SAKI检测标准说明书.ppt

aoi saki inspection sop,quanta compute inc,quanta compute inc,page 1,标准: 钽电容贴片时,两端焊接点应基本置 与pcb焊盘的中央,代表极性的白线 与pcb上的白线方向完全吻合则判 为ok ! ,拒绝: 1. 钽电容贴片时,当两端焊接点偏移pcb 上的焊盘,偏移”a”大于part可焊端”w” 和pcb pad ”p”的25%时,则判为拒绝! 2.钽电容贴片时,当代表极性的白线与 pcb上的白线方向不一致时判为拒绝!,允收: 钽电容贴片时当两端焊接点偏移pcb, 偏移”a”小于part可焊端”w”和pcb pad ”p”的25%时,代表极性的白线与pcb 上的白线方向完全吻合时则判为允收!,钽电容贴片范围及极性,w,p,w,p,a,a,page 2,chip电容贴片范围及外观,标准: chip电容贴片后两端焊接点应基本置 与pcb焊盘的中央,无破损则判为ok! ,允收: chip电容贴片后无破损,偏移”a”小与 part可焊端”w”和pcb pad ”p”的25%时判 为允收!,拒绝: 1:chip电容贴片后,偏移”a”大与part可 焊端”w”和pcb pad ”p”的25%时判为 拒绝! 2:chip电容贴片后本体有异常破损,判 为拒绝! 3:chip电容贴片后本体侧面立起,判为 拒绝!,w,p,w,p,a,a,page 3,标准: 该电容贴片时底部两只引脚应基本置与pcb焊盘的 中央,以及代表极性的蓝色mark与pcb上的白色 mark(+)相反,判为ok ! ,拒绝: 1.该电容贴片时底部两只引脚偏移pcb,偏移 ”a”大于part可焊端”w”和pad ”p”的25%时判为 拒绝! 2.代表极性的蓝色mark与pcb上的白色 mark “+”完全一致,判为ng!,电解电容贴片范围及极性,允收: 该电容贴片偏移时,偏移”a”小于part可焊端”w”和 pcb pad ”p”的25%时代表极性的蓝色mark与 pcb的的白色mark(+)相反,判为允收!,p,w,a,a,w,p,page 4,chip 电阻贴片范围及外观,标准: chip电阻贴片时有字体一面应向上,焊 接点基本置与pcb焊盘的中央,表面字体 清晰判ok! ,拒绝: 1.贴片后part偏移,偏移”a”大与part 可焊端”w”和pad ”p”的25%时判为 ng; 2.侧面立起则判为ng.; 3.字体一面面向pcb板(反白),则判为 ng!,允收: chip电阻有字体一面向上,表面字体 清晰,本体无破损但偏移pcb焊盘,偏 移”a”小与part可焊端”w”和pcb pad ”p” 的25%时则判为允收!,a,w,p,a,w,p,page 5,排阻贴片范围及外观,标准: 排阻贴片时两端引脚应基本置与pcb 焊盘的中央,有字体一面朝上判为ok! ,允收: 排阻贴片时当两端引脚偏移pcb焊盘 偏移”a”小与part可焊端”w”和pcb pad ”p”的25%时且有字体一面朝上判为允收!,拒绝: 1. 排阻贴片时当两端引脚与pcb焊盘 偏移”a”大与part可焊端”w”和pad ”p” 的25%时判为拒绝; 2.有字体一面面向pcb板时判为拒绝!,w,w,a,a,p,p,page 6,sot类二极管贴片范围及极性,标准: 二极管贴片时两端引脚应基本与pcb焊盘 的中央,一端代表极性的灰色线条与pcb 板上白色线型mark完全吻合判为ok ! ,允收: 1.二极管贴片时两端引脚偏移pcb焊盘偏 移”a”小与part可焊端”w”和pcb pad ”p”的 25%时,一端代表极性的灰色线条与pcb 板上白色线型mark完全吻合判为ok !,拒绝: 1. 二极管贴片时两端引脚偏移pcb焊盘偏 移”a”大与part可焊端”w” 和pcb pad ”p”的 25%时,则判为拒绝! 2.一端代表极性的灰色线条与pcb板上白 色线型mark不一致时判为拒绝!,w,a,p,w,p,a,page 7,晶体二极管贴片范围及极性,标准: 该二极管贴片时两端焊点应基本置与pcb焊盘 的中央,一端代表极性的绿色线条与pcb板上白 色线型mark方向完全相反则判为ok ! ,允收: 该二极管贴片时两端焊点偏移pcb焊盘.偏 移”a”小与part可焊端”w”和pcb pad ”p”的25%时, 一端代表极性的绿色线条与pcb板上白色线 型mark方向完全相反则判为允收!,拒绝: 1. 该二极管贴片时两端焊点偏移pcb焊盘,偏 移”a”大与part可焊端”w” 和pcb pad ”p”的 25%时,则判为拒绝! 2.一端代表极性的绿色线条与pcb板上白色线 型mark方向完全一致则判为ng!,w,w,a,a,p,p,page 8,标准: 贴片时发光二极管焊接两端应基本置与pcb 焊盘的中央,一端代表极性的蓝色线条与pcb 板上白色线型mark方向完全一致判为ok! ,允收: 1.