半导体生产制造项目立项申请

1、半导体生产制造项目立项申请一、项目总论（一）项目名称半导体生产制造项目半导体产业发展的驱动力：动能之一：我国半导体贸易逆差明显，国产替代进口需求空间巨大中国集成电路产业发展落后，严重依赖进口。中国集成电路产业存在明显的贸易逆差，发展落后于世界领先水平。2017年中国的集成电路贸易逆差达到1,932亿美元，而集成电路进口额占中国进口总额的比例则达到14%。根据CSIA数据统计，2006年我国半导体产业销售额占国内半导体市场的份额仅为21.2%，2016年该数字上升至46%。2015年5月中国发布“中国制造2025”白皮书，提到中国芯片的自给率要在2020年达到20%，2025年达到70%。国产芯

2、片份额的提升，必将给半导体设备的国产化带来契机。动能之二：国家政策推动。当前国家政策支持力度前所未有，随着政策、资金的逐步落实，有望实质性推动中国半导体产业发展。中央政府半导体产业政策主要有：十三五规划、大基金、中国制造2025以及在税收补贴方面等的政策。根据中国半导体行业协会组织编写的中国半导体产业“十三五”发展规划，我国集成电路产业“十三五”发展的总体目标是到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年复合增长率为20%，达到9,300亿元。集成电路设计业仍引领产业发展，移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路产品技术达到国际水平，通用处理

3、器、存储器等核心产品要形成自主设计与生产能力，产业生态体系初步形成。16/14nm制造工艺实现规模封装测试技术进入全球第一梯队，关键设备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。2016年8月到至2018年1月，全球半导体销售额已经实现了连续18个月的正增长，主要由于存储器价格大幅上涨。2017年全球半导体行业实现4,122亿美元收入，同比增长21.6%，预计2018年半导体销售额依然保持10%的高速增长。国内半导体生产工艺技术差距在缩小，整个全球的半导体市场开始向中国转移，内半导体销售额占全球总额比例年年攀升。2017年全球半导体销售额为4050.8亿美元，中国市

4、场的销售额为1315亿元，占全球销售额的32.5%，国内已经是半导体行业的重要市场。从销售额增长速度来看，国内15/16/17年销量的增速分别为7.52%/9.03%/22.33%，显著高于全球半导体销售总额的增速，甚至在全球销量下降的2016年，国内半导体销量也保持了9%的销量增速。国内半导体生产产线出现雨后春笋之势头。国内半导体行业发展环境有天时地利之优势。半导体芯片关系着信息安全、经济安全、乃至国防安全，是国家发展战略的重中之重，解决“少芯”的难题比突破“缺屏”的困境更为重要，为此国家不仅从政策层面全力支持，更是成立国家背景的国家集成电路产业投资基金（大基金），在国家意志引领下，造就行业

5、发展大势所趋的天时之利。新时期半导体下游应用的产品市场集中在国内，给国内半导体产线提供投产地利优势。国内已经立项或者开工的晶圆制造产线已达20条。根据中国半导体行业协会数据显示，现在国内已经立项或者开工的晶圆制造产线已达20条，总投资额达1255亿美元，呈现雨后春笋之势头。半导体行业市场竞争格局较为集中，主要份额都集中在海外企业。综合来看，全球前十大半导体企业（不包含代工厂）的销售额占半导体销售总额的55%以上，市场集中度很高，但是目前为止还没有大陆企业可以跻身前十。（二）项目建设单位xxx有限公司（三）法定代表人余xx（四）公司简介未来，在保持健康、稳定、快速、持续发展的同时，公司以“和谐发

6、展”为目标，践行社会责任，秉承“责任、公平、开放、求实”的企业责任，服务全国。公司是全球领先的产品提供商。我们在续为客户创造价值，坚持围绕客户需求持续创新，加大基础研究投入，厚积薄发，合作共赢。公司一直秉承“坚持原创，追求领先”的经营理念，不断创造令客户惊喜的产品和服务。公司能源计量是企业实现科学管理的基础性工作，没有完善而准确的计量器具配置，就不能为企业能源消费的各个环节提供可靠的数据，能源计量工作也是评价一个企业管理水平的一项重要标志；项目承办单位依据ISO10012-1标准建立了完善的计量检测体系，并通过审核认证；随后又根据国家质检总局、国家发改委关于加强能源计量工作的实施意见以及xx省

