锡膏的基础知识

锡膏的基础知识演讲人：日期：锡膏概述锡膏的种类与特点锡膏的制备工艺锡膏在SMT行业的应用锡膏的质量评估与选购指南锡膏的储存与使用方法CATALOGUE目录01锡膏概述PART定义锡膏是一种用于电子焊接的膏状材料，主要由焊锡粉、助焊剂和其他添加剂组成。英文名Solderpaste，也被称作焊锡膏。定义与英文名焊锡粉焊锡粉是锡膏的主要成分，通常占总重量的85%-90%，由锡、铅、银等金属元素组成，具有优良的焊接性能。助焊剂助焊剂是锡膏中的关键成分，它可以去除焊接部位的氧化物和其他杂质，提高焊接的可靠性。添加剂锡膏中还含有一些添加剂，用于调节焊锡粉的粘度、流动性和焊接性能。锡膏的组成锡膏的颜色通常为灰色或灰白色，这是因为其中的焊锡粉和助焊剂等成分的颜色所决定的。颜色锡膏是一种膏体，具有粘性和流动性，能够均匀地涂覆在焊接部位，形成良好的焊接效果。形态锡膏的颜色与形态02锡膏的种类与特点PART根据用途分类焊接类锡膏主要用于电子元器件的焊接，如SMT贴片、插件等。主要用于涂覆在电路板上，保护电路板不受潮湿、腐蚀等环境影响。涂覆类锡膏用于导电、连接和修补电路等。导电类锡膏含有铅成分，具有良好的焊接性能和较低的成本。有铅锡膏不含铅成分，符合环保要求，但焊接性能稍逊于有铅锡膏。无铅锡膏如含有银、铋等成分的锡膏，具有特殊的焊接性能和应用场景。特殊成分锡膏根据成分分类010203焊接性能强锡膏具有良好的焊接性能，能够在较低温度下实现电子元器件的焊接。粘接力强锡膏能够牢固地粘附在电路板上，不易脱落或变形。导电性能好锡膏具有良好的导电性能，能够保证电路的正常导通。环保性无铅锡膏符合环保要求，能够有效降低对环境和人体的危害。锡膏的特性与优点03锡膏的制备工艺PART焊锡粉的成分选择合适的锡粉比例（如Sn-Pb合金、无铅焊锡等），以确保焊接质量和可靠性。焊锡粉的粒度粒度大小直接影响焊接效果和印刷性能，需根据具体应用进行筛选。焊锡粉的纯度和形状高纯度的焊锡粉有利于提高焊接质量，而球形焊锡粉有助于提高印刷性能。焊锡粉的选择与制备助焊剂及其它添加剂的选用其他添加剂的选用根据实际需要，添加抗氧化剂、增稠剂、流变剂等，以改善焊锡膏的性能。助焊剂的选择根据焊接材料的特性，选择适合的助焊剂，如松香、活性助焊剂等。助焊剂的作用助焊剂可清除焊接部位的氧化物，降低焊接温度，提高焊接润湿性。膏状混合物的制备流程原料混合将焊锡粉、助焊剂及其他添加剂按比例混合，并充分搅拌均匀。研磨和分散通过研磨和分散设备，将混合物进一步细化，以确保焊锡膏的均匀性和稳定性。粘度调整根据印刷和焊接要求，调整焊锡膏的粘度，以确保其具有良好的印刷性能和焊接效果。过滤和包装去除焊锡膏中的杂质和气泡，然后进行包装和储存，以备后续使用。04锡膏在SMT行业的应用PARTSMT是表面组装技术的缩写，是一种将电子元器件直接贴装在电路板表面上的电子装联技术。表面组装技术SMT可以实现高密度的组装，大幅提高电子产品的组装密度和可靠性。组装密度高SMT已成为现代电子组装技术的主流，应用广泛，发展迅速。发展迅速SMT行业简介焊接作用锡膏在焊接过程中起到连接电子元器件和电路板的作用，是SMT焊接的主要材料之一。导电性能锡膏具有良好的导电性能，可以保证电子元器件与电路板之间的电气连接。散热作用锡膏在焊接过程中可以吸收大量的热量，保护电子元器件和电路板不受热损伤。清洗作用锡膏可以清洗焊接过程中产生的氧化物和其他杂质，提高焊接质量。锡膏在SMT焊接中的作用使用前应充分搅拌锡膏，以保证其均匀性。使用前搅拌涂布锡膏时应均匀，避免出现厚薄不均的情况。涂布均匀01020304锡膏应存放在零到十度的低温环境中，避免阳光直射和潮湿。储存环境焊接温度要适中，过高或过低的焊接温度都会影响焊接质量。焊接温度锡膏使用注意事项05锡膏的质量评估与选购指南PART合适的粘度能够保证锡膏在印刷和使用过程中不易变形、坍塌，同时也能够保证印刷的均匀性和精度。焊接性能是评估锡膏质量的重要指标，主要包括润湿性、焊接速度和焊接强度等方面。锡膏在焊接过程中应该具有稳定的化学和物理性能，不产生焊接缺陷，且长期使用下不会产生可靠性问题。锡膏的金属含量直接影响其焊接性能和可靠性，一般需要根据具体的应用场景和要求来选择。锡膏质量评估标准粘度焊接性能可靠性金属含量选购锡膏时需要考虑的因素应用场景不同的应用场景对锡膏的性能要求不同，需要选择适合的锡膏类型。成本锡膏的价格与其成分、品牌等因素有关，需要根据预算和实际需求进行选择。生产工艺锡膏的生产工艺也会影响其质量和性能，选择知名品牌和优质生产商的产品能够更好地保证质量。储存条件锡膏需要在特定的条件下储存，如果储存条件不当可能会影响其性能和寿命。Alpha是一家知名的锡膏品牌，其产品在市场上有着广泛的应用和良好的口碑。AlphaKester是另一家知名的锡膏品牌，其产品在焊接性能和可靠性方面表现出色，被广泛应用于各种电子产品的生产中。Kester这是一款常用的锡膏型号，具有良好的焊接性能和可靠性，适用于多种应用场景。NC-559-ASM推荐品牌与型号01020306锡膏的储存与使用方法PART锡膏需在零到十度间低温保存，最佳储存温度为五至七度。储存温度储存时需在干燥、阴凉、通风良好的地方，避免阳光直射和高温环境。储存环境一般为五百克密封瓶装，也可采用其它密封容器进行储存，以保持锡膏的湿度和活性。储存容器锡膏的储存条件及要求锡膏在使用前需进行充分搅拌，以保证其均匀性。搅拌均匀预热选用合适工具使用前应将锡膏预热至室温，以减少焊接时的温度冲击。选择合适的刮刀、点胶机等工具，以确保锡膏的均匀涂覆和焊接效果。使用前的准备工作控制涂覆量涂覆锡膏时应控制涂覆量，避免浪费和焊接不良。注意焊接温度