《电子CADAltiumDesigner 操作与应用》电子教案 任务三室内家居环境PCB的设计与制作（内页）

课堂教学安排第1讲第图3-6-1所示，是为了让焊盘更坚固，防止在承受机械外力时，电路板上导线与焊盘或者导线与过孔的接触点断开。图3-6-SEQ图3-6-\*ARABIC1未添加泪滴与添加泪滴比较要进行补泪滴操作，可以依次点击【工具】→【泪滴】命令，在打开的【泪滴选项】对话框中进行有关的设置，如REF_Ref426214559\h图3-6-2所示，执行对象可以是全部对象，也可以仅选择全部PAD或VIA或SMT焊盘，进行增加/删除泪滴操作。可选择对象或修改形状操作所有对象还是仅选择的对象泪滴为弧线还是直线是否生成报告是否自动调节泪滴大小是否强制铺泪滴添加或删除泪滴可选择对象或修改形状操作所有对象还是仅选择的对象泪滴为弧线还是直线是否生成报告是否自动调节泪滴大小是否强制铺泪滴添加或删除泪滴图3-6-SEQ图3-6-\*ARABIC2泪滴选项对话框【注意】：补泪滴操作一般应放在覆铜之前，不然需要重新覆铜。二、包地处理电路板设计中抗干扰的措施还可以采取包地的办法，即用接地的导线将某一网络包住，采用接地屏蔽的办法来抵抗外界干扰。网络包地的操作步骤如下：1．选择需要包地的网络或者导线。从主菜单中执行命令【编辑】→【选中】→【网络】(快捷键：E→S→N)，光标将变成十字形状，移动光标到要进行包地的网络处单击，选中该网络。如果元件没有定义网络，可以执行主菜单命令【选中】→【连接的铜皮】选中要包地的导线。图3-6-SEQ图3-6-\*ARABIC3包地前后比较2．放置包地导线。从主菜单中执行命令【工具】→【描画选择对象的外形】（快捷键:T+J）。系统自动对已经选中的网络或导线进行包地操作。包地操作前后对比如REF_Ref426215517\h图3-6-3所示。选中连接的铜皮，将其网络改为GND，此时包地效果完成。3．对包地导线的删除。如果不再需要包地的导线，可以在主菜单中执行命令【编辑】→【选中】→【连接的铜皮】，此时光标将变成十字形状，移动光标选中要删除的包地导线，按“Delete”键即可删除不需要的包地导线。三、放置覆铜覆铜的放置是PCB板设计中的一项重要操作，一般在完成了元件布局和布线之后进行，把PCB板上没有放置元件和导线的地方都用铜膜来填充，以增强电路板工作时的抗干扰性能。覆铜只能放置在信号层，可以连接到网络，也可以独立存在。与前面所放置的各种图元不同，覆铜在放置之前需要对即将进行的覆铜进行相关属性的设置。点击菜单【放置】→【铺铜】命令，或者单击【布线】工具栏中的图标，系统弹出【Properties】对话框，如REF_Ref426214665\h图3-6-4所示。覆铜时可覆盖相同网络实心覆铜覆铜层覆铜链接网络，本例中应选GND打开方式一打开方式覆铜时可覆盖相同网络实心覆铜覆铜层覆铜链接网络，本例中应选GND打开方式一打开方式二图3-6-SEQ图3-6-\*ARABIC4覆铜属性设置本任务中选择底层与顶层的实心覆铜，覆铜链接到GND，选择覆铜时可覆盖相同网络。完成后其效果如REF_Ref426217004\h图3-6-5所示。底层效果顶层效果底层效果顶层效果图3-6-SEQ图3-6-\*ARABIC5覆铜效果示意四、放置文字有时在印刷板上需要放置元件的文字（String）标注，或者电路注释及公司的产品标志等文字。注意，所有文字必须放置在丝印层（Silkscreen）上。放置方法包括：执行主菜单命令【放置】→【字符串】（快捷键：P+S），或单击元件放置工具栏中的（放置字符串）按钮。默认格式中可更改文本宽度字体设置文本高度层设置文本内容默认格式中可更改文本宽度字体设置文本高度层设置文本内容图3-6-SEQ图3-6-\*