AI需求强劲推动　半导体封测走向高光时刻_第1页
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文档简介

AI需求强劲推动半导体封测走向高光时刻封测环节虽然在半导体产业链中相对靠后，封测厂的产品将产业链最终产品进入设计厂商库存，其营收与半导体销售额呈高度拟合关系。研究表明，在库存水位较高的情况下，受IC设计厂商砍单影响，封测厂商业绩会出现明显下滑；但若下游需求好转，IC设计厂商会优先向封测厂商加单，加工处理之前积累的未封装晶圆，进而推动整体产业链从底部实现反转。AI芯片、存储芯片等领域需求持续攀升，展现出强劲的发展势头。台积电、英特尔等大厂纷纷加大对先进封装的投资力度，给半导体封装企业带来更多机遇和挑战。长电科技销售费用率基本保持稳定态势，研发费用率缓步上升，该公司推出的XDFOI®Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。该技术是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D集成技术，该公司正持续推进其多样化方案的研发及生产。在半导体存储市场领域，长电科技拥有16NANDflash堆叠，35um超薄芯片制程能力，在功率及能源应用领域，该公司通过垂直集成技术提升功率密度和热管理效率，减少电能损耗，已完成基于SiP封装技术打造的2.5D垂直Vcore模块的封装技术创新及量产。随着AI芯片需求的大涨，先进封装产能成为了AI芯片出货的瓶颈之一，台积电、日月光、安靠均表示先进封装产能紧张、相关订单需求旺盛。在汽车电子领域，长电科技在上海临港新片区建立汽车电子生产工厂，打造大规模高度自动化的生产车规芯片成品的先进封装基地。华天科技汽车电子封装产品生产规模持续扩大，2.5D、FOPLP项目稳步推进，双面塑封BGASiP、超高集成度uMCP、12寸激光雷达产品等具备量产能力，基于TMV工艺的uPoP、高散热HFCBGA、大尺寸高密度QFN、

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