电子设备装接工岗位职业技能资格知识考试题及答案

电子设备装接工岗位职业技能资格知识考试题及答案

单选题

1.自激振荡的条件是。

A、相位平衡

B、振幅平衡

C、同时满足相位平衡和振幅平衡

D、输入与输出反向

参考答案：C

2.自动调温电烙铁通过()检测烙铁头的温度。

A、温度传感器

B、自动控温台

C、受控电烙铁

D、烙铁芯

参考答案：A

3.自动插件机可以分为()

A、水平式和立式两类

B、水平式和轴式两类

C、立式和径向式两类

D、轴式和卧式两类

参考答案：A

4.制作导线标记的方法有印字法、标记套管法和()

1st

A、数字法

B、线径区分法

C、胶带缠绕法

D、色环法

参考答案：D

5.制作40针扁平电缆数据线采用的连接方式是()

A、焊接

B、热压接

C、饶接

D、冷压接

参考答案：D

6.直连型接线图中主要包含

A、元器件

B、接线端子

C、接线板、接线端子等与接线有关的部位

D、紧固件

参考答案：C

7.正向AGC是利用增大被控管的()而使功率增益下降的。

A、集电极电压

B、基极电压

C、基极电流

D、集电极电流

2nd

参考答案：D

8.正弦波振荡器主要由()组成。

A、放大电路、反馈网络

B、放大电路、选频电路、鉴频器

C、选频电路、反馈电路、比较器

D、放大电路、选频电路、反馈网络

参考答案：D

9.在圆周式焊机中，完成印制板任务需要()

A、台车运行半周

B、台车运行一周半

C、台车运行一周

D、台车运行两周

参考答案：C

10.在要求导电性能较高的连接中，最好选用()

A、镀锌钢制螺钉

B、自攻螺钉

C、黄铜螺钉

D、镀亮铭螺钉

参考答案：C

11.在下列逻辑电路中，不是组合逻辑电路的有0。

A、译码器

B、编码器

3rd

C、全加器

D、寄存器

参考答案：D

12.在同样闸门时间的情况下，被测频率越高，误差（）

A、越小

B、越大

C、不会改变

D、为零

参考答案：C

13.在识读零件图时,常采用（）读出零部件的形状、结构。

A、用途分类法

B、结构分类法

C、标示法

D、形体分析法及线面分析法

参考答案：D

14.在绕焊过程中，安装套管的最佳时机是（）

A、导线绕焊前

B、焊点冷却后

C、随时

D、焊点温度高时

参考答案：D

15.在简化接线图的零部件的表示方法是

4th

A、只画出轮廓,不必画出实物

B、只画出实物

C、不画轮廓，只标符号

D、只注明名称

参考答案：A

16.在电子设备装接中，以下哪种工具常用于焊接小元件？

A、螺丝刀

B、电烙铁

C、扳手

D、钳子

参考答案：B

17.在电子设备装接中，以下哪种工具常用于剥除导线绝缘层？

A、螺丝刀

B、电烙铁

C、剥线钳

D、斜口钳

参考答案：C

18.在电子设备装接中，以下哪种方法用于确保元件之间的电气连

接？

A、螺丝固定

B、焊接

C、胶带粘贴

5th

D、热熔胶固定

参考答案：B

19.在电子设备装接中，以下哪种方法用于检查电路板上的元件引

脚是否焊接牢固？

A、连通性测试

B、外观检查（焊接后）

C、拉力测试

D、元件焊接质量检查（通常包含拉力测试）

参考答案：D

20.在电子设备装接中，以下哪种方法用于检查电路板上的元件是

否有松动或缺失？

A、连通性测试

B、外观检查

C、功能测试

D、焊接质量检查

参考答案：B

21.在电子设备装接中，以下哪种方法用于检测电路板上的元件是

否存在极性错误？

A、极性检查（使用万用表或专用测试设备）

B、外观检查

C、连通性测试

D、功能测试

6th

参考答案：A

22.在电子设备装接中，以下哪种方法用于检测电路板上的元件是

否存在过热现象？

A、红外热像仪检测

B、外观检查

C、连通性测试

D、功能测试

参考答案：A

23.在电子设备装接中，以下哪种方法用于检测电路板上的元件是

否存在短路或开路故障？

A、连通性测试（使用万用表或专用测试设备）

B、外观检查

C、功能测试

D、焊接质量检查

参考答案：A

24.在电子设备装接中，以下哪种方法用于检测电路板上的元件是

否安装正确且工作正常？

A、连通性测试

B、外观检查

C、功能测试

D、元件焊接质量检查

参考答案：C

7th

二:电子设备装接中，以下哪种方法用于检测电路板上的开

悼？

A、连通性测试

B、外观检查

C、功能测试

D、焊接质量检查

参考答案：A

.在电子设备装接中

26以下哪种方法用于固定小型元件，如贴片

电阻和电容？

A、焊接

B、螺丝固定

C、胶带粘贴

D、热熔胶固定

参考答案：A

27.在电子设备装接中

以下哪种方法用于固定大型元件或散热

器？

A、焊接

B、螺丝固定

C、胶带粘贴

D、热熔胶固定

参考答案：B

28•在电子设备装接中，以下哪种方法用于标记导线或元件?

