JIS C 8201-7-4-2020 低压开关设备和控制设备 第7-4部分：辅助设备 用于铜导体的PCB端子块

低圧開閉装置及び制御装置一第7-4部：補助装置一銅導体用プリン卜回路板端子台(日本規格協会発行)●主務大臣:経济産業大臣制定:令和2.3.23官報揭載日:令和2.3.23審議部会:日本産業標準調査会標準第二部会(部会長大騎博之)● 11適用範囲 2引用規格 2 44分類 4 5 5.2PCB端子台の形式 55.3定格値及び限界値 56製品情報 9 9 97標準使用,取付け及び輸送条件 8構造及び性能に関する要求事項 8.3電磁両立性(EMC) 9試験 22 23 附属書B(参考)製造業者と使用者との間で指定する追加情報 25附属書C(参考)大電流用プリント回路板及びPCB端子台の例 26 29 著作権法により無断での復製,転報等は禁止されております。この規格は,産業標準化法第12条第1項の規定に基づき,一般社団法人日本電気制御機器工業会(NECA)及び一般財団法人日本規格協会(JSA)から,産業標準原案を添えて日本産業規格を制定すべきとの申出があり,日本産業標準調査会の審議を経て,経済産業大臣が制定した日本産業規格である。この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。この規格の一部が,特許権,出願公開後の特許出願又は実用新案権に抵触する可能性があることに注意を喚起する。経済産業大臣及び日本産業標準調査会は,このような特許権,出願公開後の特許出願及び実用新案権に関わる確認について,責任はもたない。JISC8201-1第1部:通則JISC8201-2-1第2-1部:回路遮断器(配線用遮断器及びその他の遮断器)JISC8201-2-2第2-2部:漏電遮断器JISC8201-3第3部:開閉器,断路器,断路用開閉器及びヒューズ組みユニットJISC8201-4-1第4-1部:接触器及びモータスタータ:電気機械式接触器及びモータスタータJISC8201-4-2第4-2部:接触器及びモータスタータ:交流半導体モー夕制御器及びスタータJISC8201-4-3第4-3部:接触器及びモータスタータ:非モー夕負荷用交流半導体制御器及び接触器JISC8201-5-1第5部:制御回路機器及び開閉素子一第1節:電気機械式制御回路機器JISC8201-5-2第5-2部:制御回路機器及び開閉素子一近接スイッチJISC8201-5-5第5部:制御回路機器及び開閉素子一第5節:機械的ラッチング機能をもつ電気的非常停止機器JISC8201-5-8第5-8部:制御回路機器及び開閉素子一3ポジションイネーブルスイッチJISC8201-7-1第7部:補助装置一第1節:銅導体用端子台JISC8201-7-2第7-2部:補助装置一銅導体用保護導体端子台JISC8201-7-3第7-3部:補助装置ーヒューズ端子台に対する安全要求事項JISC8201-7-4第7-4部:補助装置一銅導体用プリント回路板端子台O●低庄開閉装置及び制御装置一第7-4部：補助装置一銅導体用プリント回路板端子台2IEC60947-7-4:2019,Low-voltageswitchgearandcontrolgear—Part7-4:Ancillaryequipmentなお,対応の程度を表す記号“MOD”は,ISO/IECGuide21-1に基づき,“修正している”2引用規格次に揭げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成する。これらの引用規格のうちで,西層年を付記してあるものは,記載の年の版を適用し,その後の改正版(追補を含む。)は適用しない。西層年の付記がない引用規格は,その最新版(追補を含む。)を適用する。