《LED封装应用技术》课件-固晶

LED封装应用技术固晶胶特性及评估方法目录Part01什么是固晶胶Part02固晶胶的特性Part03如何评估固晶胶1.什么是固晶胶LED封装应用技术定义及作用：固晶胶，顾名思义，其主要作用是，将发光LED芯片固定、粘接到承载基座（支架）上。LED封装应用技术常用固晶胶分类化学键分类：固晶胶大体上分为环氧固晶胶和有机硅固晶胶两类，有机硅的键能比环氧要大，其抗UV、抗老化能力、抗应力、热稳定性比环氧要好；有机硅中的硅氧键位垒比碳氧键小，所以粘附能力比环氧差。适用范围：环氧胶适用于小尺寸芯片（5*8以下），低导热需求，有机硅胶适用于大尺寸芯片、高导热需求。导电/非导电分类：绝缘胶（白胶）、导电胶（银胶）。1.什么是固晶胶2.固晶胶的特性

LED封装应用技术粘接力固晶胶的主要作用就是将芯片固定在镀银层上，然后进行焊线。焊线会有一定的作用力，因此需要一定的推力，而焊线是在高温下作用，所以需要有一定的热推力及足够的粘接力，才能使芯片在焊线过程中不容易出现掉晶现象。粘度固晶胶的的粘度必须适中，在点固晶胶过程中由于点胶头的快速摆动，粘度太高胶水内聚力太大容易拉丝甩胶；粘度太低，胶水内聚力太小，容易被甩起飞溅到其它的地方，还容易导致芯片滑动不规则等等。触变胶水触变太小时，内聚力小，容易造成胶水流平，导致芯片底部堆胶高度不够，而使推力变小。触变太大时，胶水内聚力太大，可能使点胶头带不起胶水，可操作性差。因此需要将触变性保持在适当的范围。测试时，不同的搅拌速度会产生不同的内应力，测试的粘度不同，能表征胶水的触变性。2.固晶胶的特性

LED封装应用技术硬度大小可以反应其固化程度和分子致密性，从侧面反映其稳定性。黄变黄变性会影响灯珠的亮度产出，造成光衰问题。离子含量主要测试卤族元素和钠离子、钾离子等的含量，防止对镀银层产生腐蚀，从而影响电性能。银含量导电胶需要测试银含量和银粉的形态，确保其导电性能。3.如何评估固晶胶LED封装应用技术绝缘胶/导电胶评估目的：降本？方案备用？提高可靠性？改善制程状况？基础物性可操作性可靠性粘度大小、流动性；表干时间；高温稳定性（黄变）；固化硬度；触变大小；玻璃转化温度（烘烤条件）；银含量（针对银胶）。固晶推力大小（冷推/热推）；堆胶效果、推力残留；可操作时间；固晶点胶一致性；固晶品质抽检数据；焊线状况（掉晶状况）；分光亮度产出。分层实验确认固晶胶与支架间的结合性；回流焊、PCT、TS实验、模组高低温循环实验是否存在银白胶剥离导致死灯或金属迁移导致短路；常温老化、高温高湿老化确认亮度衰减状况。LED封装应用技术3-1固晶胶基础物性测试内容

1.基础规格物性ABCDE2.流动性对比EBCECABDLED封装应用技术3-1固晶胶基础物性测试内容

3.表干及高温反应剧烈程度4.粘度、硬度LED封装应用技术5.银胶银含量测试3-1固晶胶基础物性测试内容

LED封装应用技术3-2制程可操作性1.固晶后外观、堆胶效果确认。2.固晶点胶一致性状况确认。LED封装应用技术3-2制程可操作性3.常温推力、热推推力变化确认。ABCDE3-2制程可操作性LED封装应用技术4.固晶品质抽检状况对比，重点关注多少胶、粘胶、甩胶异常。3-2制程可操作性

