基板不良改善6sigma改善活动

JTE2020/3030基板不良改善Project`01.08.2011.FULX比重工程能力12.GageR&R13.焊条温度工程能力14.ANOVA分析(假设鉴定)15.ANOVA分析(假设鉴定)16.主效和分析17.实验计划及实验18.实验计划及实验19.实验计划及实验20.改善及结果(效果)21.管理(CONTROL)22.附改善事例(作业指导书)23.附SixSigmaTheme登记表1.现象分析/目标设定2.细部活动

Program3.ProcessMapping4.问题点分析5.致命因子选定问题点分析6.致命因子选定问题点分析(特性要因图)7.致命因子选定原因分析(CTQ选定)8.GageR&R9.SolderM/C工程能力10.GageR&R(FLUX比重)QC承认确认承认决裁担当管理者A-担当总经理顾客Team长：彭志Team员：张巍郑伟改善金额：118.8KRMB/YearSolderM/C

关联专业知识迷惑AutoChecker关联专业知识迷惑基板不良改善13,267ppm生产性向上10台/日

1200台/年(12.88RMB/台)改善金额加工费

15,456

RMB/年定性:1.不良改善技法教育及实行使改善Skill

向上2.确保顾客的品质信赖度定量:基板不良74%改善5,000ppm

15,456RMB/年改善内部环境

工程不良目标未达原因中

基板工程/总装发生

基板不良占有率45%,

工程品质目标未达.外部环境

市场品质问题中基板品质

问题占上位.

急需确保顾客信赖度。

决裁担当确认

SixSigmaTheme登记表

活动背景内/外部环境预想中取得成果?

定量/定性

TEAM成员Theme名NeckPoint

管理(C)改善(I)分析(A)测定(M)定义(D)

推进日程

DDM本部DAV事业部LGEHZ2020/3030基板不良改善活动TEAM名活动期间`02.02.01~04.30主要改善对象2020/3030基板

焊锡

Short/冷焊最终目标KPI现况Target工程不良率

ppm18,267(3.55σ)5,000(4.05σ)BreakThroughIDEA生产部门6σTool适用-幅度分配分析问题原因分析-QC7Tool使用2个月

TASK活动活动方案姓名所属担任业务彭志QCLeader张巍TASK队员郑伟PCB队员02.01~02.05.02.06~02.2803.01~03.1503.16~04.15`04.16~04.301/311.现象分析/目标设定ROK2020/3030S생산2,682중49台PCB不良以类型别分析结果获知其中Short,冷焊,

占全体不良的36.7%

及其他不良改善目标σLevel4.05σ。基板不良改善活动必要-不良类型,部位别分析

PCB/设备/部品/作业映示点FFH-2020PCB不良分析MeasureDefineAnalyzeImproveControl18,2673.55σ活动目标13,267

5,000`02.01.20

现象`02.04.30

目标单位:PPM74%改善4.05σ2/312.细部活动

ProgramMeasureDefineAnalyzeImproveControl测定阶段(把握工程特性)分析阶段(因子(X)明确化)改善阶段(致命因子(X)明确化管理阶段(推出最优条件管理)Process日程实行项目○不良分析-幅度分析-测定缺陷率○把握现水准把握测定System-GaugeR&R推出及测定(Y)改善对象-把握现工程能力-Y的通体技术-4BlockDiagram做成○推出因子(X)LogicTree特性要因图○预测主要因子(X)Graph的分析(平均值,幅度分析)相关关系分析检点设定ANOVA分析○SampleSize决定生产者危险(α):5%消费者危险(β):10%○确定致命性的少数因子实验计划(DOE)-部分安排法Data解析-Graph的解析-信赖区间(C.I)-ANOVA分析○改善(平均值,幅度)检点设定ANOVA○推出最优条件实验计划(DOE)-回归方程式鉴证实验○再设定设定允许误差○预防管理

System投资:事业计划反映管理图:XBarRDefine(把握顾客要求)○把握顾客要求

设问&Interview进行

Process-ProcessMapping选定致命因子构成推进组织体系Kickoff○对象设定遵守Theme完成日程进行

Process-ProcessMapping`02.02.01~02.0502.06~02.2803.01~03.1503.16~04.1504.16~04.303/313.ProcessMappingMeasureDefineAnalyzeImproveControlProcessOutputA/IPCB投入工程品质达成率总装发生基板不良率NeedsInputHANDINSERTINSP~焊锡修定检查~ICT检查PWBAss`y性能检查PWBAss`y投入中间检查/FINAL检查