7、质监局关于加强全省能源计量工作的通知的文件精神，依据国家用能单位能源计量器具配备和管理通则（GB17176-2006）的要求配备了计量器具并实行量化管理；项目承办单位已经建立了“能源量化管理体系”并通过了当地质量技术监督局组织的评审认证，该体系的建立，进一步强化了项目承办单位对能源计量仪器（设备）的管理力度，实现了以量化管理促节能，提高了能源计量数据的真实性、准确性，凭借着不断完善的能源量化体系，实现了对各计量数据进行日统计、周分析、月汇总、年总结，通过能源计量数据的有效采集、处理、分析、控制，真实反映了项目承办单位能源消费的实际状态，为节能降耗、保护环境、提高企业的市场竞争力，做出了积极的贡

8、献，从而大大提高了项目承办单位的能源综合管理水平。公司是强调项目开发、设计和经营服务的科技型企业，严格按照高新技术企业规范财务制度。截止2017年底，公司经济状况无不良资产发生，并严格控制企业高速发展带来的高资产负债率。同时，为了创新需要及时的资金作保证，公司对研究开发经费的投入和使用制定了相应制度，每季度审核一次开发经费支出情况，适时平衡各开发项目经费使用，最大限度地保证开发项目的资金落实。公司研发试验的核心技术团队来自知名的外企，具有丰富的行业经验，公司还聘用多名外籍专家长期担任研发顾问。公司建立了产品开发控制程序、研发部绩效管理细则等一系列制度，对研发项目立项、评审、研发经费核算、研发人

9、员绩效考核等进行规范化管理，确保了良好的研发工作运行环境。公司生产运营过程中，始终坚持以效益为中心，突出业绩导向，全面推行内部市场化运作模式，不断健全完善全面预算管理体系及考评机制，把全面预算管理贯穿于生产经营活动的各个环节。通过强化预算执行过程管控和绩效考核，对生产经营过程实施全方位精细化管理，有效控制了产品生产成本；着力推进生产控制自动化与经营管理信息化的深度融合，提高了生产和管理效率，优化了员工配置，降低了人力资源成本；坚持问题导向，不断优化工艺技术指标，强化技术攻关，积极推广应用新技术、新工艺、新材料、新装备，原料转化率稳步提高，降低了原料成本及能源消耗，产品成本优势明显。上一年度，x

10、xx实业发展公司实现营业收入7839.22万元，同比增长22.06%（1416.68万元）。其中，主营业业务半导体生产及销售收入为6616.99万元，占营业总收入的84.41%。根据初步统计测算，公司实现利润总额1895.99万元，较去年同期相比增长252.86万元，增长率15.39%；实现净利润1421.99万元，较去年同期相比增长213.10万元，增长率17.63%。（五）项目选址某新兴产业示范基地（六）项目用地规模项目总用地面积12759.71平方米（折合约19.13亩）。（七）项目用地控制指标该工程规划建筑系数72.53%，建筑容积率1.70，建设区域绿化覆盖率5.05%，固定资产投资

11、强度194.91万元/亩。项目净用地面积12759.71平方米，建筑物基底占地面积9254.62平方米，总建筑面积21691.51平方米，其中：规划建设主体工程15462.60平方米，项目规划绿化面积1095.25平方米。（八）设备选型方案项目计划购置设备共计100台（套），设备购置费1508.48万元。（九）节能分析1、项目年用电量446699.34千瓦时，折合54.90吨标准煤。2、项目年总用水量11388.99立方米，折合0.97吨标准煤。3、“半导体生产制造项目投资建设项目”，年用电量446699.34千瓦时，年总用水量11388.99立方米，项目年综合总耗能量（当量值）55.87吨标

