BGA芯片的拆卸.docx

BGA芯片的拆卸 做好元件保护工作，在拆卸BGA IC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、暂存、CPU*得很近。在拆焊时，可在邻近的IC上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高，否则，很容易将它们吹坏。 OX 在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂，并尽量吹入IC底部，这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。 XQo 1/. 调节热风枪的温度和风力，一般温度3-4档，风力2-3档，风嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化，用镊子夹起整个芯片。注意：加热IC时要吹IC四周，不要吹IC中间，否则易把IC吹隆起，加热时间不要过长，否则把电路板吹起泡。 (W4v3t BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和机板上都有余锡，此时，在线路板上加足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去掉，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。 smwZZ5z （二） 植锡 s8Iz9 做好准备工作。IC表面上的焊锡清除干净可在BGA IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上过大焊锡去除，然后把IC 放入天那水中洗净，洗净后检查IC焊点是否光亮，如部份氧，需用电烙铁加助焊剂和焊锡，使之光亮，以便植锡。 ?.Lbl BGA IC的固定方法有多种，下面介绍两种实用方便的方法：贴标签纸固定法：将IC对准植锡板的孔，用标签贴纸将IC与植锡板贴牢，IC对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。 |%/R+A 在IC下面垫餐巾纸固定法：在IC下面垫几层纸巾，然后把植锡板孔与IC脚对准放上，用手或镊子按牢植锡板，然后刮锡浆。 r(:?RE1$ 上锡浆。如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可，如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆内盖上，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充植锡板的小孔中。 ,pt|W0&/ 热风枪风力调小至2档，晃动风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，导致植锡失败。严重的还会会IC过热损坏。如果吹焊成功，发现有些锡球大水不均匀，甚至个别没有上锡，可先用刮刀沿着植锡板表面将过大锡球的露出部份削平，再用刮起刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后再用热风枪再吹一次即可。如果锡球大水还不均匀的话，重复上述操作直至理想状态。重植量，必须将植锡板清洗干将，擦干。取植锡板时，趁热用镊子尖在IC四个角向下压一下，这样就容易取下多呢。 ,g-L* （三） BGA芯片的安装 #hF#!6,9 先将BGA IC有焊脚的那一面涂上适量的助焊膏，热风枪温度调到2档轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC 的表面。从而定位IC的锡珠为焊接作准备。然后将热风枪温度调到3档，先加热机板，吹熔助焊剂。再将植好锡珠的BGA IC按拆卸前的位置放到线路板上，同时，用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。对准后，因为事先在IC脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，IC不会移动。如果位置偏了，要重新定位。 i#$h8S BGA IC定位好后，就可以焊接呢。和植锡球时一样，调节热风枪至适合的风量和温度，让风嘴的中央对准IC的中央位置，缓缓加热。当看到IC往下一沉四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用。