AI芯片设计生产委托协议

芯片设计生产委托协议合同编号：__________甲方（委托方）：名称：_______有限公司地址：_______省_______市_______区_______路_______号联系方式：_______联系人：_______乙方（受托方）：名称：_______科技有限公司地址：_______省_______市_______区_______路_______号联系方式：_______联系人：_______第一章总则1.1本协议旨在明确甲乙双方在芯片设计生产过程中的权利、义务和责任。1.2本协议的签订，甲乙双方应遵循诚实守信、公平公正的原则，共同维护双方的合法权益。1.3本协议经甲乙双方签字盖章后生效，对甲乙双方具有法律约束力。第二章项目概述2.1甲方委托乙方进行芯片的设计和生产，具体项目需求和技术指标详见附件一。2.2乙方应根据甲方提供的需求和技术指标，按时完成芯片的设计和生产工作。第三章权利与义务3.1甲方权利3.1.1甲方有权对乙方的设计和生产过程进行监督和检查。3.1.2甲方有权要求乙方按照约定的时间、质量完成芯片的设计和生产工作。3.1.3甲方有权对乙方提供的芯片进行验收，并有权要求乙方进行必要的修改和完善。3.2甲方义务3.2.1甲方应按照约定支付乙方的服务费用。3.2.2甲方应提供乙方进行芯片设计生产所需的相关资料和技术支持。3.3乙方权利3.3.1乙方有权按照约定收取甲方支付的服务费用。3.3.2乙方有权要求甲方提供进行芯片设计生产所需的相关资料和技术支持。3.4乙方义务3.4.1乙方应按照甲方的要求，按时完成芯片的设计和生产工作。3.4.2乙方应保证芯片的质量和功能，保证其符合甲方提供的技术指标。3.4.3乙方应对甲方提供的资料和技术支持予以保密，不得向第三方泄露。第四章费用与支付4.1甲方应按照本协议约定的费用支付方式，向乙方支付服务费用。4.2乙方应在收到甲方支付的服务费用后，按照约定开始进行芯片的设计和生产工作。4.3甲方支付的服务费用包括但不限于乙方的研发费用、人工费用、材料费用等。第五章违约责任5.1如甲方未按照约定支付服务费用，乙方有权暂停芯片的设计和生产工作，直至甲方支付完毕。5.2如乙方未按照约定完成芯片的设计和生产工作，甲方有权要求乙方支付违约金，违约金为本协议约定的服务费用的10%。5.3如乙方提供的芯片存在质量问题，乙方应在收到甲方通知后5个工作日内进行修复或更换，否则甲方有权要求乙方支付违约金，违约金为本协议约定的服务费用的10%。甲方（委托方）：名称：_______有限公司地址：_______省_______市_______区_______路_______号联系方式：_______联系人：_______乙方（受托方）：名称：_______科技有限公司地址：_______省_______市_______区_______路_______号联系方式：_______联系人：_______第六章项目进度与交付6.1乙方应按照本协议附件二所列项目进度计划表，分阶段完成芯片的设计和生产工作。6.2乙方应在每个阶段工作完成后，向甲方提交书面报告，详细说明该阶段工作的完成情况。6.3甲方应在收到乙方提交的书面报告后5个工作日内，对乙方的工作进行审核，并书面回复乙方是否同意进入下一阶段工作。6.4芯片的设计和生产完成后，乙方应按照约定的时间将成果交付甲方，交付方式为_______（现场交付/电子交付/其他）。第七章质量保证7.1乙方应保证芯片的设计和生产符合国家相关法律法规、行业标准及甲方提供的技术指标。7.2乙方应提供芯片的功能测试报告、可靠性分析报告等相关质量证明文件。7.3甲方有权对芯片进行质量检验，如检验不合格，乙方应根据甲方的要求进行整改或重新生产。7.4乙方应自芯片交付之日起提供_______个月的质保服务，质保期内如因产品本身质量问题导致故障，乙方应免费提供维修或更换服务。第八章技术支持与培训8.1乙方应在芯片交付后，向甲方提供必要的技术支持和咨询服务。8.2乙方应根据甲方的要求，为甲方相关人员提供芯片的使用和维护培训。8.3乙方提供的培训应保证甲方人员能够熟练掌握芯片的使用方法，培训内容包括但不限于产品功能、操作流程、故障排除等。第九章知识产权9.1乙方在芯片设计生产过程中产生的所有知识产权归乙方所有，但不得侵犯第三方的知识产权。9.2甲方不得未经乙方同意，将芯片的知识产权转让给第三方或用于本协议约定以外的用途。9.3双方在合作过程中所交换的技术资料、商业秘密等，应予以保密，未经对方同意不得向第三方泄露。第十章争议解决10.1双方在履行本协议过程中发生的争议，应首先通过友好协商解决。10.2如协商不成，任何一方均有权将争议提交至_______仲裁委员会仲裁，仲裁裁决是终局的，对双方均有约束力。10.3争议期间，除争议事项外，双方应继续履行本协议的其他条款。10.4本协议的签订、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国法律。甲方（委托方）：名称：_______有限公司地址：_______省_______市_______区_______路_______号联系方式：_______联系人：_______乙方（受托方）：名称：_______科技有限公司地址：_______省_______市_______区_______路_______号联系方式：_______联系人：_______第十一章保密条款11.1双方应对在履行本协议过程中获知的对方商业秘密、技术秘密和其他保密信息予以严格保密。11.2保密义务在本协议终止或解除后仍应继续履行，直至该等信息成为公开信息。11.3未经对方书面同意，任何一方不得向第三方披露、泄露或以任何方式使用对方的保密信息。11.4双方应采取必要措施，保证其员工、代理人或任何其他人员遵守本协议的保密条款。第十二章违约赔偿12.1如任何一方违反本协议的任何条款，导致对方损失，违约方应承担相应的赔偿责任。12.2违约赔偿的范围包括直接经济损失和为实现本协议目的而产生的合理费用。12.3任何一方因不可抗力导致的违约，应及时通知对方，并在合理时间内提供相关证明，免于承担违约责任。第十三章终止和解除13.1本协议的终止和解除必须以书面形式作出，并经双方签字盖章确认。13.2在以下情况下，任何一方有权书面通知对方终止本协议：a)另一方违反本协议且无法补救；b)另一方破产、清算或被法院命令接管。13.3终止或解除本协议后，未履行的义务应立即停止，但已履行的部分仍应按照本协议的约定执行。第十四章一般条款14.1本协议构成双方关于芯片设计生产的完整协议，取代了所有以前的口头或书面协议。14.2本协议的任何修改或补充必须以书面形式作出，并经双方签字盖章确认。14.3本协议的有效期自签字之日起至芯片交付并完成质保期止。14.4本协议的签订地为_______，如有争议，以签订地法院为第一审法院。第十五章附件15.1附件一是芯片设计生产的技术需求和指标。15.2附件二是芯片设计生产的进度计划表。签字部分：甲方（委