半导体制造专业英语术语

A

1stlevelpackaging第一级封装

2ndlevelpackaging第二级封装

aberration象差/色差

absorption吸收

accelerationcoIumn加速管

acceptor受主

AccumuIatev.积聚,堆积

acid酸

acousticstreaming声学流

activeregion有源区

activate激活

activateddopant激活杂质

activecomponent有源器件

adsorption吸附

aerosol悬浮颗粒

airionizer空气电离化器

aIignmentmark对准标记

aIignment对准

alloy合金

alternateadj.交替的，轮流的，预备的v.交替,

轮流，改变

aluminum铝

aluminumsubtractiveprocess铝刻蚀工艺

ambient环境

ammonia(NH3)氨气

ammonium刊uoride(NH4F)氟化氨

ammoniumhydroxide(NH40H)氢氧化氨

amorphous非晶的，无定型

analog模拟信号

angstrom埃

anion阴离子

anisotropicetchprofiIe各向异性刻蚀剖面

anneal

antimony(sb)铺

antireIectivecoating(ARC)抗反射涂层

APCVD常压化学气向淀积

applicationspecificIC(ASIC)专用集成电路

aqueoussolution水溶液

areaarray面阵列

argon(Ar)n.［化］氯

arsenic(As)确

arsine(AsH3)碑化氢，神烷

ashing灰化，去胶

aspectratio深宽比，高宽比

aspectratiodependentetching(ARDE)与刻蚀相关

的深宽比

asphyxiant窒息剂

assaynumber检定数

atmosphericadj.大气的

atmosphericpressure大气压

atmosphericpressureCVD(APCVD)常压化学气向淀积

atomicforcemicroscopy(AFM)原子力显微镜

atomicnumber原子序数

attemptn.努力，尝试，企图vt.尝试，企图

augerelectronspectroscopy(AES)俄歇电子能谱仪

autodoping自掺杂

automaticdefectcIassification(ADC)缺陷自动分

类

B

back-endofIine(BEOL)(生产线)后端工序

backgrind减薄

backingfiIm背膜

bafflevt.困惑，阻碍，为难（挡片）

baffleassemblyn.集合，装配，集会，集结,

汇编（挡片块）

ba11gridarray（BGA）球栅阵列

baIIroomIayout舞厅式布局，超净间的布局

barrelreactor同桶型反应室

barriermetal阻挡层金属

barriervoItage势垒电压

base基极，基区

batch批

bayandchaseIayout生产区和技术夹层区

beambIow-up离子束膨胀

beamcurrent束流

beamdeceIeration束流减速

beamenergy离子束能量

beol（生产线）后端工序

bestfocus最佳聚焦

BGA球栅阵列

Biasing电压拉偏

BlCMOS双极CMOS

bincodenumber分类代码号

binmap分类图

bipolarjunctiontransistor(BJT)双极晶体管

bipolartechnology双极技术(工艺)

bird'sbeakeffect鸟嘴效应

bIanketdeposition均厚淀积

blower增压泵

boat舟

BOE氧化层刻蚀缓冲剂Bonvoyage［法］再见，一路

顺风［平安］

bondingpads压点

bondingwire焊线，引线

boron(B)硼

borontrichloride(BCL3)三氯化硼

borontrifluoride(BF3)三氟化硼

borophosphosiIicateglass(BPSG)硼磷硅玻璃

borosiIicateglass(BSG)硼硅玻璃

bottomantireflectivecoating(BARC)下减反射涂

层

boule单晶锭

bracketn.墙上凸出的托架，括弧，支架v.括在

一起

breakthroughstep突破步骤，起始的干法刻蚀步骤

brightfielddetection亮场检查

brushscrubbing涮洗

bubbler带鼓泡槽

bufferedoxideetch(BOE)氧化层腐蚀缓冲液

bulkchemicaldistribution批量化学材料配送

buIkgases大批气体

buIkheadequipmentIayout穿壁式设备布局

bumpedchip凸点式芯片

buriedlayer埋层

burn-box燃烧室(或盒)

