bookallegro pcblayout 教程

1、ALLEGRO PCBLAYOUT 教程路人乙 零肆年捌月12ALLEGRO PCBLAYOUT 教程路人乙建盘建库载入网表布局布线校对审核底片输出ALLEGRO PCBLAYOUT流程3ALLEGRO PCBLAYOUT 教程路人乙、建盘、建库： . 、建盘ALLEGRO中焊盘可以分为三种：表贴盘、插装盘、安装盘。在建盘以前我们要拟定不同的命名方式以区分不同的焊盘。例如：C60D32C表示圆形焊盘，D表示钻孔。60表示焊盘直径，32表示孔径。表贴焊盘可以在前面加SMD表示。例如：SMDC25SMD表示表贴焊盘，C表示圆形。25表示焊盘的直径。安装盘可以加M表示。建盘的具体设置见下图：4ALL

2、EGRO PCBLAYOUT 教程路人乙Type：焊盘类型。此处分为通孔、埋孔和表贴焊盘。通常选用通孔和表贴盘。Drill hole： 钻孔设置Plating type：孔化设置除了插装安装孔外其他焊盘一定要孔化。Size: 设置孔径值Offset X：X方向偏移量Offset Y：Y方向偏移量X、Y方向偏移一般不用Drill symbol：钻孔符号设置。用来表示不同大小孔径的焊盘。Unit：单位设置。强烈建议使用英制。Multiple drill：钻孔叠加设置，用于做异形焊盘。5ALLEGRO PCBLAYOUT 教程路人乙Regular Pad：焊盘大小设置。一般比孔径 至 少 要 大 1

3、2Mil 。 Shape：用于设置异形焊盘外形。Thermal Relief： 热 焊 盘 。Flash：花盘，阴片用，需建库，通常都做阳片不选该项。Anti pad：隔离盘。Shape：用于设置异形焊盘个隔离盘。Thermal Relief、 Anti pad通常比Regular Pad大1220IL。SolderMask：通常比焊盘大810Mil 。PasteMask：尺寸通常比Regular Pad相同或略小，用于SMD。其他参数可以不用考虑，就不做介绍了。6ALLEGRO PCBLAYOUT 教程路人乙我们以建普通插件焊盘为例：C60D32焊盘形式采用通孔，使用英制，精确到小数点后2位

4、。金属化过孔。钻孔采用圆做为轮廓，字母A表示。7ALLEGRO PCBLAYOUT 教程路人乙焊盘大小设置60Mil,外形为圆形，热焊盘与隔离盘各设为80Mil。注意：要设置一个缺省的中间层。普通的焊盘所有层面的属性是相同的。插装焊盘需设置TOP与BOT层的阻焊， 表贴需设置顶层焊盘、顶层阻焊和顶层锡膏的属性。将该焊盘存入指定的目录中。8ALLEGRO PCBLAYOUT 教程路人乙.、建库元件库总体上可分为两大类 ：插装和贴装。插装和贴装各自又可以分为很多类，其命名方式因人而异，不同的公司或个人都有不同的标准。建议同一个公司、团队或个人要有个统一的标准，这样有利于设计和交流。在ALLEGRO

5、中元件库最基本的参数有：PAD元件的最基本组成元素REF DES：SILKSCREEN_TOP元件位号定义PACKAGE GEOMETRY：SILKSCREEN_TOP元件外形尺寸PACKAGE GEOMETRY：PLACE_BOUND_TOP元件禁置层定义其他作为可选参数，以及特殊用途篇幅原因这里不一一做介绍了。下面我们以DIP14为例说明一下如何建库：首先我们要设置焊盘库的路径：SETUPUSER PREFERENCESDESIGN_PATHSPADPATH在这里可以设置元件库的路径：SETUPUSER PREFERENCESDESIGN_PATHSPSMPATH有时候我们需要到SETUP

6、DRAWING SIZE 中设置页面大小和参考点，参考点的设置决定了元件的零点位置，灵活运用可以使布局更合理简洁。DIP14为标准元件采用C60D32 PAD：9ALLEGRO PCBLAYOUT 教程路人乙首先打开Allegro Librarian程序，然后新建文件选择Package symbol选择设定的库文件目录定义封装名称后点OK。根据情况设定Drawing size参数。点击Layout Pin,在Options中点击Padstack的按钮选择需要的焊盘，DIP14应选择C60D32的焊盘。在放盘的状态下回车（注意要小写，要保证为命令输入状态）键入：x 0 0(x后面有个空格，第一个

