FPC(软板)工艺简介-FOREWINnew.ppt

1、FPC 工艺简介,Introduction technology of Flexible Printed Circuit,F.P.C(Flexible Printed Circuit) 软性印刷电路板，简称软板，是 由柔软塑胶底膜、铜箔及接着 剂贴合一体化而成。,定义 FPC,单面板(Single side) =单面线路+保护膜,单层导体上涂一层接着剂(或无接着剂)再加上一层介电层 组成。,单面板实物图,双面板(Double side) =双面线路+上下层保护膜,双面板底材两面皆有铜箔，且要经过镀通孔制程使上下两 层导通,F.P.C产品构成,双面板实物图,分层板= （单面+纯胶+单面）+上下层

2、保护膜,将两个单面铜箔以纯胶贴合在一起后，再经过镀通孔制程使 两层导通(需挠折之区域纯胶要去除),单加单区域,多层分层板(Multilayer) =多个单面 (或双面板)+纯胶+保护膜压合而成，钻孔镀铜后各导电层相通.,可增加线路密度提高可靠性，纯胶开口设计其挠折性佳,多层分层板实物图,软硬结合板(Flex-rigid ) =单面或双面FPC+多层硬 板粘接或焊压接而成，软硬板上的线路通过金属化孔 连接,可实现不同装配条件下的三维组装，具有较薄短小的特点, 能减少电子产品的组裝尺寸，重量及连线错误。,体积小，重量轻； Small Size, Light Weight 配线密度高，组合简单； H

3、igh density trace match 可折叠做3D立体安裝； Flex-for-Installation 可做动态挠曲； Dynamic Flexibility,FPC产品特性,FPC产品用途,（Application: Notebook）,（Application: Notebook- CD/DVD ROM）,(Application: LCD Panel),(Application: PDA),Application: CELLULAR PHONE,Application: PDP,电路板常见名词,Mil 密尔：电路板常用表示线宽、线距、孔径大小等规格之单位； 单位换算： 1 m

4、il千分之一英吋 1 mil1/1000 inch0.00254 cm0.0254 mm （milimeter）25.4 um（micrometer）,一般FPC制作流程,以普通双面板为例；,原材料裁剪Cutting/Shearing,机械钻孔CNC Drilling,沉镀铜Plating Through Hole,曝光Exposure,显影Develop,贴干膜Dry Film Lamination,蚀刻Pattern etching,去膜Dry Film Stripping,假贴Pre Lamination,热压合Hot Press Laminaton,表面处理Surface Finish

5、 镀锡或镍金表面处理,加工组合Assembly,冲切Punching,测试O/S Test,质检Inspection,包装Packing,字符,一般软板材料多为捲状方式制造，为了符合产品不 同尺寸要求，必需依不同产品尺寸规划设计最佳的 利用率，而依规划结果將材料分裁成需要的尺寸。 规格限制： 单面板单一铜箔：長度限500mm； 双面板多层板：长度限制500mm；,原材料裁剪 CuttingShearing,机械钻孔 NC Drilling,一般电路板为符合客戶设计要求及制程需求，都会 在材料（单双面板）上以机械钻孔方式钻出定位 孔、测试孔、零件孔等。 机器设备：大量钻机和龙泽7头钻； 机器限制

6、：微孔min=0.25 mm； 钻孔型式：圆孔、铣槽孔、 圆孔扩孔； 孔位精度：0.05 mm；,镀通孔 Plating Through Hole,双多层板材料经机械钻孔后，上下两层导体并未 真正导通，必须于钻孔孔壁镀上导电层，使信号导 通。此制程应用于双面板或以上的板材结构。,双面板机械钻孔后，未镀通孔前,孔剖面图,镀通孔后选镀Selecting Plating,镀通孔后整板镀Panel Plating,孔剖面图,孔剖面图,镀通孔完成后，利用加热滚轮加压的方式，在清洁 完成的材料上贴合干膜，作为蚀刻阻剂。 作业环境：因为干膜对紫外线敏感，为避免 干膜未贴合完成即发生反应，干膜贴合 作业环境必

7、须于黃光区作业。 作业选择：干膜贴合品质要求附着性及 解晰度，由产品设计， 制程下工程決定采用之厚度。,贴膜 Dry Film Lamination,貼膜完成之材料，利用影像转移之方式， 将设计完成之工作底片上线路型式， 以紫外线曝光，转移至干膜上。 露光用工作底片采取负片方式， 镂空透光之部分即为线路及留铜区。 作业环境：黃光区域； 作业方式：人工对位，治具对位。,曝光 Exposure,菲林,菲林放大图,露光完成之材料，紫外线照射过区域之干膜部分聚 合硬化，经显影特定药水沖洗，可將未经曝光硬化 部分沖掉，使材料铜层露出。经显像完成之材料， 可看出將形成线路之形狀、型式。 作业溶液：Na2C

8、O3弱碱性溶液,显影 Developing,显影作业示意图,经显影完成之材料，经过蚀刻药水沖洗，会將未经 干膜保护之铜层裸露部分去除，而留下被保护之线 路。 蚀刻完成之材料即是我们所需的线路型成，蚀刻是 线路成型的关键制程。 作业原理：蚀刻化学反应式（再生还原反应） Cu+CuCl2Cu2Cl2 Cu2Cl2+HCl+H2O22CuCl2+H2O,蝕刻 Pattern Etching,未被硬化干膜保护之裸露,蚀刻作业示意图,作业注意事项：水池效应（Puddle Effect）； 设计注意事項：工作底片补偿线宽；,经蚀刻完成之材料，板面上仍留有已硬化之干膜， 利用退膜制程，使干膜与材料完全分离，

9、让线路完 全裸露，铜层完全露出。 去膜药液：NaOH 強碱性溶液 作业方式：二段式NaOH 去膜酸洗中和水洗,去膜 Dry Film Stripping,去膜作业示意图,假贴为保护线路及符合客戶需求，于线路上 被覆一层绝缘材质，此绝缘层称为”保护胶片 coverlayer”，简称”coverlay”。作业时，將 已加工完成之保护胶片对准位置后, 假性接着 贴附于清洁处理过之铜箔材料上。,假贴 Pre Lamination,保护胶片原材料示意图,保护胶片已加工示意图,作業方式：人工對位，機械治具對位,经假贴完成之材料，利用热压合提供高温及高压， 將保护胶片之接着剂熔化，用以填充线路之间缝隙 並且

10、紧密結合铜箔材料和保护胶片。,热压 Hot Press Lamination,热压合作业示意图,作业方式：传统压合，快速压合 作业注意事項：热溶胶之适用，压合方式 对制品尺寸涨缩变化之影响,热压合完成之材料，铜箔裸露的位置必需依客戶指定需 求以电镀或化学镀方式镀上锡铅或镍金等不同金属，以 保护裸露部分不再氧化及确保符合性能要求。 作业要求：确认作业条件及公差值，依产品应用作出正 确判別,表面處理 Surface Finish,FPC 依客戶设计需要，常组装许多副料辅材，如背胶、补强板、零件贴裝、导电布、拉帶、屏蔽材料等。,组装 Assembly,以探針测试是否有断短路之不良现象，以功能 测试检验零件贴裝之品质狀況，确保客戶端使用 信赖度。 作业注意事項：空板测试需视产能作合适设计。 焊零件功能测试需了解各零件测试条件及要求。,E/T測试 Testing,利用钢模刀模或雷射切割將客戶设计之外型成 型，將不需要废料和电路板分离。,沖切 Punching,沖制成型后，需量测外型尺寸並将线路內部有缺