《基于单片机多路温度采集系统设计（附程序）》11000字（论文）

[22]，对初学者要求不是很高，可以在Keil软件中编写，在和仿真软件调试时容易改动，方便对程序的修订和完善，软件界面如图10所示。图11开发软件界面4.2系统主程序设计本次多路温度检测系统设计，核心采用单片机进行控制，外设传感器只有四个温度DS18B20来对多点温度进行测量，设计通过按键进行相关安全值的设置，且具有声光报警功能是。实物上电后，屏幕，温度传感器进行初始化操作，然后屏幕进行温度信息的采集，同时判断是否有按键按下，是否需要对案件值进行设置，是否会进行报警指示，这便是设计的一个程序的循环过程。图12主程序流程图4.2LCD显示电路设计设计温度采集数值的大小，设置跳转界面将显示在LCD1602上，对于液晶模块驱动程序来说，上电后，屏幕进行初始化，紧接着定位显示的行与列，调用相应的液晶转换程序，完成设计的功能要求，显示程序框图如下所示：图13显示模块程序框图4.3体温测量程序设计单片机里的DS18B20温度传感器将测量到的温度数据传递出来，是以数字的方式显示的。首先进行系统初始化，然后，使用单片机的内部系统来计算温度，然后LCD1602液晶显示器上就会显示出最后所得温度。温度检测流程图如图13所示：图14DS18B20程序设计框图

5系统测试及实现经过上述对设计的介绍说明，通过AD软件设计出系统的原理图，根据原理图，在KEIL软件中编写出设计的驱动程序，本章节作为设计的收尾章节将进行实物的焊接与调试，对设计的原理及程序作出最后的完善，增强设计的实用性，功能性。5.1系统仿真测试系统仿真测试，实物的焊接做好准备，提高设计的可行性，根据第三章搭建的系统原理图，进而搭建出设计的仿真图，将生成的.hex文件进行仿真的烧录，然后进行相信你功能的验证。图15系统仿真图仿真通电后，屏幕显示4路温度值，通过加热没一路传感器，进而屏幕的数值也发生改变。图16温度显示图通过按键可以设置温度的报警值，4路检测的温度值，只要有一路大于设置的安全温度，则蜂鸣器报警，相应的指示灯点亮。图17设置界面图可以通过按键进行没一路温度值的查看，切换等。图18报警检测图5.1焊接前准备工作在实物调试焊接之前首先进行硬件的焊接，焊接实物之前要对各个硬件模块的特性，原理进行了解，查看相关的设计参数，将直插型元件焊接在万用板上。软件方面：对于软件的调试，主要通过keil编程软件的调试，排查简单的程序错误，在软件中进行编译，下载。知道出现0报错位置。紧接着将生成的.HEX文件进行烧录，在实物中进行调试。图19软件调试界面硬件方面：首先了解设计所用到的各个元器件。了解其硬件属性，分清楚正负极。查询设计用到的数码管，按键，单片机相关的引脚端口配置，了解相关的电路知识，焊工技能，为实物的搭建做好准备。紧接着便可以进行实物的焊接。5.2系统硬件调试根据设计原理图焊接要系统实物后，紧接着对设计的测温功能，温度显示采集功能，按键控制功能，声光报警功能进行验证，测试过程如下所示：设计可以进行多路温度的检测，检测的结果可以显示在液晶屏幕上，进行温度传感器的验证时，总打火机烧一下温度传感器，看屏幕的温度数值是否发生变化，经过验证设计测温完全符合人物要求，检测界面如下所示：图20温度采集功能验证设计具有五个按键，这五个按键可以对四路温度的上下限进行设置，同时可以进行每一路温度的查看，经过测试，按键执行完全符合设计要求。紧接着对声光报警功能进行验证，设计一共具有4路温度检测，4个报警指示灯，不管那路温度超抄，都会进行蜂鸣器报警，经过单独对每一路温度进行测量，最终完成该模块功能的验证。经过对这几大模块功能的验证，设计功能完全符合设计要求，到此便可宣布设计功能的完成。结束语经过几个月的努力，本次基于单片机多路温度检测系统设计完成较顺利。从设计刚开始的选题，硬件选型，电路设计，再到软件设计，到最后的测试焊接，这个过程花费了我大量心血。再次器件。我复习了模电，数电的相关知识，复习了C语言，学会使用万用表进行电路检查，连接元器件的各个特性，了解一个工程完成的必要过程。再次器件，我了解的单片机的原理，IO配置等，是我对其产生浓厚的兴趣。在软件方面，我熟悉的掌握了KEIL编程软件，PROTEUS仿真软件，AD绘图软件，这些经验都为我以后做工程提供了丰富的实践经验。本次多路温度检测系统设计的完成，让我了解到单片机的强大，本设计最主要是通过DS18B20进行温度的检测，设计的核心在于可以进行多路温度的检测，程序的编写自己电路的设计，再次期间我复习了之前的模电，数电的相关知识，了解到C语言的强大，提高了我的动手能力，了解了项目完成的基本过程，对我今在完成设计的过程中，需要足够的耐心进行功能的调试，完善，我也遇见了很多问题，最后在我的坚持下，都进行结论。本次设计的完成为我今后从事该行业奠定了基础，积累了经验。最后，对于本次设计而言，还存在更多的不足，手机充电不是很稳定，太阳能板子功率太小等，这些地方都有需改进。设计与物联网的结合将是必然的趋势，这份任务将会由今后的我们去完成。

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