12、准煤/年。达产年综合节能量22.82吨标准煤/年，项目总节能率22.11%，能源利用效果良好。（十）项目总投资及资金构成项目预计总投资5144.22万元，其中：固定资产投资3728.63万元，占项目总投资的72.48%；流动资金1415.59万元，占项目总投资的27.52%。（十一）项目预期经济效益规划目标预期达产年营业收入11701.00万元，总成本费用9201.62万元，税金及附加92.41万元，利润总额2499.38万元，利税总额2936.53万元，税后净利润1874.54万元，达产年纳税总额1062.00万元；达产年投资利润率48.59%，投资利税率57.08%，投资回报率36.44%

13、，全部投资回收期4.24年，提供就业职位226个。（十二）进度规划本期工程项目建设期限规划12个月。（十三）项目评价1、项目达产年投资利润率48.59%，投资利税率57.08%，全部投资回报率36.44%，全部投资回收期4.24年，固定资产投资回收期4.24年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。2、提振民营经济、激发民间投资已被列入重要清单。民营经济是经济和社会发展的重要组成部分，在壮大区域经济、安排劳动就业、增加城乡居民收入、维护社会和谐稳定以及全面建成小康社会进程中起着不可替代的作用，如何做大做强民营经济，已成为当前的一项重要课题。近年来，国家先后出台了“非公经济36条”、“

14、民间投资36条”、“鼓励社会投资39条”、“激发民间有效投资活力10条”、关于深化投融资体制改革的意见等一系列政策措施，大力营造一视同仁的市场环境，激发民间投资活力。国家发改委会同各地方、各部门，认真贯彻落实中央关于促进民间投资发展的决策部署，取得了明显成效。今年以来，民间投资增速持续保持在8%以上，前7个月达到了8.8%，始终高于整体投资增速，占全部投资的比重达到62.6%。民营企业贴近市场、嗅觉敏锐、机制灵活，在推进企业技术创新能力建设方面起到重要作用。认定国家技术创新示范企业和培育工业设计企业，有助于企业技术创新能力进一步升级。同时，大量民营企业走在科技、产业、时尚的最前沿，能够综合运用

15、科技成果和工学、美学、心理学、经济学等知识，对工业产品的功能、结构、形态及包装等进行整合优化创新，服务于工业设计，丰富产品品种、提升产品附加值，进而创造出新技术、新模式、新业态。二、建设必要性分析(一)项目建设背景2014年全球半导体业营收将达3532亿美元，同比2013年增长9.4%。虽然整体呈现利好，但行业并购不断，资源整合加剧。2014年全球半导体业并购次数达到23起，数目与规模均超2013年市场价值也扩大到300亿美元。缺乏资本与芯片技术不断提高，是半导体并购成风的主因。随着汽车与手机等设备性能的进一步加强，未来半导体行业整合仍将继续。半导体格局将会产生如下变化。首先。恩智浦收购飞思卡

16、尔后，以瑞萨、意法与飞思卡尔为主的车载半导体市场格局将会打乱，未来随着车联网技术的普及，高通、英特尔与英伟达等移动芯片厂商也将积极布局这一市场。其次，随着高通被中国处罚，三星推行自家芯片，华为海思等国产芯片的崛起，未来移动芯片领域将有洗牌。最后，物联网技术催动下，微型芯片成为发展趋势。目前可穿戴设备芯片市场被德州仪器、博通与罗姆等老牌半导体厂商控制，而随着英特尔、联发科等厂商发力，可穿戴设备市场格局也将发生改变。(二)必要性分析半导体处于整个电子信息产业链的顶端，是各种电子终端产品得以运行的基础。被广泛的应用于PC，手机及平板电脑，消费电子，工业和汽车等终端市场。按照其制造技术划分，半导体可以

17、分为：集成电路，分立器件、光电子、传感器四大类。根据美国半导体协会统计数据，2016年全球半导体产业中，集成电路占比超过80%，占据大部分市场份额，是重中之重。其中，在集成电路又分为逻辑电路、模拟电路、存储器和微处理器四大类。以半导体集成电路为例，在集成电路生产环节，大致可以分为设计、制造和封测三部分，围绕制造进行一系列工艺。首先上游的晶圆材料是硅片，经过拉单晶、切割和清洗得到合格的集成电路生产原材料。然后按照设计的电路与投入的掩膜版在晶圆厂中进行芯片的生产，生产完成之后，就进入第三部分封测环节，封装主要是切割和打线，然后把裸晶片安放在基板上，固定包装成为一个整体。在封装前后都需要进行测试，以