burn-in老化

C

CA化学放大（胶）

cantilevern.［建］悬臂

cantileverpaddle悬臂桨

capoxide掩蔽氧化层

capacitance电容

capacitance-voItagetest(C-Vtest)电容-电压测

试

capacitivecoupIedpIasma电容偶合等离子体

capacitor电容器

carbontetrafIuoride(CF4)四氟化碳

caro5sacid3号液

carrier载流子

carrier-depletionregion载流子耗尽层

carriergas携带气体

cassette(承)片架

cation阳离子

caustic腐蚀性的

cavitation超声波能

CD关键尺寸

CD-SEM线宽扫描电镜

Celsiusadj.卡

centeroffocus(COF)焦点焦平面

centerslow中心慢速

centralprocessingunit(CPU)中央处理器

ceramicsubstrate陶瓷封装

CERDIP陶瓷双列直插封装

ChanneI沟道

channeIIength沟道长度

channeIing沟道效应

chargecarrier载流子

chase技术夹层

cheIatingagent螯合剂

chemicaIampIification(CA)化学放大胶

chemicaletchmechanism化学刻蚀机理

chemicalmechanicaIpIanarization(CMP)化学机械

平坦化

chemicalsoIution化学溶液

chemicalvapordeposition(CVD)化学气相淀积

chip芯片

chiponboard(COB)板上芯片

chipscalepackage(CSP)芯片尺寸封装

circuitgeometries电路几何尺寸

classnumber净化级别

cleanroom净化间

cleanroomprotocol净化间操作规程

Clearfieldmask亮场掩膜板

Clustertool多腔集成设备

CMOS互补金属氧化物半导体

CMP化学机械平坦化

Coater/deveIopertrack涂胶/显影轨道

CobaItsiIicide钻硅化合物

coefficientn.［数］系数

Coefficientofthermalexpansion(GTE)热涨系数

Coherenceprobemicroscope相干探测显微镜

CoherentIight相干光

coiIv.盘绕，卷

ColdwalI冷壁

Collector集电极

CollimatedIight平行光

Collimatedsputtering准直溅射

Compensatev.偿还,补偿，付报酬

Compoundsemiconductor化合物半导体

Concentration浓度

Condensation浓缩

Conductor导体

constantlyadv.不变地，经常地，坚持不懈地

ConfocaImicroscope共聚焦显微镜

ConformaIstepcoverage共型台阶覆盖

Contact接触(孔)

ContactaIignment接触式对准(光刻)

Contactanglemeter接触角度仪

Contamination沾污、污染

contiboat连柱舟

conticaster［冶］连铸机

ContinuousspraydeveIop连续喷雾显影

Contourmaps包络图、等位图、等值图

Contrast对比度、反差

contributionn.捐献，贡献，投稿

Conventiona1-1inephotoresist常规I线光刻胶

Cook'stheory库克理论

CopperCVD铜CVD

Copperinterconnect铜互连

Costofownership(COO)业主总成本

CovaIentbond共价键

Criticaldimension关键尺寸

CryogenicaerosolcIeaning冷凝浮质清洗

Cryogenicpump(cryopump)冷凝泵

Crystal晶体

CrystaIactivation晶体激活

CrystaIdefect晶体缺陷

Crystalgrowth晶体生长

CrystaIlattice晶格

Crystalorientation晶向

GTE热涨系数

Current-drivencurrentampIifier电流驱动电流放

大器

CVD化学气相淀积

Cycletime周期

CZcrystalpulIerCZ拉单晶设备

Czochralski（CZ）method切克劳斯基法

D

damascene大马士革工艺

darkfileddetection暗场检测

darkfiledmask暗场掩膜版

DCbias直流偏压

decomposev.分解，（使）腐烂

deepUV（DUV）深紫外光

defau11n.默认（值），缺省（值），食言，不履行责任,

［律］缺席v.疏怠职责，缺席，拖欠，默认

defectsdensity缺陷密度

defect缺陷

deglaze漂氧化层

degreeofplanarity(DP)平整度

dehydrationbake去湿烘培，脱水烘培

density密度

deplentionmode耗尽型

degreeoffocus焦深

depositn.堆积物，沉淀物，存款，押金，保证金，存

放物vt.存放，堆积vi.沉淀

deposition淀积

depositedoxidelayer淀积氧化层

depthoffocus焦深

descum扫底膜

designfortest(DFT)可测试设计

desorption解吸附作用

developinspect显影检查

deveIopment显影

developer显影液

deviationn.背离

deviceisolation器件隔离

devicetechnoIogy器件工艺

DIwater去离子水

Diametern.直径

diametergrinding磨边

diborane(B2H6)乙硼烷

dichIorosiIane(H2SiCL2)二氯甲硅烷

die芯片

diearray芯片阵列

dieattach粘片

die-by-dieaIignment逐个芯片对准

dielectric介质

dielectricconstant介电常数

diematrix芯片阵列

dieseparation分片

diffraction衍射

diffraction-1imitedoptics限制衍射镜片

diffusion扩散

diffusioncontroIled受控扩散

digital/analog数字/模拟

digitalcircuit

diluent

directchipattach(DCA)

directionality

discrete

dishing

disiocation

dissolutionrate

dissolutionratemonitor(DRM)溶解率监测

DNQ-novolak重氮奈醍一酚醛树脂

Donor施主

dopantprofiIe掺杂刨面)