LED封装应用技术5.焊线产能、断线、掉晶状况确认3-2制程可操作性LED封装应用技术6.焊线抽检ppm状况，重点关注芯片悬浮。3-2制程可操作性

LED封装应用技术7.分光亮度产出对比，确认银/白胶对亮度产出的影响。大货3-3可靠性LED封装应用技术1.常温老化、高温高湿老化光衰状况。3-3可靠性LED封装应用技术2.分层实验确认固晶位置分层状况。ABCDE3-3可靠性LED封装应用技术3.TS、模组高低温循环实验确认是否存在死灯、短路漏电等异常状况。TC二1H→RF1C→TS二540C（-40-125℃，30min/C；模组实验前确认→SAM→高低温循环存储48H→高温高湿4H→低温4H为1各回合，共进行12个回合。固晶机点胶组件调试（以AD862H为例）目录Part01点胶组件讲解Part02点胶组件调试讲解Part03总结点胶介绍一、点胶组件知识讲解13245圆盘：旋转胶盘PCB：也就是支架点胶过程原理介绍，如右图点胶组件菜单讲解1.点胶臂菜单讲解

2.点胶头菜单讲解3.选项菜单讲解

4.马达菜单讲解1.固晶CCD2.取胶位置3.点胶位置4.取胶高度5.点胶高度一、点胶组件知识讲解点胶臂菜单讲解1.点胶臂菜单2.点胶头菜单3.选项菜单4.马达菜单取胶位置，应该设置在胶盘中心位置取胶，且不能触碰到胶盘组件点胶位置，点胶臂停留在固晶点上方的位置，从该位置垂直下降即进行点胶按“+”或件“-”来微调整以上位置，或者按“输入”直接输入位置参数固晶机点胶组件调试点胶臂菜单讲解1.点胶臂菜单2.点胶头菜单3.选项菜单4.马达菜单点胶针在胶盘捡取胶的高度点胶针在固晶点的点胶高度点胶针拾取胶水后，按照设定的“取胶断尾延迟”，停留在这设定的高度，也就是点胶盘正上方，适用于高粘性的胶水按“+”或件“-”来微调整以上位置，或者按“输入”直接输入高度参数点胶针拾取胶水后，按照设定的“点胶断尾延迟”，停留在这设定的高度，也就是支架固晶点的正上方，适用于高粘性的胶水一、点胶组件知识讲解固晶机点胶组件调试点胶臂菜单讲解1.点胶臂菜单2.点胶头菜单3.选项菜单4.马达菜单取胶延迟：点胶头停留在“取胶高度”的时间，作用是为了确保点胶针有充足的时间拾取足够的氧化物（即胶水）点胶延迟：点胶头从“点胶高度”上升之前停留在“点胶胶高度”的时间，作用是为了确保在固晶点上点印足够的氧化物摆臂取胶延迟：完成点胶工序后，点胶臂开始摆动到“取胶位置”之前的延迟时间摆臂点胶延迟：完成取胶工序后，点胶臂开始摆动到“点胶位置”之前的延迟时间，目的是稳定点胶臂，防止甩胶、偏胶异常一、点胶组件知识讲解固晶机点胶组件调试点胶臂菜单讲解1.点胶臂菜单2.点胶头菜单3.选项菜单4.马达菜单取胶断尾延迟：指点胶针上升到摆动高度之前停留在“取胶断尾高度”的延迟时间，作用是为了断开高粘性胶水拖尾取胶断尾速度：点胶臂会以设定的“取胶断尾速度”，从“取胶高度”行走到“取胶断尾高度”点胶断尾延迟：指点胶针上升到摆动高度之前停留在“点胶断尾高度”的延迟时间，作用是为了断开高粘性胶水拖尾点胶断尾速度：点胶臂会以设定的“点胶断尾速度”，从“点胶高度”行走到“点胶断尾高度”一、点胶组件知识讲解固晶机点胶组件调试点胶臂菜单讲解1.点胶臂菜单2.点胶头菜单3.选项菜单4.马达菜单胶偏移：是提供操作用户输入补偿实际点胶位置与摄像机中心之间的偏差，达到点胶位置与固晶位置在同一个点一、点胶组件知识讲解固晶机点胶组件调试点胶臂菜单讲解1.点胶臂菜单2.点胶头菜单3.选项菜单4.马达菜单点胶头：允许只把点胶头移动会原位点胶臂：允许只把点胶头移动会原位全部复位：允许把点胶模组移动回原位全部重置：允许把点胶模组移回原位并重置连续停止：选择该项，胶盘仅在每次点胶后旋转连续：选择该项，胶盘会不停的旋转，点胶是才会停顿圆盘速度：选择该项，点左边可以减慢胶盘旋转速度：点右边可以加快胶盘旋转速度测试：取胶和点胶各一次，观察胶量、位置是否符合工艺要求圆盘方向：点击按钮，可以改变胶盘旋转方向（顺时针&逆时针）圆盘电源：点击可以手动关闭/开启胶盘电源一、点胶组件知识讲解固晶机点胶组件调试点胶针安装步骤二、点胶组件参数调试a.松开右图A处的固定顶丝b.取出整个点胶套筒c.更换新的点胶针套筒内（点胶针弹力要求50g-60g）d.将套筒装回点胶臂，高度要求针尖位于原位是距离胶盘0.8mm-1mm，如右图e.锁紧右图A的螺丝二、点胶组件参数调试点胶模组参数调试1.点胶臂参数调试2.点胶头参数调试3.延迟参数调试4.马达参数调试取捡位置：应该设置在胶盘中心位置取胶，且不能触碰到胶盘组件（如左下图），ASM工程部建议参数调试到3500（不能超过3500），根据实际情况，可以适当减小，点胶位置：机器出厂默认参数为0（该位置最稳定），可以根据实际情况适当调整固晶机点胶组件调试点胶模组参数调试1.点胶臂参数调试2.点胶头参数调试3.延迟参数调试4.马达参数调试取胶高度：点胶针刚好接触到点胶盘，不能压太低，容易磨损点胶针点胶高度：点胶针刚好接触到碗杯表面，再下降20马达步，不能压太低，否则存在砸坏碗杯的风险取胶断尾高度：ASM建议设置500-1500点胶断尾高度：ASM建议设置700二、点胶组件参数调试固晶机点胶组件调试点胶模组参数调试1.点胶臂参数调试2.点胶头参数调试3.延迟参数调试4.马达参数调试取胶延迟：ASM建议不小于5点胶延迟：ASM建议不小于5摆臂取胶延迟：ASM建议不小于5摆臂点胶延迟：ASM建议不小于20额外氧化物：