8th

A、使用标签

B、焊接标记

C、划线标记

D、刻字标记

参考答案：A

29.在电子设备装接中，以下哪种材料常用于制作热敏元件的引

线？

A、铜线

B、镀锡铜线

C、锲辂合金线

D、铝线

参考答案：C

30.在电子设备装接中，以下哪种材料常用于制作屏蔽层以减少电

磁干扰？

A、橡胶

B、铜箔

C、玻璃

D、陶瓷

参考答案：B

31.在电子设备装接中，以下哪种材料常用于制作电路板上的阻焊

层，以防止不需要的焊接？

A、绿油（阻焊油墨）

9th

B、铜箔

C、玻璃纤维

D、陶瓷

参考答案：A

32.在电子设备装接中，以下哪种材料常用于制作电路板上的跳线

或连接线？

A、铜线

B、铝线

C、铁线

D、镀锡铜线

参考答案：D

33.在电子设备装接中，以下哪种材料常用于制作电路板的绝缘层

或保护层？

A、玻璃纤维布浸渍环氧树脂

B、铜箔

C、塑料薄膜

D、陶瓷片

参考答案：A

34.在电子设备装接中，以下哪种材料常用于制作电路板的基板？

A、木材

B、塑料

C、玻璃纤维

10th

D、陶瓷

参考答案：C

35.在电子设备装接中，以下哪种材料常用于制作电路板？

A、木材

B、玻璃

C、铜箔

D、陶瓷

参考答案：C

36.在电子设备装接中，以下哪种材料常用于制作导线的绝缘层？

A、橡胶

B、玻璃

C、铜箔

D、陶瓷

参考答案：A

37.在电子设备装接过程中，以下哪种行为有助于提高工作效率？

A、使用合适的工具

B、频繁休息

C、不遵守安全规范

D、随意丢弃元件包装

参考答案：A

38.在电子设备装接过程中，以下哪种行为是推荐的，以确保焊接

质量？

11th

A、使用过期的焊锡丝

B、在潮湿环境下进行焊接

C、保持焊接区域清洁和干燥

D、使用过大的焊接电流

参考答案：C

39.在电子设备装接过程中，以下哪种行为是禁止的？

A、使用合适的工具

B、佩戴防静电手环

C、直接用手触摸电路板上的元件

D、保持工作区域整洁

参考答案：C

40.在电子设备装接过程中，以下哪种行为可能导致元件损坏？

A、使用合适的工具

B、遵守焊接规范

C、过度用力插拔元件

D、保持工作区域整洁

参考答案：C

41.在电子设备装接过程中，以下哪个环节需要注意防静电措施?

A、元件包装

B、焊接操作

C、电路板设计

D、成品运输

12th

参考答案：B

42.在电子设备装接过程中，以下哪个步骤用于检查元件是否正确

安装？

A、元件焊接

B、电路板清洁

C、外观检查

D、功能测试

参考答案：C

43.在电子设备装接过程中，以下哪个步骤用于检查元件的极性是

否正确？

A、元件焊接

B、外观检查

C、连通性测试

D、极性检查（单独列出）

参考答案：D

44.在电子设备装接过程中，以下哪个步骤用于检查电路板的连通

性？

A、元件焊接

B、外观检查

C、连通性测试

D、功能测试

参考答案：C

13th

45.在电子设备装接过程中，以下哪个步骤用于安装和固定电路

板？

A、元件焊接

B、电路板清洁

C、电路板安装

D、功能测试

参考答案：C

46.在电子设备装接过程中，以下哪个步骤通常用于检查电路板上

的元件是否有损坏或不良现象？

A、元件焊接前的检查

B、焊接过程监控

C、外观检查（焊接后）

D、功能测试前的准备

参考答案：C

47.在电子设备装接过程中，以下哪个步骤是确保元件引脚与电路

板焊盘正确接触的关键？

A、元件焊接前的准备

B、元件插装

C、焊接过程控制

D、外观检查

参考答案：C

48.在电子设备装接过程中，以下哪个步骤是确保设备能够正常工

14th

作的关键?

A、元件焊接

B、外观检查

C、功能测试

D、电路板清洁

参考答案：C

49.在电子设备装接过程中，以下哪个步骤是确保电路板上的元件

正确对齐和固定的关键？

A、元件焊接

B、元件插装

C、外观检查

D、电路板安装

参考答案：B

50.在电子设备装接过程中，以下哪个步骤是确保电路板上的元件

引脚与焊盘之间形成良好的电气连接的关键？

A、元件插装

B、焊接过程控制

C、外观检查

D、焊接后的清洁

参考答案：B

51.在电子设备装接过程中，以下哪个步骤是确保电路板上的元件

能够正确散热的关键?

