多层陶瓷电容器(MLCC)介质材料研究进展_第1页
多层陶瓷电容器(MLCC)介质材料研究进展_第2页
多层陶瓷电容器(MLCC)介质材料研究进展_第3页
多层陶瓷电容器(MLCC)介质材料研究进展_第4页
多层陶瓷电容器(MLCC)介质材料研究进展_第5页
已阅读5页，还剩10页未读， 继续免费阅读

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

1、,多层陶瓷电容器（MLCC）介质材料研究进展,目录,概述,多层陶瓷电容器(MLCC),多层陶瓷电容器(MLCC)是由电介质陶瓷薄膜和内电极相互交替重叠而成的一种新型片式元件。 具有高的电容量、低的介电损耗、高的抗击穿强度、优良的抗热震性和耐腐蚀性。,Logo,应用,多层陶瓷电容器(MLCC),军事中 （雷达）,石油钻井,移动通信,电源,汽车工业,测量仪器,航天航空,应用,照明镇流器,雷达,MLCC陶瓷片,组成,精细化陶瓷粉体 内电极金属浆料 外电极材料 有机粘合剂,MLCC的主要原材料 ：,性能,MLCC的应用领域决定了其介质材料必须具有以下性能：,高介电常数 良好的介温特性；一般来说，在工作

2、状态下，电容器的电容随温度的变化越小越好。 高绝缘电阻率 介电损耗小，抗老化,介电常数,MLCC的比容与材料的介电常数关系如下：,C电容 V体积 C/V比电容 T介电层厚度 为介电常数,在介电层厚度确定的情况下，材料的介电常数越高，电容器比电容越大。 介电材料的介电常数越高，越易于实现电容器的小型化，这是目前电容器的一个发展方向。 自从MLCC问世以来，其比容一直不断上升，介电层的厚度不断下降。,介质材料分类,MLCC介质材料可以归结为下列三种体系：,具有较高的介电常数，被广泛用作低频大容量电容器介质。 纯BaTiO3在不同温度存在多种相变并且在居里温度处介电常数随温度变化剧烈，当温度超过居里

3、温度后，其介电常数急剧降低。,基本特征是存在BO6式氧八面体，这些氧八面体以顶角相 连构成骨架。 介电常数高，但迁移率大的碱金属离子K的引入，决定了其可靠性不高，另外该体系介质损耗大且介电性能不稳定。,具有高于BaTiO3 体系的介电常数 可以在低于1100的空气中烧结 体系材料生产MLCC的工艺复杂 容易造成环境污染,Logo,介质材料分类比较,Diagram 2,BaTiO3体系是最适宜于制备大容量MLCC的环保材料。 然而，BaTiO3属于铁电体，其居里温度约为l30，纯BaTiO3的容量温度系数大，介质损耗高，介质容易老化。,如何提高BaTiO3陶瓷介电性能的高温稳定性？,改进措施,主要途径：,形成壳一芯结构 提高居里点 展宽居里峰,主要方法 ：,掺杂改性（使用最为广泛） 工艺优化 微观结构控制,介质材料的工艺流程,配料球磨过滤、干燥预烧二次球磨过滤、干燥过筛成型排塑烧结精修上电极烧银极化测试,1.原料处理：要求原料细度一般不超过2um。 （转动球磨机、振动球磨机、气流粉碎法 ）,2.预烧：（4个阶段）线性膨胀、固相反应、收缩、晶粒生长,3.成型：轧膜、压型、等静压（成型之前需要加入粘合剂）,介质材料的工艺流程,配料球磨过滤、干燥预烧二次球磨过滤、干燥过筛成型排塑烧结精修上电极烧银极化测试,4.排塑：加温排去成型后生坯中的粘合剂、水,5.上电极：涂布银烘干，装炉，加热到7

人人文库> 全部分类> 教育资料 > 课件下载

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论