JISC2809平形接続子注記対応国際規格:IEC61210,Connectingdevices—Flatqu注記対応国際規格:IEC60998-2-3,Connectingdevicesforlosimilarpurposes—Part2-3:insulation-piercingclamJISC5402-2-2:2005電子機器用コネクタ一試験及び測定一第2-2部:導通及び接触抵抗試験一試験-Part2-2:ElectricalcontinuityandcontactreJISC5402-4-1電子機器用コネクター試験及び測定一第4-1部:電圧ストレス試験一試験4a:耐電圧Part4-1:Voltagestresstests—Test4a:Voltageproof—Part5-2:Current-carryingcapacityteJISC5402-11-7電子機器用コネク夕ー試験及び測定一第11-7部:耐候性試験一試験11g:混合ガス注記対応国際規格:IEC60512-11-7,ConnectorJISC5402-11-10電子機器用コネクター試験及び測定一第11-10部:耐候性試験一試験11j:低温JISC8201-1:2020低圧開閉装置及び制御装置一第1部:通則3性及びはんだ耐熱性試験方法注記対応国際規格:IEC60068-2-20,Environmentaltesting-Part2-20:Tests—TesolderabilityandresistancetosolderingheatofdeviceswithleadsJISC60695-2-10耐火性試験一電気·電子一第2-10部:グローワ注記対応国際規格:IEC60695-2-10,Firehazardtesting—Part2-10:Glowinmethods-Glow-wireappa終製品に対するグローワイヤ燃焼性指数(GWEPT)注記対応国際規格:IEC60695-2-11,Firehazardtesting—Part2-11:Glowing/hot-wirebasedtestmethods-Glow-wireflammabilitytestmethodforend-products(GWEPT)料に対するグローワイヤ燃焼性指数(GWFI)注記対応国際規格:IEC60695-2-12,Firehazardtesting—Part2-12:Glowing/hot-wirebmethods—Glow-wireflammabi料に対するグローワイヤ着火温度指数(GWIT)注記対応国際規格:IEC60695-2-13,Firehazardtesting—Part2-13:Glowing/hot-wirebasedtestmethods—Glow-wireignitiontemperature(GWIT)testmethodforIEC60352-1,SolderlIEC60352-2,Solderlessconnections—Part2:CrimGeneralrequirements,testmethodsandprIEC60352-4,Solderlessconnections-Part4:Solderlessnon-accessibleinsulaIEC60352-5,SolderlessconnectIEC60352-6,Solderlessconnections—PartmethodsandpracticalguiIEC60352-7,SolderlessconnectionIEC60999-1,Connectingdevices—Electricalcopperconductors—Safetyscrewless-typeclampingunits—Part1:GeneralrequirementsandpartiIEC60999-2,Connectingdevices—Electricalcopperconductors—Safetyscrewless-typeclampingunits—Part2:Particularrequirementsfor4mm²upto300mm²(incl一構造(例片面,両面,多層)一基板材料の物性[例硬質(リジッド),軟質(フレキシブル)]。上限温度,ULT(upperlimitingtemperature)5一一006表1-銅導体の標準断面積メートル表示のAWG又はkcmil(参考値)1一一4686420一00より線単線一1228一一一一一一一一一8AWG又はkcmil(参考值)AWG又はkcmil(参考値)1一一4686420一一一一9より線より線一一1228一一一一一一一一一一一一一一一一一一注a)JISC3307及びJISC3316にない最大断面積,導体径及び接続g)使用条件(簡条7の使用条件と異なる場合)7標準使用,取付け及び輸送条件JISC8201-1の簡条6(標準使用,取付け及び輸送条件)による。