15th

A、元件焊接

B、电路板设计（设计阶段已考虑散热，但装接时需核对散热措

施）

C、散热片或散热器的安装

D、功能测试前的准备

参考答案：C

52.在电子设备装接过程中，以下哪个步骤是确保电路板上的元件

能够按照设计要求正常工作的最终验证？

A、元件焊接

B、外观检查

C、功能测试

D、电路板清洁

参考答案：C

53.在电子设备装接过程中，以下哪个步骤是确保电路板上的元件

焊接质量符合要求的关键？

A、元件焊接前的准备

B、焊接过程控制

C、焊接后的清洁与检查

D、以上都是

参考答案：D

54.在电子设备装接过程中，以下哪个步骤是确保电路板上的元件

布局和走线符合电磁兼容性要求的关键？

16th

A、元件焊接

B、电路板设计（设计阶段已考虑，但装接时需核对）

C、外观检查

D、电磁兼容性测试前的准备

参考答案：D

55.在电子设备装接过程中，以下哪个步骤是确保电路板上的元件

布局符合设计要求的关键？

A、元件焊接

B、电路板设计（虽然在设计阶段，但此处强调装接过程中的核

对）

C、外观检查

D、元件插装前的布局核对

参考答案：D

56.在电子设备装接过程中，以下哪个步骤是确保电路板上的元件

不会因振动或冲击而脱落的关键？

A、元件焊接

B、电路板固定

C、元件插装前的准备

D、外观检查

参考答案：B

57.在电子设备装接过程中，以下哪个步骤是确保电路板上的所有

元件都按照BOM（BiHofMaterials,物料清单）正确安装的关键？

17th

A、元件焊接BBOM核对与元件发放

C、外观检查

D、功能测试前的准备

参考答案：B

58.在电路板组装过程中，以下哪个步骤通常是最先进行的？

A、元件焊接

B、电路板清洁

C、元件插装

D、功能测试

参考答案：C

59.在低压整流电路中，应选用的二极管为。

A、正向电压偏大的二极管

B、快速恢复整流二极管

C、正向电压尽量小的二极管

D、双向二极管

参考答案：C

60.在波峰焊接中完成印制板焊接的关键部分是（）

A、预热装置

B、焊料槽

C、泡沫助焊剂发生槽

D、传送装置

参考答案：B

18th

61.遇到烙铁通电不热的故障,应使用万用表检测烙铁的()

A、烙铁头

B、烙铁芯

C、烙铁芯的引线

D、外观

参考答案：C

62.预控制某电路在一定时间内动作，应选用()

A、施密特电路

B、单稳态电路

C、移位寄存器

D、自由多协振器

参考答案：B

63.有线通信是利用。来充当传输导体的

A、红外线

B、铜缆或光缆G卫星

D、电磁波

参考答案：B

64.用胶沾接要经过()。

A、胶接面涂敷胶沾剂T叠合T固化

B、粘接面加工T粘接面清洁处理T涂敷胶沾剂T叠合

C、涂敷胶沾剂T叠合T固化

D、接面加工T固化T涂敷胶粘剂T叠合

19th

参考答案：B

65.印制板在焊接时与波峰形成的最佳角度为（）

A、6°

B、3°

C、10°

D、8°

参考答案：A

66.以下哪种元件在电子设备中常用于信号的调制和解调？

A、电阻

B、电容

C、集成电路

D、调制解调器芯片

参考答案：D

67.以下哪种元件在电子设备中常用于信号的调制、解调、放大和

滤波，如射频前端模块？

A、电阻

B、电容

C、集成电路（特别是射频集成电路）

D、晶体管（虽然也用于射频电路，但通常作为集成电路的一部

分）

参考答案：C

68.以下哪种元件在电子设备中常用于信号的分频或倍频？

20th

A、电阻

B、电容

C、分频器集成电路或晶体振荡器

D、晶体管

参考答案：C

69.以下哪种元件在电子设备中常用于信号的放大和频率变换,如

射频放大器？

A、电阻

B、电容

C、晶体管（特别是双极型晶体管或场效应晶体管）

D、继电器

参考答案：C

70.以下哪种元件在电子设备中常用于信号的处理和传输,如放大

器、滤波器、混频器等？

A、电阻

B、电容

C、集成电路（特别是信号处理集成电路）

D、晶体管（虽然也用于信号处理，但通常作为集成电路的一部

分）

参考答案：C

71.以下哪种元件在电子设备中常用于调节电路中的电流或电压，

如电位器？

21st

A、电阻（特别是可变电阻）

B、电容

C、晶体管

D、继电器

参考答案：A

72.以下哪种元件在电子设备中常用于数字信号的转换和处理?

A、电阻

B、电容

C、集成电路（特别是微处理器）

D、晶体管

参考答案：C

73.以下哪种元件在电子设备中常用于模拟信号的放大？

A、电阻

B、电容

C、运算放大器

D、继电器

参考答案：C

74.以下哪种元件在电子设备中常用于控制电路的开关？

A、电阻

B、电容

C、继电器

D、二极管

22nd

参考答案：C

75.以下哪种元件在电子设备中常用于将数字信号转换为模拟信

号，或反之？

A、模数转换器（ADC）或数模转换器（DAC）

B、电阻

C、电容

D、晶体管

参考答案：A

76.以下哪种元件在电子设备中常用于将模拟信号转换为数字信

号，或反之，如模数转换器（ADC）和数模转换器（DAC）?

