LAN test fail解决方案

1、“LAN Test Fail”解决方案,提案负责人 : 康邦毅 部 门 : 量产品管2A课 提 案 指 导 : 林国明 组 员 : QC: 陈昭男 周俊良 白林 康邦毅 黄里艳 彭宇廷 王水潮 QA: 龚治洲 黄天宇 汤光裕 PE: 葛永明 盛怀亮 FA: 陈裕彬 SA: 徐国强 IQC: 赵小刚 陈俊梅,QIT提案小组成立日期 : 2004 年 8 月 1 日,Confidential,2,现状解析与主题确立,现状分析: OQC每天都会抽验到LAN test fail的机器, PPM高达 750, 易漏失给客人, 引起客户抱怨. 半制和成制不良率高, PPM达 1427,同时维修量达(15u

2、nits/day). 材料引起的不良居多, 厂商分析速度慢, 难以及时对材料进行改善. 主题确立: “LAN test fail” 不良材料分析与生产线管控.,Confidential,3,QIT-小组成员工作分配,2004/08/02, QC Chen, Jerry Sir针对此问题召开各相关部门会议, 参加部门有 QA,PE,IQC, SA, FA, OQC. 本次会议确认了各部门责任分配及负责人员.,2004/08/02此问题被OQC High light出来,Confidential,4,Project Schedule,组员确定 QIT计划 现状解析 目标确立 进行改善工程 实施改善

3、项目 追踪改善效果 完成,08/01 08/15 09/01 09/15 10/01 10/15 10/30,Confidential,5,目标确立,目标: OQC PPM降至200以下. SA, PPM降至500 以下, FA PPM降至300以下, 减少修护成本.,降低出货risk, 減輕公司修护负担,Confidential,6,原因分析,环境,机,人,法,料,温度湿度对网络 连结的影响,网线接触不好,作业疏失,误判,LAN connect焊接方法,网线插入的力量,晶振X1不良,IC U2不良,IC U3不良,网络主机过热,网络测试不良,IC不良,其它不良,静电防护,灰尘对接口的影响,M

4、/B的放置方法,Confidential,7,LAN test fail 不良材料原因分布:,Root Cause Analysis 1: Date code: Apr, May, June Fail Symptom: LAN LED不亮,Root Cause analysis 2: IC U2 bad Fail symptom: LAN LED 亮但 仍连不上网络,Root Cause analysis 3: IC U3 bad Fail symptom:无MAC address,原因分析,从鱼骨图的分析, 我们得出材料不良是这次QIT进行的重要障碍, 所以 这次QIT拟定以材料为重点, 并

5、辅助以静电防护改善的工作目标.,Confidential,8,对策提出与追踪,根据Root cause #1,提出改善对策如下: 第一次对策提出: 收集当前不良X1 5 pcs, 送厂商分析. 厂内停止使用Date code为Apr, May, June的旧料. 要求厂商提供Date code为July以后的新料. 持续追踪新料的质量状况. 第一次对策追踪: 厂商返回FA report, 报告指出x1晶振内有杂质存在. 厂商改善对策为加强厂内5S的执行力度. IPC厂内发现Date code为July以后的新料SA Pilot run依然存在314PPM不良.,Confidential,9,对

6、策提出与追踪,第二次对策提出: 厂商提出X1晶振负性阻抗和网罗IC U2的搭配性问题. 晶振负性阻抗需遵循标准|-R|35*ESR(Rr), and Rr=晶振阻抗.,根据此图|-R|,计算公式为: |-R|=R+Rr,经过计算|-R|=109.51 而 |-R|35*Rr 所以 Rr36,厂商建议IPC晶振阻抗Rr 入货标准从50降底到20.,Confidential,10,对策提出与追踪,第二次对策追踪: 厂商在9月15入10K新料(Rr=20). IPC pilot run 10k 新料, 全制程无不良. 新料在9月20日正式投入生产. 厂商全部回收IPC仓库里旧料.,晶振X1不良改善

7、终见成效!,Confidential,11,对策提出与追踪,针对Root cause # 2提出改善对策如下: 对策提出: 由于IQC在此以前有送3 pcs不良U2至Relrack分析, 结果是NTF, 所以SA提供5 pcs不良M/B给TW QA带回TW与Reltack TW site co-work.,对策追踪: Relrack返回FA report指出在IC内部Pin88# 89#短路, Pin3#黏和度弱并且破碎. 报告原文为:the inner lead of pin88(NC pin), 89 were short.和#3 was 2nd bond life/broken.图片请参

