沈阳集成电路芯片封装生产制造项目经营分析报告

1、泓域咨询/集成电路芯片封装生产制造项目经营分析报告沈阳集成电路芯片封装生产制造项目经营分析报告规划设计 / 投资分析 第一章 项目总体情况说明一、经营环境分析集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗

2、线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。随着微电子机械系统（MEMS）器件和片上实验室（lab-on-chip）器件的不断发展，封装起到了更多的作用：如限制芯片与外界的接触、满足压差的要求以及满足化学和大气环境的要求。人们

3、还日益关注并积极投身于光电子封装的研究，以满足这一重要领域不断发展的要求。最近几年人们对IC封装的重要性和不断增加的功能的看法发生了很大的转变，IC封装已经成为了和IC本身一样重要的一个领域。这是因为在很多情况下，IC的性能受到IC封装的制约，因此，人们越来越注重发展IC封装技术以迎接新的挑战。在产业规模快速增长的同时，IC设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化。2010年，国内IC设计业同比增速达到34.8%，规模达到363.85亿元;芯片制造业增速也达到31.1%，规模达到447.12亿元;封装测试业增速相对稍缓，同比增幅为26.3%，规模为629.18亿元。总体来看，IC设计业与

4、芯片制造业所占比重呈逐年上升的趋势，2010年已分别达到25.3%和31%;封装测试业所占比重则相应下降，2010年为43.7%，但其所占比重依然是最大的。目前，中国集成电路产业集群已初步形成集聚长三角、环渤海和珠三角三大区域的总体产业空间格局，2010年三大区域集成电路产业销售收入占全国整体产业规模的近95%。集成电路产业基本分布在省会城市和沿海的计划单列市，并呈现“一轴一带”的分布特征，即东起上海、西至成都的沿江发展轴以及北起大连、南至深圳的沿海产业带，形成了北京、上海、深圳、无锡、苏州和杭州六大重点城市。在较长一段时期内，集成电路封装几乎没有多大变化，664根引线的扁平和双列式封装，基本

5、上可以满足所有集成电路的需要。对于较高功率的集成电路，则普遍采用金属圆形和菱形封装。但是随着集成电路的迅速发展，多于64，甚至多达几百条引线的集成电路愈来愈多。如日本40亿次运算速度的巨型计算机用一块ECL复合电路，就采用了462条引线的PGA。过去的封装形式不仅引线数已逐渐不能满足需要，而且也因结构上的局限而往往影响器件的电性能。同时，整机制造也正在努力增加印制线路板的组装密度、减小整机尺寸来提高整机性能，这也迫使集成电路去研制新的封装结构，新的封装材料来适应这一新的形势。因此，集成电路封装的发展趋势大体有以下几个方面：集成电路的封装经过插入式、表面安装式的变革以后，一种新的封装结构直接粘结

6、式已经经过研制、试用达到了具有商品化的价值，并且取得了更大的发展，据国际上预测，直接粘结式封装在集成电路中所占比重将从1990年的8%上升至2000年的22%，这一迅速上升的势头，说明了直接粘结式封装的优点和潜力。中国将积极探索集成电路产业链上下游虚拟一体化模式，充分发挥市场机制作用，强化产业链上下游的合作与协同，共建价值链。培育和完善生态环境，加强集成电路产品设计与软件、整机、系统及服务的有机连接，实现各环节企业的群体跃升，增强电子信息大产业链的整体竞争优势。封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、

7、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。封装就是给芯片穿上“衣服”，保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，标准规格化以及便于将芯片的I/O端口连接到部件级（系统级）的印刷电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。衡量一个芯片封装技术的先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，越接近1越好。由于封装行业位于集成电路产业链最下游，比上游芯片的设计与制造行业更能直接得面对下游终端应用行业，下游应用需求空间的日益增大特别是汽车电子和消费电子产业的崛起使得集成电路封装行业近几年得到快速发展。从现阶段中国集成电路封装产业现状来看，

8、行业中的一些创新合作平台开始发挥作用，如华进研发中心通过多家国内外知名企业及供应商资质审核并建立长期合作关系，包括英特尔、微软、ADM、华为、美新、德毫光电等，已启动IS017025资质认证，在合作过程中，一些新技术产品包括射频通讯系统集成、MEMS加速度计封装、指纹传感器封装、TSV-CIS封装、77G汽车雷达封装、硅基MEMS滤波器、高速传输光引擎、无中微子双贝塔衰变探测器等不断涌现。我们可以从这些创新合作平台的过程及合作成果看出，国内封装行业已出现上下游产业相互渗透和融合的趋势，并且封装行业下游终端应用也驱动行业不断进行技术创新。由此也为我国集成电路封装行业的发展带来新的机遇。从2013