BGA IC与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按BGA，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。焊接完成后用天那水将板清洗干净即可。 ,80yGP) （四） 带胶BGA芯片的拆卸方法 bwCN M$ 目前不少品牌手机的BGA IC都灌了封胶，拆卸时就更加困难，针对这类IC的拆卸的去胶技巧。下面做详细的介绍。 $/-( 对于摩托罗拉手机的封胶，市面上有许多品牌的溶胶水可以方便地去胶，经多次实验发现V998的CPU用香蕉水浸泡，去胶效果较好，一般浸泡3-4小时，封胶就容易去掉了。需注意的是：V998手机浸泡前一定要把字库取下，否则字库会损坏。因998字库是软封装的BGA，不能用香蕉水、天那水或溶胶水浸泡，这些溶剂对软封装的BGA字库中的胶有较强的腐蚀性，会使胶膨胀导致字库报废。当然，如果你没有溶胶水，也可直接拆卸，摩托罗拉的封胶耐温低，易软化，而CPU比较耐高温，只要注意方法，也可成功拆卸。 QXVB 先将热风枪的风速及温度调到适当位置（一般风量3档、热量4档，可根据不同品牌热风枪自行调整）| 0Wx+ 将热风在CPU上方5cm处移动吹，大约半分钟后，用一小刀片从CPU接地脚较多的方向下手，一般从第一脚，也就是*暂存器上方开始撬，注意热风不能停。 ;9EEp= CPU拆下来了，接着就是除胶，用热风枪一边吹，一力小心地用小刀慢慢地一点一点地刮，直到焊盘上干净为止。 n!eD 诺基亚手机的底胶起先发特殊注塑，目前无比较好的落胶方法，拆卸时要注意操作技巧： 4mb,=V# 固定机板，调节热风枪温度在270-300之间，风量调大，以不吹移阻容元件为准，对所拆的IC封胶预热20秒左右，然后移动风枪，等机板变凉后再预热，其预热3次，每次预热时都要加入油性较重的助焊剂，以便油质流入焊盘内起到保护作用。 Jps(D 把热风枪温度调到350-400之间，继续给IC加热，一边加热一边用镊子轻压IC，当看到锡珠从封胶中挤出来时，便可以从元件较少的一方用镊子尖把边上的封胶挑几个洞，让锡珠流出来，记住这时仍要不停地放油质助焊剂。 24jDR?x 拆离IC，当看到IC下面不再有锡珠冒出时，用带弯钩的细尖镊子放入冒锡处的IC底下，轻轻一挑就可拆下了。 7yeDL!cKfC 清理封胶，大多数的IC拆下后，封胶都留在主板上，首先在主板上的锡点处放上助焊剂，用烙铁把封胶上的锡珠吸走，多吸几次，能清晰在见到底部光亮的焊盘为止，主要作用是彻底让焊点和封胶分离。调节风枪温度270-300之间，对主板的封胶加热，这时候封胶就基本上脱离了焊盘，看准焊点与焊点之间的安全地方用镊子挑，挑的力度要控制好，如果图谋恰到好处，一挑就可以取下一大片。对于IC上的封胶清除慢不一样，先把IC清洗一下，然后在IC背面粘上双面胶，抒它固定在拆焊台上，风枪温度仍调到270-300之间，放上助焊剂，加热封胶，用镊子一挑就可清除。 手机维修 BGA芯片的拆卸和焊接1、BGA芯片拆卸和焊接工具 拆卸手机BGA芯片前要准备好以下工具：热风枪：用于拆卸和焊接BGA芯片。最好使用有数控恒温功能的热风枪，容易掌握温度，去掉风嘴直接吹焊。电烙铁：用以清理BGA芯片及线路板上的余锡。手指钳：焊接时便于将BGA芯片固定。医用针头：拆卸时用于将BGA芯片掀起。带灯放大镜：便于观察BGA芯片的位置。手机维修平台：用以固定线路板。维修平台应可靠接地。防静电手腕：戴在手上，用以防止人身上的静电损坏手机元件器。小刷子、吹气球：用以扫除BGA芯片周围的杂质。助焊剂：建议选用日本产的GOOT牌助焊剂，呈白色，其优点一是助焊效果极好，二是对IC和PCB没有腐蚀性，三是其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使IC和PCB的温度保持在这个温度。另外，也可选用松香水之类的助焊剂，效果也很好。无水酒精或天那水：用以清洁线路板。用天那水最好，天那水对松香助焊膏等有极好的溶解性。焊锡：焊接时用以补焊。植锡板：用于BGA芯片置锡。市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号的BGAIC都集在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。