一般设定为2氧化物计时器：一般设定为500二、点胶组件参数调试固晶机点胶组件调试点胶模组参数调试1.点胶臂参数调试2.点胶头参数调试3.延迟参数调试4.马达参数调试旋转方法：MLS产线选择“连续”圆盘速度：ASM建议不低于%7.5点胶臂速度比例：ASM建议设置100（正常胶水），粘度高的胶水可以放慢（50-100）二、点胶组件参数调试固晶机点胶组件调试三、提炼总结固晶机点胶组件调试0102030405设置取胶、点胶高度之前确保点胶针高度正确设置取胶、点胶高度之前确保点胶针弹力正确确保取胶高度刚好接触到点胶盘确保点胶高度予工作台最低处刚好接触到支架，再下降20设置完成后，在不同位置进行测试，验证其准确性固晶机硬限位与软限位调试目录Part01什么是硬限位Part02什么是软限位Part03硬限位与软限位调试Part04QC稽核方法LED封装应用技术硬限位：就是用机械加工件去实现设备位的限制。

什么是硬限位？

整套硬限位装置加工件装置什么是软限位？LED封装应用技术什么是软限位？软限位：就是通过电器和软件来实现设备的行程限制。如：感应器、开关等等。整套软限位装置挡光片307感应器第一步：调试好工作点，比如我们的管控范围是300，工作点是7500。硬限位调试LED封装应用技术LED封装应用技术硬限位调试第二步：将工作点调至7800，也就是说在调试好工作点的基础上下限300。LED封装应用技术硬限位调试第三步：工作点调至7800以后，将螺母往上顶住Z轴挂板，螺帽拧紧。硬限位调试OK，不要动接下来调试软限位。软限位调试LED封装应用技术将挡光片往下挪，直到感应器的指示灯熄灭，Z轴报警为止，调试OK。注意技术员调试完了要把工作点调试去！比如开始的工作点是7500。LED封装应用技术如果z轴下限位超程，则z轴伺服电机异常。软限位调试LED封装应用技术QC稽核方法第一步LED封装应用技术QC稽核方法第二步LED封装应用技术QC稽核方法第三步LED封装应用技术QC稽核方法第四步LED封装应用技术QC稽核方法7500第五步LED封装应用技术QC稽核方法7800第六步在原来的工作点上加300

LED封装应用技术QC稽核方法7800第七步将定点单位调试100

LED封装应用技术QC稽核方法76007600报警OKLED封装应用技术QC稽核方法77007700报警OKLED封装应用技术QC稽核方法7800报警OK7800LED封装应用技术QC稽核方法7900报警NO7900超出300范围