9、-2018年全球与中国集成电路封测行业销售额增速对比情况来看，中国集成电路封测行业销售额增速每年的增速均超过全球。2018年，中国集成电路封测行业的销售额增速达到16.1%，比全球销售额增速的4.0%高了12.1个百分点。由此可以看出我国集成电路封测市场潜力巨大。在我国集成电路封装行业发展早期，由于成本低与贴近消费市场的明显优势，国际半导体巨头纷纷在华投资设厂对芯片进行封装测试，封测完成后又直接将完整的集成电路块在华进行销售，使得我国集成电路封装行业极大部分的产品销售份额主要掌握在国际半导体巨头手里。后来在国家产业升级的大背景下，国产集成电路封测企业迎来了成长高峰期，并且随着消费电子和汽车电子

10、产业的快速崛起，传统封装技术逐渐向先进封装技术过渡，在这期间，诞生了如长电科技、通富微电等一大批封装技术创新型企业，这些技术创新型企业凭借技术、市场和资金优势快速占领了国内的先进封装技术市场。近年来，由于智能手机等智能终端的发展，国内外集成电路市场对中高端集成电路产品需求持续增加，因而对BGA、WLP、FC、SIP、3D等先进封装技术的需求更是呈现快速增长的态势，形成了传统封装日益减少和先进封装份额日益增多的局面。根据中国半导体行业协会统计数据，2017年，我国先进封装技术产品销售额占比超过了30%，预计2018年该占比在38%左右。随着先进封装技术的发展以及市场规模的扩大，其对于整个集成电路

11、产业结构将产生越来越大的影响。首先是中段工艺的出现并逐渐形成规模。随着传统封装技术向先进封装过渡，有别于传统封装技术的凸块(Bumping)、再布线(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工艺被开发出来，并且开始发挥重要作用。其次，制造与封装将形成新的竞合关系。由于先进封装带来的中段工艺，封测业和晶圆制造业有了更紧密的联系，在带来发展机遇的同时，也面临着新的挑战。中段封装的崛起必然挤压晶圆制造或者封装测试业的份额。有迹象表明，部分晶圆厂已加大在中段封装工艺上的布局。晶圆厂有着技术和资本的领先优势，将对封测厂形成较大的竞争压力。传统封测厂较晶圆制造业相比属于轻资产，引入中段工艺后，设备资产比重较传统封

12、装大大增加，封测业的先进技术研发和扩产将面临较大的资金压力。最后，推动集成电路整体实力的提升。后摩尔时代的集成电路产业更强调产业链的紧密合作，强化产业链上下游之间的内在联系，要求各个环节不再是割裂地单独进行生产加工，而是要求从系统设计、产品设计、前段工艺技术和封测各个环节开展更加紧密的合作。企业对于先进封装业务的竞争，最终还需表现为产业链之间综合实力的竞争。二、项目情况说明为了积极响应某开发区关于促进集成电路芯片封装产业发展的政策要求，xxx有限公司通过科学调研、合理布局，计划在某开发区新建“集成电路芯片封装项目”；预计总用地面积58155.73平方米（折合约87.19亩），其中：净用地面积5

13、8155.73平方米；项目规划总建筑面积61063.52平方米，计容建筑面积61063.52平方米；根据总体规划设计测算，项目建筑系数74.51%，建筑容积率1.05，建设区域绿化覆盖率7.86%，固定资产投资强度177.34万元/亩。根据谨慎财务测算，项目总投资18362.68万元，其中：固定资产投资15462.27万元，占项目总投资的84.20%；流动资金2900.41万元，占项目总投资的15.80%。在固定资产投资中建筑工程投资4958.92万元，占项目总投资的27.01%；设备购置费7621.21万元，占项目总投资的41.50%；其它投资费用2882.14万元，占项目总投资的15.70