这种方法的优点是操作简单成球快，缺点一是锡浆不能太稀，二是对于有些不容易上锡的IC，例如软封的Flash或去胶后的CPU，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡，一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。三是植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将IC取下。它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合初学者使用。下面介绍的方法都是使用这种植锡板。另外，在选用植锡板时，应选用喇叭型、激光打孔的植锡板，要注意的是，现在市售的很多植锡板都不是激光加工的，而是靠化学腐蚀法，这种植踢板除孔壁粗糙不规则外，其网孔没有喇叭型或出现双面喇叭型，这类钢片植锡板在植锡时就十分困难，成功率很低。锡浆：用于置锡，建议使用瓶装的进口锡浆，多为0.51公斤一瓶。颗粒细腻均匀，稍干的为上乘，不建议购买那种 。 原创）手工拆卸，焊接BGA在小批量试产或生产、研发机构、产品返修时，一般都会考虑手工贴装BGA，怎样才能有高的成功率呢？下面我结合我近三年的手机维修经验来谈谈：（有铅锡球）以前我做维修时，贴装前有一个过程，就是拆BGA。有的工艺要求BGA点胶，拆这种BGA一直是返修中的一大难题，我还没有功克，就说说我的方法吧。（工具：热风枪、烙铁、镊子、吸锡线、助焊膏）我的方法是：用风枪加热（150200摄氏度），到胶变融变脆时（一般需1分钟左右），用尖且锋利的工具（刻刀片或镊子），轻轻剃掉BGA周边的胶，全部剃完后（需要注意的是：不要剃掉阻焊层），找一个点下手（PCB需固定），这时热风枪的温度调到280300摄氏度，加热1530秒（视BGA的大小而定），用镊子或小刀轻轻挑BGA的角。BGA会应手而起。不要激动，用镊子小心夹起它（不然会碰到旁边的小元器件）然后风枪温度调至150200摄氏度，剃掉剩余的胶。接下来，要用到吸锡线和烙铁了。用烙铁轻压吸锡线于BGA焊盘上，轻轻拖动，直到焊盘平整。（此动作极易弄坏阻焊层，弄掉焊盘）弄掉焊盘也不要紧张，还可以飞线。根据锡球间距，找相应直径的漆包线，用烙铁焊在BGA相应的点上，点上胶就OK了。没点胶的BGA拆起来很容易，我就不说了。焊接BGA：在BGA焊盘上均匀涂层助焊膏(0.1mm左右，千万不要加多，它会冒泡，顶偏你对准的BGA）。然后对准MARK放上BGA，用风枪垂直均匀加热，你看到BGA自动校准的过程后，加热持续5秒后OK，温度280300摄氏度，时间视BGA大小而定。10*10mm的2030秒为宜。（自动校准请看视频，借别人的。呵呵/read-htm-tid-74853.html）。这个视频过程是发生在BGA下面的，在表面是什么现象，我想大家可以想象得到了吧。其冷确过程需要你的帮忙，用嘴轻轻的吹它56下。（冷确）不要太用力，小心BGA让你吹飞了！若你的板上没有其它元件，可以拿起板子，对差日光管看，能看穿的。就说到这吧!带胶BGA IC的完好拆卸法 中国家电维修网日期：2008-12-4 8:44:27来源：中国家电维修网() 手机维修人员经常需拆卸带胶的CPU、电源等IC，拆下的IC能否保持完好、主板能否不断线，一直是最费心的事。以下介绍笔者在维修中总结的若干较安全可*的拆带胶BGA元件经验，以期起抛砖引玉的作用。笔者推荐采用干拆法（不用焊膏和松香），以飞利浦99手机的CPU为例，将主板放在工作平台上并夹好，热风枪温度调到280，风量最大；取下风枪头，粗端距CPU 5CM左右作旋转吹焊，当CPU周围小元件能活动时，用手术刀轻轻从CPU四周向CPU底部插入（深度为11.5MM），每隔46MM距离插一下，CPU下方的锡珠会随刀口冒出。该步骤至关重要，因为插入CPU四周并非要立即取下CPU，而是查看CPU温度变化情况并使粘在CPU四周的胶及小元件不致随CPU一起拆下，只要锡珠能沿刀口冒出，就应立即将风枪上提至距CPU 8CM以上，根据锡珠的硬软及表面光滑程度，可大致估计CPU的温度及胶的软化程度，注意调节风枪与CPU的距离，防止温度过高损坏CPU。当冒出的锡珠有一定光滑度时，即可用手术刀片轻撬CPU四周，注意用力要小，待一边稍能移动，就撬另一边，循环操作；待CPU能较大范围移动时，一次即可取下CPU，全部过程应在45分钟内完成，不要太急，这样取下的IC绝大多数完好无损，且主板断线的可能性甚微，空点、掉点的情况也很少发生。干拆法可使温度掌握和除残胶变得更方便。如果主板上有焊膏或松香，除胶时看不清，很容易弄掉小元件，胶也除不干净。热风枪用常用的细端，风力调至2，温度调到220240，距主板2CM距离