产品外观检验缺陷等级判定标准

深 圳 深 圳 市 富 创 伟 电 子 有 限 公 司 批准 审核 制作 文件编号 生效日期 2004/4/1 产品外观检验缺陷等级 判定标准 版本：A00 页次：第 1 页共 1 页 1.目 的 :为 确 保 本 公 司 产 品 品 质 有 一 标 准 水 准 ，能 与 客 户 的 要 求 达 成 一 致 ，使 品 检 人 员 检 验 时 有 所 依 据 ，特 制 定 本 基 准 。 2.范 围 :本 公 司 生 产 的 所 有 机 型 之 制 程 、最 终 检 验 均 适 用 本 检 验 基 准 。若 客 户 提 供 检 验 标 准 或 特 殊 要 求 ，原 则 上 依 客 户 的 标 准 或 要 求 执 行 。如 客 户 的 标 准 或 要 求 与 本 司 的 检 验 基 准 发 生 冲 突 时 ，以 最 严 格 的 标 准 （或 标 准 中 最 严 格 的 项 ） 执 行 。 3.权 责 :品 质 部 ：负 责 制 定 及 修 定 品 质 检 验 基 准 。 QA：负 责 执 行 品 质 检 验 工 作 。 生 产 部 :负 责 执 行 本 基 准 所 要 求 事 项 。 4.定 义 : 4.1 严 重 缺 点 （CR）:其 结 果 有 影 响 到 产 品 之 使 用 功 能 或 安 全 性 能 而 不 能 达 成 预 期 之 目 标 （如 电 性 不 良 、短 路 、反 向 、错 件 等 ）。 4.2 主 要 缺 点 （MA）:其 结 果 会 导 致 产 品 故 障 或 降 低 产 品 之 使 用 性 能 ，以 至 不 能 达 成 生 产 功 能 。 4.3 次 要 缺 点 （MI）：指 产 品 未 能 符 合 已 设 定 的 外 观 标 准 ，但 实 际 上 使 用 与 操 作 并 无 太 大 影 响 。 5.方 法 ： 5.1 目 检 必 要 时 ，可 使 用 3 倍 以 上 的 放 大 镜 来 检 验 . 5.2 检 验 时 需 戴 静 电 环 . 6.检 验 步 骤 : 6.1 先 检 验 PCB 外 观 及 SMT 贴 片 零 件 ,再 检 验 插 件 零 件 。 6.2PCB 板 外 观 及 SMT 贴 片 零 件 检 验 步 骤 : PCB 板 从 左 至 右 一 一 检 验 ,先 检 验 PCB 外 观 及 SMT 贴 片 零 件 ,再 检 验 零 件 的 焊 点 ,使 眼 睛 与 PCB 成 30-45 度 角 . 6.3 插 件 零 件 检 验 步 骤 : 深 圳 市 富 创 伟 电 子 有 限 公 司 批准 审核 制作 文件编号 生效日期 2004/4/1 产品外观检验缺陷等级 判定标准 版本：A00 页次：第 1 页共 1 页 PCB 从 左 至 右 一 一 检 验 ,先 检 验 插 件 面 零 件 ,是 否 有 漏 件 、错 件 、反 向 等 不 良 ， 再 检 验 吃 锡 面 ，检 查 是 否 有 连 锡 、锡 洞 等 不 良 ，然 后 检 查 零 件 剪 脚 是 否 符 合 要 求 . 7.抽 样 标 准 依 据 与 检 验 缺 陷 等 级 判 定 7.1 本 公 司 采 用 MIL-STD-105E 单 次 抽 样 计 划 、AQL 级 水 准 实 施 抽 样 ;品 质 允 收 水 准 AQL 以 CR:O;MA:0.65;MI:1.5 进 行 判 定 . 7.2 具 体 检 验 缺 陷 等 级 判 定 详 见 附 页 . 深 圳 市 富 创 伟 电 子 有 限 公 司 批准 审核 制作 文件编号 生效日期 2004/4/1 产品外观检验缺陷等级 判定标准 版本：A00 页次：第 1 页共 1 页 附 页 SMT 成 品 检 验 缺 陷 等 级 判 定 标 准 缺 陷 等 级 序 号 项 目 及 描 述 CA M A MI 1 漏件:依据 BOM 与 ECN 应贴 元件的位置未贴元件. 2 多件:依据 BOM 与 ECN 应贴 元件的位置或 PCB 上有多余元件 . 3 反向:有方向性元件,方向与要求不符. 4 错 件 :依 据 BOM 与 ECN 贴 装 元 件 型 号 、参 数 、形 状 、大 小 、料 号 、颜 色 不 符 . 5 错位:依据 BOM 与 ECN,该贴 的位置与实际贴装不符. 6 损件:元件断裂,电极无上锡位. 7 横贴:元件贴装与实际要求成 60-900 角度旋转. 8 连锡:不同线路焊点或导脚间连锡、碰脚，即短路。 