A、电阻

B、电容

C、集成电路（特别是ADC和DAC集成电路）

D、晶体管

参考答案：C

77.以下哪种元件在电子设备中常用于将交流电转换为直流电？

A、电阻

B、电容

C、整流桥或二极管整流电路

D、晶体管

参考答案：C

78.以下哪种元件在电子设备中常用于放大信号？

23rd

A、电阻

B、电容

C、晶体管

D、继电器

参考答案：C

79.以下哪种元件在电子设备中常用于电源管理，如电源管理集成

电路（PMIC）?

A、电阻

B、电容

C、集成电路（特别是PMIC）

D、晶体管

参考答案：C

80.以下哪种元件在电子设备中常用于电源电路的整流和滤波？

A、电阻

B、电容

C、二极管（整流用）和电容（滤波用）

D、晶体管

参考答案：C

81.以下哪种元件在电子设备中常用于电压稳定？

A、电阻

B、电容

C、稳压二极管

24th

D、晶体管

参考答案：C

82.以下哪种元件在电子设备中常用于电路的开关控制，如继电器

模块？

A、电阻

B、电容

C、继电器

D、晶体管（虽然也用于开关控制，但继电器在高压、大电流场

合更为常用）

参考答案：C

83.以下哪种元件在电子设备中常用于电路的隔离和保护，如光电

耦合器？

A、电阻

B、电容

C、光电耦合器（或光隔离器）

D、晶体管

参考答案：C

84.以下哪种元件在电子设备中常用于电路的保护，如过流、过压

保护？

A、电阻

B、电容

C、保险丝或熔断器

25th

D、晶体管

参考答案：C

85.以下哪种元件在电子设备中常用于存储数据？

A、电阻

B、电容

C、集成电路

D、晶体管

参考答案：C

86.以下哪种元件在电子设备中常用于存储和读取数字信息，如内

存条？

A、电阻

B、电容

C、存储器芯片（如DRAM,SRAM,Flash等）

D、晶体管

参考答案：C

87.以下哪种元件在电子设备中常用于产生稳定的时钟信号？

A、电阻

B、电容

C、晶振

D、晶体管

参考答案：C

88.以下哪种元件通常用于电路中的整流作用？

26th

A、电阻

B、电容

C、二极管

D、晶体管

参考答案：C

89.以下哪种元件常用于电路中的滤波作用？

A、电阻

B、电感

C、电容

D、二极管

参考答案：C

90.以下哪种工具在电子设备装接中用于压接导线端子？

A、剥线钳

B、压线钳

C、斜口钳

D、老虎钳

参考答案：B

91.以下哪种工具在电子设备装接中用于调整元件的位置或进行

微小修正？

A、镶子

B、电烙铁

C、螺丝刀

27th

D、剥线钳

参考答案：A

92.以下哪种工具在电子设备装接中用于切割和剥离导线绝缘层，

同时保护导线不受损伤？

A、剥线钳

B、斜口钳

C、老虎钳

D、电烙铁

参考答案：A

93.以下哪种工具在电子设备装接中用于精确测量和标记电路板

上的元件位置或钻孔位置？

A、游标卡尺

B、标尺

C、万用表

D、打印机

参考答案：A

94.以下哪种工具在电子设备装接中用于将元件引脚弯曲成特定

形状以适应安装要求？

A、弯脚钳

B、电烙铁

C、螺丝刀

D、剥线钳

28th

参考答案：A

95.以下哪种工具在电子设备装接中用于将元件引脚弯曲成所需

形状？

A、弯脚钳

B、电烙铁

C、螺丝刀

D、剥线钳

参考答案：A

96.以下哪种工具在电子设备装接中用于将元件引脚或导线端头

压接成所需的形状或连接到接线端子上？

A、压线钳

B、剥线钳

C、斜口钳

D、电烙铁

参考答案：A

97.以下哪种工具在电子设备装接中用于将元件或电路板固定在

机箱或外壳上？

A、螺丝刀

B、电烙铁

C、压线钳

D、剥线钳

参考答案：A

29th

98.以下哪种工具在电子设备装接中用于剪切导线？

A、剥线钳

B、压线钳

C、斜口钳

D、老虎钳

参考答案：C

99.以下哪种工具在电子设备装接中用于测量元件的尺寸或电路

板上的孔距？

A、游标卡尺

B、电烙铁

C、万用表

D、示波器

参考答案：A

100.以下哪种测试仪器常用于检测电子设备中的信号波形？

A、万用表

B、示波器

C、频谱分析仪

D、信号发生器

参考答案：B

101.以下哪种测试仪器常用于测量电路中的直流电压？

A、万用表

B、示波器

30th

C、信号发生器

D、频谱分析仪

参考答案：A

102.以下哪种测试仪器常用于测量电路中的相位角？

A、万用表

B、示波器

C、相位计

D、频谱分析仪

参考答案：C

103.以下哪种测试仪器常用于测量电路中的频率？

A、万用表

B、示波器

C、频率计

D、频谱分析仪

参考答案：C

104.以下哪种测试仪器常用于测量电路中的交流电流?