dopedregion掺杂区

doping掺杂

dosemonitor剂量检测仪

dose,Q剂量

downstreamreactor顺流法反应

drain漏

drive-in推进

dryetch干法刻蚀

drymechanicaIpump干式机械泵

dryoxidation干法氧化

dummyn.哑巴，傀儡,假人，假货adj.虚拟的,

假的，虚构的n.［计］哑元

dynamicadj.动力的，动力学的，动态的

economiesofscale规模经济

edgebeadremoval边缘去胶

edgedie边缘芯片

edgeexclusion无效边缘区域

eectricallyerasablePROM电可擦除EPROM

eectrode电极

eectromigration电迁徙

eectronbeamIithography电子束光刻

eectroneyeIotronresonance电子共振回旋加速器

eectronshower电子簇射，电子喷淋

eectronstopping电子阻止

eectronicwafermap硅片上电性能分布图

eectroplating电镀

eectropoIishing电解抛光

eectrostaticchuck静电吸盘

eectrostaticdischarge(ESD)静电放电

eIipsometry椭圆偏振仪，椭偏仪

emitter发射极

endpointdetection终点检测

engineeringn.工程（学）

eIectrostaticdischarge(EDX)能量弥散谱仪

enhancementmode增强型

epi外延

epitaxiallayer外延层

epoxyunderfi11环氧树脂填充不足

erasablePROM可擦除可编程只读存储器

erosion腐蚀，浸蚀

estabIishvt.建立，设立，安置，使定居，使人民

接受，确定v.建立

etch刻蚀

etchbias刻蚀涨缩量

etchprofiIe刻蚀刨

etchrate刻蚀速率

etchresidue刻蚀残渣

etchuniformity刻蚀均匀性

etchant刻蚀剂

etchbackplanarization返刻平坦化

eutecticattach共晶焊接

eutectictemperature共晶温度

evaporation蒸发

evenadj.平的，平滑的，偶数的，一致的，平静的,

恰好的，平均的，连贯的adv.［加强语气］甚至C..

也），连・・.都，即使，恰好，正当vt.使平坦，使相

等vi.变平，相等n.偶数，偶校验

exceedvt,超越，胜过vi.超过其他

excimerlaser准分之激光

exposaIn.曝光，显露

exposure曝光

exposuredose曝光量

PS

extremeUV极紫外线

extrinsicsiIicon掺杂硅

F

Fables无制造厂公司

fabrication制造

faciIities设施

factorn.因素，要素，因数，代理人

fastrampfurnaces快速升降温炉

faultmodel失效模式

FCCdiamond面心立方金刚石

featuresize特征尺寸

FEOL前工序

Fick'slawsFICK定律

field-effecttransistor场效应晶体管

fieldoxide场氧化

fieId-by-fieIdaIignment逐场对准

field-programmabIePROM现场可编程只读存储器

film膜

fiImstress膜应力

finalassembIyandpackaging最终装配和封装

finaltest终测

firstinterIayerdielectric(ILD-1)第一层层间介质

fixedoxidecharge臼定氧化物电荷

flats定位边

flipchip倒装芯片

floatzone区熔法

fluorosiIicateglass(FSG)氟化玻璃

focaIIength焦距

focaIplane焦平

focaIpoint焦点

focus聚焦

focusionbeam(FIB)聚焦离子束

footprint占地面积

formulan.公式，规则,客套语

forwardbias正偏压

four-pointprobeUi探针

frenkeldefectFrenkel缺陷

front-openingunifiedpod(FOUP)前开口盒

functionaItest功能测试

furnaceflatzone恒温区

G

g-1ineG线

gallium(Ga)钱

galliumarsenide(GaAs)神化密

gapfill间隙填充

gas气体

gascabinet气柜

gasmanifoId气瓶集装

gasphasenucleation气相成核

gaspurge气体冲洗

gasthroughput气体产量

gate栅

gateoxide栅氧化硅

gateoxideintegrity栅氧完整性

germanium(Ge)错

getter俘获

glass玻璃

glazing光滑表面

gIobaIalignment全局对准

gIobaIplanarization全局平坦化

glowdischarge起辉放电

grayarea灰区，技术夹层

grossdefect层错

groven.小树林

grownoxidelayer热氧化生长氧化层

H

HaIogen卤素

hardbake坚膜

hardwaren.五金器具，（电脑的）硬件，（电子仪器的）

部件

HEPAfilter高效过滤器

hermeticseaIing密生寸

heteroepitaxy异质外延

heterogeneousreaction异质反应

hexamethyIdisiIazane(HMDS)六甲基二硅氨烷

high-densitypIasma(HDPCVD)高密度等离子体化学气

相淀积

high-densitypIasmaetch高密度等离子刻蚀

high-pressureoxidation高压氧化

high-temperaturediffusionfurnace高温扩散炉

highvacuum高真空

highvacuumpumps高真空泵

hillock小丘(铝)尖刺

homoepitaxy同质外延

homogeneousreaction同质反应

horizontaladj.地平线的，水平的

horizontalfurnace卧式炉

hotelectron热电子

hotwaII热壁

hydrochloricacid(HCL)盐酸

hydrofluoricacid(HF)氢氟酸

hydrogen(H2)氢气

hydrogenchloride(HCL)氯化氢

hydrogenperoxide(H202)双氧水

hydeophiIic亲水性

hydrophobic憎水性,疏水性

hyperfiItration超过滤

i-lineI线

ICpackaging集成电路封装

ICreliability集成电路可靠性

Iddqtesting静态漏电流测试

imageresolution图象清晰度图象分解力

implantv.灌输（注入）

impurity杂质

incrementn.增加,增量

initialadj.最初的，词首的，初始的n.词首大

写字母

insitumeasurements在线测量

indexofrefraction折射率

indium锢

inductivelycoupledpIasma(ICP)电感耦合等离子体

inertgas惰性气体

infraredinterference红外干涉

ingot锭

inkmark墨水标识

in-lineparametrictest在线参数测试

input/output(I/0)pin输入/输出管脚

instituten.学会,学院,协会vt.创立,开始,

制定，开始(调查)，提起(诉讼)

insulator绝缘体

integratevt.使成整体，使一体化，求・・・的积分v.

