产品规划报告模板

1、XX产品线规划,XX业务部 汇报人员 : XXXX 汇报日期 : 20XX-XX-XX,内容概要,产品路线图,开发计划,市场分析,目标,目前本产品已经达成共识的承诺和期望 1： 2 ： 3 ：,挑战,说明：总结本领域/产品族当前存在的主要问题，包括产品组合、市场行销、技术服务、品牌、客户关系、业务设计等方面的不足,产品面临的挑战和问题 1： 2 ： 3 ：,本次规划要解决的问题,1： 2 ： 3 ：,市场分析,说明：描述本领域出现的重大市场发展变化情况及趋势，如新牌照、新产品替代等,1： 2 ： 3 ：,技术发展趋势,说明：评估技术及标准的发展现状和未来的趋势，并对可能出现的竞争性技术及手段进

2、行简要的讨论，同时，指出我司需要关注的关键技术可实现性。,1： 2 ： 3 ：,主要竞争对手分析,说明：可在Excel里截图并粘贴在此,主要竞争对手分析,说明：分析本产品现有竞争者情况,可能出现的新竞争者,说明：分析本产品可能出现的新竞争者及具有替代作用的潜在竞争者情况,SWOT分析,说明：对我司产品的威胁、机会、优势、劣势进行分析并重新排序。,1、 2、 3、 4、 5、,1、 2、 3、 4、 5、,1、 2、 3、 4、 5、,市场机会,说明：可在Excel里截图并粘贴在此,重大威胁,产品策略,内容概要,产品路线图,开发计划,市场分析,产品发展历程,Roadmap,说明：可在excel里

3、截图并粘贴在此,Low,Mid,CMOS065 Packaging Optimisation,VoIP/SIPNFC BT2.0IrDAMFINew codecsPackaging/PICSJava profiles/release,路线图样例,Note: The target EBOM listed in the roadmap is not a budgetary quotation EBOM only used as reference for telecom pipe related HW comparison,Sy.Sol 5110 EBOM 16$, Phone BOM 27$ C

4、omponent count 110,Sy.Sol 5310 EBOM target 7$Phone BOM 15$ Component count 10,RFCMOSPackaging Optimisation,Component count down, System Cost Down, Chip tuning,Sy.Sol 5130 EBOM: 10$ Phone BOM: 19$Component count 85,Technology Shrink, PICS, System Cost Down, FEM,Sy.Sol 5118 EBOM: 12$Phone BOM: 22$ Com

5、ponent count: 95,Component count down, System Cost Down, SW optimisation,TurnkeyARM7, CMOS14,Sy.Sol 5140 EBOM: 8.50$Phone BOM: 16$Component count 40,TurnkeyARM7, C090, High density PICS,ULC,Evolution from Sy.Sol 6120,产品规格,说明：可在Excel里直接复制并粘贴在此,内容概要,产品路线图,开发计划,市场分析,产品开发计划,XX产品/资源,XX产品/资源,XX产品/资源,升级,新开发,预研,说明：可在Excel里直接复制