插件外观检验标准.xls

标题 制订部 门 文件名 称 插件焊接外观检验标准 版次修订内容 表单编号:W-04-001/001表单编号:W-04-001/001 编号ALL-插件-009 修改页次修订日期修订者备注 批准:* 文件修订记录文件修订记录 插件焊接外观检验标准插件焊接外观检验标准 制定:* 审核* *有限公司*有限公司 插件焊接外观检验标准插件焊接外观检验标准ALL-插件-009页次9 9 品质部品质部001制订日期2014/10/132014/10/13 第 1 页，共 18 页 标题 制订部 门 *有限公司*有限公司 插件焊接外观检验标准插件焊接外观检验标准ALL-插件-009页次9 9 品质部品质部001制订日期2014/10/132014/10/13 7.9 零件反向:晶体管, 二极管, IC, 极性电容,排阻或其它有方向性零件,其方向与PCB上记号相反 7.3 锡裂:锡点出现裂纹或分离 7.4 锡尖:PAD, 零件脚,螺丝孔焊锡凸出部份 7.5 锡珠:PCBA残留颗粒/珠状的焊锡 7.6 连锡:由于焊锡使不同电位两点之间电阻值为零或不应导通的两点导通 7.7 锡渣:PCBA残留渣/丝状的焊锡 7.8 零件损伤:零件本体破损龟裂,裂纹(缝) 5.2将待测PCB置于执行检测者面前,目距 20CM内(约手臂长). 6.检验工具：6.检验工具： AOI光学检测仪、放大镜、显微镜、拨针、平台、静电手套 7.名词术语7.名词术语 7.1 多锡:零件脚或焊接面吃锡过量 7.2 少锡:零件任何一侧吃锡低于PCB厚度25%或零件焊锡端高度之25%(SMT) 4.2缺陷等级 严重缺陷(CRITICAL DEFECT,简写 CRI):不良缺陷,使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产 安全之缺点,称为严重缺点. 主要缺陷(MAJOR DEFECT,简写 MAJ):不良缺陷,使产品失去全部或部分主要功能,或者相对严重影响的结构装 配的不良,从而显着降低产品使用性的缺点,称为主要缺点. 次要缺陷(MINOR DEFECT,简写 MIN):不良缺陷,可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷,虽不影响产品性 能,但会使产品价值降低的缺点,称为次要缺点. 5.检验条件5.检验条件 5.1在正常室内日光灯灯管的照明条件(灯光强度为 1支40W或2支20W日光灯),被检测的PCB与光源之距离为:100CM 以内. 3.2 制造部：生产和维修人员参照本标准对产品进行自检或互检。 3.3 客服返修组：参照本标准执行返修 4.标准定义：4.标准定义： 4.1判定分为：合格、允收和拒收 合格(Pass):外观完全满足理想状况,判定为合格。（本标准中，不做图片详解） 允收(Ac):外观缺陷不满足理想状况,但满足允收条件，且能维持组装可靠度,判定为允收。 拒收(Re):外观缺陷未能满足理想状况和允收条件,且影响产品功能和可靠度，判定为拒收。 1、目的:1、目的: 明确插件焊接外观检验标准，为品质判定提供接收和拒收依据。 2、范围: 2、范围: 适用于本公司所有产品的插件焊接外观检验. 3、权责:3、权责: 3.1 品质部： 3.1.1 QE负责本标准的制定和修改， 3.1.2 检验人员负责参照本标准对产品插件焊接的外观进行检验。 第 2 页，共 18 页 标题 制订部 门 *有限公司*有限公司 插件焊接外观检验标准插件焊接外观检验标准ALL-插件-009页次9 9 品质部品质部001制订日期2014/10/132014/10/13 项目 元件种 类 标准要求 多锡 所有元 件 拒收标准: 1.零件两端之锡量多达伤及零件本体; 2.焊锡突出焊垫边缘; 3.焊缝触及封装体. 