18、获取最终的合格芯片产品。半导体的核心产业链上的三个环节，芯片设计位于价值链的顶端，毛利率比较高，目前主要是欧美日韩企业垄断，IC设计对人才和专利的依赖比较强，赶超有一定难度；芯片制造属于资产和技术密集型产业，企业每年资本性开支比较高，强者恒强的状态；芯片封测属于劳动密集型行业，技术含量低国内发展较快。从1947年晶体管被发明开始算起，刚开始作为军用，从70年代开始了半导体的商业化应用历程，商用化历程发展到现在已经开启了第五轮周期。半导体下一个机遇之一：物联网。18-20年物联网设备安装量将带来140亿、180亿、200亿美元增量空间。2016年根据SIA统计数据，工业用半导体需求为471.1亿

19、美元，其中工业中可以归类为物联网的用途约一半以上，约235.5亿美元。结合BIIntelligence预测的物联网设备安装量增速，预计2018-2020年带来半导体需求增量空间约为140/180/200亿美元。根据BusinessInsider预测，从2016年至2021年的市场值将以33.3%年复合成长率，成长到6617.4亿美元。半导体下一个机遇之二：AI。目前，谷歌、亚马逊、阿里巴巴、百度、腾讯等互联网公司都在大力布局人工智能，此外，众多的处理器公司也在布局未来的人工智能市场，2016年8月英特尔4亿美元收购深度学习公司NervanaSystems，随后又推出了人工智能专用芯片XeonP

20、hi。2016年9月，Nvidia针对自动驾驶领域推出了专为无人驾驶汽车设计的新一代人工智能系统Xavier。我们认为伴随着物联网以及2020年5G商用的临近，数据体量将会越来越大，再加上CPU/GPU运算力的进一步提升，2020年之后人工智能将会逐渐走向成熟。半导体机遇之三：技术节点的突破。技术节点的突破是周期更迭的支撑力，在半导体集成电路的早期发展进程中，英特尔公司的联合创始人之一戈登-摩尔扮演着重要的角色，根据摩尔定律，每隔24个月，晶体管的数量将翻番，性能也将提升一倍。长期以来，技术节点的突破也基本按照这这个规律。未来7nm、14nm、28nm将是最重要的三个技术节点。到2020年，最

21、新的7nm技术节点将产生最大的收入占比，同时28nm和14nm这两个高性价比的平台技术节点都将维持超过100亿美元的收入空间。三、产品规划及建设规模（一）产品规划项目主要产品为半导体，根据市场情况，预计年产值11701.00万元。通过对国内外市场需求预测可以看出，我国项目产品将以内销为主并扩大外销，随着产品宣传力度的加大，产品价格的降低，产品质量的提高和产品的多样化，项目产品必将更受欢迎；通过对市场需求预测分析，国内外市场对项目产品的需求量均呈逐年增加的趋势，市场销售前景非常看好。通过以上分析表明，项目承办单位所生产的项目产品市场风险较低，具有较强的市场竞争力和广阔的市场发展空间，因此，项目产

22、品市场前景良好，投资项目建设具有良好的经济效益和社会效益，其市场可拓展的空间巨大，倍增效应显著，具有较强的市场竞争力和广阔的市场空间。（二）用地规模该项目总征地面积12759.71平方米（折合约19.13亩），其中：净用地面积12759.71平方米（红线范围折合约19.13亩）。项目规划总建筑面积21691.51平方米，其中：规划建设主体工程15462.60平方米，计容建筑面积21691.51平方米；预计建筑工程投资1886.37万元。（三）用地总体要求本期工程项目建设规划建筑系数72.53%，建筑容积率1.70，建设区域绿化覆盖率5.05%，固定资产投资强度194.91万元/亩。项目预计总建

