IQCPCBA检验规范.doc

东莞市*电子有限公司 文件编号制修定部门品质部 PCBA检验规范版次A制/修定人页码 7 / 6制/修定日期一 目的：为规范PCBA检验方法与检验标准，确定检验允收标准，确保进料之品质水准。二 范围：适用于年茂公司系统事业部所采购的所有PCBA。三 权责：IQC工程师：负责文件的修订与维护，以及IQC检验的辅导与培训。 IQC：严格按照检验标准检验。四 定义： 1、严重缺陷CR (Critical defect):未按照公司要求使用特定元件的缺陷，或者任何对人身、财产安全构成危害的缺陷，或者造成公司重大损失的缺陷。 2、主要缺陷MA(Major defect):导致部分功能不良,以及影响客户使用或导致客户不满的外观缺陷。 3、次要缺陷MI(Minor defect):不影响产品使用及可靠性的外观缺点。五 内容：51检验条件：温度：23（+5，-5）相对湿度：60%（+15%，-10%）距离：人眼与产品表面的距离为300350mm。时间：检测量面和其它不超过8s； 每件检查总时间不超过30s（除首件）。位置：检视面与桌面成45；上下左右转动15 照明：100W冷白荧光灯，光源距PCBA表面500- 550mm（照度达500550Lux）。 工具：10倍放大镜、游标卡尺。52检验项目与标准：5.2.1 IQC重点检查项目，表：属性检验项目检测要点测试标准和判定标准测试仪器 外观检查 包装检查检查生产周期是否超过个月包装状态是否符合规格承认书要求（是否有效防静电） 是否具备出货检查书按照规格承认书为准检测按照表判定标准判定目视PCB检查PCB板面裂纹, 板面划痕喷锡、镀金PAD氧化或其它表面处理层被腐蚀、污染，表层暗淡，无光泽 导线断，导线缺损 PCB分层、起泡、烧焦，目视PCB存在明显变形外露焊点有明显维修焊接痕迹按照表判定标准目视游标卡尺按键和金边检查按键脏或明显异色(留限度样本)或按键上锡后镀金不良按键和金边硬划伤按键，金边以及相关触点上粘锡按照表判定标准目视游标卡尺焊接品质焊点短路、虚焊、假焊、漏焊、冷焊、焊点有裂纹，焊点偏位大于1/4锡膏没有完全融化、未正常润湿、元件引脚浮起未上锡焊锡量过多或焊锡量明显不足可动锡珠焊点拉尖、影响电气要求的针孔按照表判定标准目视游标卡尺放大镜元件检查元器件贴错、反向、立碑、漏贴、多贴 元件位置偏移屏蔽罩，连接器弹簧片变形，跷起，移位元器件表面粘锡，破损或脱离引脚按照表判定标准目视游标卡尺表：项目检验内容检验工具不良等级判定严重缺陷重缺陷轻缺陷包装检 查包装状态及相关信息检查检查产品生产周期是否大于6个月游标卡尺放大镜无出货检验报告包装状态是否符合规格承认书要求PCBA检查PCB外观检查多/少元器件，元器件、主板规格/型号不符，元器件位置错误/焊反1、 导线断2、 导线缺损1/3最小横截面焊盘脱落或焊盘与基材之间分离大于焊盘的厚度PCB划伤长度5mm的硬划伤（漏铜）PCB上有烫伤发黑（没有涉及到线路），面积1mmPCB有缺角（没有涉及到线路/ 金边），面积0.5mmPCB边沿有损边（涉及到金边），长度0.5mm，深度0.02mm1、 PCB板边有毛刺影响装配2、 邮票孔留有粉末1、 PCB上残留松香、锡渣、白斑2、 未涉及到线路的绝缘层（绿油）脱落直径大于0.25mm1、 PCB分层、起泡、烧焦2、 目视PCB存在明显变形（弓曲或扭曲）喷锡、镀金PAD氧化或其它表面处理层被腐蚀、污染，表层暗淡，无光泽按键膜破损0.5mm、有粘性、变形、按键膜表面及主板贴膜面脏, 侧键按键膜边缘翘起1/5防水标贴脏污、变色绝缘垫片、导电胶布贴附位置错误飞线/跳线外露焊点有明显维修焊接痕迹PCB按键/金边1、 按键脏或明显异色(留限度样本)或按键上锡后镀金不良2、 键盘板镀金屏蔽层补金面积大于6.6%(面积约125mm2)3、 金边划伤长度1mm的硬划伤4、 按键划伤1、 PCB金边粘锡多于3处2、 按键、尾插、天线触点、MIC触点、PHS翻盖触点粘锡3、 