A、万用表

B、示波器

C、电流钳表

D、频谱分析仪

参考答案：C

105.以下哪种测试仪器常用于测量电路中的功率？

31st

A、万用表

B、功率计

C、示波器

D、频谱分析仪

参考答案：B

106.以下哪种测试仪器常用于测量电路中的电阻值？

A、万用表

B、示波器

C、频谱分析仪

D、电流钳表

参考答案：A

107.以下哪种测试仪器常用于测量电路中的电流？

A、万用表

B、示波器

C、电流钳表

D、频谱分析仪

参考答案：C

108.以下哪种测试方法用于检查电子设备中的短路现象?

A、外观检查

B、连通性测试

C、绝缘电阻测试

D、功能测试

32nd

参考答案：C

109.以下哪种材料是电子设备中最常用的绝缘材料?

A、铜

B、铁

C、塑料

D、铝

参考答案：C

110.以下电位器属于拉触式电位器的是()

A、光电电位器

B、磁敏电位器

C、金属膜电位器

D、数字电位器

参考答案：C

111.以下不适于正式产品的连接的是()

A、绕焊

B、钩焊

C、压接

D、搭焊

参考答案：D

112.要消除竞争一冒险，下列说法中错误的是()o

A、修改逻辑设计

B、引入封锁脉冲

33rd

C、加滤波电容

D、以上都不对

参考答案：D

113.要实现多输入、单输出逻辑函数，最好选用()。

A、数据选择器

B、数据分配器

C、译码器

D、编码器

参考答案：A

114.压接程度由气压来控制的压接工具是()

A、手动压接工具

B、电动压接工

C、气动压接工具

D、自动压接工具

参考答案：C

115•线扎加工过程中，线头加工后应进行()

A、剪裁

B、预焊

C、制作导线标记

D、排线

参考答案：C

116.线扎的结扣应打在()

34th

A、任意位置

B、线束下面

C、线束上面

D、线束中间

参考答案：B

117.线匝间出现间隙的原因是()

A、操作时绕接器移动

B、芯线插入过长

C、接线端子插入不牢

D、饶接时间短

参考答案：A

118.线路供电正常而白炽灯不亮，不可能的原因是

A、灯丝断裂

B、开关接触不良

C、灯丝局部短路

D、灯丝被氧

参考答案：D

119.下列逻辑门类型中，可以用()一种类型逻辑门实现另外三

种逻辑门的基本运导。

A、与门

B、非门

C、或门

35th

D、与非门

参考答案：D

120.下列金属板最不容易镀锡的是()

A、紫铜板

B、铝板

C、黄铜板

D、镀锡板

参考答案：B

121.下列关于可变电容器说法正确的是()

A、可变电容器在电路中的作用和电解电容在电路中的作用相同

B、可变电容器和微调电容器具有完全相同的用途

C、双联、单联，多联都属于可变电容器

D、双联电容器的两个连电容量始终相等

参考答案：C

122.下列电路中不属于时序电路的是()

A、同步计数器

B、数码寄存器

C、组合逻辑电路

D、异步计数器

参考答案：C

123.维持阻塞D触发器是()。

A、下降沿触发

36th

B、上升沿触发

C、高电平触发

D、低电平触发

参考答案：B

124.为了减少虚焊，对焊锅应()

A、及时添加焊锡

B、及时调节温度

C、及时清理表面的氧化层

D、逐渐加温

参考答案：C

125.为了得到振荡频率很高的振荡器，应选择()

A、多谐振荡器

B、环形振荡器

C、施密特触发器

D、石英晶体振荡器

参考答案：D

126.铁氧体永磁属于

A、软磁材料

B、软磁铁氧体

C、硬磁材料

D、铁硅合金材料

参考答案：C

37th

127.铁氧体永磁属于（）

A、软磁材料

B、软磁铁氧体

C、硬磁材料

D、铁硅合金材料

参考答案：C

128.所谓三极管工作在倒置状态，是指三极管（）。

A、发射结正偏置，集电结反偏置

B、发射结正偏置，集电结正偏置

C、发射结反偏置，集电结正偏置

D、发射结反偏置，集电结反偏置

参考答案：C

129.顺向锂屑适用于（）

A、大平面工件

B、粗锂加工

C、窄平面工件

D、精锂

参考答案：D

130.数字式频率计中的门控电路通常是由（）构成。

A、振荡器

B、放大器

C、单稳态触发器

38th

D、双稳态触发器

参考答案：D

131.手工浸焊时，印制板应()

