Cadence系统类产品核心模块列表及分析-V0.7-20240124

Cadence系统类产品核心模块列表及分析

硬件部OrCAD（原理图设计及仿真）Allegro（原理图设计及仿真；PCBLayout设计/高速设计/协同设计）Sigrity（SI（信号完整性）/PI（电源完整性）仿真分析）Clarity（EMC仿真分析/高频电磁场仿真分析）AWR（射频/微波/天线电路设计及仿真分析）结构部/机构部/系统部6Sigma（散热仿真分析）CFD（流体仿真分析）OverviewAllegroPlatformoverviewFronttoEnd原理图工具链产品号：ASC200核心功能点使用最广泛原理图设计解决方案快速轻松为PCB/封装设计创建网表和约束无缝驱动布局设计流程持续创新改进，新版本支持多板设计，融合热仿真、应力仿真、可靠性仿真功能和环境核心工具CaptureCIS-用于原理图设计DesignEntryHDL-用于原理图设计SystemCapture-用于原理图设计Physicalviewerplus-用于PCB审查检视核心模块–AllegroSystemCaptureDesignerPSpiceSystemDesigner产品号：PSP2200核心功能点基本功能分析高级电路分析敏感性分析优化器冒烟分析蒙特卡罗分析支持和Matlab/Simulink对接核心工具PSpiceBasicAnalysis-数模混合分析PSpice_Advanced_Analysis-高级分析核心模块–PSpiceSystemDesignerBacktoEnd产品号：ALGX300核心功能约束驱动的PCB设计流程支持复杂多层高性能单板支持功能扩展包含CaputreCIS/DE-HDL/SystemCapture支持X-AI入口核心模块–AllegroXDesigner规则驱动的接口规划，布局和布线核心模块–AllegroXDesignerPlus产品号：ALGX350核心功能点约束驱动的PCB设计流程支持复杂多层高性能单板支持功能扩展包含CaputreCIS/DE-HDL/SystemCapture支持X-AI入口High-Speed功能InDesignAnalysis功能核心模块–AllegroXVenture产品号：ALGX400核心功能点约束驱动的PCB设计流程支持复杂多层高性能单板支持功能扩展包含CaputreCIS/DE-HDL/SystemCaptureHigh-Speed功能InDesignAnalysis功能X-AI入口GPU加速埋入式设计半自动布线原理图多板联合设计产品号：PLA100核心功能点用于创建原理图和PCB库支持库转换缩短大型引脚数器件的开发时间支持封装和symbol的验证强大的图形编辑器支持自定义形状和电子表格导入以创建原理图符号，确保数据的可靠性和完整性

核心模块–AllegroLibraryAuthoring

AllegroPCBSymphonyTeamDesignOption产品号：ALGX3160核心功能点支持多人同时对同一PCB文件进行设计实时协作核心模块–AllegroPCBSymphonyTeamDesignOptionAllegroProductivityToolboxOption

产品号：ALGX3150核心功能点包含40个易用工具包无缝集成在AllegroPCBEditor中补充和增强了AllegroPCBEditor的功能核心模块–AllegroProductivityToolboxOption

AllegroPCBAnalog/RFOption产品号：ALGX3420核心功能点集成射频和非射频电路，支持放置射频元件集成丰富的RF布线功能支持AWR等行业标准射频设计和仿真工具接口核心模块–Allegro(R)PCBAnalog/RFOption

ICPackaging产品号：SIP4160SPB核心功能点支持多种类型的基板设计支持的Text数据导向生成Die/BGA支持多个Die堆叠3D堆叠编辑、显示和DRC检查支持所有制造文件输出核心选项包AllegroXSiliconLayoutOption(SIP230SPB)AllegroXAPDRFLayoutOption(SIP231SPB)SymphonyTeamDesignOption(ALGX3160)ProductivityToolbox(ALGX3150)核心模块–AllegroXSiPLayoutBundle产品号：SIP230SPB核心功能点业界首个经过生产验证的先进晶圆级封装(WLCSP)设计解决方案支持晶圆级制造所需的独特要求基于通过代工厂和OSAT工艺开发并经过多次流片开发的经过验证的流程与Cadence®PVS和Pegasus集成物理验证系统–完整的ICDRC签核工具核心模块–AllegroXSiliconLayoutOptionIntegritySystemPlanner核心模块–IntegritySystemPlanner产品号：SIP106SPB核心功能点跨平台解决方案IC-PKG-PCB在一个

