手工焊接技术培训

2025/3/31电子焊接工艺技术2025/3/32电子焊接工艺技术主要内容焊接根本原理焊接材料手工焊波峰焊再流焊电子焊接工艺新进展2025/3/33一焊接根本原理焊接的三个理化过程：1.润湿2.扩散3.合金化2025/3/34Young方程：0o<<90o,意味着液体能够润湿固体；90o<<180o,那么液体不能润湿固体。qslgslssgs1.1润湿－润湿角解析Liquid液体Gas气相Solid固体2025/3/35G 单位面积内母材的溶解量；ry

液态钎料的密度；Cy 母材在液态钎料中的极限溶解度；Vy

液态钎料的体积；S

液-固相的接触面积；a 母材的原子在液态钎料中的溶解系数；t 接触时间。1.2焊接过程－扩散溶解母材向液态钎料的扩散溶解溶解量计算公式：2025/3/361.3焊接过程－－合金化界面处金属间化合物的形成d 金属间化合物层厚度;t 时间;D0 材料常数,=1.6810-4m2/s;Q 金属间化合物长大激活能,=1.09eV;n 时间指数,=0.52025/3/371.4不良焊接－图例焊接不良即润湿角大于90o，和/或铺展界面存在缺陷。主要原因有两点：(1)母材外表的氧化物未被钎剂去除干净，使得钎料难以在这种外表上铺展。(2)焊料本已良好润湿母材，但由于工艺不当，使得母材外表的金属镀层完全溶解到液态钎料中，或是形成了连续的化合物相，使已经铺展开的液态钎料回缩，接触角增大。2025/3/381.5良好焊接－图例良好焊点的图示元器件引线焊接良好即意味着钎料在其外表润湿良好，润湿角小于90o。2025/3/392焊接材料－铅锡焊料铅锡焊料的特性1.锡铅比例2.熔点3.机械性能〔抗拉强度与剪切强度〕4.外表张力与粘度〔5.36㎏/mm2和3.47㎏/mm2,Sn－BB,Pb－NB〕2025/3/3102.1.1焊料的物理性能

序号％熔化温度（℃）密度（g/㎝3）电导率（设铜为100％）抗拉强度（MPa）延伸率（％）剪切强度（MPa）锡铅1234567810095605042353000540505865701002322221882142432472523277.297.408.458.869.159.459.7311.3413.913.611.610.710.29.79.37.914.630.952.646.443.244.846.4139554730403825223919.330.934.030.930.932.934.013.62025/3/3112.1.2Sn－Pb组成与外表张力和粘度的关系组成（重量％）表面张力（dyh/㎝）粘度（mPa.s）SnPb203050638080705037204674704764905142.722.452.191.971.92*测试温度为280℃2025/3/3122.1.3铅锡焊料－杂质影响焊料的杂质含量及其影响2025/3/3132.2焊接材料－助焊剂1.助焊剂的作用2025/3/314固体金属的外表结构2.2.1助焊剂－作用助焊剂要去除的对象——母材金属外表的氧化膜固体金属最外层外表是一层0.2~0.3nm的气体吸附层。接下来是一层3~4nm厚的氧化膜层。所谓氧化膜层并不是单纯的氧化物，而是由氧化物的水合物、氢氧化物、碱式碳酸盐等组成。在氧化膜层之下是一层1~10μm厚的变形层，这是由于压力加工所形成的晶粒变形结构，与氧化膜之间还有1~2μm厚的微晶组织。2025/3/3152.2.2助焊剂性能助焊剂应具备的性能〔1〕助焊剂要有适当的活性温度范围、助焊效果。〔2〕助焊剂要有良好的热稳定性、化学性能稳定。〔3〕助焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗；〔4〕不应析出有毒、有害气体，符合环保的根本要求；(5)要有符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻；2025/3/3162.2.3助焊剂分类2025/3/3173.1手工烙铁焊－工具2025/3/3183.2手工烙铁焊－工具选择2025/3/3193.3手工烙铁焊－工具特性烙铁头的特性1.温度2.形状3.耐腐蚀性2025/3/3203.4焊锡丝选择焊锡丝线径的选择

被焊对象锡丝直径/㎜1印制板焊接点0.8～1.22小型端子与导线焊接1.0～1.23大型端子与导线焊接1.2～2.0

2025/3/3213.5手工烙铁焊－方法1.焊前准备2.焊接步骤3.焊接要领2025/3/3224.波峰焊2025/3/3234.1.1波峰焊－工艺流程2025/3/3244.1.2波峰焊－工艺流程比较2025/3/3254.1.3波峰的形状－ExtendedWave2025/3/3264.1.3波峰的形状－DoubleWave2025/3/3274.1.3波峰的形状－湍流层流波2025/3/328工艺主要步骤-1涂覆焊剂作用：溶解焊盘与引线脚外表的氧化膜，并覆盖在其外表防止其再度氧化；降低熔融焊料的外表张力，使润湿性明显提高。4.2.1波峰焊－工艺步骤2025/3/329工艺主要步骤-1涂覆焊剂方法：FormfluxingSprayfluxingElectrostaticsprayWavefluxing4.2.1波峰焊－工艺步骤2025/3/3304.2.1波峰焊－工艺步骤2.预热90~120℃3.焊接245±5℃3～5S挥发助焊剂中的溶剂活化助焊剂，增加助焊能力减少高温对被焊母材的热冲击减少锡槽的温度损失2025/3/3314.2.2波峰焊－工艺参数的设定1.助焊剂比重〔保持恒定〕2.预热温度〔90～110℃，调温或调速〕3.焊接温度〔245±5℃〕4.焊接时间〔3～5S〕5.波峰高度〔2/3Board〕6.传送角度(5~7°)2025/3/3324.2波峰焊－参数的影响高度与角度2025/3/3334.2波峰焊－焊后补焊补焊内容1.插件高度与斜度2.漏焊、假焊、连焊3.漏插4.引脚长度2025/3/334插件高度与斜度的规定2025/3/3354.3波峰焊设备－波峰焊机

波峰焊机功能示意图2025/3/3364.3波峰焊设备－助焊剂涂覆装置2025/3/3374.3.1波峰焊设备－部件预热器强迫对流式〔热风〕石英灯加热〔短红外〕热棒〔板〕加热〔长红外〕2025/3/3384.3.1波峰焊设备－部件波峰发生器2025/3/3394.3.1波峰焊设备－部件切引线机纸基砂轮式镶嵌式硬质合金刀全硬质合金无齿刀2025/3/3404.3.1波峰焊设备－部件传输机构1.夹持印刷电路板的宽度能够调整,以满足不同尺寸类型的印刷电路板的需求.2.运行必需平稳,在运行中能维持一个恒定的速度3.为满足产量及最正确焊接时间的需要,传输