A、保持平稳,且与焊锡适当的接触

B、保持平稳,且被焊锡侵没

C、随意放入,且要与焊锡适当接触

D、先放入非焊锡面

参考答案：A

132.示波器上的聚焦旋钮是用来调节()

A、光点的位置

B、光点的大小

C、光点的亮度

D、扫描电压的频率

参考答案：B

133.使用自动切剥机时，要同时调整好剪切导线的长度和剥头长

度,并对。检查合格后方可开机连续切剥

A、首件

B、被切剥件

C、切剥机

D、刀头

参考答案：A

134.使用剥线钳时，容易产生的缺陷是()

39th

A、剥线过长

B、剥线过短

C、磁芯损伤或绝缘未断

D、导体截断

参考答案：C

135.三极管具有开放特性的区域为（）

A、饱和区和截止区

B、放大区和戒指区

C、放大区

D、饱和区和放大区

参考答案：A

136.任何一个含源、线性二端网络，对外电路来说都可以等效为（）

A、一'个电流源与一■个电阻的串联

B、一1个电压源与电阻的并联

C、一个电压源与电阻的串联

D、电流源与电压源的并联

参考答案：C

137.任何电气设备在未验明无电之前，一律认为（）

A、无电

B、也许有

C、可用

D、有电

40th

参考答案：D

138.绕线式异步电动机启动时，为改善启动性能，将转子绕组接入

启动

A、变阻器

B、电抗器

C、电容器

D、变压器

参考答案：A

139.绕接属于压力连接，导线与接线柱之间会形成()

A、导热层

B、氧化层

C、接触面

D、合金层

参考答案：D

140.绕接的质量好坏与绕接时的()有关

A、线径

B、压力和绕接圈数

C、圈数及线径

D、导线绝缘层的厚度

参考答案：B

141.绕焊适用于()

A、元器件的连接

41st

B、电阻的连接

C、导线的连接

D、印制板的连接

参考答案：C

142.饶接是采用的接线端子其截面为()

A、圆形

B、方形或矩形

C、三角形

D、梯形

参考答案：B

143.侵焊分为机器侵焊和()

A、自动浸焊

B、手动浸焊

C、锡锅浸焊

D、超声波侵焊

参考答案：B

144.气相清洗法与液相清洗法相比，具有()的热点。

A、易损坏焊点

B、需要经常更换清洗液

C、需要移动部分元器件位置

D、清洗效果好、过程干净

参考答案：D

42nd

145.起锯时要求

A、所加的压力小，速度要慢

B、所加的压力大，速度快

C、所加的压力大，速度慢

D、往复行程要长

参考答案：A

146.普通浸锡炉不能用于()侵锡

A、元器件引线

B、导线端头

C、大批量印制板

D、焊片

参考答案：C

147.平头冲主要用于()

A、钾装沉头钏钉

B、钏］装空心锦钉

C、扩孔

D、饼装半圆头削钉

参考答案：A

148.偶然误差又称为。

A、随机误差

B、环境误差

C、绝对误差

43rd

D、相对误差

参考答案：A

149.拧紧或拧松螺钉时，应选用()

A、扳手或套筒

B、尖嘴钳

C、老虎钳

D、螺丝刀

参考答案：A

150.能抑制高频传输的滤波器是

A、低通滤波器

B、图通滤波器

C、带通滤波器

D、带阻滤波器

参考答案：A

151.膜式电位器与绕线电位器相比，具有。

A、阻值变化范围小，引线电感小的特点

B、阻值变化范围大，分布电容大的特点

C、阻值变化范围小，分布电容大的特点

D、阻值变化范围大，分布电容小的特点

参考答案：B

152.裸导线浸焊时,应注意()

A、直接插入锡锅

44th

B、先填助焊剂再浸锡

C、先去氧化层，再插入锡锅

D、先去氧化层，再填助焊剂，再浸锡

参考答案：D

153.两零部件连接后可以相互调整位置的卸钉为()

A、活动聊接

B、固定钏］接

C、手动娜接

D、冷钾接

参考答案：A

154.烙铁头在焊件上停留的时间与焊件温度的升高()

A、成反比

B、无关G成正比

D、呈指数衰减关系

参考答案：C

155.可控增益放大器增益是可变的,其大小决定于()

A、控制电流

B、控制电压

C、反馈电阻

D、反馈电流

参考答案：B

156.浸焊设备中，完成上助焊剂功能的单元是()

45th

A、传动机构

B、锡锅

C、助焊剂槽

D、烘干器

参考答案：C

157.仅适用于导线与接线端子的临时连接的是()

A、绕焊

B、钩焊

C、搭焊

D、螺接

参考答案：C

158.检修试验电路时，要对照原来检查接线、元器件是否正确，此

方法是()

A、动态观察法

B、静态观察法

C、电阻法

D、电压法

参考答案：B

159.集成电路在印制板装配图中的表示方法为()