8構造及び性能に関する要求事項8.1構造に関する要求事項8.1.1締付具締付具は,信頼できる機械的結合及び電気的接触が適切に維持されることを確実にする手段によって導体を接続できなければならない。さらに,締付具の接触圧力が絶緑材料によって加えられる場合,に記載された試験を行わなければならない。ただし,この接触圧力がセラミック又は純粋なマイカを介して直接加えられる場合,による試験は必要ない。表3に記載した締付具及び接続方法は,この規格の機械的要求事項を満たしている。追加要求事項をこの規格に記載する。その他の接続方法は,関連する規格によって試験する必要がある。表3一締付具及び接続方法ねじ式締付具ねじなし締付具ラップ接続圧接接続(導体部への接触可能)圧接接続(導体部への接触不可能)はんだ接続注a)選択した試験方法は試験報告書に記載しなけれ8.1.2取付け及び設置PCB端子台は,プリント回路板に圧入,ねじ込み,はんだ付けなどによって安全に取付可能であるように設計しなければならない。プリント回路板への接続は,導体を接続することによって損傷を受けてはならない。試験方法は,9.3.2による。8.1.3空間距離及び沿面距離製造業者が指定したPCB端子台の定格インパルス耐電圧(Ump)及び定格絶緑電圧(U)に基づく空間距離及び沿面距離の最小値は,JISC8201-1の表13(最小空間距離)及び表15(最小沿面距離)による。製造業者が定格インパルス耐電圧(Ump)を指定していない場合,最低値はJISC8201-1の附属書H(電源システムの公称電圧と装置の定格インパルス耐電圧との間の相関関係)による。電気的要求事項は,8.2.2による。8.1.4端子台の識別及び表示JISC8201-1の(端子の識別及び表示)によるほか,次による。台の接触抵抗の変化は,許容差を超えてはならない。絶緣材料による接触圧力に対する接続の耐性の検証のために,電流サイクルエージング試験を実施しな8.3電磁両立性(EMC)JISC8201-1の7.3[電磁両立性(EMC)]を適用する。JISC8201-1の8.1.一受渡試験は,規定しない。一9.3.5による最大断面積の検証は,特殊試験とする。一その他の全ての試験は,形式試験とする。特に指定しない場合には,PCB端子台は新品を用い,清浄な雰囲気中で,通常に使用するように取り付各試験は,多極PCB端子台が必要とする数の接触部を含んでいる場合,少なくとも四つの接触部(一組)導体表面は,性能が低下するような汚損及び腐食があってはならない。導体の被覆を剥がすとき,断線,刻み,擦りきずなどのダメージを与えないように注意する。製造業者が特別な端末処理の必要性を明示する場合,試験報告書にはその処理方法を記載する。試験は,製造業者が明示する導体(単線,より線又は可とうのもの)で行う。PCB端子台の一つ以上が試験に耐えられなかった場合,別のPCB端子台のセットで再試験を行う。その試験が試験シーケンスの一部である場合,そのシーケンスの全ての試験を再度行わなければならない。9.3機械的特性の検証一支持体へのPCB端子台の取付け(9.3.2参照)9.3.2支持体へのPCB端子台の取付けねじ式PCB端子台は,表4に従ったトルク,又は製造業者が指定する表4より大きなトルクで締め付けねじ部の直径締付けトルクメートル表示の基準値直径の範囲1.6以下一568一一一一一一一一一一一一一一一一一注列laは,締め付けるとき,ねじ穴からはみ出る基本部分の直径より大きい(マイナス)ねじ回しでは締付けができないようなねじに適用すe)列Ⅱは,ねじ回しで締め付けるようにしたねじ及ぴナットに適用する。d)列Ⅲは,ねじ回し以外の手段で,締め付けるようにしたねじ及びナットに適用す試験を終了したPCB端子台は,9.4.4による接触抵抗試験に合格しなければならない。最大断面積及び接続容量の検証は,使用する締付具に対する規格によって行う(8.1.1参照)。締付具の機械的特性は,表3に記載されている該当の接続方法によって試験を行う。9.3.5最大断面積の検証(ゲージによる特殊試験)JISC8201-1の(最大断面積をもつ端末未処理の銅の円形導体の揮入性試験)によるほか,次に電気的特性の検証は,次の内容を含む。一空間距離及び沿面距離の検証(9.4.2参照)。インパルス耐電圧a446688定格絶緣電圧U;V交流試験電圧(実効值)a)過電圧カテゴリーII過電圧カテゴリーI超えているが2.5.mΩ.以下で点るため試験に合格している。..