凡符以上3点任意一点均不可接受. MA 少锡 所有元 件 PTH插件元件脚焊锡面270(或焊锡面 75%)为允收. MA 锡裂 所有元 件 零件脚与焊锡间出现裂纹不允许.MA 参考图片判定 7.26 引脚成型不良:元器件脚有缺口或变形 7.27 残留异物:PCBA表面或零件间残留异物 7.28 Label不良:LABEL未贴到规定位置或倒贴,位置错,多贴,丝印不可辨认,破损,翘起 7.29 测试点接触不良 :测试点表面有不易导电物 7.30 零件脚长:零件脚长歪斜足以引起与周围焊点或零件短路或超出规格值或引脚很短被焊锡包封 8、检验标准8、检验标准 7.21 PCB脏污:PCBA表面有脏污,影响外观 7.21 绝缘入锡:零件引脚绝缘部份埋入焊锡中 7.22 剪脚不良:焊点被剪或剪锡裂 7.23 基板损伤:PCB部分断裂或分离 7.24 开路:PCB 线路有断开/裂缝,使铜线应导通而未导通 7.25 短路:PCB 两点(或以上)铜线间有短路, 使铜线间不应导通而有导通 7.15 焊点针孔/气泡:焊点上出现细小空洞 7.16 焊点腐蚀:焊点被化学物腐蚀,以致焊点不光滑或缺口 7.17 翘铜皮:焊盘/Pad部分或全部与PCB基板分离翘起 7.18 Pin针沾锡:Pin针上沾有多余的锡 7.19 Pin高低针:Pin针高于或低于其它Pin针的高度 7.20 Pin针歪:Pin针歪斜或扭曲 7.10 零件浮高:零件本体离PCB高度超过规定值 7.11 少件:依据工程资料之规定应安装的零件漏安装 7.12 包焊:零件脚末端埋入焊点内 7.13 空焊:零件脚与PAD焊垫间完全无锡 7.14 冷焊:焊锡熔合不完全或冷却不当使锡点表面颗粒状,灰暗无光泽 第 3 页，共 18 页 标题 制订部 门 *有限公司*有限公司 插件焊接外观检验标准插件焊接外观检验标准ALL-插件-009页次9 9 品质部品质部001制订日期2014/10/132014/10/13 锡尖 所有元 件 1.锡尖高度超出焊点之高度(2.3mm); 2.锡尖与周围零件线路间之间距小于最 小电气性能间距之要求; 3.锡尖影响组装作业. *. 以上任意一点均不可接受. MA 锡珠 所有元 件 1.PCBA上残留锡珠引起短路; 2.PCBA表面残留锡珠直径0.13mm且未贴 附在金属表面; 3.零件旁残留锡珠直径0.13mm且未被焊 剂裹住 4.锡珠使PAD/铜箔之间距0.2mm 压合连接器浮高 0.2mm 立式卧式元件浮高 1.5mm *.凡符以上3点任意一点均不可接受,其它 零件浮高以客户要求为准 少件 所有元 件 少件不接受MA 包焊 所有元 件 看不到焊脚端部的 轮廓不允许MA 空焊 所有元 件 零件焊点不允许空焊 .MA 脚长 所有元 件 1.元件脚长通用标准:1.50.3mm; 2.客户有特别要求时以客户要求为准. 冷焊 所有元 件 冷焊不允许 MA 空焊 零件浮高 元件脚长 少件 第 5 页，共 18 页 标题 制订部 门 *有限公司*有限公司 插件焊接外观检验标准插件焊接外观检验标准ALL-插件-009页次9 9 品质部品质部001制订日期2014/10/132014/10/13 焊点针 孔/气泡 所有元 件 1.针孔之孔径超过吃锡面的1/4; 2.针孔孔径未超过吃锡面的1/4,但针孔贯 穿整个通孔焊点(PTH). 3.BGA 焊点气泡直径1/4锡球直径. *. 凡符以上3点任意一点均不可接受. MA 焊点腐 蚀 所有元 件 1.焊点清洗未干,凈造成焊点腐蚀2.焊点 氧化或在铜上产生青绿色及发霉. *. 凡符以上2点任意一点均不可接受 MA 翘铜皮 所有元 件 翘铜皮不允收MA Pin针沾 锡 连接器 1.连接器Pin针沾锡影响Pin针尺寸; 2.Pin针沾锡; 3.镀金Pin或金手指沾锡; *. 凡符以上3点任意一点均不可接受. MA Pin高低 针 连接器 连接器之Pin针高于或低于其它Pin针高度 0.2mm以上不可接受.MA Pin针歪连接器 1.连接器Pin针歪斜尺寸大于Pin针 宽度之1/2不可接受. 2.Pin针歪影响插件作业困难者不3.Pin针 出现一般目视可见之扭曲者不可接受. 4.断针,缺PIN,多PIN现象不可接受. MA PCB基板 CONNECTO PIN 0.2mm 第 6 页，共 18 页 标题 制订部 门 *有限公司*有限公司 插件焊接外观检验标准插件焊接外观检验标准ALL-插件-009页次9 9 品质部品质部001制订日期2014/10/132014/10/13 PCB脏污 PCB板 水溶性(油性)助焊剂未清洗干凈或残留有 明显可见水纹不可接受. 