14、%。项目建成投入正常运营后主要生产集成电路芯片封装产品，根据谨慎财务测算，预期达纲年营业收入22039.00万元，总成本费用16796.79万元，税金及附加319.39万元，利润总额5242.21万元，利税总额6284.66万元，税后净利润3931.66万元，达纲年纳税总额2353.00万元；达纲年投资利润率28.55%，投资利税率34.23%，投资回报率21.41%，全部投资回收期6.17年，提供就业职位442个，达纲年综合节能量50.23吨标准煤/年，项目总节能率26.51%，具有显著的经济效益、社会效益和节能效益。泓域咨询/集成电路芯片封装生产制造项目经营分析报告三、经营结果分析集成电路

15、封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆

16、进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合某开发区行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进某开发区产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。2、项目拟建设在某开发区内，工程选址符合某开发区土地利用总体规划，保证项目用地要求，而且项目建设区域交通运输便利，可利用现有公用工程设施，水、电、气等能源供应有保障。3、根据谨慎财务测算，本期工程项目达纲年投资利润率28.55%，投资利税率34.23%，全部投资回报率21.41%，全部投资回收期6.17年，固定资产投资回收

17、期6.17年，因此，本期工程项目经营非常安全，说明项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。4、本期工程项目利用现有土地，计划总建筑面积61063.52平方米（计容建筑面积61063.52平方米）；购置先进的技术装备共计181台（套），项目建设规模合理、经济技术实施方案可行。5、本期工程项目总投资18362.68万元，其中：固定资产投资15462.27万元，流动资金2900.41万元；经测算分析，项目建成投产后达纲年营业收入22039.00万元，总成本费用16796.79万元，年利税总额6284.66万元，其中：税后净利润3931.66万元；纳税总额2353.00万元，其中：增值税723.06万元，

18、税金及附加319.39万元，年缴纳企业所得税1310.55万元；年利润总额5242.21万元，全部投资回收期6.17年，固定资产投资回收期6.17年，本期工程项目可以取得较好的经济效益。6、当前，我国经济发展步入新常态。一方面，经济韧性好、潜力足、回旋空间大，为转方式、调结构，促进经济持续健康发展提供了有利条件；另一方面，新常态下出现的一些趋势性变化，也使得经济社会发展面临不少困难和挑战。解决这些前进道路上的现实矛盾，关键的一招就是全面深化改革。从国内看，我国经济发展进入新常态，消费、投资、出口、生产要素相对优势等都发生了较大变化，经济正处于新旧动能转换阶段，正从高速增长转向中高速增长，势必面

19、临诸多矛盾叠加、风险隐患增多的严峻挑战。但进入新常态，没有改变我国发展仍处于可以大有作为的重要战略机遇期的判断，改变的是重要战略机遇期的内涵和条件；没有改变我国经济发展总体向好的基本面，改变的是经济发展方式和经济结构。“十三五”时期中国经济的基础、条件和动力在于：一方面，我国经济有巨大潜力和内在韧性。这种潜力和韧性来自新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化深入推进所蕴含的扩大内需强劲需求；来自我国地域幅员辽阔且产业类型多样，经济的支撑非独木一根，而是“四梁八柱”；来自大众创业、万众创新蕴藏着无穷创意和无限财富；来自多年来我国发展取得的巨大成就、积累的丰富经验。另一方面，全面深化改革正在源源不断

20、释放改革红利。“十二五”期间尤其是十八大以来，各方面改革呈现蹄疾步稳、纵深推进的良好态势，在一些重要领域和关键环节取得新突破，给经济发展注入了持续强劲的动能。能不能认清机遇、抓住机遇、用好机遇，是能不能赢得主动、赢得优势、赢得未来的关键。面对我国发展仍处于可以大有作为的重要战略机遇期，面对我国经济发展进入新常态，各地各部门观念上要适应，认识上要到位，方法上要对路，工作上要得力，准确把握战略机遇期内涵的深刻变化，牢固树立并切实贯彻创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念，破解发展难题，厚植发展优势，更加有效地应对各种风险和挑战，继续集中力量把自己的事情办好，不断开拓发展新境界。确保工业平稳较快发展

21、，工业发展方式转变取得明显成效，产业结构调整取得重大进展，为构建具有浙江特色的现代工业体系打下坚实基础，力争工业转型升级走在全国前列，加快实现工业发展动力从资源消耗为主向创新驱动为主转变，产业结构从低附加值的一般加工业为主向高附加值的先进制造业和高新技术产业为主转变，企业经营方式从粗放经营为主向集约经营为主转变，产业组织形态从传统块状经济为主向现代产业集群为主转变。到2012年，科技进步贡献率达55%，规模以上企业研发经费支出占销售收入比例达1.5%左右，新产品产值率达18%以上，高新技术产业、装备制造业增加值占工业增加值比重分别达到26%和32%，大中型企业综合经济指标达到上世纪九十年代末国