7、0表示X坐标，第二个表示Y坐标，他们之间有一个空格。这时在0 0点就有个PIN1的焊盘，接下来我们用相对坐标放以下的焊盘，键入命令：iy 100 到放置PIN8的焊盘时键入：ix 300 接着键入：iy 100 直至放到14PIN。接着ADDLINE在Options的Class中选择PACKAGE GEOMETRY ，Subclass中选择SILKSCREEN_TOP,设置好线的拐角形式和粗细后就可以画DIP14的丝引了，可以设置好网格直接画也可以键入坐标画。我们点击SETUPGRIDS，设置好网格，我们可以设置为25，接下来我们 就可以直接画器件的丝印了。10ALLEGRO PCBLAYOU

8、T 教程路人乙画好丝印以后点击ADDRECTANGLE 在Options的Class和Subclass中选PACKAGE GEOMETRY和PLACE_BOUND_TOP ，添加元件禁置层。接着我们点击ADDTEXT分别选择REF DES和SILKSCREEN_TOP ，它的格式是字母*。这样我们就完成了一个元件的建库工作。当然为了辨别PIN1我们也可以为它单独做个PAD。最后SAVE的时候记得一定要CREATE SYMBOL，也就是说一个元件要保存成.dra和.psm两钟格式。左面的Options为一个特殊粘贴的控制参数。分别设置PAD数量、间距、粘贴方向、PIN的起始脚号，步进。当然规则性

9、较强的元件我们可以利用向导（精灵）来辅助建库。建库时要结合原理图元件库和封装手册进行建库。安装孔（脚）选择 Mechanical,电气脚选择Connect。11ALLEGRO PCBLAYOUT 教程路人乙、载入网表：载入网表之前我们要确定以下几个问题：1、确保原理图正确。2、确保元件封装的正确性，包括元件的引脚匹配问题、3、确保所有元件的封装元件库中都存在。上面的问题如果有任何一个存在问题的话都会导致网络表不能成功载入。打开 allgro，新建版图，填写好Drawing name 注意选择好路径，Drawing_type选择Board。进入后我们根据情况设置好DRAWING SIZE。当然一

10、些焊盘、库文件等基本资料的要设置好路径。接着我们定义板筐，在ADD LINE状态下在BOARD GEOMETRY 子类的OUTLINE中按照要求绘制出边框，定位孔可以用PLACEMANUALLY中的PLACEMENT LISTMECHANICAL SYBBOLS。然后可以根据具体情况在有关的KEEP层添加各元素的禁置层。下面我们载入原理图信息，我们用CAPTURE程序中的TOOLSCREATE NETLIST的ALLEGRO， 具体设置如下图：12ALLEGRO PCBLAYOUT 教程路人乙这个方法也适用于改板载入网表 ，灵活易用可靠性高。在绘制板框的时候，大致我们需要考虑以下几个禁置区：

11、Route Keepout Package Keepin Route Keepin Package Keepout Via Keepout Package Height13ALLEGRO PCBLAYOUT 教程路人乙、布局布线.布局布局是个技巧性的工作，不动手去做，看再多的资料最多也知识个理论家。所以我要强调大家一定 要多动手去做，只有不断遇到问题不断解决问题才能积累你的经验提高你的水平。这里我只对几个简单 的问题进行阐述，如果大家有什么问题可以查找相关的资料或者到论坛里来交流。自动放置器件手动放置器件place manually图中所包涵器件在Components by refdes封装器

12、件在Package symbols中。若Advanced Setings选择library则此项中显示所有封装库中器件。place Quickplace若封装找不到，检查路径是否是库文件所在位置具体方法：setup下的 user preferences中双击Designpaths，把库文件所在目录添加进adpath和 psmpath。14ALLEGRO PCBLAYOUT 教程路人乙器件锁定与解锁MOVE旋转 点鼠标右键Rotate 换层 Edit Mirror注意移动基准点的选择器件锁定与解锁Edit Properties在FIND中选择symbols可以直接在线路板上点击需要操作的器件或从

