焊盘设计标准

1、SMT设备补丁范围，西门子部署机，SiplaceHS50:补丁范围：0201至plcc44，So32补丁速度：50000chip/小时可附着PCB范围：最小：50mm50mm最大：最大Philip sax-53360补丁范围：0201至2518、SOT、SOP、PLCC、QFP补丁速度：7500CpH/robot可附着PCB范围：最小：50mm50mm最大：最大线框大小组件体0.2毫米组件和组件的空间距离为0.5毫米，线框id为绿色，PCB为组件的导线id，PCB为极性组件的极性id，组件的极性id:确保补丁组件的极性精度，注：如果这些元件内部间隙大于所需尺寸，则小于0.60mm 0.30mm

2、，则容易出现开球等次品。0.55mm、0.48mm、0.40mm、0402元件建筑地坪设计标准、元件大小1.0mm0.5mm、建议的建筑地坪大小、注意：如果这些元件之间的间隙大于所需的大小，则元件可能为空或裂口。如果出得小，就容易出开球等次品。0.83mm、0.80mm、0.70mm、0603元件建筑地坪设计标准、元件大小1.6mm0.8mm、建议的建筑地坪大小、注意：如果这些元件之间的间隙大于所需大小，元件可能会空着或裂开。如果出得小，就容易出开球等次品。1.4mm、1.2mm、0.80mm、0805元件建筑地坪设计标准、元件大小2.0mm1.25mm、建议的建筑地坪大小、注意：如果这些元件

3、之间的间隙大于所需的大小，则元件可能为空或裂口。如果出得小，就容易出开球等次品。1.70mm、1.28mm、0.80mm、1206零件垫设计标准、零件大小3.2mm1.6mm、建议的垫大小、注意：如果这些零件内部间隙大于所需大小，则可能会发生零件焊料或裂口。如果出得小，就容易出开球等次品。2.5mm、1.70mm、4.70mm、钽电容器垫设计标准、元件尺寸7.4mm4.5mm、建议的垫尺寸、注意：如果这些元件内部间隙大于所需尺寸，则元件可能为空或裂开。如果出得小，就容易出开球等次品。0.90mm、0.90mm、0.80mm、sot 23晶体管垫设计标准(1)、1.0mm、元件大小body: 3

4、.01.3mm outline:大的情况下，很容易发生组件移动。0.80mm、0.80mm、1.0mm、sot 23晶体管垫设计标准(2)、1.0mm、元件大小body: 3.01.6mm outline:大的情况下，很容易发生组件移动。0.60mm、0.60mm、1.0mm、sot 23晶体管垫设计标准(3)、0.80mm、元件大小body: 2.11.4mm outline:大的情况下，很容易发生组件移动。、0.83公厘、0.60公厘、1.0公厘、sot 23(迷你)电晶体焊接板设计标准、0.8公厘、元件大小Body:Body:1 . 61 . 0公厘大的情况下，很容易发生组件移动。0.4

5、5mm、1.0mm、0.95mm、SOP5 IC铜焊板设计标准(pitch0.65mm)、元件大小body: 2.11.2mm outline、0.25mm、0.6mm、1.2mm、SOP6 IC铜焊板设计标准(pitch0.50mm)、元件大小body: 1.61.2mm outline、0.65mm、1.0mm、1.7mm、sop 6 IC pad设计标准(pitch0.80mm)、元件大小body: 3.01.7mm outline 小于建议值的铜焊板大小、容易发生铜焊短路的铜焊板大小、连接器(ADI系列主机板对主机板连接器，pitch 0.4mm)、0.9mm、0.22mm、连接器(A

6、DI系列主板到主板连接器，pitch 0.5mm)，1.40mm，0.25mm，4.0mm，0.55mm，YAMAHA音乐芯片设计标准(1)，0.25毫米，1.2毫米，3.00，YAMAHA音乐芯片设计标准(2)，0.25mm，1.2mm，4.0mm，元件大小body:6.25mm，BGA垫设计标准2 (PITCH=0.8mm，元件焊接球直径0.3mm)，BGA垫设计标准3 (PITCH=0.5mm，元件焊接球直径0.18mm)，晶体垫设计标准(GB23系列)组件大小：5.03.2，1.4mm，1.0mm，2.2mm，1.2mm，建议的衬垫大小，这些组件垫焊后焊盘小，容易产生假焊缝。SIM卡垫

7、设计标准(GB01系列)pitch 2.53mm、1.7mm、1.5mm、8.43mm、建议的垫大小，因为焊料强度不足。0.25mm、I/O连接器垫标准(GB01系列)、3.2mm、1.8mm、0.6mm、1.6mm、焊板长度太小可能导致空焊及其外观不良。石英晶体垫设计标准，1.2mm，0.6mm，0.30mm，元件大小body: 6.61.4mm outline: 6.91.4mm，焊盘大，焊接后容易发生移位。，SOP IC pad设计标准Pitch0.65，元件大小body: 9.86.2mm outline: 9.88.1mm，0.25mm，1.45mm，建议的pad大小，容易出现短路；出得小，容易产生轻焊。0.9mm、1.5mm、双动力垫设计标准(1)、零件尺寸：108.0mm、建议的垫尺寸、垫大，容易产生焊锡球。VCO pad设计标准(1)、0.8mm、1.2mm、2.2mm、1.0mm、元件大小Body:9.7mm7.0mm、建议的pad大小、VCO pad设计标准(2)，元件大小body: 7.8mm 5.7mm，2.4mm，1.5mm，2.4mm，1.5mm，建议的pad大小，放大器管垫设计标准pitch 2.3mm，1.1mm，2.2mm，元件大小：body:6.5mm 3