22、际先进水平，资源利用和节能减排等指标继续保持国内先进水平，现代产业集群产值占工业总产值比重明显提高。第二章 经济效益分析一、投资情况说明截至目前，项目实际完成投资16302.99万元，占计划投资的88.78%。其中：完成固定资产投资10895.74万元，占总投资的66.83%；完成流动资金投资5407.25，占总投资的33.17%。二、经济评价财务测算（一）营业收入估算根据初步统计测算，该项目实际实现营业收入21490.82万元，同比增长32.88%（5317.32万元）。其中，主营业务收入为20341.83万元，占营业总收入的94.65%。（二）利润及利润分配根据初步统计测算，该项目实际实现

23、利润总额5119.63万元，较去年同期相比增长696.47万元，增长率15.75%；实现净利润3839.72万元，较去年同期相比增长814.45万元，增长率26.92%。节项目建设进度一览表序号项目单位指标1完成投资万元16302.991.1完成比例88.78%2完成固定资产投资万元10895.742.1完成比例66.83%3完成流动资金投资万元5407.253.1完成比例33.17%三、项目盈利能力分析按照相关计算准则，该项目主要盈利分析指标如下：1、投资利润率：31.40%。2、财务内部收益率：25.45%。3、投资回报率：23.55%。第三章 经营分析一、运营情况说明截至目前，该项目（公

24、司）总资产规模达到29770.36万元，其中流动资产总额10455.43万元，占资产总额的35.12%，资产负债率22.64%，运营情况良好。近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来，中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，国内本土封装测试企业的快速成长

25、；同时，国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务，中国的集成电路封装测试行业充满生机。据测算，2017年我国集成电路封装测试行业销售收入约1822亿元，增速达16.5%。2017年前三季度，集成电路相关专利公开数量为628个，较前几年相对平稳发展，可见我国对于集成电路封装行业自主研究的重视。在2017年中国新能源汽车电子高峰论坛后，国家集成电路产业发展推进纲要将进一步落实，中国集成电路产业封装产业将进入创新和提供解决方案的发展阶段。可以判断，未来我国集成电路封装行业的研究成果将进一步迸发。汽车电子是集成电路封装应用的重点终端领域。我国是新兴的汽车市场，汽车产销量的增长带动着汽车电子市场规模的迅

26、速扩大。在智能汽车、物联网等大环境下，汽车电子市场的增长速度高于整车市场的增速。2016年，我国汽车电子市场总规模增长12.79%，为741亿美元；据测算，2017年我国汽车电子行业市场规模约836亿美元。随着智能移动设备在物联网的大势中不断凸显的地位，伴着无人驾驶和新能源汽车的浪潮，测试封装市场的重心也不断行这两个方向靠拢。近几年，新能源汽车的快速发展、下游应用的快速增长直接带动了汽车电子行业的迅速崛起，且汽车的创新中有70%属于汽车电子领域。其中，新能源汽车中汽车电子成本占比已达到47%，并仍将继续提升。汽车电子行业对集成电路产品的市场因此不断增加。据测算，2017年，我国汽车电子行业对集

27、成电路产品市场需求约291亿元。而作为设计、解决方案的业务载体，集成电路封装环节产值必将继续增加。由上所述，汽车电子以及其他领域的应用需求以及政策的推进将会带来集成电路特别是封装环节的增长。同时，在国家积极引导的作用下，业内企业也在积极开拓集成电路在汽车电子领域的发展。到2023年，我国集成电路封装行业规模将超过4200亿元，汽车电子对集成电路封装的需求将有望超180亿元。二、项目运营组织结构（一）完善企业管理制度的意义1、“十三五”时期，促进中小企业发展的总体目标是：整体水平进一步提高。中小企业整体发展质量和效益稳步提高，对经济发展的支撑作用进一步巩固；单位产值能耗逐年下降，高技术产品增加值

