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文档简介
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2、e evaluate,膜的张力(纵向,横向) 膜的大小(切割的角度) 膜边缘的平整度和多余 膜的黏附性 膜的残留物 膜内气泡,减薄设备简介,减薄设备简介,减薄设备简介,Diamond +Bond+Filler+Pore,Wheel spec: Teeth thickness Teeth width Grit size Tool life Grinding current,减薄工艺简介,减薄类型,Back grinding process evaluation,Thickness TTV Warpage Chipping Crack,DETAPE设备简介,DETAPE工艺简介,Choose De
3、tape,Detape process evaluation,residue broken,背蒸设备简介Evaporation （MARK50）,背蒸设备简介Evaporation（MARK50）,Evaporation,RGA monitor,背蒸设备简介Back Sputter（XM90）,背蒸设备简介Back Sputter（XM90）,背蒸设备简介Back Sputter（XM90）,背面减薄菜单介绍,Grinding sequence,背蒸菜单介绍,背面溅射菜单介绍,背面溅射菜单介绍,背面常见异常分析以及处理减薄,背面常见异常分析以及处理背蒸工艺中断,背面工艺主要异常以及处理图示,背面常见异常分析以及处理背蒸工艺中断,背面常见异常分析以及处理背蒸划伤、缺角,背面常见异常分析以及处理peeling,Root cause : 薄膜间的结合力小 Impact : 设备真空 工艺温度 材料的纯度 杂质沾污 膜的生长方式 表面形态 应力释放 保存环境 ,背面常见异常分析以及处理黑点,Root cause :
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