T-CWAN 0030-2021 软钎焊膏质量评价规范

团体标准Specificationforqualityevaluationofsoftsolderingp2021-12-29发布2022-02-0中国焊接协会发布 1 1 14质量评价要求 2 7 9本文件起草单位：深圳市唯特偶新材料股份有限公司、哈尔滨焊接研究院有限公司、哈尔滨工业本文件主要起草人：李维俊、徐锴、孙晓梅、何鹏、吕晓春、钟素娟、马鑫、戴登峰、徐金华、1仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于GB/T678化学试剂乙醇（无水乙醇GB/T678—2002,ISO6353-2:1983,NEQ）GB/T686化学试剂丙酮（GB/T686—2008，ISO62含有或不含有活性剂的液态溶剂或膏状物，将其添加到焊膏中以调节焊膏的粘度和固态含量。4.1一般规则4.2产品分类4.3材料性能4.3.1合金化学成分4.3.2合金粉末形状Ⅰ>954.3.3合金粉末类型、尺寸及分布合金粉末中不少于80%（质量的分数）的颗粒合金粉末中公称尺寸颗粒符合表2的要求。表2不同级别焊膏的合金粉末公称Ⅰ>95Ⅱ3Ⅲ4.3.5软钎焊膏稳定性软钎焊膏中合金粉末应均匀悬浮在钎剂介质中，无分层、无胶状或4.3.6粘度4.3.7钎剂特性4.4工艺性能4.4.1粘附性Ⅰ<10ⅡⅢ>20且≤304.4.2塌陷试验用0.20mm厚的模板印刷的0.63mm×2.用0.20mm厚的模板印刷的0.33mm×2.03mm于0.15mm，焊膏图形之间不应有桥连现象；热塌陷试用0.20mm厚的模板印刷的0.63mm×2.用0.20mm厚的模板印刷的0.33mm×2.03mm于0.20mm，焊膏图形之间不应有桥连现象；热塌陷试4用0.20mm厚的模板印刷的0.63mm×2.用0.20mm厚的模板印刷的0.33mm×2.03mm于0.25mm，焊膏图形之间不应有桥连现象；热塌陷试4.4.2.20.10mm模板用0.10mm厚的模板印刷的0.33mm×2.用0.10mm厚的模板印刷的0.20mm×2.用0.10mm厚的模板印刷的0.33mm×2.用0.10mm厚的模板印刷的0.20mm×2.用0.10mm厚的模板印刷的0.33mm×2.用0.10mm厚的模板印刷的0.20mm×2.4.4.3锡珠试验5Ⅰ每个焊膏点熔化后，分别形成单一的钎料球，任一钎料球ⅡⅢ每个焊膏点熔化后，分别形成单一的钎料球，任一钎料球旁边出现的独立锡珠的数量不多于3个4.4.4润湿性ⅠⅡⅢ64.4.5扩展率ⅠⅡⅢ4.5使用性能4.5.1铜腐蚀试验ⅠLMH4.5.3表面绝缘电阻7温度85℃,相对湿度85%Ⅰ>1×1010Ⅱ>1×109Ⅲ>1×1084.5.4存储寿命Ⅰ<±10ⅡⅢ>-20且＜-1515且＜204.5.5干燥度（胶粘性）焊膏的钎剂残留物干燥度（胶粘性）由供需双方协商确定。焊膏的干燥度试验典图2干燥度试验典型示例5.1批量划分检验批应由同时提交的同一牌号、类型和规格的产品工艺性能和使用性能检验时，每批焊膏取样数量应由供需双方5.3验收8（T/CWAN0031—××××)16283455.3.2复验b)正常生产后，如材料或工艺发生较大改变，可能影响产品性能时；（T/CWAN0031—××××)142535465768798995.3.4复验任何一项检验结果不合格时，则该批焊