A、大小与实物相同图形

B、管脚顺序标示清晰,且大小与实物成比例

C、型号表示法

46th

D、外形表示法

参考答案：B

160.基本型综合布线系统是一种经济有效的布线方案，适用于综

合布线系统配置最低的场合主要以（）为传输介质。

A、同轴电缆

B、屏蔽双绞线

C、非屏蔽双绞线

D、光纤

参考答案：C

161.恒温电烙铁与普通电烙铁相比，具有（）的特点

A、耗电多

B、焊料易氧化

C、温度变化范围大

D、寿命长

参考答案：D

162.焊丝撤离过迟容易造成（）

A、焊料过多

B、焊点发白

C、焊锡未满流焊盘

D、焊料过少

参考答案：A

163.焊接时间不足易造成（）

47th

A、焊料氧化

B、助焊剂失去作用

C、虚焊

D、短路

参考答案：C

164.焊接簧片类元件时，对于焊料应（）

A、多用一■些

B、随意添加

C、尽量少

D、避免使用

参考答案：C

165.焊接过程中暂不使用电烙铁应该放在（）

A、专用支架上

B、右手便于拿取得位置

C、工具箱

D、工作台右侧

参考答案：A

166.关于元器件镀锡说法正确的是（）

A、兀器件镀锡必须用锡锅

B、在大规模生产中，镀锡是通过锡锅完成的

C、元器件的镀锡可以根据具体情况采用适当的形式

D、元器件在使用时必须进行镀锡

48th

参考答案：C

167.关于绕接特点叙述正确的是（）

A、绕接比焊接的抗震能力强

B、成本局

C、较适宜于多芯导线的连接

D、操作工艺要求高

参考答案：A

168.关于黏结头说法正确的是

A、黏结头的正确设计有利于充分发挥黏合剂的作用

B、黏结头设计时应刚好合适

C、对接头形式是最理想的黏结头

D、黏结头设计的裕度越大越好

参考答案：A

169.关于黏结头说法正确的是（）

A、黏结头的正确设计有利于充分发挥黏合剂的作用

B、黏结头设计时应刚好合适

C、对接头形式是最理想的黏结头

D、黏结头设计的裕度越大越好

参考答案：A

170.关于焊接温度说法正确的是（）

A、温度越高，焊点越好

B、较大焊件的焊接温度较高

49th

C、温度低时，只要延迟焊接时间，就可以取得应有效果

D、焊接温度高低仅仅取决于焊件的大小

参考答案：B

171.关于非正弦电路的表述不正确的是()

A、非正弦电路分为周期和非周期两种

B、在非电量测量技术中，非电量转换为电量的电路为非正弦电

路

C、脉冲信号产生电路不是非正弦电路

D、电路基本定律适用于非正弦电路

参考答案：C

172.关键工序质量控制点的设置应该是。。

A、线路板组装后

B、整机常温老化后

C、整机调试后

D、入库前

参考答案：A

173.关闭超声波侵焊设备时，应()

A、先关闭低压开关，再关闭高压开关

B、先关高压开关，再关低压开关

C、同时关掉高低压开关

D、直接切断总电源

参考答案：B

50th

174.共发射极放大电路，具有电流、电压和()放大作用

A、阻抗

B、功率

C、频率

D、相位

参考答案：B

175.负反馈对通频带的影响是()

A、可展宽通频带

B、能压缩通频带

C、不影响通频带

D、根据连接方式不同，影响不一样

参考答案：A

176.防止螺钉松动的有效措施是()

A、将螺钉拧到底

B、两个螺母互锁

C、增加螺钉直径

D、用冲击力将其一次拧紧

参考答案：B

177.方框图的特点是()

A、结构复杂

B、简单明确，一目了然

C、只表示一组元件

51st

D、只能说明一个功能模块

参考答案：B

178.多股芯线剥头应()

A、先浸锡

B、分别浸锡

C、先捻紧再浸锡

D、符合个人习惯

参考答案：C

179.多股导线镀锡时,下列哪种说法不正确

A、要需用功率很大的烙铁

B、拨去绝缘层不要伤导线

C、多股导线的线头要很好绞合

D、涂助焊剂镀锡要留有余地

参考答案：A

180.多功能切剥机能自动完成。功能

A、剥头

B、男断导线和镀锡

C、剪断导线

D、剪断导线和剥头

参考答案：D

181.对于线扎中导线端头应()

A、增加绝缘处理

52nd

B、交叉排列

C、尽量紧密

D、打印标记

参考答案：D

182.对于机器浸焊设备，为了保证焊接质量应()

A、提高设备功能

B、在使用过程中不断调整

C、设定参数不变

D、及时进行用前和用后的保养维护

参考答案：D

183.对于机柜、机箱控制台等大型电子装置，应采用的扎线方法是

A、塑料线槽法

B、黏合剂法

C、绑扎法

D、搭扣法

参考答案：A

184.对于机柜、机箱控制台等大型电子装置,应采用的扎线方法是

0

A、塑料线槽法

B、黏合剂法G绑扎法

D、搭扣法

参考答案：A

53rd

185.电阻并联后的等效电阻()