结合

integratedcircuit(IC)集成电路

integratedmeasurementtool集成电路测量仪

intervaln.间隔，距离，幕间休息n.时间间隔

interconnect互连

interconnectdelay互连连线延迟

interface-trappedcharge界面陷阱电荷

interferometer干涉仪

interlayerdielectric(ILD)层间介质

interstitial间隙(原子)

intrinsicsiIicon本征硅

invokev.调用

ion离子

ionanalyzer离子分析仪

ionbeammillingorionbeametching(IBE)离子铳

或离子束刻蚀

ionimplantation离子注入

ionimplantationdamage离子注入损伤

ionimplantationdoping离子注入掺杂

ionimplanter离子注入机

ionprojectionIithography(IPL)离子投影机

ionization离子化

ionizedmetalpIasmaPVD离子化金属等离子PVD

IPAvapordry异丙醇气相干燥

isolationregions隔离区

isotropicetchprofiIe各向同性刻蚀刨面

J

JEFT结型场效应管

junction(pn)PN结

junctiondepth结深

junctionspiking结尖刺

K

Kelvin绝对温度

killerdefect致命缺陷

kineticaIIycontrolledreaction功能控制效应

laminarairflow层状空气流，层流式

lapping抛光

latchup闩锁效应

lateraldiffusion横向扩散

lawofreflection反射定律

LDD轻掺杂漏

Leadframe引线框架

leakagecuttent漏电流

len透镜

lenscompaction透镜收缩

light光

Iightintensity光强

Iightscattering光散射

IightIydopeddrain(LDD)轻掺杂漏

Iinear线性

Iinearaccelerator线性加速器

Iinearstage线宽阶段，线性区

Iinewidth线宽

liquid液体

Iithography光刻

Ioadedbrush沾污的毛刷

Ioadedeffect负载效应

IoadIock真空锁

localinterconnect(LI)局部互连

IocaIpIanarization局部平坦化

localoxidationofsiIicon(LOCOS)硅局部氧化隔离

法

logic逻辑

Iot批

low-pressurechemicalvapordeposition(LPCVD)低

压化学气相淀积

LSI大规模集成电路

M

magneticCZ(MCZ)磁性切克劳斯基晶体生长法

magnetica11yenhancedRIE(MERIE)磁增强反应离子刻

蚀

magnetronsputtering磁控溅射

Magnificationn.扩大,放大倍率

magnificentadj.华丽的，高尚的，宏伟的

majoritycarrier多子

make-upIoop补偿循环

mask掩膜版n.面具,掩饰，石膏面像vt.戴面具,

掩饰，使模糊vi.化装，戴面具，掩饰，参加化装舞

会

mask-programmabIegatearray掩膜可编程门阵列

massflowcontrolIer(MFC)质量流量计

massspectrometer质谱仪

mass-transportIimitedreaction质量传输限制效应

mathematicaIadj.数学的，精确的

meanfreepath(MFP)平均自由程

mediumvacuum中真空

megasoniccIeaning超声清洗

melt熔融

membranecontactor薄膜接触器，隔膜接触器

membranefilter薄膜过滤器，隔膜过滤器

merchantn.商人，批发商，贸易商，店主adj.

商业的,商人的

mercuryarclamp汞灯

MESFET用在神化钱结型场效应晶体管中的金属栅

metalcontact金属接触孔

metaIimpurities金属杂质

metalstack复合金属，金属堆叠

metaIIization金属化

metalorganicCVD金属有机化学气相淀积

metrology度量衡学

microchip微芯片

microdefect微缺陷

microlithography微光刻

microloading微负载，与刻蚀相关的深宽比

micron长米

microprocessorn.［计］微处理器

microprocessorunit微处理器

microroughness微粗糙度

Millerindices密勒指数

minienvironment微环境

minimumgeometry最小尺寸

minoritycarrier少子

mixandmatch混合与匹配

mobiIeioniccontaminants(MIC)可动离子沾污

mobiIeoxidecharge可动氧化层电荷

modulen.模数，模块，登月舱，指令舱

modifyvt.更改修改v.修改

molecularbeamepitaxy(MBE)分子束外延

molecularflow分子流

monitorwafer(testwafer)陪片，测试片，样片

monocrystal单晶

monoIithicdevice单片器件

Moore1slaw摩尔定律

MOS金属氧化物半导体

MOSFET金属氧化物半导体场效应管

motorcurreantendpoint电机电流终点检测（法）

MSI中规模集成电路

Multipliern.增加者，繁殖者，乘数，增效器，乘法

器

multichipmoduIe(MCM)多芯片模式

multileneImeta11ization多重金属化

Murphy'smodel墨菲模型

N

nanometer(nm)纳米

nativeoxide自然氧化层

n-channeIMOSFETn沟道MOSFET

negatineresist负性光刻胶

negativen.否定，负数，底片adj.否定的，消

极的，负的，阴性的vt.否定，拒绝（接受）

negatineresistdeveIopment负性光刻胶显影

neutralbeamtrap中性束陷阱

next-generationIithogi^phy下一代光刻技术

nitricacid(HN03)硝酸

nitrogen(N2)氮气

nitrogentrifluoride(NF3)三氟化氮

nitrousoxide(N20)一氧化二氮、笑气

nMOSn沟道MOS场效应晶体管

noncriticallayer非关键层

nonvoIatiIememory非挥发性存储器

normality归一化

notch定位槽

novolak苯酚甲醛聚树脂材料

npnnpn型(三极管)

