pcb喷锡培训教材

1、2020年6月30日。1，喷锡培训教材，2020/6/30，在印刷电路板的制造过程中，需要多种表面涂层工艺，如镀铜、镀锡、镀锡、镀镍、镀金、化学镀镍、化学镀金和有机可焊性保护膜。这些表面涂层的质量直接影响印刷电路板的质量，尤其是可焊性。2020/6/30，3，喷锡，也称为热风整平，是将印刷电路板浸入熔融焊料(通常为63/37sn/pb焊料)中，然后用热风吹掉印刷电路板表面和金属化孔中多余的焊料，从而获得光滑、均匀和光亮的焊料涂层。在裸铜上直接涂覆阻焊层可以消除波峰焊过程中锡铅合金涂层上涂覆阻焊层引起阻焊层起皱现象。阻焊层起皱不仅影响外观，而且如果阻焊层损坏，助焊剂会留在阻焊层下面，影响波峰焊后

2、的清洗效果，导致印刷电路板在使用过程中漏电，容易造成桥接现象和短路。2020/6/30，4、内容第1页。材料的性能要求。过程控制6-13 3。质量要求14-16 4。过程和工序安排17-18 5。生产前准备验证。常见缺陷及对策。环境控制和工业安全。生产能力材料的性能要求焊剂的性能要求是焊剂由焊剂载体、活性成分和稀释剂等组成。选择助焊剂时，应充分考虑其活性、热稳定性、易洗性、粘度和表面张力。焊剂的粘度和表面张力对焊料润湿铜表面有很大影响。溶解度和表面张力较低的焊剂容易流动，能充分润湿铜表面，降低焊料与铜表面的界面张力。高粘度的焊剂降低了传热效率，这需要较长的焊接时间和较高的焊接温度。如果传热不充

3、分，铜焊盘无法达到形成Cu6Sn5的温度，容易造成润湿不良现象。2020年6月30日。二。工艺控制2.1预处理效果预处理：可去除电路板铜表面的有机和无机污渍，使电路板表面变粗糙，并为喷锡做准备。作用原理在硫化钠的作用下，铜表面的比表面积增加。它将提高铅、锡和铜表面之间的结合力。注：在正常情况下，过硫酸钠会发生自分解反应并自然流失，因此有必要定期更新和补充其反应原理：2 Na2S2O 8 2H2O 2 Na2SO 4 2H2SO 4 O2、2020/6/30、2.2.1焊料温度焊料温度的选择通常取决于所用焊料的类型、所加工的印刷电路板的类型和所用焊剂的类型。如果焊料温度低，金属化孔将被堵塞，并且

4、较厚的印刷电路板需要比薄的印刷电路板更高的焊料温度。焊料温度应低于所用焊剂的闪点。热风整平常用的焊料为63/37锡铅合金，其共晶点为185。当焊料温度为183 221时，其与铜形成金属间化合物的能力很小，当温度为221时，焊料进入润湿区(221 293)。然而，基板容易损坏(烧伤或变形等)。)在较高的温度下，所以焊料温度应该选择得尽可能低，并且232是最高焊料温度。2020/6/30，8、2.2.2气刀气流温度影响焊料涂层的厚度和质量，低气刀气流温度可能导致金属化孔堵塞和锡铅涂层表面变暗；气刀的空气温度过高，会导致焊料涂层过薄。其他因素，如层压板的类型和阻焊剂涂层的类型，可能会影响气刀气流温度

5、的选择。一般来说，220 250的气流温度适用于大多数电路板。2020/6/30，9、2.2.3气刀的气压是影响焊料涂层厚度和金属化孔是否堵塞的主要参数。增加压力可以减小涂层厚度，反之亦然。清除金属化孔中的焊料通常通过增加空气压力来解决气刀必须干净且无堵塞。如有必要，用气刀清洁器清洁。2020/6/30，10、推荐气刀的气压；前气刀为20 35磅/平方英寸，后气刀为15 30磅/平方英寸。始终保持前喷嘴压力至少比后喷嘴压力高5PSI。这个最小的差异是必要的。因为前喷嘴比后喷嘴离板更远。通常，印刷电路板的金属化孔越小，确保孔不被堵塞所需的压力就越高。2020/6/30，11、2.2.4焊接时间取