绝缘入 锡 所有元 件 导线或其它零件之绝缘部份埋入焊锡均不 接受.MA 剪脚不 良 所有元 件 1.剪脚剪至焊点处引起焊点锡裂; 2.剪脚剪至焊点处,且未进行补焊 *凡符以上2点任意一点均不可接受. MA 基板损 伤PCB板 1.板边分层造成向内渗透深度1.5mm. 2.基板部份线路部分出现破裂或光晕现 象. 3.基板部份出现脱落影响板边间距. 4.板边缩小宽度2.5mm. *.凡符以上4点任意一点均不可接受 MA 开路PCB板 所有开路现象不允收; MA 短路PCB板所有短路现象不允收;MA PCB基板 銅箔 PAD 銅箔開路 PCB基板 銅箔 PAD 铜箔短路 第 7 页，共 18 页 标题 制订部 门 *有限公司*有限公司 插件焊接外观检验标准插件焊接外观检验标准ALL-插件-009页次9 9 品质部品质部001制订日期2014/10/132014/10/13 引脚成 型不良 所有元 件 1.引线的损伤超过了10%的引线直径。 2.由于重复或不细心的弯曲,引线变形 3.引线上有严重的缺口和锯齿，引线直径 的减小超过10%。 *凡符以上3点任意一点均不可接受. MA 残留异 物 PCB板 1.残留有导电性异物(如:铁脚等); 2.残留非导电性异物,并粘着于接触点上; 3.残留箭头标签或非正常标签或印章; 4.通风处残留有非导电性异物. *.凡符以上4点任意一点均不可接受 MA Label不 良 Label 1.Label贴附位置与SOP指定位置不相符. 2.Label倒贴,贴错位.贴歪超出10度或PCB 丝印框. 3.多出不必要的Label贴附在产品上. 4.Label打印不清晰,字体无法辩识或不能 正常扫描. 5.Label印刷内容与规格要求不符; 6.Label颜色,尺寸与规格要求不同; 7.Label破损粘贴不紧、翘起或部份脱 离PCB. 8.外箱漏贴应贴之标签 *.凡符以上8点任意一点均不可接受 PCB烧焦PCB板PCB焦黄(黑)现象不允收 PCB变形PCB板 1. PCBA SMT回焊后弯曲/扭曲度0.75%. 2. PCBA PTH波峰焊后弯曲/扭曲度 1.5%. *.凡符以上2点任意一点均不可接受 *弯曲度=弯曲高度/长度 *扭曲度=扭曲高度/对角长度 PCB孔塞PCB板 1. 有锡膏或锡塞住零件孔螺丝孔且影响 其后制程作业; 2. 零件孔有零件脚或非金属异物塞住. *.凡符以上2点任意一点均不可接受 CARTON ID CT-090000188 OK CARTON ID CS-90000188 NG PCB变形 第 8 页，共 18 页 标题 制订部 门 *有限公司*有限公司 插件焊接外观检验标准插件焊接外观检验标准ALL-插件-009页次9 9 品质部品质部001制订日期2014/10/132014/10/13 PCB内层 剥离 PCB板 1. 内层剥离面积(或气泡面积)超过两PTH 间距离之25%; 2. PCB内层剥离面积(或气泡面积)延伸 (横跨)至表面导线或PAD之下方导线. *.凡符以上2点任意一点均不可接受 防焊膜 损伤 PCB板 1. 防焊膜松动颗粒物没能完全移除或影 响组装作业 2. 防焊膜泡疤/刮伤/脱漆有跨越相邻线 路; 3. 胶带测试后关键点出现泡疤/脱漆 4. 有助焊剂/油剂或清洁剂留在防焊膜下 5. 防焊膜泡疤/刮伤/脱漆有可能造成锡 桥. *.凡符以上5点任意一点均不可接受 测试点 接触不 良 PCB板导致测试时FAIL不可接受 9.相关参考文件9.相关参考文件 IPC-A-610D电子组装的可接受性 第 9 页，共 18 页 表单编号:W-04-001/001表单编号:W-04-001/001 备注 第 10 页，共 18 页 严重缺陷(CRITICAL DEFECT,简写 CRI):不良缺陷,使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产 安全之缺点,称为严重缺点. 主要缺陷(MAJOR DEFECT,简写 MAJ):不良缺陷,使产品失去全部或部分主要功能,或者相对严重影响的结构装 配的不良,从而显着降低产品使用性的缺点,称为主要缺点. 次要缺陷(MINOR DEFEC