28、占比显著提高，结构进一步优化；年均吸纳新增就业800万人左右，吸纳就业能力进一步得到发挥。创新能力进一步增强。创新型中小企业对国家创新能力的贡献进一步提高，科技型中小企业的创新带动作用进一步增强。中小企业研发支出占主营业务收入比重不断提高，发明专利和新产品开发数量保持较快增长；互联网和信息技术应用能力进一步提高，新产品、新技术、新业态、新模式不断涌现；与大企业协同创新、协同制造能力持续提高，在创新链中发挥更大作用。培育一批可持续发展的“专精特新”中小企业。企业素质进一步提升。中小企业管理水平进一步提高，人力资源结构进一步优化，人员素质进一步提升，安全生产意识和社会责任意识进一步增强，诚信经营水

29、平进一步提高。完成不少于5000名中小企业经营管理领军人才、250万经营管理人员培训，培育一批具有企业家精神的经营管理者和一大批具有工匠精神的高素质企业员工。中小企业品牌影响力不断提升。发展环境进一步优化。简政放权、商事制度和财税金融改革等取得显著成效，企业负担进一步减轻，市场准入环境更加宽松，经营环境更加公平，对外合作更加务实，政务服务更加高效。服务体系进一步完善，扶持和培育300个国家小型微型企业创业创新示范基地，3000个省级小型微型企业创业创新基地。中小企业是推动创新的生力军。近年来，我国65%的发明专利、75%以上的新产品开发都是由中小企业完成的。当前，中小企业创新活动更加活跃、创新

30、领域更加广泛，不仅在原有的传统产业中保持旺盛活力，而且在信息、生物、新材料等高新技术产业和信息咨询、工业设计、现代物流、电子商务等服务业中成为新兴力量。2014年我国电子商务交易额达到13万亿元，同比增长25%，其中网络零售额增长49.7%，绝大部分都是中小企业贡献的。目前，中小企业已占全国经济总量的半壁江山以上，要完成转变发展方式、提高发展质量的任务，就必须大力支持中小企业发展，充分调动和发挥中小企业在促进经济发展方式转变和实施创新发展战略中的重要作用。2、加强对“专精特新”中小企业的培育和支持，引导中小企业专注核心业务，提高专业化生产、服务和协作配套的能力，为大企业、大项目和产业链提供零部

31、件、元器件、配套产品和配套服务，走“专精特新”发展之路，发展一批专业化“小巨人”企业，不断提高专业化“小巨人”企业的数量和比重，有助于带动和促进中小企业走专业化发展之路，提高中小企业的整体素质和发展水平，增强核心竞争力。（二）法人治理结构xxx有限公司按照现代企业制度的要求进行组织和运行，建立有股东大会、董事会、监事会、总经理及高层管理人员分级权限决策的治理结构；股东大会拥有对公司资产的最终所有权并根据股权比例行使相应股东权；由股东大会选举的董事组成公司董事会作为决策机构对股东大会负责并行使相应权限的经营决策权；由股东大会选举产生的监事和职工代表监事组成的监事会行使监督权，维护股东利益，对股东

32、大会负责；由董事会聘请的公司总经理及高级管理人员根据董事会决策进行企业的日常经营管理指挥活动，保持企业的市场竞争力和经营效率。xxx有限公司组织经营机构的设置按照“精简、高效”的原则，而且业务开展、专业技术培训、经营管理活动必须服从公司统一管理；为保证各部门及全体员工之间的协调配合，以完成企业生产经营目标，按照中华人民共和国公司法的规定并结合企业实际情况对企业的组织机构进行设置。（三）公司管理体制xxx有限公司的机构设置按现代化企业制度设置管理体制，根据生产经营管理工作的实际需要，本着“力求精简、实行全员聘用制，管理机构精简，适用和提高效益”的原则确定。本期工程项目按车间及现代企业体制运作，实

33、行生产管理现代化。实行生产管理现代化基础是技术装备水平先进、工人技术水平优良，在此基础上精简机构，建立一套科学管理机构和管理体制，减少管理人员，人员编制根据生产设备的需要进行配置。生产设备、辅助生产设施、公用工程设施由生产车间统一管理。生产车间对主要生产设备的正常运行、安全、产品质量负责。xxx有限公司实行董事会领导下的总经理负责制，各部门按其规定的职能范围，履行各自的管理服务职能，而且直接对总经理负责；公司建立完善的营销、供应、生产和品质管理体系，确立各部门相应的经济责任目标，加强产品质量和定额目标管理，确保公司生产经营正常、有效、稳定、安全、持续运行，有力促进企业的高效、健康、快速发展。第