A、大于任一个并联的电阻

B、小于任一个并联的电阻

C、等于各并联电阻之和

D、等于各电阻并联倒数之和

参考答案：B

186.电子元器件参数标注法主要有直标法、文字符号法和()

A、数值法

B、色标法

C、图示法

D、字母法

参考答案：B

187.电镜子可以用于拆焊。

A、贴片集成电路

B、继电器

C、集成电路管座

D、三极管

参考答案：B

188.电动压接工具的特点是()

A、压力小

B、压接面积大

C、自动化程度高

54th

D、压接效果因人而异同

参考答案：B

189.电动绕接器操作部分是（）

A、导线孔

B、线头

C、接线柱孔

D、线套

参考答案：B

190.导线与导线的连接方式不正确的是

A、绞接

B、焊接

C、压接

D、对接

参考答案：D

191.当例接成半圆头挪钉时，聊钉头应（）

A、突出被聊的零件

B、低于被聊的零件

C、保持原形

D、完全平于被挪件表面

参考答案：D

192.当负载获得最大功率时，电流的效率是（）

A、50%

55th

B、75%

C、85%

D、95%

参考答案：A

193.从结构工艺出发，元器件排列时应()

A、倾斜放置

B、始终保持卧式装接

C、使引线至印制板的边缘的距离不大于2mm

D、将可调组件放在便于调整的部位

参考答案：D

194.磁控恒温电烙铁是通过()改变控制温度。

A、更换烙铁头

B、手动

C、热电耦

D、热敏电阻

参考答案：A

195.串行加法器的进位信号采用()传递，并行加法器的进位信号

采用0传递。

A、超前，逐位

B、逐位，超前

C、逐位，逐位

D、超前，超前

56th

参考答案：B

196.传输信号线应选用()

A、绝缘单芯线

B、双绞线

C、屏蔽线

D、阻抗小的导线

参考答案：C

197.超声浸焊中，是利用超声波

A、振动印制板

B、加热焊料

C、使焊料在锡锅内产生波动

D、增加焊锡的渗透性

参考答案：D

198.拆焊的关键在于()

A、加热

B、材料选用

C、吸走焊锡

D、工具的选择

参考答案：C

199.剥头机的作用是()

A、剪断导线

B、剥掉塑胶头的绝缘

57th

C、只能剥除单芯导线端头绝缘

D、只能剥除纤维绝缘层

参考答案：B

200.波峰焊接温度过低容易造成焊点()

A、过大

B、平滑

C、虚焊或拉尖

D、脱离焊盘

参考答案：C

201.波峰焊接前需要检查()

A、焊料氧化膜

B、桥连接

C、设备的运行情况

D、焊接质量

参考答案：C

202.波峰焊接接后的线电路板()。

A、直接进行整机组装

B、无需检验

C、补焊检查

D、进行调试

参考答案：C

203.波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进行()

58th

A、波峰焊接

B、清洁

C、预热

D、检验

参考答案：C

204.杯形焊件焊接时，应()

A、先将杯形孔加热，再加助焊剂

B、将导线头插入孔上半部

C、先涂抹助焊剂，再加热焊料

D、等焊点凝固后再移开电烙铁

参考答案：C

205.半导体中有两种载流子,分别是()。

A、原子和中子

B、电子和空穴

C、电子和质子

D、电子和离子

参考答案：B

206.按反馈成分分类,可分为0

A、电压反馈和电流反馈

B、串联反馈和并联反馈

C、正反馈和负反馈

D、直流反馈和交流反馈

59th

参考答案：D

207.安装导线颜色选取正确的是（）

A、接地线路为红色

B、直流线路负极为青色

C、立体声左声道为红色

D、立体声左声道为白色

参考答案：B

多选题

1.在电子设备装接中，以下哪种材料常用于制作电路板的散热片

或散热器？

A、铝

B、铜

C、塑料

D、陶瓷

参考答案：AB

2.在电子设备装接中，以下哪些方法可以用于检测电路板上的故

障？

A、连通性测试（用于检查电路是否开路或短路）

B、外观检查（用于发现元件损坏、焊接不良等问题）

C、功能测试（用于验证电路板是否按设计要求工作）

D、焊接质量检查（虽然重要，但更侧重于焊接过程的质量控制）

60th

参考答案：ABC

3.在电子设备装接中，以下哪些措施可以提高电路板的热管理性

能？

A、使用高热导率的散热材料（如铝、铜等）

B、合理设计散热结构（如散热片、散热槽等）

C、在发热元件附近增加散热风扇或散热片

D、优化电路板布局，减少元件间的热干扰

参考答案：ABCD

4.在电子设备装接中，以下哪些措施可以提高电路板的可靠性和

耐用性？

A、选择高质量的元件和材料

B、严格控制焊接质量和过程

C、进行充分的测试和调试，确保电路板功能正常

D、优化电路板设计，考虑热管理、电磁兼容性等因素

参考答案：ABCD

5.在电子设备装接中，以下哪些措施可以提高电路板的电磁兼容

性？

A、合理布局元件，避免高频信号与低频信号相互干扰

B、使用屏蔽罩或