8、见下页. Relrack厂内针对此不良提出修改DUT card和测试程序来Cover此issue, 并且加强稽核SMT, 报告原文为:Realtek had modified DUT card and test program to screen this issue和 We suspect that is caused by SMT process, because the failure rate is very low, Realtek will keeping monitor.,Confidential,12,对策提出与追踪,问题改善: Relrack在9/30提供新料至IPC. IP

9、C Pilot run 1000pcs, 并且全制程无不良, Pilot run okay.,Pin88# 89# short,#3 was 2nd bond lifted/broken,U2改善也见 成效,Confidential,13,对策提出与追踪,针对Root cause # 3提出改善对策如下: 对策提出: SA提供5 pcs不良U3给IQC送厂商分析.,对策追踪: 厂商于09/26送回FA Report, 报告显示: SN1 有轻微的位移, 并且Pin 5 有明显的裂缝. 报告原文为:SN1 appeared to have slight board removal damage,

10、 evident in gapping at the underside of the lead, on pin 5. 厂商答应于10/01开始提供新料. 由于厂里此零件不良PPM较低, 所以没有采用Pilot run, 直接入料产线, 追踪一星期, 没有发现不良.,U3材料改善 成功,Confidential,14,针对静电防护(ESD)提出改善对策如下:,对策提出: SMT, SA, FA修改作业指导书加入IC U2,U3以及X1不可以用手直接接触, 并教育训练作业人员严格按照作业指导书执行. 严格作业人员需正确佩戴静电手套,静电手环,以及每日检查静电桌接地线完好状况. 增加每日人员静电量

11、测, 和静电桌的每周静电量测.,对策追踪: PE SOP 于8/20修改完成, 并实时导入使用. SMT,SA,FA于8/15导入静电桌椅静电量测.,导入标准化流程实施,对策提出与追踪,Confidential,15,标准化流程实施,标准化流程实施: 8/15 导入静电桌椅静电防护测试. 8/20 导入针对M/B IC静电防护新的作业规范. 9/8 Reltack厂内完成改善. 9/10 导入X1入料检验需阻值15. 9/15 Reltack新料完成pilot run. 10/20 QIT完成并初步结案. 持续进行追踪于改善.,Confidential,16,绩效评估(1),绩效确认: IPC

12、产线SA “LAN test fail”不良追踪:,- IPC产线FA “LAN test fail”不良追踪:,改善前,改善后,改善前,改善后,Confidential,17,绩效评估(2),IPC OQC “LAN test fail”追踪:,从SA,FA,OQC 三处的PPM追踪分析: SA 1427 -Oct 436 FA 615 -Oct 234 OQC 750 -Oct 156 SA Goal: 500 FA Goal: 300 OQC Goal: 200,QIT-改善 成功!,改善前,改善后,Confidential,18,绩效评估(3),为公司节约资金评估: SA M/B每pc

13、s流线,修护时间为:40 Min 流线(20)+修謢(20) FA 每pcs流线,修护,拆机时间共:100Min 流线(20)+拆机(20)+运输(20)+SA重流(20)+修謢(20) OQC每pcs流线,修护,拆机时间共: 480Min 流线(40)+Runin(360)+拆机(20)+运输(20)+SA重流(20)+修护(20) In Aug: SA PPM: 1394 Aug SA M/B修护费用为: 不良数204*40Min*30RMB/h=4080RMB FA PPM: 615 Aug FA修护费用为: 不良数90*100Min*30RMB/h=4500RMB OQC PPM: 750 Aug OQC修护费用为:不良数38*480Min*30RMB/h=9120RMB,八月份LAN test fail不良共耗费修护费用17700RMB,Confidential,19,In Oct: SA PPM: 1394 Oct SA M/B修护费用为: 不良数33*40Min*30RMB/h=660RMB FA PPM: 615 Oct FA修护费用为: 不良数40*100Min*30RMB/h=2000RMB OQC PPM: 750 Oct OQC修护费用为:不良数3*480Min*30RMB/h=720RMB,十月份LAN test f