SMT零件认识.ppt

1、SMT零件認識,SMT零件認識,一、常用零件種類： 二、常用零件包裝種類： 三、容值計算：(Capacitance) 四、晶片電阻： (Resistor) 五、電阻值對照表： 六、電阻標示方式(以100歐姆為例)：,一.常用零件種類：,1.電阻(Resistor)：R 2.電容(Capasitor)：C 3.排阻(Resistor Network)：RN 4.鉭質電容(Tantalum Capasitor)：TC 5.電晶體(Transistor)：TR 6.二極體(Diode)：D 7.發光二極體(LED),一.常用零件種類：,8.鋁質電解電容 (Aluminum Electrolytic

2、Capacitor) 9.小型外張腳IC封裝 SOIC. (Small- Outline IC) SOP .(Small-Outline Package) 10.小型薄型外張腳IC封裝 TSOP(Thin- small-Outline Package),一.常用零件種類：,11.連接器(Connector) 12.變壓器(TRANSFORMER) 13.四面扁平接腳封裝 QFP(Quad FlatPackage) 14.四面薄型扁平接腳封裝 TQFP(Thin Quad Flat Package) 15.保險桿四面薄型扁平接腳封裝 BQFP(bumpered Thin Quad Flat Pa

3、ckage),一.常用零件種類：,16.小型J型腳IC 17.塑膠四邊J型腳IC 18.塑膠插座(SOCKET) 19.矩陣式球墊包裝 20.金屬矩陣式球墊包裝 MBGA(Ball Grid Array) 21.陶瓷矩陣式球墊包裝CBGA(Ball Grid Array) 22.振盪器,一.常用零件種類：,1.電阻(Resistor)：R 規格(Size) 外觀(Shape),公制(mm): 英制(in): 0503 0201 1005 0402 1608 0603 2115 0805 3216 1206 3225 1210,一.常用零件種類：,2.電容(Capasitor)：C 規格(Siz

4、e) 外觀(Shape),公制(mm): 英制(in): 0503 0201 1006 0402 1609 0603 2116 0805 3216 1206,一.常用零件種類：,3.排阻(Resistor Network)：RN 規格(Size) 外觀(Shape),外型尺寸(X、Y)、厚度 及腳距(Pitch),一.常用零件種類：,4. 鉭質電容(Tantalum Capasitor)：TC 規格(Size) 外觀(Shape),公制(mm): 英制(in): 1007 0402 1610 0603 2127 0805 3216 1206,一.常用零件種類：,5. 電晶體(Transisto

5、r)：TR 規格(Size) 外觀(Shape),外型尺寸(X、Y)、厚度 及腳距(Pitch),一.常用零件種類：,6. 二極體(Diode)：D 規格(Size) 外觀(Shape),外型尺寸(X、Y)、厚度,一.常用零件種類：,7. 發光二極體(LED) 規格(Size) 外觀(Shape),外型尺寸(X、Y)、厚度,一.常用零件種類：,8. 鋁質電解電容 (Aluminum Electrolytic Capacitor) 規格(Size) 外觀(Shape),外型尺寸(X、Y)、厚度,一.常用零件種類：,9. 小型外張腳IC封裝 SOIC. (Small-Outline IC) SOP

6、 .(Small-Outline Package) 規格(Size) 外觀(Shape),外型尺寸(X、Y)、厚度 及腳距(Pitch),一.常用零件種類：,10. 小型薄型外張腳IC封裝 TSOP(Thin small-Outline Package) 規格(Size) 外觀(Shape),外型尺寸(X、Y)、厚度 及腳距(Pitch),一.常用零件種類：,11. 連接器(Connector) 規格(Size) 外觀(Shape),外型尺寸(X、Y)、厚度 及腳距(Pitch),一.常用零件種類：,12. 變壓器(TRANSFORMER) 規格(Size) 外觀(Shape),外型尺寸(X、