OQC/BUYERHENDINSERTINSP~DATA外观不良率-漏落/误插ICTINSP~DATA检查日报中间/FINAL检查日报检查日报顾客投入数量管理台帐LINE班长部署管理者投入目标达成度A/IPCBLINE班长部署管理者总装

LINELINE班长部署管理者LINE班长部署管理者LG关联者ICT合格率ICT不良率基板工程品质达成率投入数量管理台帐LINE班长部署管理者投入目标达成度LINE班长部署管理者部署管理者LG,消費者市场不良“0”信赖制品4/314.问题点分析MeasureDefineAnalyzeImproveControl`02.2~3月

RAWDATA基准总装发生基板不良率工程能力表不良率5/315.致命因子选定的问题点分析MeasureDefineAnalyzeImproveControl使用度数分析方法把握致命因子当前水准的Data分析结果SolderShort不良“E&C”部位57.4%不良发生ECBDAPWB下

DEABCF6/316.致命因子选定原因分析(特性要因图)MeasureDefineAnalyzeImproveControl以4M为基准通过特性要因图分析基板不良原因,推出原因MANMachineMethodMaterialSolderShort/ColdSolder/误插/漏落4M分析S/MCSpeedFULX比重CheckerA/IBendingA/IPCB搬运焊锡方法投入数量PCB修理PCBPattern间隙A/IPCB包装方法部品腐蚀作业不熟练部品

Cutting教育不足焊温度焊引渡/Tip焊高度身体条件(视力)不良判断未熟练NO4M原因1Machine焊高度S/MCSpeed焊引渡/TipCheckerFULX比重焊温度2MAN教育不足作业未熟练不良判断未熟练身体条件(视力)REMARK3MaterialPCBPattern间隙部品腐蚀A/IBending部品

Cutting4Method投入数量焊锡方法PCB修理A/IPCB搬运A/IPCB包装方法7/317.致命因子重要度评价(CTQ)MeasureDefineAnalyzeImproveControlNO4M原因品质目标□□◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎□◎□○○紧急性◎◎□◎◎○○□◎□○○◎○○◎□○□自体解决◎◎◎□◎◎◎◎◎◎△△△○○◎○△△设计帮助△△△◎△△◎△△△◎△□◎△△□△△分数18181824222026182218201418241422141211标志:◎:7分/○:5分/□:3分/△:1分

※15分以上

CTQ选定改善对象CTQ决定CTQCTQCTQCTQCTQCTQCTQCTQCTQCTQCTQ一般改善CTQCTQ一般改善CTQ一般改善一般改善一般改善1Machine2MAN3Material4Method焊高度S/MCSpeed焊引渡/TipCheckerFULX比重焊温度教育不足作业未熟练不良判断未熟练身体条件(视力)PCBPattern间隙部品腐蚀A/IBending部品

Cutting投入数量焊锡方法PCB修理A/IPCB搬运A/IPCB包装方法以4M基准导出基板不良原因以Matrix法CTQ选定及一般改善项目选定区分.8/31MeasureDefineAnalyzeImproveControl8.GageR&R9/319.SolderM/C工程能力MeasureDefineAnalyzeImproveControlSolderM/CSpeed工程能力

10/31MeasureDefineAnalyzeImproveControl10.GageR&R(FLUX比重)11/3111.FULX比重工程能力MeasureDefineAnalyzeImproveControlFULX比重工程能力

12/31MeasureDefineAnalyzeImproveControl12.GageR&R13/3113.焊条温度工程能力MeasureDefineAnalyzeImproveControl焊条温度工程能力