13、list中选出从弹出的菜单中选择Fixed锁定时直接点击apply，ok解锁时在Delete下画勾，点击apply，ok 板层定义setup Subclasses 点击ETCH或setup Cross Section点击Insert可以插入层规则设置setup Constraints点击Set standard Values设置规则15ALLEGRO PCBLAYOUT 教程路人乙颜色设置点击color小图标常用层BOARD GEOMETRY 中的OUTLINE板框PACKAGE GEOMETRY中的SILKSCREENTOP 顶层丝印SILKSCREENBOTTOM 底层丝印STACK-UP

14、 中电气层的设置录制颜色File Script起文件名，点击Record开始录制点击color小图标，选自己中意的颜色File Script点击stop，录制结束利用录制的颜色更改当前颜色File Script选取文件点击Replay，线路板的颜色该为所需要的颜色定义快捷键在命令栏中敲入命令alias例如： alias pgdown zoom out alias pgup zoom in16ALLEGRO PCBLAYOUT 教程路人乙敷铜负片setup Drawing Options, 在Thermal pads 和Filled Pads前面画勾Add shape 画一个封闭区域Edit C

15、hange Net （Name）指定网络shape Fill 敷铜完成正片Add shape 画一个封闭区域选择Crosshatch或Solid Fill Edit Change Net （Name）指定网络Shape Parameters参数设置Void Auto自动避让shape Fill 敷铜完成注意：金属化孔要事先做好flash symbol！铜区的编辑（shape的修改）Edit shapeEdit Vertex 或Edit Boundary来改变shape的外部形状shape Fill编辑丝印17ALLEGRO PCBLAYOUT 教程路人乙在颜色设置中把Geometry下的 PA

16、CKAGE Geometry下的SILKSCREENTOP和SILKSCREENBOTTOM打开颜色设置中把Components下的 REF DES 打开移动丝印Move编辑丝印Edit text布局布线是一个比较复杂的过程，这里只介绍了一些基本工具。如果没有LAYOUT经验不论是用什么软件布局和布线都是做不好的，所以我们要明白只是有些软件实现某些功能比较方便，或者有其他软 件没有的功能，但是最基本的也是最起决定性的因素是人，绝世神兵到了凡夫俗子之手最多是有点观赏 价值的垃圾。十年磨一剑也就是着个道理。检查Tools ReportsSummary Drawing Report Unplaced

17、 components Unconnected pinsDesign Rules Check18ALLEGRO PCBLAYOUT 教程路人乙此外，在布局过程中还要考虑到许多工艺方面的问题例如：如何焊接，过波峰焊的方向，贴片元件 采用点胶还是印锡膏，夹具的制作。如果有阻抗要求线宽线间距如何设置，压层顺序的定义。在设计规则和工艺检查都没问题以后经客户确认没问题以后一般就可以出底片了输出光绘文件Manufacture Artwork 双击TOP 和BOTTOM可以看到已选上的内容若需要添加在内容处点击右键Add加层，例如加入外框，选择BOARD GEOMETRY 下的OUTLINE 加入新层 （例

18、如加入顶层丝印）打开线路板的颜色，把所有颜色关掉选择外框选择Manufacture中的AutosilkTOP OK，屏幕只显示了顶层丝印在Artwork菜单中加入一个新的光绘文件TOPsilk（点击右键Add） 屏幕所显示的内容就是所出这层光绘将要显示的内容参数设置在Film Control中对应每层需修改Undenfined line width 6注意正片与负片的选择19ALLEGRO PCBLAYOUT 教程路人乙在General Parameters中选择Device type 选 择 RS274X Film size x 24 y20Format Integer Places 5、D

19、ecimal Places 3生成D码表(RS274X 自带D码表） 选择Apertures点击EditAuto-With RotationOK OKOK生成文件art_param.txt 、 art_aper.txt 、 photoplot.log定义出图的原点View-Zoom fit View-Zoom out点击color 图标 ，打开Manufacturing group 中的 PHOTOPLOT_OUTLINESetup-Areas -photoplot Outline定义出图的外框，此矩形框的左下角为图片的原点在正式出光绘文件之前，检查图纸是否还有错误20ALLEGRO PCBLAYOUT 教程路人乙输出光绘文件Manufacture Artwork Select AllCreate Artwork查看File-Viewlog是否成功生成文件*.art查看光绘文件File new 建立新文件Setup Drawing Size定义图幅调入光绘文件File-Import-Artwork 打开*.art