例2…最初の測定値が2mΩ,エージング贰験後の測定値が2.8mΩの場含,2.5mΩは超えているが最初の測定値の150.%以下であるため試験に合格している。…試験e)については,JISC5402-2-2に規定された手順に従って測定を行う。ただし,JISC5402-2-2の4.1c)(逆方向の電流による測定)及び3.2(試験電流及び電圧)の個々のコンタクトについて行う項目は除外する。したがって,接触抵抗は式(1)に従って計算する。Um:電圧降下測定値(mV)192回目及び384回目の接触抵抗は,2.5m2,又は24回目の測定値の150%のいずれか高い値以下とす●nnn接続部品ごとのプリント回路板への接続数CC相互接続--I図1一接触抵抗及び温度上昇試験の検証のための試験配線9.4.5温度上昇試験(電流·温度の軽減)この試験は,PCB端子台が上限温度を超えることのない定格電流を,軽減曲線から導くために行う。特定条件がない限り,試験はJISC5402-5-2:2005の電流·温度の軽減によって,次の試験条件で行う。試験は,図1及び図2に示すように,階層ごとに四つの接続部品を隣接して組み立てたPCB端子台で行う。ただし,3極以下の連結できないPCB端子台については,最大極数で行う。PCB端子台は,通常使用時のようにプリント回路板上に実装し,最大断面積の絶緣導体と,プリント回路板の導体とを直列に接続する。プリント回路板上の配線は,最大断面積と同等の固体導体又は相当する方法で行い,できるだけ短い接続で行わなければならない。図2-多段型PCB端子台の接続例ねじ式PCB端子台の締付トルクは,表4又は製造業者が定める表4より高い値のトルクで締め付ける。接続する導体及び導体ループの長さは,表7に示す。表7一接続導体及び導体ループの長さ断面積プリント回路板に複数の接続を提供する及び/又はもつPCB端子台の場合,配線の断面積Agは式(2)にn:接続部品当たりのプリント回路板への接続数配線の断面積の合計(4g×n)は,接続可能な導体の断面積を超えてはならない。表8に例を示す。表8ープリント回路板に接続する配線の断面積の例プリント回路板への接続数(n)1234配線の断面積Ag(mm²)……………14411664…………試験供試品は,JISC5402-5-2に記載の試験条件に従い,図1に示す試験手順に応じて準備及び配置する。特に指定がない限り,プリント回路板の大きさは,PCB端子台の基礎部の面積の少なくとも2倍とする。使用したプリント回路板は,試験報告書に記載する。JISC5402-5-2試験5bに記載されるように,試験は単相交流又は直流にて行う。JISC5402-5-2に記載されるように,温度は,プリント回路板上(実装面)の最も高温となる場所で測高温となる場所が特定できない場合は,事前に試験を行うことによって,最も高温となる場所を決定しこの試験の目的は,熱的衝撃に対する耐力を検証することである。用状態で取り付け,9.4.5で定められた最大断面積Amxねじ式PCB端子台の締付トルクは,表4又は製造業者が定める表4より高い値のトルクで締め付ける。試験終了時に,試験(回路)供試品は破損がなく,また,PCB端子台は亀裂,破損その他の重要な損傷nI図3一短時間耐電流試験測定での試験構成9.4.7エージング試験この試験の目的は,締付具と導体との接続部及びPCB端子台とプリント回路板との接続部が,環境条件●図4一試験シーケンス接触抵抗測定を除く各試験の終了後,目視検査を行い,PCB端子台には,亀裂,破損その他の重要な損試験は,図1及び図2に示すように,階層ごとに四つの接続部品を隣接して組み立てたPCB端子台で行う。ただし,3極以下の連結できないPCB端子台については,最大極数で行う。PCB端子台は,通常使用時のようにプリント回路板上に実装し,最大接続断面積の絶緣導体と,プリント回路板の導体とを直列に接続する。プリント回路板上の配線は,最大断面積と同等の固体導体又は相当する方法で行い,できるだ接続可能な導体及び導体ループの長さは,表7に示す。導体を含む全ての試験装置は,電圧降下試験が完了するまで動かしてはならない。恒温槽の温度は,JISC8201-1の.1(周囲温度)に従って40℃まで,又は製造業者の指定する最温度は,約10分間この値の±5℃以内に維持する。この試験の間,40℃の周囲温度で軽減曲線から得た電流を通電する。