n-typesiIiconn型硅

nuclearstopping离子终止

nucleation成核现象，晶核形成

nucIeicoaIescence核合并

numericalaperture(NA)数值孔径

n-weIIn阱

0

objective(显微镜的)物镜

off-axisiIlumination(OAI)偏轴式曝光，离轴式曝

光

ohmiccontact欧姆接触

opa叩运算放大器

opticaIinterferometryendpoint光学干涉法终点检

测

opticaIIithography光学光刻

opticaImicroscope(Iightmicroscope)光学显微镜

opticaIproximitycorrection(OPC)光学临近修正

opticaIpyrometer光学高温计

optics光学

organiccompound有机化合物

out-diffusion反扩散

outgassing除气作用

overdrive过压力

overetchstep过刻蚀

overflowrinser溢流清洗

overlayaccuracy套准精度

overlaybudget套准偏差

overlayregistration套刻对准

oxidation氧化

oxidation-inducedstackingfauIts(01SF)氧化诱生

层积缺陷，氧化诱生堆垛层错

oxide氧化物、氧化层、氧化膜

oxidezer氧化剂

oxide-trappedcharge氧化层陷阱电荷

ozone(03)臭氧

P

package封装管壳

padconditioning垫修整

padoxide垫氧化膜

paddIe悬臂n.短桨，划桨，明轮翼vi.划桨,

戏水，涉水vt.用桨划，搅，拌

parabolicstage抛物线阶段

para11eI-pIate(planar)reactor平板反应

paraIleitesting并行测试

parameter参数

parametrictest参数测试

parasitic寄生

parasiticcapacitance寄生电容

parasiticresistance寄生电阻

parasitictransistor寄生电阻器

partialpressure分压

particledensity颗粒密度

particleperwaferperpass(PWP)每步每片上的颗

粒数

passivation钝化

passivationlayer钝化层

passivecomponents无源元件

patternsensitivity图形灵敏性

patternedetching形刻蚀

patternwafer带图形硅片

patterning图形转移，图形成型，刻印

pcboard印刷电路版

p-channeIMOSFETp沟道MOSFET

PCM工艺控制监测

PEB曝光后烘焙

PECVD等离子体增强化学气相淀积

PEL允许曝露极限值

pellicle贴膜

pentavaIent五价元素

performvt.履行，执行，表演，演出v.完成任

务

performingadj.表演的，履行的

perimetearray周边阵列式（封装）

pHseaIepH值

phase-shiftmask(PSM)相移掩膜技术

phosphine(PH3)磷化氢

phosphoricacid(H3P04)磷酸

phosphorus(P)磷

phosphorusoxychIoride(P0CL3)三氯氧磷

phosphosiIicategIass(PSG)磷硅玻璃

photoacidgenerator(PAG)光酸产生剂

photoacoustics光声的

photoactivecompound(PAC)感光化合物

photographyn.摄影，摄影术光刻

photoIithography光刻(技术)

photomask光掩膜

photoresist光刻胶

photoresiststripping去胶、光刻胶去除

physicaletchmechanism物理刻蚀机理

physicalvapordeposition(PVD)物理气相淀积

pigtail引出头

pingridarray(PGA)针栅阵列式(封装)

pinhoIe针孔

piranha3号液

pitch间距

planar平面

planarcapacitor平面电容

planarprocess平面工艺

planarization平坦化

PIasma等离子体n.［解］血浆，乳浆，［物］等离子体,

等离子区

pIasma-baseddrycleaning等离子体干法清洗

pIasmaelectronflood等离子电子流

plasmaenhancedCVD(PECVD)等离子体增强CVD

pIasmaetch等离子体刻蚀

pIasma-induceddamage等离子体诱导损伤

pIasmapotentiaIdistribution等离子体势分布

pIasticduaIin-1inepackage(DIP)双列直插塑料封

装

pIasticIeadedchipcarrier(PLCC)塑料电极芯片载

体

plasticpackaging塑料封装

plug塞，填充vt,堵，塞，插上，插栓n塞子，插

头，插销

pMOS(p-channeI)p沟道MOS

pnjunctiondiodepn结型二极管

pnppnp型三极管

pointdefect点缺陷

Poisson'smodel泊松模型

polarization极化，偏振

polarizedIight极化光,偏振光

polish抛光

polishrate抛光速率

polishedwaferedge(edgegrind)倒角

polishingIoop磨抛循环

polishingpad抛光(衬)垫

polycide多晶硅化物

polycrystal多晶

polymern.聚合体

polymerformation聚合物方程式

poIymerization聚合作用

poIysiIicon多晶硅

poIysiIicongate多晶硅栅

portionn.一部分,一分

positiveIithography正性光刻

positiveresist正性光刻胶

positiveresistdeveIopment正性光刻胶显影

post-deveIopinspection显影后检查

post-exposurebake(PEB)曝光后烘焙

ppb十亿分之几

ppm百万分之几

ppt万亿分之几

preamorphization预非晶化

precursor先驱物

predeposition预淀积

premetaldielectric(PMD)金属前介质

prestonequationPreston方程

primaryorientationflat主定位边

printbias光刻涨缩量

printedcircuitboade(PCB)印刷电路板

probe探针

probecard探针卡

prober探针台

process工艺

processchamber工艺腔，工艺反应室

processchemicaI工艺化学

processcontrolmonitor(PCM)工艺控制监测(图形)