7、Y)、厚度 及腳距(Pitch),一.常用零件種類：,13. 四面扁平接腳封裝 QFP(Quad Flat Package) 規格(Size) 外觀(Shape),外型尺寸(X、Y)、厚度 及腳距(Pitch),一.常用零件種類：,14. 四面薄型扁平接腳封裝 TQFP(Thin Quad Flat Package) 規格(Size) 外觀(Shape),外型尺寸(X、Y)、厚度 及腳距(Pitch),一.常用零件種類：,15. 保險桿四面薄型扁平接腳封裝 BQFP(bumpered Thin Quad Flat Package) 規格(Size) 外觀(Shape),外型尺寸(X、Y)、厚度

8、 及腳距(Pitch),一.常用零件種類：,16. 小型J型腳 IC SOJ(J-Leaded Small-Outline Package) 規格(Size) 外觀(Shape),外型尺寸(X、Y)、厚度 及腳距(Pitch),一.常用零件種類：,17. 塑膠四邊J型腳IC PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier) 規格(Size) 外觀(Shape),外型尺寸(X、Y)、厚度 及腳距(Pitch) 、腳長,一.常用零件種類：,18. 塑膠插座(SOCKET) 規格(Size) 外觀(Shape),外型尺寸(X、Y)、厚度 及腳距(Pitch),一.常用零件種類：,1

9、9. 矩陣式球墊包裝 BGA(Ball Grid Array) 規格(Size) 外觀(Shape),外型尺寸(X、Y)、厚度 及腳距(Pitch),一.常用零件種類：,20. 金屬矩陣式球墊包裝 MBGA(Ball Grid Array) 規格(Size) 外觀(Shape),外型尺寸(X、Y)、厚度 及腳距(Pitch),一.常用零件種類：,21. 陶瓷矩陣式球墊包裝 CBGA(Ball Grid Array) 規格(Size) 外觀(Shape),外型尺寸(X、Y)、厚度 及腳距(Pitch),一.常用零件種類：,22. 振盪器 規格(Size) 外觀(Shape),外型尺寸(X、Y)、

10、厚度,二.常用零件包裝種類：,1.捲帶式(TAPE,REEL) 適合零件 圖片,電阻、電容、二極體、電晶體、排阻、SOP、SOJ、PLCC、SOCKET,二.常用零件包裝種類：,2.盤式(TRAY) 適合零件 圖片,QFP(TQFP)、BGA(MBGA)、TSOP、CONNECTOR、PLCC,二.常用零件包裝種類：,3.管狀(TUBE,STICK) 適合零件 圖片,SOP、電晶體、PLCC、 TRANSFORMER、SOCKET,三、容值計算：(Capacitance),：0805 N 100 J 05 A T,四、晶片電阻：,EX、 Length(長) Wideth(寬) 06 03 =

11、0.06”*0.03”=1.6mm*0.8 mm 08 05 = 0.08”*0.05”=2.0mm*1.25mm 12 06 = 0.12”*0.06”=3.2mm*1.6 mm 12 10 = 0.12”*0.10”=3.2mm*2.5mm 18 12 = 0.18”*0.12”=4.5mm*3.2mm 晶片電容之外觀尺寸同上(Chip capacitor also has the same dimension),四、晶片電阻：,二、晶片電阻(chip resistor)&排阻(Resistor parallel； Resistor Notwork)阻值計算(Value of ) 12*103=12,000=12K 45*106=45,000,000=45M,123,456,10*100=10*1=10 00*100=0*1=0 PS： K(Kilo-) ：103 C(Cent-)：10-2 M(Mega-) ：106 m(Mini-)：10-3 N (Nano-) ：10-9 P(Pico-) ：10-12 (Micro-)：10-6,四、晶片電阻：,10R,100,000,五、電阻值對照表：,五、電阻值對照表：,五、電阻值對照表：,S=10-2 R=10-1 A=100 B=101