5 5 信息安全保护功能 处理器模板根据实际应用可支持信息安全保护功能。 5 5 6 系统管理功能 处理器模板在相应硬件、软件支持下，应该能实现远程故障判断，方便升级维护。 6 电源适应能力 要求能在电压标称值士5 、纹波杂讯标称值0 1 的条件下正常工作，标称值在产品标准中规 定。对于电源有特殊要求的单元应在产品标准中加以说明。如：a t x 电源的电源适应范围参考表2 ， 纹波杂讯范围参考表3 。 表2 电源适应范围 输入范围最小正常最大单位 + 1 2 v d c士5 v o+ 1 1 4+ 1 2 o o+ 1 2 6 0v + 5 v d c 土5 + 4 7 5+ 5 o o4 - 5 2 5v 4 - 3 3v d c士5 + 3 1 4+ 3 3 0 + 3 4 7v 一1 2 c土1 0 一1 0 8 01 2 o o一1 3 2 0 v + 5v s b士5 4 - 4 7 5+ 5 o o4 - 5 2 5 v 表3 纹波杂讯 输入 最大纹波& 杂讯m v p p + 1 z v d c 1 2 0 + 5 v d c5 0 + 3 3v i x ：5 0 1 2 v d c1 2 0 + 5 v s b5 0 7 环境适应要求 7 1 环境温度影响 温度特性分工作温度、贮存温度。处理器模板在表4 规定的工作温度范围内应能正常工作，在无包 装、不通电时置于试验箱内，达到规定的贮存温度严酷等级下至少保持4 8h ，之后立即进行测试，应能 无元器件损坏，能正常工作。 表4 工作和贮存运输温度 级别工作温度 c贮存温度 10 6 02 5 7 5 2 1 5 6 5 2 5 7 5 3 2 5 7 04 0 4 8 5 4 4 0 8 55 5 9 5 注：低温工作允许有局部自加热设备 7 2 环境湿度影响 处理器模板在表5 规定的工作湿度条件下，应能满足规定的绝缘电阻要求，工作正常，且表面无锈 痕、无污染，在无包装、不通电时置于试验箱内，在达到规定的贮存湿热严酷等级下至少保持4 8h ，之后 湿度恢复正常再进行测试，应能无元器件损坏，能正常工作。 6 表5 湿热条件 g b t2 6 8 0 4 1 2 0 1 1 工作湿热条件贮存湿热条件 级别 相对湿度相对湿度 1 2 0 7 5 ( 4 0 )2 0 8 0 ( 4 0 ) 22 0 8 0 ( 4 0 )2 0 9 5 ( 4 0 ) 32 0 9 5 ( 4 0 )2 0 9 5 ( 4 0 ) 7 3 振动、冲击影响 经组装的处理器模板在表6 的正弦振动条件、表7 的随机振动条件、表8 的冲击条件下，应无机械 损伤和零部件松动等现象，功能特性、电气特性应符合原规定。 表6 正弦振动条件 正弦振动 级别 频率h z加速度( m s 2 )振幅r a m振动方向单向振动时间r a i n 1 2 0 6 0 不工作 1 01 7 5 1 50 4 21 37 1 5 2 0 01 5 1 5 3 00 4 33 0 5 01 53 7 5 0 5 0 04 2 5 3 00 5 43 0 5 01 537 5 0 5 0 04 2 表7 随机振动条件 级别振动谱型总均方根加速度( m s 2 )振动方向每方向振动时间 1 2 0 5 0 0h z 0 19 2 h z6 9 3 5 r a i n 向 5 2 0 0h z 0 0 2g 。h z 23 2 235r a i n 向 2 0 0 10 0 0h z ，3d b o c t l o 5 0h z + 3d b o c t 35 0 5 0 0h z 0 1 69 2 h z1 1 6 635r a i n 向 5 0 0 20 0 0h z ，6d b o c t 表8 冲击条件 冲击 级别 加速度( m s 2 )持续时问m s波形振动方向每方向次数 1 5 0 不加电 8 1 5 半正弦波 l3 21 0 08 1 5 半正弦波 33 31 5 08 1 5 半正弦波 3 63 42 0 08 1 5 半正弦波 3 63 g b t2 6 8 0 4 1 2 0 1 1 7 4 跌落影响 经包装的处理器模板在表9 规定的自由跌落条件下，产品和运输包装均应无明显的变形和损伤，且 产品加电应能正常工作。 