34、四章 风险因素分析及规避措施一、社会影响评价范围及内容的界定该项目社会影响评价范围是以某开发区项目建设地为重点，分析“集成电路芯片封装项目”对节约能源、减少排放、当地社会就业、居民收入、生活水平、不同群体、文教卫生、弱势群体、社会服务容量等方面的影响。二、社会影响因素分析（一）项目实施对当地居民收入的影响项目建设区域为某开发区项目建设地，无特殊环境功能区，也不属于农业生产种植区，在该区域实施项目建设，不仅不会影响当地农民正常种植生产，还能够充分利用当地剩余的丰富劳动力资源，项目实施后能够提供就业机会，吸收当地居民参与第二产业，带动和发展第三产业，在一定程度上缓解当地居民的就业问题，因此，可以改

35、变当地农民仅靠种植获得收入的状况，因此，可以明显地提高当地居民的收入。（二）对所在地区文化、教育、卫生的影响文教卫生是提高人口素质的摇篮，是保护人类健康的基石；本期工程项目的技术含量、管理水平要求较高，需要引进培养一部分文化、技术素质高的人才和有熟练技能、身体健康的一大批从业人员，也就是说要强化文化教育、卫生事业是工业经济发展基础的意识，促进当地政府在发展公共社会事业方面做出部署，如进一步加强幼儿教育、义务教育、职业技术教育等；同时项目获益后又以缴纳税金来回报社会，从而为进一步发展当地的文化、教育、卫生事业打下坚实的经济基础。（三）对当地基础设施、社会服务容量和城市化进程等的影响本期工程项目的

36、建成，将完善区域间路网结构和功能，提升某开发区项目建设地的整体形象，明显改善当地的交通条件和出行环境，直接服务于某开发区项目建设地的规划开发，促进项目区域的城镇化进程。三、社会影响效果分析（一）主要社会影响效果分析本期工程项目建设有利于繁荣地方经济，取得较好的社会经济效益；项目建成后，可以极大地改善某开发区项目建设地的环境状况，进一步改善眉山市的投资环境，加快附近区域的建设与开发，引导该区域集成电路芯片封装产业结构和产业布局的调整，促进城乡贸易的流通，带动商业、建筑业、运输业、加工业及文化教育产业等迅速发展，从而促进项目影响区域的经济繁荣。（二）对土地利用效果分析1、本期工程项目拟总用地面积5

37、8155.73平方米（折合约87.19亩），项目的实施将会进一步减少土地可用量；此外，近年来，城市化、工业化的加速发展对建设用地的需求不断扩张，而建设用地需求的扩张又导致占用耕地面积的不断扩大。（三）对环境污染影响分析1、项目施工活动对自然环境会造成污染性破坏，必然对生态环境产生一定的影响，项目建设因大量的开挖取土破坏土体的原有自然结构，土壤水循环被破坏，相应的生物链随之改变，改变了动植物的生存环境，影响其生长活动规律，对生态系统的漫延造成障碍。2、把握“一带一路”建设机遇，全面提升工业绿色发展领域的国际交流层次和开放合作水平，共谋绿色发展，为全球生态安全作出新贡献。推进绿色国际经济合作。在“

38、一带一路”等国际合作中贯彻绿色发展理念，着眼于全球资源配置，采用境外投资、工程承包、技术合作、装备出口等方式，推动绿色制造和绿色服务率先走出去。钢铁、建材、造纸等行业注重以循环经济模式进行合作，石化化工行业加强境外绿色生产基地建设，积极参与风电、太阳能、核能、电网等国际新能源项目的投资、建设和运营。进一步提高大宗工业固体废物综合利用率及主要再生资源回收利用率，显著提升资源利用水平。二是加强创新。把创新摆在强化资源综合利用产业发展的核心位置，加快完善以企业为主体、市场为导向、政产学研用相结合的技术创新体系，营造有利于激励创新的制度环境。三是推动区域协同发展。根据主体功能定位、区域经济特点、资源禀