processlatitude工艺水平，工艺能力

processrecipe工艺菜单

programmablearraylogic(PLA)可编程阵列逻辑

programmablelogicdevice可编程逻辑器件

programmableread-onlymemory可编程只读存储器

projectedrange投影射程

promptn.提示，付款期限vt.提示，鼓动，促使,

(给演员)提白adj.敏捷的，迅速的，即时的adv.

准时地n.DOS命令：改变DOS系统提示符的风格

proportionn.比例,均衡，面积，部分vt.使成

比例，使均衡，分摊

proportionaladj.比例的,成比例的，相称的,均

衡的

proportionalband比例区，比例带，比例尺范

proximityaligner接近式光刻机

p-typesiIiconP型硅

puddledeveIop搅拌式显影

pumpspeed抽气速率

punchthrough穿通

purge（冲气）清洗

purgecycle（冲气抽气）清洗循环

PVD物理气相淀积

p-weIIP阱

pyrogenicsteam热流

pyrogen热原（质）

pyrolytic热解

pyrophoric自燃的

quadfIatpack（QFP）方型管壳封装

quadrupolemassanalyzer（QMA）Ui极质量分析仪

quaIitymeasure质量测量

quarz石英

quarztube石英管

quarzwaferboat石英舟

queuetime排队时间

R

radiationdamage辐射损伤

radical激发

randomaccessmemory(RAM)随机存储器

range射程

rapidthremalanneal(RTA)快速热il

rapidthermalprocessor(RTP)快速热处理

RCAcleanRCA清洗

reactionrateIimited反应速率限制

reactiveionetch(RIE)反应离子刻蚀

reactivity反应性

reactor反应室，反应腔

read-onlymemory(ROM)只读存储器

recombination复合

redistribution再分布

reflectionspectroscopy反射光谱仪

reflectivenotching反射开槽

reflow回流

refraction折射

refractorymetal难融金属

regeneration再生

regeneration套准精度

relativeindexofrefraction,n

removaIn.移动,免职，切除

repeatn.重复，反复vt.重做，复述,向他人转

述，复制，使再现vi.留有味道

representationn.表示法，表现，陈述，请求，扮

演，画像，继承，代表

resetv.重新安排

residualgasanalyzer(RGA)残余气体分析器

resist光刻胶

resistdeveIopment光刻胶显影

resistance电阻

resistivity电阻率

resolution分辨率

reticle掩膜版

retrogradewe11倒掺杂阱

reversebias反偏

reverseosmosis(RO)反向渗透

RF射频

RFsputtering射频溅射

rinsev.嗽口，(用清水)刷，冲洗掉，漂净n.清

洗嗽洗，漂洗,漂清,冲洗

R0反向渗透

Rootsblower罗茨(机械增压)泵

roughingpump低真空泵，机械泵

RTA快速热i

RTP快速热处理

S

satisfyvt,满足，使满意，说服，使相信v.满

意，确保

Scaling按比例缩小

SCALPEL具有角度限制分散投影电子束光刻

Scanner扫描仪

scanningelectronmicroscope(SEM)扫描电子显微镜

scanningprojectionaligner扫描投影光亥U机

schottkydiode肖特基二极管

screenoxidelayer掩蔽氧化层

scribeIine划片道

scribeIinemonitor(SLM)划片线监测

scumming底膜

secondaryelectron二次电子

secondaryelectronflood二次电子流

secondaryionmassspectrometry(SIMS)二次离子质

谱(法)

seed'smodelSEED模型

seIectiveetching选择性刻蚀

seIectiveoxidation选择性氧化

selectivity选择性

semiconductorgradesiIicon半导体极硅

semiconductor半导体

sensitivity灵敏度

shaIIowtrenchisolation(STI)浅沟槽隔离

sheetresistance,RS方块电阻

sheetresistivity,ps方块电阻率

shotsize胶(点)尺寸

shrinking缩小

SIunits公制

Sidewa11spacer侧墙

Silane(siH4)硅烷

Silicide硅化合物

siIicon硅

siIicondioxide(S102)二氧化硅

siIiconnitride(SI3N4)氮化硅

siIicononsapphire蓝宝石伤硅

siIicononinsulator(SOI)绝缘体上硅

siIicontetrachloride(SIC4)碳化硅

siIicontetrafluoride(SIF4)四氟化硅

siIicontetrachIoride(SICL4)U!氯化硅

singlecrystalsiIicon单晶硅

siIyIation硅烷化(作用)