40℃での電流値に代えて,製造業者が指定した試験電流を使用してもよい。この場合,周囲温度と温度接触抵抗の測定が必要な場合,更に20±5℃の温度まで冷却抗を9.4.4によって測定する(電圧降下の測定及び抵抗の計算)。この試験の後,目視検査において亀裂,ひずみなどの継続使用に支障があるような変化があってはなら試験シーケンス(図5参照)は,低温保存,それに続く高温保存,及び最後に電流サイクルエージング試験で構成する。供試品は,9.4.5に従い,最小導体長は300mmとする。選択した導体の長さは,試験報a)低温保存(前処理1)し,試験温度は,供試品の下限温度で行う。試験期間は2時間とする。b)高温保存(前処理2)試験シーケンスにおける第2段階は,高温保存を実施する。JISC5402-11-9試験11iに従って実施し,試験温度は,供試品の上限温度で行う。試験期間は168時間と試験シーケンスにおける第3段階は,電流サイクルエージング試験を実施する。この試験中,供試品を恒温槽に入れ,周期的に加熱及び冷却を行う。恒温槽の加熱時には,供試品に定格電流を通電すこの段階では,定格電流(周囲温度が40℃の場合の軽減曲線からの定格電流又は製造業者が指定する定格電流)を,供試品に周期的(加熱時)…に通電しなければならない。試験サイクル数は384回とし,恒温槽内の温度を40℃又は製造業者が指定した温度まで上昇させながら,軽減曲線から得ら触抵抗の測定が必要な場合,更に20±5℃まで冷却してもよい。注記2恒温槽における加熱及び冷却の速度は,通常,1.5℃/minの値を目安と接触抵抗は,JISC5402-2-2の要端子台の接触部分に可能な限り近づけて行う。測定点を接点の近くに配置できない場合は,測定した電圧降下から,接点と実際の測定点との間の導体内の電圧降下を差し引かなければならない。著作権法により無断での複製,転截等は禁止されております。エージングサイクル試験の24回目,192回目及び試験終了後(384回後),端子台の接触抵抗を9.4.4に記載された手順に従って,40℃での軽減曲線から導かれた定格電流又は製造業者が指定した定格電流の定格電流を通電終了後24時間以内,かつ,供試品を20℃まで冷却後に実施しなければならない。図6に電流サイクルエージング試験を示す。③l..Yt図6一電流サイクルエージング試験手順接触抵抗(電圧降下測定値から計算する)が定義された制限値を超えない場合,試験は合格とする。接熱的特性は,グローワイヤ試験によって検証する。一試験温度850℃:通電部品及び保護接地導体を保持するために必要な絶緣材料一試験温度650℃:PCB端子台が正しく機能するために必要な絶縁材料試験を同一供試品上の複数の場所で行う場合,前の試験に起因する劣化が,以降に実施する試験に影響●●附属書A(参考)PCB端子台の構造PCB端子台の構造は,絶緑体及び一つ以上の接続部品で構成される(図A.1参照)。接続部品(はんだ用のピン,パッド又は同等のもの)●0締付具艳绿体PCB端子台●(参考)大電流用プリント回路板及びPCB端子台の例C.1大電流用プリント回路板の構造(模式図)プリント回路板への接続方法は,はんだ付け及びねじ止めによる(図C.2及び図C.3参照)。a)概観b)スルーホールの詳細C内部導体D表面実装部品)0図C.1一大電流プリント回路板の構造D表面実装部品図C.2ープリント回路板にはんだ付け接続したPCB端子台●●図C.3ープリント回路板にねじ止め接続したPCB端子台●●●JISC2814-1:2009家庭用及びこれに類する用途の低電圧用接続器具一第1部:通則similarpurposes-Part1:Gener注記対応国際規格:IEC60227-3:1997,Polyvinylch注記対応国際規格:IEC60227-3:1997,PolyvinylchlorideinsulatedcablesofratedvoltagesuptoandJISC5402-2-1電子機器用コネク夕ー試験及び測定一第2-1部:導通及び接触抵抗試験一試験2a:接触注記対応国際規格:IEC60512-2-1,Connecto2-1:ElectricalcontinuityandcontactresistancJISC5402-5-1電子機器用コネクター試験及び測定一第5-1部:電流容量試験一試験5a:温度上昇注記対応国際規格:IEC60512-5-1,Connectorsforelectronicequipment—Testsandmeasurements—Part5-1:Current-carryingcapacitytests—Test5a:Temperaturerise(IDT)JISC8201-7-1:2016低圧開閉装置及び制御装置一第7部:補助装置一第1節:銅導体用端子台注記対応国際規格:IEC60947-7-1:2009,Low-voltageswitchgearandcontrolgear—Part7-1:Ancillaryequipment-Terminalblocksforcopperconductors(MOD)JISC60664-1:2009低圧系統内機器の絶緑協調一第1部:基本原則,要求事項及び試験注記対応国際規格:IEC60664-1:2007,Insulationcoordinationforequipmentwithinlow-voltagesystems-Part1:Principles,requirementsanJISC60695-10-2耐火性試験一電気·電子一第10-2部:異常発生熱一ボールプレッシャー試験方法注記対応国際規格:IEC60695-10-JISC60695-11-5耐火性試験一電気·電子一第11-5部:試験炎ーニ一ドルフレーム(注射針バーナ)試験方法一装置,試験炎確認試験装置の配置及び指針注記対応国際規格:IEC60695-11-5,Firehazardtesting—Part11-5:Testflames—Needle-flametestmethod-Apparatus,confirmatorytestIEC61984,Connectors-Safetyrequirementsandtests附属書JA(参考)8JISと対応国際規格との対比表8JISC8201-7-4:2020低圧開閉装置及び制御装置一第7-4部:用プリント回路板端子台国際(I)国際規格の規定的差異の理由及び今後の対策簡条番号及び題名内容内容簡条ごとの評価積この規格で使用する銅JISとほぼ同じ对応した表1の0.05mm²~300mm²に対しJISに対応した0.5mm²~325mm²を表1Aと国内の使用実態を反映し,IEC規格では規定していない導体断面積の表を追加して選択可能としたものであり,IEC規格と技術的な差異がないため,提案は行わな。積この規格の端子台に接続できる最大の導体断JISとほぼ同じ上記と同じ上記と同じの範囲JISとほぼ同じJISC3316で規定する導体断面積が必要で対応した表2の0.05mm²~300mm²に対しJISに対応した0.5mm²~325mm²を表2Aと上記と同じJISとほぼ同じ5.3.5と同じ8.1.4端子台の一一追加IEC規格にはない注記として,“識別表示又は番号表示が同一の場合は,全体に表示一つとしてもPCB端子台ごとに個別表示とする理解を助けるために追加したもので,技術的な差異がないため,提案は行わない。公公国際(III)国際規格の規定的差異の理由及び今後の対策簡条番号及び題名内容内容簡条ごとの評価の検証のエージング試験回数を注記として記載一一追加IEC規格にはない注記として,“試験d)の最初の測定値は24回目のエージング試験後の上記と同じ試験に合格している例を記載一一追加IEC規格にはない例として,“最初の測定値の150%は超えている例”及び“2.5mΩは超えているが最初の測定値の150%以下である例”を追記した。上記と同じによって接触圧端子台のエージング試験シーケ“電流サイクルエージング試験”の通電時の条件JISとほば同じ追加上記と同じJISと国際規格との対応の程度の全体評価:IEC60947-7-4:一追加……………国際規格にない規定項目又は規定内容を追加している。一選択……………国際规格の規定内容とは異なる規定内容を追加し,それらのいずれかを選択するとしている。注記2JISと国際規格との対応の程度の全体評価欄の記号の意味は-MOD……………国際規格を修正している。低圧開閉装置及び制御装置一第7-4部:補助装置一銅導体用プリント回路板端子台低圧開閉装置及び制御装置の共通事項を規定したIEC60947-1:2007,Low-voltageswitchgearandて,JISC8201-1:2020(低圧開閉装置及び制御装置一第1部:通則)が,改正された。通則との読が必要である。対応国際規格の開発者に問い合わせた結果,2.5