电子组装工艺与设备(大二下学期)第1章第3节电子设备的环境.ppt_第1页
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文档简介

第二节第二节 电子设备的环境电子设备的环境 v环境的分类及其对电子设备的影响 分类:分类:一般可分为自然环境、使用 环境和特殊使用环境。 除自然环境外,工业环境和特 殊使用环境也称为诱发环境。 自然环境:温度、湿度、辐射、降水、 盐雾、生物等; 使用环境:腐蚀性介质、高低温、 高低压等; 特殊使用环境:飞机飞行、宇宙飞行器航 行、水下航行的舰艇等 环境对电子设备的影响:环境对电子设备的影响: 环环境因素造成的设备设备 故障是严严重的 。1971年,美国曾对对机载电载电 子设备设备 全年 的各类类故障进进行过过剖析,结结果发现发现 ,50% 以上的故障系各种环环境因素所致。温度 、振动动及潮湿环环境造成电电子设备设备 43.58% 的故障。 电电子设备设备 最重要的失效原因,可能是 各种环环境因素造成的腐蚀蚀。潮湿、高温 、盐雾盐雾 、电电化学反应应及各种污污染性杂质杂质 等等,都可能造成腐蚀蚀。 高温:高温: 主要影响 材料软化、化学分解和老化 金属氧化、设备过热、润滑油 粘性降低、金属膨胀不同 典型故障 结构强度减弱,电性能变化 接地接触电阻增大,金属表面电 阻增大,元件损坏,低熔点 焊锡缝开裂,焊点脱开,轴承 损坏,紧锁装置松动或接触不良 低温:低温: 主要影响 冷凝现象,材料脆化,物理 收缩,元器件性能改变 典型故障 绝缘性下降,结构强度减弱, 电缆损坏,橡胶变脆,插头插 座、开关件接触不良,石英晶 体不振荡等。 高湿度高湿度 : 主要影响 吸收湿气,电化反应,锈蚀 。 典型故障 绝缘电阻降低,增大绝缘部 位的导电性。机械强度下 降,电气性能下降。 盐雾:盐雾: 主要影响 锈蚀和腐蚀,化学反应; 典型故障 增大磨损,机械强度下 降,结构强度减弱,绝缘 材料电阻下降 空气中能容纳一定量的水汽,气温愈高,空气中所能容纳的 水汽愈多,反之愈少。当空气温度低到不能容纳原先所含有 的水汽时,过剩的水汽便凝结成小水滴。沿海地区空气中含 有大量随海水蒸发的盐分,其溶于小水滴中便形成了盐雾 盐雾中的主要成分为NaCl,以Na+和Cl的形态存在 霉菌:霉菌: 主要影响 霉菌繁殖、吸附水分、 材料腐蚀 典型故障 有机材料和无机材料结构强度 下降、介质损耗增大、活动部 分被堵塞 二、温度、湿度和霉菌因素的影响 温度对元器件的影响温度对元器件的影响 1. 功率器件(结温、热击穿) 2. 电阻(使用功率下降、阻值变化) 3. 电容(使用时间、电参数) 4. 电感器件(变压器、扼流圈) 湿度对整机的影响湿度对整机的影响 高湿低温,产生凝露现象,使产品电 性能下降; 高湿高温,水分渗入设备内部,造成 短路,引起火灾; 潮湿会加速金属或非金属材料的腐蚀 。 防潮措施: 1. 选用耐腐蚀、防潮、化学性能稳定的 材料; 2. 浸渍(绕线产品) 3. 灌封(细小部件或电路单元) 4. 密封 5. 驱潮 6. 吸潮(硅胶) 霉菌对整机的影响霉菌对整机的影响 是指生长在营养基质上而形如绒毛状、 蜘蛛网状或絮状的真菌。 1. 直接危害 使有机材料结构变化、物理性能和电性 能变坏 2. 间接危害 分泌物引起金属和绝缘材料腐蚀恶化 防霉措施: 1. 控制环境条件(低温通风) 2. 使用防霉材料 3. 用紫外线杀菌 4. 防霉处理 三、电磁噪声因素影响三、电磁噪声因素影响 当电路中出现不应有的电压、电流信号 而干扰到电子设备的正常工作,称之为 电磁干扰或噪声。 干扰源的种类比较多,电磁干扰通过导 线传导或电磁场辐射而传到受干扰源。 设计措施:抑制噪声源,消除噪声的耦合 通道,抑制接收系统的噪声。 主要技术有:屏蔽、滤波、接地等。 四、机械因素的影响 种类:种类:振动、冲击、碰撞、离心力 危害:危害: 1. 机械性损坏 电阻电容引线断裂;印制板导线脱落 结构件开裂;连接件松动 2. 工作点变化 谐振使可变电容片电容量发生变化等 。 3. 电连接和电接触失效 接插件松动,接触器和继电器误动作 措施:措施: 1. 选用强度和硬度较好的材料 2. 采用防振方法,安装防震其 vv生产对电子设备的要求生产对电子设备的要求 1.生产条件对电子设备的要求 1)设备中的零件、部件及元器件,其品 种和规格应尽可能地少,尽量使用由专业 厂生产的通用零、部件或产品。 2)设备中的机械零、部件,必须具有较 好的结构工艺性,能够采用先进的工艺方 法和流程,使得原材料消耗低,加工工时短 。 3)设备中的零、部件和元器件及其各种 技术参数、形状和尺寸等,应最大限度的标 准化和规格化;还应尽可能采用生产厂以 前曾经生产过的零、部件,充分利用生产厂 的先进经验,使产品具有继承性。 4)设备所使用的原材料,其品种、规格 越少越好,应尽可能少用或不用贵重材料, 立足于使用国产材料和来源多、价格低的 材料。 5)在满足产品性能指标的前提下,其精度 等级应尽可能地低,装配也应简易化。 vv电子设备设计制造的依据电子设备设计制造的依据 1)设备的性能指标性能指标包括电性 能指标和机械性能指标。 2)设备的环境条件主要指气候条件、 机械作用力条件、化学物理条件和电磁 污染条件。 3)设备的使用要求,主要包括对设备 体积、重量、操作控制和维护的要求。 4)设备可靠性和寿命 5)设备制造的工艺性和经济性要求既 易于组织生产又造价低廉。 vv电子设备设计制造的任务电子设备设计制造的任务 1.预先研究阶段 2.设计

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