AA制程Check-list(更新版160419)课件

一.VCM/Lens内外直径差三.LenstoIR距离四.AAGAP五.Pin/Pad焊接高度二.VCM/Lens锁附高度八.LensFOV九.治具设计十.测试板layout六.Bracket结构要求七.VCM通电AA一.VCM/Lens内外直径差VCM/Lens锁附过程中，现用治具结构上无法管控Shift，治具加工精度也不可避免地造成或大或小的Tilt，内外直径差越大，对AA制程的影响就越大，而且，AA后的VCMPIN脚高度各异，激光焊接也因此受影响，所以需要对内外直径设计值和公差进行管控，从源头限制Shift和Tilt。二.VCM/Lens锁附高度1）OIS无螺牙/有螺牙/Closeloop无螺牙机种，VCM/Lens锁附高度较原始图纸Lens锁低20-40um，增大AAGAP，提高良率；2）中置VCM机种，VCM/Lens锁附高度较原始图纸Lens锁高，具体数值通过Lens景深表和VCM规格书综合而定。三.LenstoIR距离AA动作调整LensTilt时，会形成高度差，考虑到多方公差因素，建议LenstoIR距离至少保证150um。四.AAGAP1）Lens+VCM锁附产生0.8度倾角时，(9.5~10.5)*1.414*0.5*sin0.8=(93~103)；2）锁附偏差Z=±30um；3）避开马达非线性区域需在AA时向下Offset40um；4）采用标准模组调试时，扫Focus时会在最清晰点再往下50（50基本能够包含锁附偏差和Offset，所以后两者不用完全考虑进去）5）DieTilt=15时造成的角度偏转0.1度，折算到VCM约下降11~136）BracketTilt=25故AAGAP值需要保证(93~103)-40+50+(11~13)+25=179~191五.Pin/Pad焊接高度以OLSBO02100颗产品数据为例，1）设计值：Pin宽400um，Pin间距400um，Pad宽500um，焊接高度340um；2）实测焊接高度240~440um约占98%，锡球直径以600±25um为宜（锡球过大易桥接，过小易结球），因此锡球要求焊接高度小于400um为宜，折换到设计焊接高度应小于300um为宜。六.Bracket结构要求Bracket上表面着胶部分不宜过窄，否则画胶胶量不易控制，存在胶水内溢粘住Lens，外溢不符合外观及推力偏小等风险，胶宽通常为500-800um，粘合后铺宽至800um以上，建议Bracket着胶宽度至少大于1000um，并且与Lens保持一定距离。二维图解三维图解六.Bracket结构要求Bracket与VCM的X/Y方向间距应进行管控，以免干涉（见绿圈内结构）。简易验证方法步骤：1）计算出DIE和BRACKET的极限叠加偏移量，VCM反向移动这个叠加偏移量；2）以VCM的X/Z方向中心为圆心，旋转1度角；3）将VCM+Lens整体向下偏移40um；以此验证是否发生干涉。结构调整前结构调整后（红线）七.VCM通电AA对于中置式/滚珠式/移轴式OIS等Carrier悬浮式马达，采用VCM通电进行AA，提出以下设计要求：1）VCMPIN加挡墙或加厚至0.35mm以上或采用高强度材质，确保不被探针顶弯；七.VCM通电AA2）VCMPIN长、宽、间距需要控制在合理范围，否则顶针治具设计及制造困难；VCMPIN调整前VCMPIN调整后七.VCM通电AA3）模组PCB（软板部分）不宜过短，否则横向空间不足，顶针治具设计及制造困难；七.VCM通电AA4）VCMPIN距离PCB间距不宜过小，否则Z纵向空间不足，顶针治具设计及制造困难；七.VCM通电AA5）VCMPIN离VCM侧面间距不宜过大，否则治具探针伸缩量大，易折断，要求0.2mm以内。八.LensFOV因AA机台背光板尺寸有限，以致Chart尺寸有限，模拟5米对焦生产，请参考与极限Chart尺寸匹配的极限FOV（见绿色字样），以便设计阶段进行lens选型。对于大于78.24（4：3）和73.48（16：9）两组FOV，可以采用模拟4米和3米对焦生产，AA完后偏移回模拟5米的位置，但为了最大程度的匹配前后对应性，暂不建议采用此种方法。九.治具设计有螺牙/OIS无螺牙/Closeloop无螺牙/中置VCM机种相应治具均已验证OK，并已实现AA试样和量产，双摄PCB同体机种尚需作进一步验证。个别机种（如OMIBO01）因结构特殊，对AA生产造成一定难度，对AA治具精度要求更高，如下图所示，请尽量采用Connector，不用金手指，请尽量采用侧面平整的马达，不要有支架伸出。十.测试板Layout目前用的影