39、赋和环境承载力等状况，科学确定各地区资源综合利用发展重点，发挥区域优势，突出地方特色。四是高效安全利用。要强化监管，防止资源综合利用过程中产生二次污染，确保安全，实现经济效益、环境效益与社会效益相统一。五是政策引导。强化政府对资源综合利用产业的引导支持作用，健全法规标准，完善经济政策，充分发挥市场配置资源的基础性作用，形成有效的激励和约束机制，增强企业发展综合利用的内生动力。3、到2020年，绿色发展理念成为工业全领域全过程的普遍要求，工业绿色发展推进机制基本形成，绿色制造产业成为经济增长新引擎和国际竞争新优势，工业绿色发展整体水平显著提升。能源利用效率显著提升。工业能源消耗增速减缓，六大高耗

40、能行业占工业增加值比重继续下降，部分重化工业能源消耗出现拐点，主要行业单位产品能耗达到或接近世界先进水平，部分工业行业碳排放量接近峰值，绿色低碳能源占工业能源消费量的比重明显提高。资源利用水平明显提高。单位工业增加值用水量进一步下降，大宗工业固体废物综合利用率进一步提高，主要再生资源回收利用率稳步上升。按照用地集约化、生产洁净化、废物资源化、能源低碳化原则，重点在电力、煤炭、化工、冶金、建材、装备制造、农畜产品加工、医药、战略性新兴产业等重点行业选择一批工作基础好、代表性强的企业开展绿色工厂创建。鼓励企业采用绿色建筑技术建设改造厂房，预留可再生能源应用场所，合理布局厂区内能量流、物质流路径，推

41、广绿色设计和绿色采购，开发生产绿色产品。采用先进适用的清洁生产工艺技术和高效末端治理装备，淘汰落后设备，推广余热回收、水循环利用、重金属污染减量化、有毒有害原料替代、废渣资源化等绿色工艺路线，建立资源回收循环利用机制，降低资源和能源消耗，提高资源利用效率，减少污染排放，实现工厂的绿色生产。鼓励企业建立能源管理中心，开展电力需求侧管理工作。绿色制造产业快速发展。绿色产品大幅增长，电动汽车及太阳能、风电等新能源技术装备制造水平显著提升，节能环保装备、产品与服务等绿色产业形成新的经济增长点。绿色制造体系初步建立。绿色制造标准体系基本建立，绿色设计与评价得到广泛应用，建立百家绿色示范园区和千家绿色示范

42、工厂，推广普及万种绿色产品，主要产业初步形成绿色供应链。（四）市场分析预测中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫，集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装技术的演变主要为了符合终端系统产品的需求，为配合系统产品多任务、小体

43、积的发展趋势，集成电路封装技术按高密度、高脚位、薄型化、小型化的方向演变。半导体行业对集成电路封装技术水平的划分存在不同的标准，目前国内比较通行的标准是采取封装芯片与基板的连接方式来划分，总体来讲，集成电路封装技术的发展可分为四个阶段。目前，全球集成电路封装的主流正处在第三阶段的成熟期，PQFN和BGA等主要封装技术进行大规模生产，部分产品已开始在向第四阶段发展。发行人所掌握的WLCSP封装技术可以进行堆叠式封装，发行人封装的微机电系统(MEMS)芯片就是采用堆叠式的三维封装。2018年3月国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创

44、新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。2012-2018年，我国集成电路封装测试行业市场规模逐年增长。2012年我国集成电路封装测试行业市场规模已达1035.7亿元。到了2016年我国集成电路封装测试行业市场规模超1500亿元。截止至2017年我国集成电路封装测试行业市场规模增长至1889.7亿元，同比增长20.8%。进入2018年我国集成电路封装测试行业市场规模突破2000亿元，达到了2193.9亿元，同比增长16.1%。现阶段我国集成电路封装市场中，DIP、QFP、QFN/DFN等传统

45、封装仍占据我国市场的主体，约占70%以上的封装市场份额；BGA、CSP、WLCSP、3D堆叠等先进封装技术只占到总产量的约20%。主要市场参与者包括大量的中小企业、部分技术领先的国内企业和合资企业，市场竞争最为激烈。经过60多年的发展，集成电路产业随着电子产品小型化、智能化的发展趋势，技术水平、产品结构、产业规模等都取得了举世瞩目的成就。就集成电路封装类型而言，在它的三个阶段发展过程中，已出现了几十种不同外型尺寸、不同引线结构与间距、不同连接方式的电路。第五章 综合评价1、作为最大的发展中国家和全球第二大经济体，中国物质基础雄厚、人力资本丰富、市场空间广阔，正处于新型工业化、信息化、城镇化、农