23、筑面积21691.51平方米，其中：计容建筑面积21691.51平方米，计划建筑工程投资1886.37万元，占项目总投资的36.67%。（四）选址综合评价投资项目建设地址及周边地区具有较强的生产配套与协作能力，项目建设地工业种类齐全制造业发达，技术人员与高等级工程技术人力资源充足，项目配套及辅助材料均能找到合适的服务厂家，供应商分布在周边150.00公里的范围内，供货运输时间约在2.00小时之内，而且铁路、公路运输非常方便快捷。投资项目选址符合国家相关供地政策及规划要求，其建筑系数、建筑容积率、建设区域绿化覆盖率、办公及生活服务用地比例、投资强度等各项用地指标，均符合工业项目建设用地控制指标（

24、2008版）中的相关规定要求。四、风险评价分析投资项目涉及的利益群体，从单位角度讲，主要是建设期内的相关行业制造企业和运营期内的上、下游企业；在项目建设过程中部分相关行业企业的产品得到投资项目的使用，可以直接获利；在项目的运营期内，由于项目承办单位可以和上、下游企业组成完整的产业链，从而推动行业向更高的层次发展，合作双方实现共赢，因此，上、下游企业也是投资项目的受益群体。本报告社会影响评价分析是从“以人为本”的原则出发，研究项目的社会影响、项目与所在地区的适应性和社会风险等；项目承办单位的项目建设必然影响着当地社会与经济的发展和附近城镇居民的生活，对国民经济中各产业有较强的推动和带动作用，但社

25、会效益很难用货币价值来衡量，需要复杂的技术方法和分析工具，故本章节只是定性说明建设项目对当地社会的影响、贡献和适应性，国民经济分析部分只是作为评价项目经济合理性的参考和依据。投资项目的建设改变了当地原来单一的农业生产结构，带来生产要素的流动和劳动力投向的变化，从当地社会状况的资料可以看出，项目建设地具有丰富的劳动力资源，项目的实施增加了当地剩余劳动力的就业机会，为农民改变原来的生产方式提供了必要的条件，劳动力可以投入到工业生产中，从而提高农民的生产水平和生活质量。投资项目的建设改变了当地原来单一的农业生产结构，带来生产要素的流动和劳动力投向的变化，从当地社会状况的资料可以看出，项目建设地具有丰

26、富的劳动力资源，项目的实施增加了当地剩余劳动力的就业机会，为农民改变原来的生产方式提供了必要的条件，劳动力可以投入到工业生产中，从而提高农民的生产水平和生活质量。投资项目建成投产后，为项目建设地人民政府提供了较高的财政收入。五、投资方案（一）固定资产投资估算本期项目的固定资产投资3728.63(万元）。（二）流动资金投资估算预计达产年需用流动资金1415.59万元。（三）总投资构成分析1、总投资及其构成分析：项目总投资5144.22万元，其中：固定资产投资3728.63万元，占项目总投资的72.48%；流动资金1415.59万元，占项目总投资的27.52%。2、固定资产投资及其构成分析：本期工

27、程项目固定资产投资包括：建筑工程投资1886.37万元，占项目总投资的36.67%；设备购置费1508.48万元，占项目总投资的29.32%；其它投资333.78万元，占项目总投资的6.49%。3、总投资及其构成估算：总投资=固定资产投资+流动资金。项目总投资=3728.63+1415.59=5144.22（万元）。（四）资金筹措全部自筹。六、经济效益（一）营业收入估算该“半导体生产制造项目”经营期内不考虑通货膨胀因素，只考虑半导体行业设备相对价格变化，假设当年半导体设备产量等于当年产品销售量。项目达产年预计每年可实现营业收入11701.00万元。（二）达产年增值税估算达产年应缴增值税=销项税

28、额-进项税额=344.74万元。（三）综合总成本费用估算根据谨慎财务测算，当项目达到正常生产年份时，按达产年经营能力计算，本期工程项目综合总成本费用9201.62万元，其中：可变成本7727.94万元，固定成本1473.68万元，具体测算数据详见总成本费用估算一览表所示。（四）利润总额及企业所得税利润总额=营业收入-综合总成本费用-销售税金及附加+补贴收入=2499.38（万元）。企业所得税=应纳税所得额税率=2499.3825.00%=624.85（万元）。（五）利润及利润分配1、本期工程项目达产年利润总额（PFO）：利润总额=营业收入-综合总成本费用-销售税金及附加+补贴收入=2499.3