14/31MeasureDefineAnalyzeImproveControlZ-TestTestofmu=0.0000vsmunot=0.0000Theassumedsigma=0.370VariableNMeanStDevSEMeanZPSPEED391.58130.00340.059226.690.00001-SampleZ(假设鉴定)当P<5%SPEED会影响不良Z-TestTestofmu=0.0000vsmunot=0.0000Theassumedsigma=0.200VariableNMeanStDevSEMeanZPFULX421.16561.58300.030937.770.00001-SampleZ(假设鉴定)当P<5%FLUX比重会影响不良Z-TestTestofmu=0.000vsmunot=0.000Theassumedsigma=0.200VariableNMeanStDevSEMeanZPTEMP40256.8000.5640.0328120.730.00001-SampleZ(假设鉴定)当P<5%温度会影响不良(测定值幅度检证）14.ANOVA分析(假设鉴定)15/31MeasureDefineAnalyzeImproveControl1-Samplet(假设鉴定)当P<5%温度会影响不良T-TestoftheMeanTestofmu=0.000vsmunot=0.000VariableNMeanStDevSEMeanTPTEMP40256.8000.5640.0892880.360.0000P-值5%基准按照以下公式.5%对立假设联系有归无假设联系无(测定值幅度检证)1-Samplet(假设鉴定)当P<5%SPEED会影响不良T-TestoftheMeanTestofmu=0.00000vsmunot=0.00000VariableNMeanStDevSEMeanTPSPEED391.581280.003390.000542915.690.0000T-TestoftheMeanTestofmu=0.000vsmunot=0.000VariableNMeanStDevSEMeanTPFULX421.1661.5830.2444.770.00001-Samplet(假设鉴定)当P<5%FLUX比重会影响不良15.ANOVA分析(假设鉴定)16/31MeasureDefineAnalyze16.主效和分析ImproveControl17/31MeasureDefineAnalyzeImproveControlFactorialDesignFullFactorialDesignFactors:2BaseDesign:2,4Runs:4Replicates:1Blocks:noneCenterpts(total):0AlltermsarefreefromaliasingStdOrder RunOrder CenterPt Blocks A B4 1 1 1 1 12 2 1 1 1 -13 3 1 1 -1 11 4 1 1 -1 -1CP:0.84CPK:-0.86SPEEDSPEC:1.58(Min)±2.51水准:0.03/+1水准:+0.03CP:3.62CPK:1.26ZLevel:4.1σ17.实验计划及实验18/31MeasureDefineAnalyzeImproveControlFactorialDesignFullFactorialDesignFactors:2BaseDesign:2,4Runs:4Replicates:1Blocks:noneCenterpts(total):0AlltermsarefreefromaliasingStdOrder RunOrder CenterPt Blocks A B4 1 1 1 1 12 2 1 1 1 -13 3 1 1 -1 11 4 1 1 -1 -1CP:0CPK:-0.05FULX比重SPEC:0.815±0.051水准:0.03(0.812)/+1水准:+0.03(0.820)+1水准:+0.03(0.818)-1水准:0.03(0.812)18.实验计划及实验19/31MeasureDefineAnalyzeImproveControlFactorialDesignFullFactorialDesignFactors:2BaseDesign:2,4Runs:4Replicates:1Blocks:noneCenterpts(total):0AlltermsarefreefromaliasingStdOrder RunOrder CenterPt Blocks A B4 1 1 1 1 12 2 1 1 1 -13 3 1 1 -1 11 4 1 1 -1 -1SPEC:255±31水准:-3(252)/+1水准:+3(258)CP:4.66CPK:2.2719.实验计划及实验20/314,318MeasureDefineAnalyzeImproveControlNO改善项目改善后REMARK1SolderMachineSpeed1.61±2.5(min)+1水准:+0.03(1.61)改善前1.58/–1+4(min)改善内容2FULX比重0.818±0.05+1水准:+0.03(0.818)0.815±0.05(㎎)3SolderMachine焊条温度252±3-1水准:-3(252)255±5(℃)18,2673.55σ活动结果(单位:PPM)13,267

5,000`02.01.20

现象`02.04.30

目标74%改善`02.07.304.12σ

生产性提高-改善前:68台/HR改善后:72台/HR工程品质目标达成-目标12,000PPM改善后:4,318PPM改善金额:118.8KRMB/年6σProcess学习管理方法体系化吸取新改善方法及活用战略效果定性效果20.改善及结果(效果)21/31MeasureDefineAnalyzeImproveControl21.管理(CONTROL)22/31MeasureDefineAnalyzeImproveControlTJech

JTElectronicsMeasureDefineAnalyzeImproveControl21.管理(CONTROL)23/31MeasureDefineAnalyzeImproveControl21.管理(CONTROL)24/31MeasureDefineAnalyzeImproveControl22.改善事例(修定工程作业指导书)AUTOSolder后修定工程不良判断基准“范围”:NG”修定作业对象AUTOSolder后修定工程不良判断基准“范围”:OK”

改善前改善后25/31MeasureDefineAnalyzeImproveControl22.改善事例(修定工程作业指导书)散热片翘起,与板面有较大间隙.散热片紧贴板面,防止震动时铜箔破损改善前改善后受到巨大外力冲击时,板面PATTERNOPEN,

致使SET无电源输出.适用MODEL:散热片作业ALLMODELPOWERPCB及其它MAINPCB

散热片作业.NGOK26/31MeasureDefineAnalyzeImproveControl22.改善事例(工程作业指导书).IC,TR等部品在总装损坏多MAINCAPACITOR用镊子放电改善前改善后铜刷对电容放电.镊子对电容放电铜刷放电时