SIMOX由注入氧隔离，一种SOI材料

singlecrystal单晶

slip滑移

slurry磨料

SMIF标准机械接口

Sodiumhydroxide(NaOH)氢氧化钠

softbake前烘

solid体

soIvent溶剂

SOS蓝宝石上硅

Source源

sourcedrainimplants源漏注入

spacern.取间隔的装置，逆电流器

spatialcoherence空间相干

spatiaIsignatureanalysis空间信号分析

specialtygase特种气体

species种类

specificgravity比重

specificheat比热

speckle斑点

spectroscipicelIipsometry椭圆偏振仪

spincoating光刻胶旋涂

spindryer旋转式甩干桶

spin-on-dieIectric(SOD)旋转介质法

spin-on-glass(SOG)旋转玻璃法

spraycIeaning喷雾清洗

sprayrinser喷雾清洗槽

spreadingresistanceprobe扩散电阻探测

sputtern.喷溅声,劈啪声，急语，咕哝vi.唾

41cl士

沫飞溅,友劈丽丹,急忙地讲Vt.喷出，飞溅出，气

急败坏地说

sputtering溅射

sputteretch溅射刻蚀

sputteredaluminum溅射铝

sputteringyield溅射产额

SSI小规模集成电路

stackingfault层积缺陷，堆垛层错

standardclean1(SC-1)1号清洗液

standardclean2(SC-2)2号清洗液

standardmechanicaIinterface(SMIF)机械标准接口

standingwave驻波

staticRAM静态存储器

statisticaIprocesscontrol(SPC)统计过程控制

stepcoverage台阶覆盖

stepheight台阶高度

step-and-repeataligner分步重复光刻机

step-and-scansystem步进扫描光亥lj机

stepper步进光刻机

steppingmotordriver步进电机驱动器电路

stepper步进光刻机

stoichiometry化学计量(配比)

staggIe投射标准偏差

stress应力

striation条纹

stripvt.录lj,剥去n.条带

stripping去胶

structure结构

subatmosphericCVD亚大气压化学气相淀积

submicron亚微米

sub-quartermicron亚0・25微米

substrate衬底

subIimation升华

substitutionalatom替位原子

subtractv.(〜from)减去，减

subwaverlengthIithography亚波长光刻

sulfurhexafluoride(SF6)六氟化硫

sulfuricacid(H2S04)硫酸

surfaceprofiIer表面形貌

surfacetension表面张力

susceptor基座

T

targetchamber靶室

target靶

temperatureramprate温度斜率

temperature温度

TEOS正硅酸乙脂

testalgorithm测试算法

testcoverage测试覆盖

teststructure测试结构

testvector测试向量

thermaIbudget热预算

thermaloxide热氧化

thermocompressionbonding热压键合

thermocouple热电偶

thermogravimetricanalysis(TGA)热重量分析

thermosonicbonding热超声键合

thinfiIm薄膜

thinsmalIoutIinepackage(TSOP)薄小型封装

IIHVcompound三/五族化合物

thoroughadj.十分的，彻底的

Threshold域值

thresholdvoitage域值电压

thresholdvoItageadjustmentimplant调栅注入，域

值调整注入

throughput产量

tilt[tilt]v.(使)倾斜，(使)翘起，以言词或文

字抨击

timeofflightSIMS(TOF-SIMS)飞行时间二次离子质

谱

titaniumsiIicide钛硅化合物

TLV极限域值

topsurfaceimaging上表面图形

topography形貌

torr托

toxic有毒

tracksystem(aIsotrack)轨道系统

transientenhanceddiffusion(TED)瞬时增强扩散

transistor晶体管

trench槽

trenchcapacitor槽电容

trichIorosiIane(TCSorSiHCL3)三氯氢硅

triodeplanarreactor三真空管平面反应室

tripleweII三阱

trivalent三价

tungsten(W)鸨

tungstenstchback鸨反刻

tungstenhexafIuoride(WF6)六氟化鸨

tungstenplug筲塞，鸨填充

turbomolecularpump(turbopump)涡轮分子泵

twinplanes(twinning)双平面

twin-weII(twin-tub)双阱

U

ULSI甚大规模集成电路

ultralowpenetrationair(ULPA)超低穿透空气

ultrafiItration超过滤

ultrafineparticle超细颗粒

ultrahighpurity超高纯度

ultrahighvacuum超高真空

ultrashaIlowjunction超浅结

ultrashaIlowjunction超声键合(压焊)

ultraviolet紫外线

undercut钻蚀

uniformity均匀性

unitcelI元包，晶胞

unpatternedetching(spripping)无图形刻蚀(剥离)