贴片时发光二极管焊接两端偏移pcb的焊盘偏 移”a”小与part可焊端”w”和pcb pad ”p”的25%时 一端代表极性的蓝色线条与pcb板上白色线型 mark方向完全一致判为允收!,拒绝: 1.贴片时发光二极管焊接两端偏移pcb的焊盘偏 移”a”大与part可焊端”w” 和pcb pad ”p”的25% 时, 则判为拒绝! 2. 一端代表极性的蓝色线条与pcb板上白 色线型mark方向完全不一致时判为ng!,发光二极管贴片范围及极性,w,w,p,p,a,a,page 9,sot类三极管贴片范围,标准: 三极管三只引脚应基本置与pcb焊盘的 中央,黑色本体与pcb上该位置的白色 线圈基本吻合为ok! ,拒绝: 当三只引脚偏移焊盘移”a” 大与part可焊端”w” 和pcb pad ”p”的25%时为拒绝.,允收: 当三只引脚偏移焊盘移”a” 小与part可焊端”w”和pcb pad ”p”的25%时为允收.,p,a,w,w,a,p,page 10,switch贴片范围及极性,标准: 该类switch part贴片时,两端四只引脚应 基本置与pcb焊盘的中央,本体基本位于 pcb板白色框内,本体代表极性的蓝色 mark点与pcb板上的”1”字方向完全一 致判为ok! ,允收: 该类switch part贴片时,两端四只引脚偏 移pcb焊盘偏移”a”小与part可焊端”w” 和pcb pad ”p”的25%时为允收!,拒绝: 1:该类switch part贴片时,两端四只引脚偏 移pcb焊盘偏移”a”大与part可焊端”w” 和pcb pad ”p”的 25%时,则判为拒绝! 2:switch本体代表极性的蓝色mark点与 pcb板上的”1”字方向完全不一致,判 为ng!,w,a,p,w,a,p,page 11,sop 类ic贴片范围及极性,标准: 该sop类ic贴片时,两边引脚应基本置与pcb焊 盘的中央,本体上的黑色凹点与pcb板上的白色 mark点方向完全一致,判为ok! ,拒绝: 1.该sop类ic贴片时,两边引脚偏移焊盘偏移”a” 大与part可焊端”w” 和pcb pad ”p”的 25%时,则 判为拒绝! 2.本体上的黑色凹点与pcb板上的白色mark点 方向完全相反,判为ng!,允收: 该sop类ic贴片时,两边引脚偏移焊盘,偏移”a”小 与part可焊端”w”和pcb pad ”p”的25%允收!本体 上的黑色凹点与pcb板上的白色mark点方向完 全一致,判为允收!,a,w,p,a,w,p,a,page 12,key board connect贴片范围,标准: 贴片时key board connect引脚应基本置 与pcb焊盘的中央, 本体两端基本位于 pcb板上的白色框内判为ok! ,允收: 1.贴片时key board connect引脚偏移pcb 焊盘偏移”a”小与part可焊端”w”和pcb pad ”p”的 10%时判为允收,拒绝: 1.贴片时key board connect引脚偏移pcb 焊盘偏移”a”大与part可焊端”w” 和pcb pad ”p”的10%时,则判为拒绝!,w,p,a,a,w,p,a,a,page 13,p,qfp 类ic贴片范围及极性,标准: 当176以上pin脚,pitch 0.5mm左右,leads width 0.2mm左右类型的qfp类ic贴片时,ic四端引脚应 基本置与pcb焊盘的中央,本体上代表极性的黑色 凹点与pcb上的白色mark点方向完全一致判为ok! ,允收: 此类ic贴片时,当ic四端引脚偏移pcb焊盘,偏 移”a”小与part可焊端”w”和pcb pad ”p”的10% 时,本体上代表极性的黑色凹点与pcb的白 mark点方向完全一致判为允收!,拒绝: 1.此类ic贴片时,当ic四端引脚偏移pcb焊盘,偏移”a” 大与part可焊端”w” 和pcb pad ”p”的10%时,则判为 拒绝! 2.本体上代表极性的黑色凹点与pcb的白色mark点 完全不一致时判为拒绝!,a,w,p,a,w,p,page 14,当 176以上pin leads, pitch 0.5mm左右 leads width 0.2mm左右的qfp ic贴片时,当ic四端引脚偏移pcb焊盘,偏移”a”大与part可焊端”w” 和pcb pad ”p”的10%时,则判为拒绝! 同时本体上代表极性的黑色凹点与pcb的白色mark点完全不一致时也判为拒绝!,page 15,图15-2,当saki inspection时,pcb pad上solder的覆盖 量低于pcb pad的75%时,应判为拒绝!,bga 类ic贴片范围及极性,标准: bga的本体及焊球与pcb的白色线框和 焊盘基本吻合,bga上的金属箭头与pcb 上的白色mark方向完全一致判为ok! ,允收: 当bga本体及焊球偏