嵌体的制备ppt课件.ppt

1、嵌体的标准化流程,瓷嵌体制备,1,为什么要做嵌体?,(1)较全冠保留的牙体组织多。 (2)基本忽略树脂的聚合收缩，可高度抛光，口外制作减少污染，避免微渗漏。 (3)更真实，美观,2,嵌体的优点,(1) 可以更好地恢复咬合接触关系。嵌体在口外模型上制作完 成，可以精确地恢复合面形态和对合牙的咬合关系。（咬合重建） (2) 可以更好地恢复邻面接触关系，恢复正确的邻面接触点的部 位、大小、松紧等。 (3) 合金嵌体机械性能较好，树脂嵌体和瓷嵌体的美学性能好，嵌 体表面可以高度抛光,恢复牙齿的生理凸度，有效减少菌斑附着，有益牙周。,3,嵌体的缺点,(1) 适应证对牙体要求较高，要求患牙有较多的剩余牙体

2、组织。（可以高嵌） (2) 固位力差。（现代粘接对机械固位不要求） (3) 牙体组织磨除量相对较大。（较树脂充填） (4) 只能修复缺损部位的牙体而不能保护剩余部分的牙体。（对剩余的牙体有拉拢作用） (5) 边缘线长较全冠易产生继发龋（较全冠）,4,嵌体制备的重要性,5,嵌体的适应症和禁忌症,适应症 1.严重牙体缺损（涉及咬合面较多），涉及功能尖 2.RCT后，冠强度和固位差（基牙预备体高度不足） 3.洞大壁薄，合龈距短固位差 4.咬合承力区，对合为嵌体 5.后牙邻接龋坏，树脂无效 6.隐裂牙,禁忌症 1.未成年人的恒牙、儿童乳牙 2.髓角位置异常 3.合面损小，表浅 4.前牙尽量不要用嵌体,

3、6,初步评估要考虑下列情况,1.牙髓状况 2.有无边缘嵴 3.残留牙尖底部厚度，下颌磨牙远舌尖、上颌磨牙近颊尖承担85%的咬合力 4.有无牙齿裂纹 5.有无疼痛症状,6.咬合接触位置，注意修复体边缘切不可处于咬合点重合 7.有无早接触或合干扰 8.洞形是否扩展到关键的美观区域,7,洞形设计因该具备以下要求（制备核心）,1.几何形状简单 2.无需固位形，洞壁聚合角1015（68） 3.峡部宽度至少3mm（不要求鸠尾） 4.内线角圆钝,大于90 5.洞深至少2mm（22.5最佳),6.盒形洞宽2.5mm，高3mm 7.颈缘成90肩台. 8.根据情况制备：功能尖2.5mm，非功能尖2mm 9.预备对

4、接边缘或肩台. 10.没有洞缘切面，洞缘清晰线角清楚。,8,9,洞形的制备过程,10,嵌体的分类,1.根据覆盖面：单面、双面、多面 2.根据部位：MO 、DO、MOD、 3.制作材料：金属、树脂、瓷、 4.高嵌体（MOD的衍生）,11,MO 、DO 的洞形设计 设计很重要,12,332原则：MODO,33指的是颊舌侧的牙尖的厚度3mm 2指的是近、远中边缘嵴的厚度是2mm 活2死3M4,13,MOD的设计原则,1.死髓牙不做MOD. 2.MOD的颊舌侧牙尖的厚度在至少4mm,14,高嵌体Onlay,一侧1个或2个牙尖（近中尖或远中尖）厚度不足，如，MO洞形一个或两个近中尖厚度不足2mm，则因该

5、采用覆盖1个或2个近中尖的高嵌体.,15,内部重建（平整）,目的：1.封闭牙本质小管，保护牙髓、牙本质复合体 2.形成一致的厚度 3.去除倒凹，易于洞形取模和设计更为保守. 内部洞形的分类 1.小型洞;只需一层粘接剂 2.中型洞：粘结剂+流动复合树脂 3.大型洞：粘接剂+流动复合树脂+复合树脂,16,使用的材料,1.粘接剂（三步或两步自酸蚀） 2. 薄层（0.5mm）流动复合树脂作为洞底和洞壁涂层 3.微混合或纳米混合复合树脂,17,18,取模,轻体+重体一次取模 注意事项 1.如做过内部重建或IDS要去净釉质层的粘结剂和树脂为之后的嵌体粘接提供较好的釉质面。 2.一般设计为龈上边缘，平龈的情况下需要排龈，如龈下为取得清晰的 边缘可做局部的牙龈修整。,19,饭后甜点,为什么传统的充填治疗（银汞、树脂、水门汀)邻面盒状洞型要外展？ 要达到自洁区 为什么要达到自洁区 便于抛光、精修.,1.什么叫做自洁区 我们口腔中的每颗牙齿都有四个轴面，每个面上都有一个最凸点，我们专业术语叫 外