46、业现代化同步发展进程中，将为经济持续增长注入巨大能量。韧性十足，动力澎湃，并非从天而降，也不靠“大水漫灌”，而是得力于供给侧结构性改革这个“中国方案”。“2017年上半年经济形势分析，上半年能取得比较好的成就，关键是党的十八大以来，党中央作出了经济发展进入新常态的重大判断，解决了大家对经济形势怎么看的认识问题，提出了以新发展理念为指导、以供给侧结构性改革为主线的政策框架，同时坚持稳中求进工作总基调。经济稳中向好的态势再次证明，党中央对经济形势作出的重大判断、对经济工作作出的重大决策、对经济工作思想方法作出的重大调整，是完全正确、符合实际的。”中央财经领导小组办公室相关负责同志说。改革促转型、激

47、活力、化风险、增信心。上半年，全国日均新登记企业约1.6万家，是商事制度改革前的两倍多，有力带动了创新创业。二季度，我国小微工业企业的景气指数为96.5%，达到两年来的最高值。全国规模以上工业增加值上半年同比实际增长6.9%，创下2015年以来工业运行的最好成绩，表明振兴实体经济初见成效，发展的含金量越来越高。2、该项目适应国内和国际集成电路芯片封装行业总体发展趋势，是国家支持和鼓励发展的产业，集成电路芯片封装市场前景良好。3、该项目投资效益是显著的；通过财务分析得出，项目将产生较好的经济效益，并具有一定的抗风险能力，从投资经济角度来评价，本期工程项目具备经济合理性，而且具有较好的投资价值；通

48、过经济效益分析认定，达纲年投资利润率28.55%，投资利税率34.23%，全部投资回报率21.41%，全部投资回收期6.17年，表明本期工程项目利润空间较大，具有较好的盈利能力、较强的清偿能力和抗风险能力。3、undefined综上所述，该项目经营状况良好。在某开发区建设集成电路芯片封装项目，其建设选址合理，自然条件良好，综合优势突出，功能分区明确，投资规模适度，符合某开发区及某开发区“十三五”集成电路芯片封装产业发展规划，切合某开发区经济发展的实际需求，是一项经济效益明显、社会效益良好、环境保护效益突出的开发建设项目。本期工程项目的实施，对于增加国家财政收入，加快某开发区全面建设小康社会步伐

49、具有重要意义。第六章 项目规划数据分析表固定资产投资估算表序号项目单位建筑工程费设备购置及安装费其它费用合计占总投资比例1项目建设投资万元4958.927621.21177.3415462.271.1工程费用万元4958.927621.2116041.521.1.1建筑工程费用万元4958.924958.9227.01%1.1.2设备购置及安装费万元7621.217621.2141.50%1.2工程建设其他费用万元2882.142882.1415.70%1.2.1无形资产万元1720.451720.451.3预备费万元1161.691161.691.3.1基本预备费万元543.59543.59

50、1.3.2涨价预备费万元618.10618.102建设期利息万元3固定资产投资现值万元15462.2715462.27流动资金投资估算表序号项目单位达产年指标第一年第二年第三年第四年第五年1流动资产万元16041.5210172.8712807.6816041.5216041.5216041.521.1应收账款万元4812.463128.103609.344812.464812.464812.461.2存货万元7218.684692.145414.017218.687218.687218.681.2.1原辅材料万元2165.601407.641624.202165.602165.602165.

51、601.2.2燃料动力万元108.2870.3881.21108.28108.28108.281.2.3在产品万元3320.592158.392490.443320.593320.593320.591.2.4产成品万元1624.201055.731218.151624.201624.201624.201.3现金万元4010.382606.753007.784010.384010.384010.382流动负债万元13141.118541.729855.8313141.1113141.1113141.112.1应付账款万元13141.118541.729855.8313141.1113141.1113141.113流动资金万元2900.411885.272175.312900.412900.412900.414铺底流动资金万元966.79628.42725.10966.79966.79966.79总投资构成估算表序号项目单位指标占建设投资比例占固定投资比例占总投资比例1项目总投资万元18362.68118.76%118.76%100.00%2项目建设投资万元15462.27100.00%100.00%84.20%2.1工程费用万元12580.1381.36%81.36%68.51%2.1.1建筑工程费万元4958.9232.07%32.07%27.01%2.