表9 自由跌落条件 包装件质量k g跌落高度r a m 1 510 0 0 1 5 3 08 0 0 3 0 4 06 0 0 4 0 4 55 0 0 4 5 5 04 0 0 5 03 0 0 7 5 抗运输环境影响 7 5 1 抗运输高温影响 产品在运输包装条件下，高温为4 0 士3 或5 5 士3 的运输环境下进行温度试验后，处理器 模板正常工作。 7 5 2 抗运输低温影响 产品在运输包装条件下，低温为5 士3 、一2 5 3 或- - 4 0 士3 的运输环境下进行温度 试验后，处理器模板正常工作。 7 5 3 抗运输湿热影晌 产品在运输包装条件下，高温为4 0 j = 3 或5 5 土3 和相对湿度为9 3 + 2 一3 的运输环境 下进行交变湿热试验后，工业控制计算机基本平台正常工作。 7 5 4 抗运输碰撞影响 产品在运输包装条件下，选择加速度：1 0 0m s 2 士1 0m s 2 ；相应脉冲持续时间：1 1m s 土2m s ；脉冲 重复频率；6 0 次m i n 1 0 0 次m i n ；采用近似半正弦波的脉冲波形，进行l0 0 0 次士1 0 次的运输冲击试 验。试验后，工业控制计算机基本平台性能仍应符合产品标准要求。 7 5 5 抗腐蚀性气体影响检查 应用于具有腐蚀性气体环境的工业控制计算机基本平台应具有在腐蚀性气体环境条件下工作、贮 存、运输的能力。其硬件应具有防腐蚀性能，应根据防腐蚀要求进行处理。 8 电磁兼容性要求 8 1 无线电骚扰 处理器模板所产生的电磁场对外部的影响。该要求适用的频率范围为3 0m h z 10 0 0m h z 。对 于尚未规定限值的频段，不作要求。 产品的无线电骚扰限值符合g b9 2 5 4 - - 2 0 0 8 的规定，在产品标准中明确规定选用a 级或b 级所规 定的无线电骚扰限值。 8 2 电磁兼容抗扰度 8 2 1 射频电磁场辐射抗扰度 在8 0m h z 10 0 0m h z 射频范围内，根据处理器模板使用的电磁场环境( 1 级：低电平电磁辐射环 境；2 级：中等的电磁辐射环境；3 级：严重电磁辐射环境；x 级：是一个开放的等级，可在产品规范中规 定) ，在g b t1 7 6 2 6 3 2 0 0 6 的表1 中选择试验等级进行试验。 保护( 设备) 抵抗数字无线电话射频辐射干扰的试验等级，在g b t1 7 6 2 6 3 2 0 0 6 的表2 中选择。 制造商的技术规范中可以规定对处理器模板的影响哪些可以忽略哪些可以接受。 8 g b t2 6 8 0 4 1 2 0 1 1 8 2 2 工频磁场抗扰度 根据处理器模板应用环境，在g b t1 7 6 2 6 8 2 0 0 6 中选择试验等级( 1 级：有电子束的敏感装置 能使用的环境；2 级：保护良好的环境；3 级：保护的环境；4 级：典型的工业环境；5 级：严酷的工业环境； x 级：是一个开放的等级，可在产品规范中规定) ，确定磁场强度。一般工业环境选择4 级( 稳定持续磁 场其磁场强度为3 0a m ，1s 3s 的短时磁场强度为3 0 0a m ) ，严酷工业环境选择5 级( 稳定持续磁 场其磁场强度为1 0 0a m ，1s 3s 的短时磁场强度为10 0 0a m ) 进行试验。 制造商的技术规范中可以规定对处理器模板的影响哪些可以忽略哪些可以接受。 8 2 3 静电放电抗扰度 根据处理器模板安装环境条件( i n 相对湿度等) 和产品材料，在g b t1 7 6 2 6 2 2 0 0 6 的表1 中选 择试验等级进行接触放电或空气放电试验。 制造商的技术规范中可以规定对处理器模板的影响哪些可以忽略哪些可以接受。 