6、决于板的厚度和其他因素，如所用焊剂的类型、层压板的耐热性和印刷板上导电图案的分布。延长的停留时间有利于在焊料和铜表面上形成金属间化合物，导致良好的润湿性。一般来说，双面板的浸焊时间为35秒，多层板的浸焊时间为46秒。出口速度2020/6/30，12、2.2.5主要影响焊料的深厚度，且速度较慢，焊料涂层较薄，孔中的涂层也较薄。快速导致不规则的孔堵塞，速度的选择取决于板的类型。小板和大金属化孔的出口速度可以更快，而大板的出口速度较慢。2020/6/30，13、2.2.3热风整平后，刚被热风整平的印刷电路板温度高。为了防止板翘曲或金属化孔的壁层由于热冲击而破裂，以较低的传热速率缓慢冷却它是非常重要的

7、。热风整平后冷却的印制板必须及时清洗和干燥。清洁将直接影响印刷电路板的最终可靠性。离子污染会导致漏电或介质击穿，金属化孔中的有机污染物会导致焊接过程中电子元件起泡。2020/6/30，14、3。质量要求3.1外观：所有焊料涂层区域的锡铅合金层应光亮、均匀、完整，无半润湿、铜暴露等缺陷。阻焊层不得起泡、剥落或变色。阻焊层下的铜不应被氧化或变色。印刷电路板的表面和孔上无异物，锡铅焊料不应挂在未涂锡铅合金的部位。3.2焊料层的厚度：印刷电路板上涂有焊料的部件上的焊料厚度没有统一的标准。一般来说，应采用焊料涂层的可焊性原则。，2020/6/30，15，参考美国国家标准ANSI/IPC-SD-320B，

8、其中涂层厚度要求见2.10 2.1，2020/6/30，16、3.3锡铅焊料的附着力应不低于2N/mm 3.4锡铅合金成分3360焊料，其余为铅含量。3.5可焊性要求：采用中性焊剂，润湿应在3秒内完成，2020/6/30，17，4。流程及工序安排，4.1无金手指板，微蚀刻，水洗，预热，涂松香，喷锡，冷却，热水洗，磨刷。用清水清洗、吹干、预热、涂上松香、喷锡、冷却、吹干、4.2金手指板、热水清洗、市政水清洗、除红色胶带外，2020年6月30日、19日、五、生产准备的验证当出现下列情况时，必须执行启动前的准备程序，只有经过检查后才能进行生产。1.经过维修和保养。2.当工艺参数与作业指导书不一致时。

9、3.请购单转换前或新请购单生成时。4.使用新材料时，生产前必须制作5块试板，生产部员工和质检人员必须通过检验。2020年6月30日。20，6。常见缺陷及对策，2020/。7.环境控制和工业安全7.1环境控制7.1.1由于喷锡必须在高温环境下进行，锡和铅在高温下容易蒸发，这种再有毒物质会对人体造成伤害，因此喷锡环节必须保持良好的抽气和通风。7.1.2喷锡产生的废渣必须存放在指定的地方，并有序放置。高温油和松香废液及预处理药液必须排入指定的下水道。为了避免污染水源和喷锡环境。7.1.3每班“5S”必须安排好整个喷锡环境。2020年6月30日。22、7.2.2、工业安全、7.2.1喷锡(1)进入岗位时，要集中思想，按规定操作。(2)保持现场干燥和通风良好。(3)为避免事故(5)维护和修理时，应挂标志牌(6)。工作时，你应该戴防护耳塞，不要留长发，以免头发被机器夹住，这样会发生事故。(8)每次保养和维修后，必须清理工具和零件，擦去地面上的油渍，防止事故发生。2020年6月30日。23，(9)将物品摆放整齐(10)注意高压水和压缩水以免受伤(11)避免高温灼伤(12)不允许在生产车间吸烟和进食，2020年6月30日。24，8。生产能力和发展前景1。生产能力1.1最大/最小纸张尺寸20.8英寸25英寸(最大)8英寸1-4毫米孔径100毫米；1-3密耳无贴片焊盘的普通板：1-2密耳