单处粘锡处目测有明显突起或粘锡长度超过3mm，宽度超过2mm 以及焊点半径超过0.3 mm4、 锡点之间的距离小于5mm或导致短路元器件检查元器件外观检查元器件贴错、反向、立碑、漏贴、多贴游标卡尺放大镜Flash元件漏写片、写片错连接器弹簧片变形、元件引脚纵向变形大于1/2引脚间距连接器弹片上锡/异物、SIM卡座弹簧片明显异色元件电极金属镀层脱落1/3端头面浸析露出陶瓷面1/3元件变色/撞坏/ 撞掉/ 元件引脚与元件体脱离连接器翘起0.2mm、电池连接器弹簧片变形超出0.2mm元器件有裂缝或缺口元件贴翻、侧立（0402片式电阻允许3个/块）元器件表面粘锡后备电池及其触片焊接不良、边缘霉变，变形、破损、烧焦、接触片段氧化、接触不良元器件移位检查城堡型/片式元件1、 侧面偏移1/42、末端偏移出焊盘扁平/L型/翼型1、 侧面偏移大于引脚或焊盘的1/4（或0.5mm其中最小者）2、 末端偏移违反最小底部焊点要求。圆形或扁圆型引脚1、 侧面偏移大于1/4引脚宽（或直径）2、 末端偏出焊盘J型侧面偏移大于1/4引脚宽（或焊盘其中较小者）或末端偏移I型侧面或末端偏移出焊盘扁平引脚横向和纵向偏移1/2内向L型侧面偏移大于1/2或有趾部偏移焊点检查所有焊点短路、虚焊、假焊、漏焊、冷焊、焊点有裂纹，焊点偏位大于1/4拉尖、影响电气要求的针孔锡膏没有完全融化、未正常润湿、元件引脚浮起未上锡焊锡量过多或焊锡量明显不足游标卡尺放大镜可动锡珠城堡型芯片/片式元件1、端焊点宽度小于3/4焊盘宽度（或元件宽最小者）2、侧面焊点长度小于元件可焊端长度（或焊盘长度）的3/43、焊点高度小于焊锡厚度加城堡高度的1/4（或0.5mm其中最小者） 端焊点宽度小于3/4焊盘宽度（或元件宽最小者）扁平/L型/翼型引脚1、 焊点宽度小于引脚宽度或焊盘宽度的3/4；2、 侧面焊点的长度小于引脚宽/直径的3/2 （或引脚长度的3/4其中较小者）；3、 跟部焊点高度小于焊锡厚度加引脚厚度圆形或扁型引脚1、 末端焊点宽度小于3/4元件引脚宽/直径（或焊盘宽其中最小者）2、 侧面焊点长度小于3/4元件可焊端长度（或焊盘长其中较小者）。3、 焊点高度小于焊锡厚度加元件直径的1/4（或1mm其中最小者）J型侧面焊点长度小于3/2引脚宽度；根部焊点高度小于焊锡厚度加引脚厚度I型焊点宽度小于引脚宽度或高度小于0.5mm.扁平引脚元件高度小于焊锡厚度加引脚厚度内向L型焊点宽度小于3/4引脚宽（或焊盘宽其中较小者）；焊点长度小于3/4引脚长度；焊点高度小于焊锡厚度加1/4引脚高度或焊锡高度加0.5mm其中最小者BGA器件焊点空洞直径大于1/3焊球直径天线天线（及其触片）粘锡、与PCB间存在间隙模块焊点焊点总长超过6mm，或焊点中心线一侧长度超过3mm或外延部分肉眼可见明显凸起/高度尾插检查1、 两边固定焊脚漏焊2、 尾插口内氧化、灰尘和纸屑、尾插内引脚霉变3、 焊渍、变形、弯曲、折断或破损4、 擦伤：单点面积超过1mm2或存在两个以上（不含）的擦伤5、 引脚萎缩：大于0.5mm游标卡尺放大镜装配检查装上结构件后:1、 SIM卡插过松或过紧,SIM卡翘起2、 电池连接器高度不一,与电池接触不良3、 器件焊接不良导致装机困难条码检查1、 不能满足可读性要求2、 标签边缘剥离超过1/10单板标签检查1、 贴歪大于15度、剥离大于1/10、粘贴方向不一致2、 破损、脏、3、 标签错误即标签与PCBA不对应、漏贴标签4、 贴有不良标签混板1、 不同状态、不同批次、不同类别的PCB混在一起2、 PCB硬件版本错误屏蔽罩1、 屏蔽罩偏移大于0.2mm、屏蔽罩翘起离板大于0.2mm（特殊要求除外）2、 屏蔽罩漏焊、焊点拉尖3、 屏蔽罩变形弯曲大于5、表面粘锡直径大于2mm或长度大于5mm4、 造成其它元件短路/其它损坏5、 导电布边缘霉变、变形、破损、烧焦面积大于导电布本身面积的1/5Underfill1、 连接器/ 金边/ 测试点/ 按键/ 安装孔上胶2、 胶量过少渗透面积小于3/4元件面积3、 胶量过多造成离元件3mm以外的元件上