8 2 4 电快速瞬变脉冲群抗扰度 根据处理器模板应用场所环境( 1 级：具有保护良好的环境：2 级：受保护的环境；3 级：典型的工业 环境；4 级：严酷的工业环境：x 级：是一个开放的等级，可在产品规范中规定) ，在g b t1 7 6 2 6 4 2 0 0 8 的表1 中选择试验等级，确定开路试验电压和脉冲重复频率进行试验。 制造商的技术规范中可以规定对处理器模板的影响哪些可以忽略哪些可以接受。 8 2 5 浪涌( 冲击) 抗扰度 根据处理器模板安装类别( o 类：保护良好的电气环境，常常在一间专用房间内；1 类：有部分保护的 电气环境；2 类：电缆隔离良好，甚至短走线也隔离良好的电气环境；3 类；电源电缆和信号电缆平行敷设 的电气环境；4 类：互连线按户外电缆沿电源电缆敷设并且这些电缆被作为电子和电气线路的电气环 境；5 类：在非人口稠密区电子设备与通信电缆和架空电力线路连接的电气环境；x 类：在产品技术要求 中规定的特殊环境) ，在g b t1 7 6 2 6 5 2 0 0 8 的表1 中选择试验等级，确定开路试验电压进行试验。 制造商的技术规范中可以规定对处理器模板的影响哪些可以忽略哪些可以接受。 8 2 6 射频感应的传导骚扰抗扰度 根据处理器模板应用场所环境等级如表1 0 ，在g b t1 7 6 2 6 62 0 0 8 的表1 中选择试验等级，进行 试验。 表1 0 应用场所环境等级 级别射频感应的传导骚扰抗扰度 1 低电平电磁辐射环境 2 中等的电磁辐射环境 3 严重电磁辐射环境 x 一个开放的等级 制造商的技术规范中可以规定对处理器模板的影响哪些可以忽略哪些可以接受。 9 可靠性要求 模板的设计应考虑降额、冗余、散热等可靠性方面的要求，以提高系统的可靠性。 9 1 可靠性特征量 工业控制计算机处理器模板可靠性特征量采用： a ) 平均故障间隔时间m t b f ( 即平均无故障工作时间) ，作为工业控制计算机处理器模板的主要 可靠性特征量； b ) 平均修复时间m t t r ； c ) 平均可用度。 9 g b t2 6 8 0 4 1 2 0 1 1 9 2 可靠性( m t b f ) 等级 9 2 1 采用平均无故障时间( m t b f ) 衡量处理器模板的可靠性( m t b f ) 设计水平，分为4 级如表1 1 要求不低于1 级。 表1 1 可靠性( m t b f ) 等级 级别 平均无故障时间m t b f h 12 00 0 0 26 00 0 0 3l o oo o o 4 1o o oo o o 9 2 2 处理器模板平均修复时间( m t t r ) 不应大干3 0m i n 。 1 0 标志、包装、贮存 1 0 1 标志 处理器模板的适当位置上，应固定有相应标示： a ) 标记、型号、名称； b ) 制造厂名或厂标； c ) 制造编号； d ) 制造年月。 1 0 2 包装 处理器模板包装应附带如下随机文件： a ) 产品安装、使用、维护文档； b ) 驱动光盘； c ) 其他可选文件。 对产品包装的要求。 1 0 3 贮存 处理器模板应贮存在原包装箱内，存放在产品适应的贮存环境温度和湿度下。存放环境不允许有 各种有害气体、易燃、易爆炸的物品及有腐蚀性的化学物品，并且无强烈的机械振动、冲击和强磁场作 用。包装箱应垫离地面至少1 0c m ，距离墙壁、热源、冷源、窗口或空气人口至少5 0c m 。 附录a ( 规范性附录) 处理器模板尺寸规范 a 1 e t x 系列处理器模板尺寸规范如图a 1 。 g b t2 6 8 0 4 卜一2 0 1 1 单位为毫米 1 0 8 25 一4 一口5 0 8 x 4 2 2 x 3 l 匕 1l l 一f 动 图a 1e t x 系列处理器模板尺寸规范 g b t2 6 8 0 4 1 2 0 1 1 a 2c o me x p r e s s 系列处理器模板尺寸规范如图a 2 。 