溢 胶 :红 胶 量 过 大 ，贴 片 后 红 胶 溢 到 焊 点 处 ，造 成 无 法 上 锡 ，直 视 45-900角 见 胶 水 。 9 胶水溢出零件的电极沾附在电极或焊盘上。 10 脱离焊盘 :元件一端连于相应焊点，另一端示与 焊 点连接。 11 PCB 断裂,伤及线路、烧焦。 12 元件断脚:造成报废。 13 元件反贴:元件有标识，一面贴于 PCB 面。 14 元件丝印模糊不可确认。 15 未符合客户要求。 16 元件散乱:因撞板等引起 PCB 板面元件散乱。 17 漏印锡膏:应印锡膏的位置未有上锡。 18 开路:PCB 线路断开。 19 间距过窄:零件间距离小于 0.38mm. 20 插件孔堵塞. 深 圳 市 富 创 伟 电 子 有 限 公 司 批准 审核 制作产品外观检验缺陷等级 判定标准 文件编号 生效日期 2004/4/1 版本：A00 页次：第 1 页共 1 页 SMT 成 品 检 验 缺 陷 等 级 判 定 标 准 缺 陷 等 级 序 号 项 目 及 描 述 CA M A MI 21 混 板 . 22 版 本 错 误 （与 BOM 或 客 户 要 求 不 一 致 ）。 23 侧 立 :元 件 侧 立 于 PCB 相 应 的 焊 点 上 。 24 冷 焊 :焊 点 处 锡 膏 过 炉 后 不 熔 化 数 量 3PCS/块 。 25 偏 移 超 过 元 件 宽 或 元 件 脚 宽 1/4。 26 偏 移 造 成 元 件 电 极 端 PAD 上 锡 位 0.1mm。 27 元 件 浮 高 大 于 0.2mm. 28 元 件 跪 脚 、变 形 ：元 件 导 脚 未 贴 紧 PCB，或 导 脚 弯 曲 高 度 大 于 导 脚 厚 度 。 29 元件丝印模糊不可确认。 30 锡尖长 L0.1mm. 31 锡珠直径 D0.1mm. 32 PCB 露铜0.5mm. 不洁:板面沾有松香、水纹 、污物（油物）面积 S10mm2，且一处。 板面沾有松香、水纹、污物（油物）面积 S 10mm2，且一处。33 PCB 沾有锡渣、零件脚等杂物。 刮伤损伤露铜:PCB 板面刮 伤未露铜，长度 L15mm 且一条。 PCB 板面刮伤不露铜，长度 15mmL10mm 且一 处。 线路露铜面积 S3 mm 2 且一 处。 线路露铜面积 1mm2S3mm2 且一处。 PAD、铜箔线路因作业不慎造成断路、翘皮、脱落。 36 PCB 经 过 烧 烤 箱 、回 焊 炉 、波 峰 后 破 裂 分 层 板 边 或 板 面 烤 焦 发 黄 、发黑或起泡。 深 圳 市 富 创 伟 电 子 有 限 公 司 产品外观检验缺陷等级 批准 审核 制作 文件编号 生效日期 2004/4/1 判定标准 版本：A00 页次：第 1 页共 1 页 SMT 成 品 检 验 缺 陷 等 级 判 定 标 准 缺 陷 等 级 序 号 项 目 及 描 述 CA M A MI 37 氧化：SMT PAD、DIP 零件孔氧化。 补线：补线长度5.0mm 且一处。 每面补线大于 3 处，且长度均2mm。38 补 线 未 补 漆 ，露 铜 。 41 假焊：焊锡未覆盖在零件的电极或焊盘上，未相熔接。 42 空焊：零件脚（电析）与 PAD 没有焊锡相连接。 43 焊点破裂：电极（零件脚）与锡点间有裂痕。 推 力 不 够 ： 0603 推 力 1.5KG 0805 二极管 三极管 推力 1.8KG 1206 推力 1.8KG 44 IC 推力 3.0KG 小于 IC 2.5KG 45 胶偏:红胶点完全偏出元件范围,造成推力达不到要求 . 46 自带不良标签:PCB 上贴有 红色标签. 47 少锡:锡点厚度小于零件的 1/3,二极管类锡点厚度小于零件的 1/4. 48 锡尖长 L0.1mm. 49 锡珠直径 D0.1mm. 浮高：贴片零件的电极离开 PCB 板的距离 H 50 插件零件下端面与板面的距离。 51 包焊：焊点呈圆球状（或焊锡过多溢焊盘包住非导体部分）。 52 多锡：贴片零件锡量高于零件电极高的 1/2。 53 剪脚：脚长 L1.5 mmL0.8mm. 深 圳 市 富 创 伟 电 子 有 限 公 司 批准 审核 制作 文件编号 生效日期 2004/4/1 产品外观检验缺陷等级 判定标准 版本：A00 页次：第 1 页共 1 页 SMT 成 品 检 验 缺 陷 等 级 判 定 标