画布呈现易于审查和协作Sigrity/ClaritySuiteIntroductionClarity产品号：SYS932(ClarityPCBExtractionSuite)核心功能点PCB及封装建模宽带全波S参数模型提取（基于3DFEM算法）PCB宽带S参数模型提取（基于Hybrid算法）三维连接器建模S参数TDR阻抗分析EMI/EMC、ESD仿真核心工具PowerSIII(8核)Clarity(8核)核心模块–CadenceClarity电场分布产品号：SYS942(ClarityICPackageExtractionSuite)核心功能点封装性能自动化评估PCB及封装建模宽带全波S参数模型提取（基于3DFEM算法）PCB宽带S参数模型提取（基于Hybrid算法）三维连接器建模S参数TDR阻抗分析EMI/EMC、ESD仿真核心工具PowerSIII(8核)Clarity(8核)XtractIMII核心模块–CadenceClarity产品号：SYS300/SYS308(Clarity3DSolver)核心功能点PCB及封装建模宽带全波S参数模型提取（基于3DFEM算法）三维连接器建模S参数TDR阻抗分析EMI/EMC、ESD仿真核心工具Clarity8核（SYS308）Clarity32核（SYS300）核心模块–CadenceClaritySigrity产品号：SIGR913(SigrityAdvancedSIII)核心功能点眼图仿真（DDR5/USB3等通道仿真）常见总线仿真MIPIC-PHY/M-PHY/D-PHYPCIE6/5/4/3SFP+S参数转SPICE电路核心工具TopXPSPEED2000SystemSI核心模块–CadenceSigrity产品号：SIGR923(CelsiusAdvancedPTI)核心功能点去耦电容方案自动优化PCB、封装直流压降和电流密度分析PCB、封装热仿真，支持与CFD联合仿真PCB、封装稳态电热协同仿真核心工具OptimizePIPowerDCCelsius核心模块–CadenceSigrity产品号：SYS103(CelsiusPowerDC)核心功能点PCB、封装直流压降和电流密度分析PCB、封装热仿真，支持与CFD联合仿真PCB、封装稳态电热协同仿真，支持与CFD联合仿真核心工具PowerDCCelsius核心模块–CadenceSigrity产品号：SIGR302(SigrityPowerSIII)核心功能点PCB宽带S参数模型提取（基于Hybrid算法）S参数TDR阻抗分析PCB电源谐振分析、噪声耦合分析核心工具PowerSI核心模块–CadenceSigrity产品号：SIGR803(SigrityXtractIMII)核心功能点自动化封装性能评估自动化生成IBIS模型的RLC参数核心工具XtractIM核心模块–CadenceSigrityOptimality产品号：SYS700(Optimality)核心功能点AI-驱动通道优化优化过孔优化均衡参数AI-驱动PCB板材参数拟合核心工具Optimality核心模块–CadenceOptimalityAWRIntroductionAWR软件模块列表

射频/微波/天线/滤波器电路设计和仿真分析

6SigmaIntroductionLiquidcoolingServerfeatureswarpageHighercostthanaircooledserver,notonlydesignbutalsoprototypetestingandmanufacturecostHigherPriorityonPressuredropandtemperatureanticipationHigherimportanceonproductivityinthermalsimulationCelsiusECLiquidCoolingServerCelsiusECadvantages

on

liquid

cooling

serverthermalsimulation

AutocomplexMCAD&ECADsimplificationandimport,ObjectsbasedautomeshingwithHybridmeshtechnologyforprecisepressuredropanticipationComplexservermodelconvertedintosimpleservermodelindatacentersimulationtool-DCXwithrichserverlibrariesHPCandGPUspeedupsolvertechnologytoincreasesimulationproductivityFullAutosimulationbyprogrammingincreasesimulationproductivity1D-3Dco-simulationinonetooltodesignservernotonlyfromchipstodatacenterbutalsodirectlyfromDatacentersystematicdesigntochipschosen(Topdownanddowntopserverdesign),reachingPUEto1.15Hybridmeshforcomplexliquidchannels:precisepressuredrop1D-3Dco-simulationinliquidserverdesign:quickandprecisetemperaturefield