单位为毫米 一4 k 弋 、 j 一 习 f 蒯 如b 。5 f l 一 图a 2c o me x p r e s s 系列处理器模扳尺寸规范 a 3p i c m g - 1 0 全长系列处理器模板尺寸规范如图a 3 。 g b t2 6 8 0 4 1 - - 2 0 11 单位为毫米 一 - - - - - - - - - - - - - 一8 8 - - - - - - - - - - - - - - - - - 一 鼍 ! g 十 蝉l 厂5 _ 妒 3 8 1 - r1 蠼 黝黔 ” 爿 固 ； 雌 _ 4 25 5 1 i 1 2 豳 镯l 舢咖删舢舢删舢e 1c 1 8 咖咖嗍0 0 0 0 c o o i m a 咖3 1 咖4 0 0 唧o o 咖嗍咖邮a 1 n 3 8 1 i i 竺：! ： k - 一1 0 8t 6 - - 图a 3p i c m g - 1 0 全长系列处理器模板尺寸规范 a 4p i c m g - 1 2 全长系列处理器模板尺寸规范如图a 4 。 单位为毫米 图a 4p i c m g - 1 2 全长系列处理器模板尺寸规范 g b t2 6 8 0 4 7 2 07 7 a 5p i c m g - 1 3 全长系列处理器模板尺寸规范如图a 5 。 单位为毫米 _ 一8 8 一 昌s 一舭l 5 川3 “1 簦列，艮 q 7 1 8 1 下一 q i r q 一 捌。匾”。 雠1474 18 6 9 9 。 k i j 扣 1 j f ： d 段 犁 。段 图a 5p i c m 昏1 3 全长系列处理器模板尺寸规范 a 6i s a 总线半长卡系列处理器模板尺寸规范如图a 6 。 单位为毫米 u v 一 兽 “ iii 4 一似_ 氡 ! 飘 罗f l 2 0 _ 一 l2 0 _ 一 4 一, 7 - a 嘏 f 器 38 1 - 一一i i 3 8 l 一一一 c 1 8 c 1 a 3 1a 1 ； 萄厂 哪唧唧唧咖几 咖咖咖0 0 0 咖咖0 0 0 咖咖0 0 0 0 几 l l 1 2 4 7 l l 。 图a 6i s a 总线半长卡系列处理器模板尺寸规范 a 7p c i 总线半长卡系列处理器模板尺寸规范如图a 7 。 g b t2 6 8 0 4 1 2 0 1 1 单位为毫米 一3 8 1 一d ii 5 0 8 一墅1 rl ”_ 一 一+ 一3 8 1 t o p b l t 金手指4 呻7 _ 、 3 2b l t 金手指 比3 2 b“金手指多出来的部分4-4,464_ 、 里lb 4 9 捃5 0b 6 0 n b 6 1 b 9 量一、虹、 l 嘲唧嘲删眦啪踟啪 l 、 图a 7p c i 总线半长卡系列处理器模板尺寸规范 1 5 g b t2 6 8 0 4 1 2 0 1 1 a 8p i c m g l 3 半长卡系列处理器模板尺寸规范如图a 8 。 单位为毫米 1 6 图a 8p i c m g l 3 半长卡系列处理器模板尺寸规范 a 9c p c i 系统处理器模板尺寸规范( 3 u ) 如图a 9 。 g b t2 6 8 0 4 1 2 0 11 单位为毫米 4 一柏7 0 00 _ f”j 厂22 f f争； 剖f 2 - - y 吕导 “ 土!： f i： 拍： ： p i n - 4 - b 1 0 0 00 、i 兽 ； 韶 浩 ) c - ：l ： 2 一妒o ”o ；： i ： o o 器 ；4 “ 1 6 4 3 * 士_= l由 i + 1 5 2 9 3 f pr i _ 6 士0 2r a mp c b 围a 9c p c i 系统处理器模板尺寸规范( 3 u ) 1 7 g b t2 6 8 0 4 1 - - 2 0 1 1 a 1 0c p c i 系统处理器模板尺寸规范( 6 u ) 如图a 1 0 。 单位为毫米 |1 i 一2 2 m m 4 5 0 _ 寺一。 