固晶机生产效率的提升以最新机器AD50为例影响机器CT的因素LED封装应用技术01编程方式的影响

03升级台切换料盒模式的影响05软着落功能开启的影响07晶片来料空洞率和晶片PR搜寻方式的影响02晶片PR调试的方式的影响04延迟参数的影响06摆臂速度比例和点胶臂速度比例参数的影响08开启点胶断尾功能的影响LED封装应用技术PCB/固晶点PR关闭曝光或避免曝光过度编程方式的影响曝光过度，影响机器速度LED封装应用技术PCB开启一个对点编程方式的影响开启1个对点与2个对点对比可以节省0.5sLED封装应用技术使用组合PCB功能（控制软件版本：5.63以上）编程方式的影响LED封装应用技术PCB关闭重新搜寻对点关闭重新搜寻对点，避免因某中因素停机时WH再一次搜寻PCB对点，节省时间。固晶点开启自动略过功能开启自动略过功能，可以减少因为支架缺杯或污染等因素引起搜寻固晶点PR失败的报警，前提是确保固晶点PR调试OK。固晶点PR的搜寻方法为前认识搜寻方法选择前认识，可以预先认识下一个固晶点的PR。编程方式的影响LED封装应用技术晶片PR调试的方式的影响

晶片PR的设定时关闭曝光或避免曝光过度

开启晶片预先认识功能LED封装应用技术升级台切换料盒模式的影响升级台切换料盒模式的影响

为减少停机时间，提高机台运行效率，软件增加了新功能：当前料盒完成，并不马上停机更换料盒，先进下一料盒的第一片支架正常生产，然后再更换料盒。软件版本：5.63或5.63以上。未开启此功能，切换料盒时机器等待6s；开启后，切换料盒时机器等待4s，节省2s。延迟参数根据机器的生产情况和材料的品质状况来调整至最小，提升生产效率。点胶延迟根据机器点胶状况，将点胶延迟调整至最小，提升机器速度。但AD50取胶延迟必须要在3以上，否则容易撞坏点胶针。延迟参数的影响

LED封装应用技术CT56PRdelay1ProfileAD50Wafertablethetadelay0WaferLookaheadEnableW/HTable15BondpadPRmodeEnableHighblowdelay0PickSTdisableejectorupdelay12Pickdelay1ejectordowndelay2Bonddelay0pickepoxydelay3Armpickdiedelay6stampdelay0Armbonddiedelay4Armpickdelay0Headpickdiedelay6Armdispdelay0Headbonddiedelay15headdispdelay0软着落功能开启的影响LED封装应用技术软着落功能开启的影响开启取晶，固晶，两者的软着落都能影响机器的速度，可根据生产的实际情况来选择对应的模式。摆臂速度比例和点胶臂速度比例参数的影响