29、8（万元）。2、达产年应纳企业所得税：企业所得税=应纳税所得额税率=2499.3825.00%=624.85（万元）。3、本项目达产年可实现利润总额2499.38万元，缴纳企业所得税624.85万元，其正常经营年份净利润：企业净利润=达产年利润总额-企业所得税=2499.38-624.85=1874.54（万元）。4、根据利润及利润分配表可以计算出以下经济指标。（1）达产年投资利润率=48.59%。（2）达产年投资利税率=57.08%。（3）达产年投资回报率=36.44%。5、根据经济测算，本期工程项目投产后，达产年实现营业收入11701.00万元，总成本费用9201.62万元，税金及附加92

30、.41万元，利润总额2499.38万元，企业所得税624.85万元，税后净利润1874.54万元，年纳税总额1062.00万元。七、综合评价1、中小企业是数量最大、最具活力的企业群体，是社会主义市场经济的重要组成部分，是我国实体经济的重要基础。根据中小企业划型标准和第二次经济普查数据测算，目前中小微企业占全国企业总数的99.7%，其中小微企业占97.3%。同时，中小企业创造的最终产品和服务价值已占到国内生产总值的60%，纳税约为国家税收总额的50%。中小企业所占GDP比重、纳税比例，充分说明在经济建设中不仅要重视发展“顶天立地”的大企业，更要重视发展“铺天盖地”的中小企业。中小企业是中国最大的

31、企业群体，占企业总数99.7%，是中国经济的重要组成部分。然而，当前资本、土地等要素成本持续维持高位，资源环境约束趋紧，招工难、用工贵以及融资难、融资贵等问题，使得中小企业的生产经营压力依然较大。再加上长期积累的结构性矛盾更加凸显，创新能力不强，大多数中小企业仍处于价值链低端，低价格、低效益和高产能、高库存的局面短期内难以扭转。就业是民生之本，是社会和谐之基，促进中小企业发展就是最大的民生工程。中小企业量大面广，提供就业岗位多，吸纳就业人员多，这对缓解就业压力具有非常重要作用。目前，中小企业提供了80以上的城镇就业岗位。国有企业下岗失业人员80%以上在中小企业实现了再就业，大量农民工主要在中小

32、企业务工。近年来不少高校毕业生也把中小企业作为就业的重要选择，相当数量军队退役人员在中小企业实现就业。大企业随着自动化程度越来越高，在提高生产效率和增加财政收入方面作用突出，但在解决就业方面的作用却逐渐减小。所以，缓解就业压力，仅指望大企业是不行的，就是要鼓励“大众创业、万众创新”，就是要大力发展中小企业。中小企业发展得好，人们的收入就能提高，社会就更加和谐稳定。2、该项目建设选址合理，自然条件良好，综合优势突出，功能分区明确，投资规模适度，符合项目建设地“十三五”产业发展规划，切合项目建设地经济发展的实际需求，是一项经济效益明显、社会效益良好、环境保护效益突出的开发建设项目。投资项目的实施，

33、对于增加国家财政收入，加快当地全面建设小康社会步伐具有重要意义。投资项目采用国内先进的生产、环境、检测控制装备，对节约能源、环境保护、生产优质产品均可得到有力支撑，成熟的工艺技术及先进的生产设备为项目的实施提供了强力的技术保障，同时，生产过程符合环境保护、清洁生产、节能减排等标准要求。3、本期工程项目投资效益是显著的，达产年投资利润率48.59%，投资利税率57.08%，全部投资回报率36.44%，全部投资回收期4.24年（含建设期），表明本期工程项目利润空间较大，具有较好的盈利能力、较强的清偿能力和抗风险能力。半导体产业链由上游、中游、下游三大部分组成，上游包括材料和设备两部分，中游包括IC设计、IC制造、IC封测三大环节，下游包括3C、仪器仪表、汽车等各类市场需求。半导体制造是典型的重资产行业，设备投资占资本支出60%70%，半导体设备是半导体产业发展的基础，半导体制造是典型的重资产行业，工艺复杂繁多，技术难度高，单条生产线所需要的设备种类较多，且单台设备的价格较为昂贵，导致整个环节需要大