unpatternedwafer无图形硅片

unplugv.拔去（塞子，插头等），去掉..•的障碍物

UV紫外线

Vacancy空位

vacuum真空

vacuumwand真空吸片棒，真空镜子

vanderpauwmethod范德堡法

vaporphaseepotaxy(VPE)气相外延

vaporpressure气压

vaporprime气相熏增粘剂，气相成底膜

vaporization气化

variablen,［数］变数，可变物,变量adj.可变

的，不定的，易变的，［数］变量的

variabIeangIespectriscipicelIipsometry(VASE)可

变角度椭偏仪

variationn.变更,变化，变异，变种，［音］变奏，变

调

variousadj.不同的，各种各样的，多方面的，多样

的

verticalfurnace立式炉

via通孔

viscousflow粘滞流

VLSI超大规模集成电路

volatilememory挥发性存储器

voIatiIe挥发

voltageregulator温压器

W

wafercassette硅片架

wafercharging硅片充电

waferelectricaltest(WET)硅片电学测试

waferetch硅片刻蚀

waferflatornotch硅片定位边或定位凹槽

waferflatness硅片平整度

wafer-1eveIreIiabiIity(WLR)硅片可靠性

wafersiicing硅片划片

wafersortyield硅片分选成品率

wafersort硅片分选

wafertest硅片测试

wafertilt硅片倾斜

wafertowafernon-uniformity(WTWNU)片间不均匀性

wafer-1eveIpackaging圆片级封装

waferdeionization水去除离子

waveIengthdispersivespectrometer(WDX)波长弥散

谱仪

we11阱

WET硅片电学测试

wetcleaningstation湿法清洗台

wetetch湿法刻蚀

wetoxidation湿法氧化

wetsink清洗槽

wirebonding引线键合

wiring连线

within-wafernonuniformity(WIWNU)片内不均匀性

X

X-rayX射线

X-rayfIuorescence(XRF)X射线荧光性

X-rayIithographyX射线光刻

X-rayphotoelectronspectroscopy(XPS)X射线光

电能谱仪

Y

Yield成品率

Yieldmanagementsystem成品率管理系统

Z

ZetapotentiaIzeta电势

zonen.地域，地带,地区，环带，圈vt.环绕，使

分成地带vi.分成区

1.acceptancetesting(WAT:waferacceptance

testing)

2.acceptor:受主，如B,掺入Si中需要接受电子

3.ACCESS：一个EDA(EngineeringDataAnalysis)系

统

4.Acid：酸

5.Activedevice：有源器件，如MOSFET(非线性，可

以对信号放大)

6.Alignmark(key)：对位标记

7.AlIoy：合金

8.AIuminum：铝

9.Ammonia：氨水

10.Ammoniumfluoride：NH4F

11.Ammoniumhydroxide：NH40H

12.AmorphoussiIicon：a-Si,非晶硅(不是多晶硅)

13.Analog：模拟的

14.Angstrom：A(1E-10m)埃

15.Anisotropic：各向异性(如POLYETCH)

16.AQL(AcceptanceQuaIityLevel)：接受质量标准，

在一定采样下，可以95%置信度通过质量标准(不同于可

靠性，可靠性要求一定时间后的失效率)

17.ARC(AntirefIectivecoating)：抗反射层(用于

METAL等层的光刻)

18.Antimony(Sb)

19.Argon(Ar)氮

20.Arsenic(As)神

21.Arsenictrioxide(As203)三氧化二碑

22.Arsine(AsH3)

23.Asher：去胶机

24.Aspectration：形貌比(ETCH中的深度、宽度比)

25.Autodoping：自搀杂(外延时SUB的浓度高，导致

有杂质蒸发到环境中后，又回掺到外延层)

26.Backend：后段(CONTACT以后、PCM测试前)

27.Baseline：标准流程

28.Benchmark：基准

29.Bipolar：双极

30.Boat：扩散用(石英)舟

31.CD：(CriticalDimension)临界(关键)尺寸。

在工艺上通常指条宽，例如POLYCD为多晶条宽。

32.Characterwindow：特征窗口。用文字或数字描述

的包含工艺所有特性的一个方形区域。

33.ChernicaI-mechanicaIpolish(CMP)：化学机械抛

光法。一种去掉圆片表面某种物质的方法。

34.ChemicaIvapordeposition(CVD)：化学汽相淀积。

一种通过化学反应生成一层薄膜的工艺。

35.Chip：碎片或芯片。

36.CIM：computer-integratedmanufacturing的缩写。

用计算机控制和监控制造工艺的一种综合方式。

37.Circuitdesign：电路设计。一种将各种元器件连

接起来实现一定功能的技术。

38.Cleanroom：一种在温度,湿度和洁净度方面都需要

满足某些特殊要求的特定区域。

39.Compensationdoping：补偿掺杂。向P型半导体掺

入施主杂质或向N型掺入受主杂质。

40.CMOS：complementarymetaloxidesemiconductor

的缩写。一种将PM0S和NM0S在同一个硅衬底上混合制

造的工艺。

41.Computer-aideddesign(CAD)：计算机辅助设计。

42.Conductivitytype：传导类型，由多数载流子决定。

在N型材料中多数载流子是电子，在P型材料中多数载

流子是空穴。

43.Contact：孑L。在工艺中通常指孔1,即连接铝和硅

的孔。

44.Controlchart：控制图。一种用统计数据描述的可

以代表工艺某种性质的曲线图表。

45.Correlation：相关性。

46.Cp：工艺能力，详见processcapabilityo

47.Cpk：工艺能力指数，详见processcapabiIity

indexo

48.Cycletime：园片做完某段工艺或设定工艺段所需

要的时间。通常用来衡量流通速度的快慢。

49.Damage：损伤。对于单晶体来说，有时晶格缺陷在

表面处理后形成无法修复的变形也可以叫做损伤。

50.Defectdensity：缺陷密度。单位面积内的缺陷数。

51.DepIetionimplant：耗尽注入。一种在沟道中注入

离子形成耗尽晶体管的注入工艺。（耗尽晶体管指在栅

压为零的情况下有电流流过的晶体管。）