摆臂速度比例参数摆臂速度比例数值越大，机器速度越快；数值约小，机器速度越慢。点胶速度比例参数点胶臂速度比例数值越大，机器速度越快；数值约小，机器速度越慢。晶片来料空洞率高，会造成PR搜寻晶片的时间延长，机器的速度下降。晶片来料空洞率和晶片PR搜寻方式的影响晶片PR搜寻方式使用SW模式，机器的PPH可以提升2k/h晶片来料空洞率和晶片PR搜寻方式的影响使用SW模式关闭SW模式次数耗时次数耗时173.2177.9273.3278.3373.3378平均73.2平均78换算PPH40851换算PPH38534以下是生产2121绿的机种统计的数据虽然SW可以提升机器的CT，但空洞率高的晶片使用SW模式会漏吸晶片，造成晶片流失开启点胶断尾功能的影响LED封装应用技术开启点胶断尾功能的影响开启点胶断尾功能后，因为机器的其它组件需要等待点胶组件取胶或点胶断尾，故机器的CT将会降低。可以根据点胶的具体情况来决定是否开启点胶断尾功能。固晶机常见故障解决方法主要内容Part01常见的机器故障Part02故障的原因分析与解决1.常见的机器故障固晶机常见故障解决方法1234晶片漏抓吸嘴阻塞进出料失败搜寻PCB失败5678搜寻固晶点失败晶片打花点胶位置错误（即胶与晶片不重合或偏移点胶不均9101112点胶脱尾自动教取高度失败无法推开料盒晶片定向不正确晶片漏抓三点一线偏移，摆臂压力调试不合理，漏晶检测开关未调试好，顶针或吸嘴磨损/破损，摆臂和顶针参数不合理，真空太小或顶针帽异常，摆臂运行过程中有障碍物将晶片刮掉，吸嘴气管破裂，晶片有脏物或晶片异常（晶片底部胶水太多），吸嘴真空感应器异常，吸嘴真空电磁阀故障。吸嘴阻塞三点一线偏移，摆臂压力调试不合理，漏晶检测开关未调试好，吸嘴磨损/破损/堵塞，摆臂和顶针参数不合理，支架不平或工作台不平造成固晶高度不一致，点胶异常造成无法完成固晶工序，真空异常，吸嘴气管破裂，吸嘴真空感应器异常，吸嘴真空电磁阀异常。进出料失败PCB搜寻失败支架变形或料盒变形，升降台和工作台参数调试不合理。编辑固晶程序错误，支架变形/缺杯/放反/已固，工作台支架进料错位，工作台支架宽度调试太宽，PCB搜寻范围太小。2.故障的原因分析与解决固晶机常见故障解决方法搜寻固晶点失败晶片打花点胶位置错误（即胶与晶片不重合或者偏移）点胶不均编辑固晶程序错误，支架刷墨不均/变形/缺杯/放反/已固，工作台支架进料错位。顶针帽有脏物/顶针帽磨损，晶片PR未做好，晶片来料问题，更换晶片未做间距，更换晶片未放置正确，同轴光或侧光光源异常。点胶位置的参数设置错误；点胶偏移未调试正确；材料未固定好使工作台校正不正确或工作台不平造成Z高度不在同一个平面；PCB校正错误；固晶点或PCBPR教读图像错误；摆臂固晶位置和镜头十字线不重合；点胶针损坏或点胶套筒内壁被扩大；整个点胶组件偏离了镜头十字线，点胶滑块虚位或点胶凸轮损坏。胶盘胶量不够，胶盘轴承磨损卡顿或者虚位，点胶z向滑块和凸轮磨损，点胶头磨损或伸缩不灵活，取/点胶高度不合理。2.故障的原因分析与解决固晶机常见故障解决方法2.故障的原因分析与解决

点胶脱尾无法推开料盒自动教取高度失败晶片定向不正确晶片放反，蓝膜上的晶片旋转或者倾斜，晶片PR未做好。胶水问题，环境问题，点胶针太粗，点胶针留有残胶。机器气压未开或气压太小，推料电磁阀调气阀关闭或调节进出气流量太小，推料气缸异常，推料电磁阀异常，推进器运动有障碍物。吸嘴堵塞，吸嘴破损，漏晶检测开关未调试好，气管或吸嘴有漏气，选取吸嘴读取的位置不是一个平面，机器无真空或真空很小，真空感应器损坏。固晶机常见故障解决方法固晶站不良品目录Part01不良品认知Part02解决方法Part03提炼总结缺点种类一、不良品种类次要缺点、主要缺点、严重缺点次要缺点除严重缺点和主要缺点以外使用上无明显缺点（外观）包括：偏固、吸嘴印主要缺点影响产品性能无法正常使用的缺点（功能/缺件）包括：甩胶、倾斜严重缺点对使用者有不安全结果的缺点（安全）包括：叠固、倒固、漏固、固反、破损、沾胶、多/少胶固晶站不良品偏固偏固不良分析及解决办法正常位置晶片固晶位置偏离预先设定位置（次要缺点）偏固的原因分析及解决办法支架松动没有压紧，重新调试机器摆臂松动没有固定，重新锁紧摆臂螺丝摆臂三点一线偏移，重新校正三点一线固晶高度设置太低，重新教读固晶高度检验标准晶片和胶水都位于正常设定位置（即工艺要求）角偏移R<20°，GB<15°二、次要缺点吸嘴印不良分析及解决办法吸嘴印的原因分析及解决办法三点一线偏移，重新校正三点一线吸嘴磨损，更换新吸嘴固晶高度过低，重新调试固晶高度检验标准显微镜目视观测，晶粒电极完整无压痕吸嘴印面积小于电极的1/2。吸嘴印