二【j 黼 扣加 上 l 辩- ： ； ； 2l i 。 r 辩 q 门。 ，器 j 墨 嚣d 黼 li 4 一舭。o o 。、 装 i 6 t t 1 f ， 匿； 葛 d 一 4 扣 鼬i 一卜8 d 、 ， 点 m t 。l 6 _ 们7 0 00 - 一 16 士02 r o m p c b 1 8 图a 1 0c p c i 系统处理器模板尺寸规范( 6 u ) a 1 1 p c 1 0 4 或p c 1 0 4 一p l u s 系列处理器模板尺寸规范如图a 1 1 。 8 8 9 一7 3 6 6 y + 杰扇r 蹲 萨 4 一们1 7 5 2 目 i ，椠。气：镳 w丫 j - l 一63 5 y 一一4 “，7 ，e 再 妒 l 4 一j 3 1 7 5j ； i ： 6 d 渺 ：卜hl 6 3 5 图a 1 1p c 1 0 4 或p c 1 0 4 一p l u s 系列处理器模板尺寸规范 g b t2 6 8 0 4 1 2 0 11 单位为毫米 1 9 g b t2 6 8 0 4 1 2 0 1 1 a 1 2e b x ( 5 2 5 ”) 系列处理器模板尺寸规范如图a 1 2 。 单位为毫米 1 9 30 4u ，厂4 “i 颐 l 4 一d 7 nn 2 。1 高 - 8 89l736 6 一 1 - - - - 一“ 0 2 占 lj i ； 冈 冈 菇 翕 che 斟蛩 l i r - 6 3 5 v ， 。一 6 芷窃 i 罗 “ 罗 一9 0 1 7 一一 2 0 围a t 2e b x ( 5 2 5 ”) 系列处理器模板尺寸规范 a 1 3e p i c 系统处理器模板尺寸规范如图a 1 3 。 g b x2 6 8 0 4 1 2 0 1 1 单位为毫米 _ 6 2 叫 u拶 h f j 刊：j j l i i i i 1 0 4 区域限高8 7 6m m 9 0 1 7 ：蚜 一4 m ”54 一舭、 斥a太i 泰么4 一栌”础 岁 掣 ，q 婴掣 k 一5 7 0 5 1 ：! ! 二 - - - - - - - - - - - - - - 一6 59 4 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 一 l j ? b 1 5 4 8 4 图a 1 3e p i c 系统处理器模板尺寸规范 2 1 g b t2 6 8 0 4 1 2 0 11 a 1 4 3 5 ”系列处理器模板尺寸规范如图a 1 4 。 单位为毫米 够迦 ! lm毯 岬 f 虽垦 雪重 量重 量皇 虽重 虽重 量重 量重 量蜃 4 5 簧 丁誉 虽量 虽重 量童 量量 量量 虽重 量重 虽重 6 一“ 量童 白 两q枣 ! 坚 图a 1 43 5 ”系列处理器模板尺寸规范 a 1 5a t x 系列处理器模板尺寸规范如图a 1 5 。 g b t2 6 8 0 4 1 2 0 1 1 单位为毫米 2 4 4 3 一d a n l l n b ( 0 0 ) 蕊 镰瓠 4 、0 、， 2 0 7 3 2 妒2 2 4 22 0 彳2 0 列 国 i o o 么 禽矗 甏卫氅 ：、并 t 俘 蓁 羹 爹 夕 ， ， ； jl ， 声肾 1 0d 埒 ，多y i 、 ， ， ， ， j h vy vy 1 65 1 1 2 8 l9 4 图a 1 5a t x 系列处理器模板尺寸规范 2 3 g b t2 6 8 0 4 1 2 0 1 1 a 1 6m i c r o a t x 系列处理器模板尺寸规范如图a 1 6 。 6 6 5 单位为毫米 j 8 - 舭- ， 一折 j乏 | i 芦￥ j 司 ! ； ， i j ， ，霸，二。彳 ， 谧 薹 黝碧 i r 限高1 5 “” 事 一一 j 嚣 厂一 g i 多 22 0 3 22 03 2 ， ，。 席hh y vy ， ，i 石