集成电路设计及制造技术转让合同

集成电路设计及制造技术转让合同合同编号：__________甲方（转让方）：__________地址：____________________联系方式：_________________地址：_________________乙方（受让方）：__________地址：____________________联系方式：_________________地址：_________________第一章总则1.1定义1.1.1“集成电路设计”指甲方拥有的与集成电路相关的全部设计技术、工艺技术、相关软件及文档。1.1.2“制造技术”指甲方拥有的与集成电路制造相关的全部生产技术、工艺流程、测试方法及文档。1.1.3“技术转让”指甲方将其集成电路设计及制造技术有偿转让给乙方。1.2合同目的本合同旨在明确双方在集成电路设计及制造技术转让过程中的权利、义务和责任，保证双方合法权益的实现。第二章技术转让内容2.1技术转让范围2.1.1甲方同意将其拥有的集成电路设计技术及制造技术全部转让给乙方。2.1.2技术转让范围包括但不限于以下内容：a.集成电路设计技术；b.集成电路制造技术；c.与上述技术相关的所有技术文档、图纸、软件等。2.2技术转让方式2.2.1甲方应向乙方提供完整的技术资料和文档，包括但不限于设计图纸、工艺流程、测试方法等。2.2.2甲方应协助乙方掌握所转让的技术，提供必要的技术培训和技术支持。第三章技术转让费用及支付方式3.1技术转让费用3.1.1乙方应向甲方支付技术转让费用，具体金额为人民币____万元。3.1.2技术转让费用支付时间为本合同签订之日起____个月内。3.2支付方式3.2.1乙方可以选择以下支付方式：a.电汇；b.汇票；c.信用证。第四章技术保密4.1保密义务4.1.1乙方应对所获得的集成电路设计及制造技术予以保密，未经甲方书面同意，不得向第三方泄露、转让或使用。4.1.2保密期限自本合同签订之日起算，至合同终止或履行完毕之日止。4.2保密措施4.2.1乙方应采取以下保密措施：a.对涉及技术秘密的文件、资料进行加密保管；b.对涉及技术秘密的计算机设备进行安全防护；c.对涉及技术秘密的员工进行保密教育。第五章技术支持与服务5.1技术支持5.1.1甲方应在合同有效期内为乙方提供以下技术支持：a.对乙方在使用所转让技术过程中遇到的问题提供解答；b.对乙方提出的合理技术改进建议予以评估和采纳；c.对乙方在集成电路设计及制造过程中遇到的技术难题提供解决方案。5.2技术服务5.2.1甲方应在本合同签订之日起____个月内，为乙方提供以下技术服务：a.提供集成电路设计及制造技术培训；b.协助乙方完成产品试制；c.对乙方产品进行功能测试和评估。第六章技术改进与升级6.1技术改进6.1.1乙方在接手所转让的技术后，有权对其进行改进和优化。6.1.2乙方应将改进和优化的成果通知甲方，并就改进部分的权益与甲方进行协商。6.2技术升级6.2.1甲方承诺在合同有效期内，如对所转让的技术进行升级，将优先提供给乙方。6.2.2技术升级的费用由双方协商确定，乙方有权选择是否采用升级后的技术。第七章质量保证7.1技术质量7.1.1甲方保证所转让的技术符合双方约定的技术指标和标准。7.1.2乙方在使用所转让的技术进行生产时，应保证产品质量符合国家相关标准和行业规范。7.2质量问题处理7.2.1如乙方在使用所转让技术过程中发觉质量问题，应及时通知甲方。7.2.2甲方应在接到通知后____个工作日内，提供解决方案或派员协助乙方解决问题。第八章违约责任8.1甲方违约8.1.1甲方未按约定提供技术资料、培训或技术支持，乙方有权要求甲方履行义务，并赔偿因此造成的损失。8.1.2甲方泄露乙方技术秘密或未经乙方同意将技术再转让给第三方，乙方有权解除合同，并要求甲方承担违约责任。8.2乙方违约8.2.1乙方未按约定支付技术转让费用，甲方有权暂停提供技术支持和服务，并要求乙方支付违约金。8.2.2乙方泄露甲方技术秘密或未经甲方同意将技术再转让给第三方，甲方有权解除合同，并要求乙方承担违约责任。第九章争议解决9.1争议解决方式9.1.1双方在履行合同过程中发生的争议，应首先通过友好协商解决。9.1.2如协商不成，任何一方均有权向合同签订地的人民法院提起诉讼。9.2仲裁条款9.2.1双方同意，如发生本合同项下的争议，应提交____仲裁委员会仲裁，仲裁裁决是终局的，对双方均有约束力。第十章其他条款10.1合同变更10.1.1本合同的任何变更，包括但不限于合同条款的修改、补充，均应以书面形式作出，经双方签署后生效。10.2合同解除10.2.1除本合同另有规定外，任何一方违反合同且无法补救的，另一方有权解除合同。10.3合同期限10.3.1本合同自双方签署之日起生效，有效期为____年，除非提前解除或双方协商一致延长。10.4合同副本10.4.1本合同一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。10.5通知10.5.1双方之间的任何通知或通讯，应以书面形式送达对方指定的联系地址，视为送达。10.6适用法律10.6.1本合同的签订、效力、解释、履行和争议解决均适用____法律。第十一章技术成果归属11.1技术成果11.1.1乙方在使用甲方转让的技术过程中产生的技术成果，归乙方所有。11.1.2乙方在使用甲方转让的技术过程中，对技术进行改进或优化的，改进或优化的部分归乙方所有。11.2成果分享11.2.1甲方有权要求乙方分享其基于所转让技术产生的技术成果，乙方应予以配合。11.2.2双方应在分享技术成果方面签订具体的合作协议，明确成果分享的具体内容和比例。第十二章税费与保险12.1税费12.1.1双方应按照国家相关税收政策，各自承担应缴纳的税费。12.1.2技术转让费用中不包括乙方因履行本合同而产生的税费。12.2保险12.2.1乙方应为其使用所转让技术生产的产品购买必要的保险，以保障其合法权益。12.2.2甲方应在其能力范围内，为所转让的技术提供必要的保险保障。第十三章终止与解除13.1合同终止13.1.1本合同在履行完毕、双方达成一致或法律规定的情况下终止。13.1.2合同终止后，双方应按照约定处理遗留事项，包括但不限于技术资料、文件的交接。13.2合同解除13.2.1除本合同另有规定外，任何一方在对方严重违约且无法补救的情况下，有权解除合同。13.2.2合同解除后，双方应按照约定处理遗留事项，并承担相应的违约责任。第十四章违约赔偿14.1甲方违约赔偿14.1.1甲方违反本合同规定，导致乙方遭受损失的，甲方应承担相应的赔偿责任。14.1.2甲方泄露乙方技术秘密或未经乙方同意将技术再转让给第三方，应向乙方支付合同总金额____%的违约金。14.2乙方违约赔偿14.2.1乙方未按约定支付技术转让费用，应向甲方支付合同总金额____%的违约金。14.2.2乙方泄露甲方技术秘密或未经甲方同意将技术再转让给第三方，应向甲方支付合同总金额____%的违约金。第十五章一般条款15.1合同完整性15.1.1本合同构成双方关于集成电路设计及制造技术转让的完整协议，取代此前双方就此事项签订的任何协议和通信。15.1.2本合同未涉及的事项，双方应通过友好协商予以解决。15.2合同副本15.2.1本合同一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。15.3通知15.3.1双方之间的任何通知或通讯，应以书面形式送达对方指定的联系地址，视为送达。15.4适用法律15.4.1本合同的签订、效力、解释、履行和争议解决均适用____法