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文档简介

集成电路设计技术研发合作合同合同编号:__________甲方(以下简称“甲方”):乙方(以下简称“乙方”):第一章合作背景与目的1.1甲方为一家专业从事集成电路设计研发的公司,具备先进的研发技术和丰富的行业经验。1.2乙方为一家具备创新研发能力和专业技术团队的公司,对集成电路设计领域有深入的研究。1.3双方鉴于各自在集成电路设计研发领域的优势,愿意建立合作关系,共同开展以下项目。第二章合作内容与范围2.1甲方负责提供以下技术支持:2.1.1提供集成电路设计所需的研发工具、技术资料和研发平台;2.1.2提供必要的技术培训和指导,协助乙方提升研发能力;2.1.3提供甲方拥有的相关专利和技术成果,供乙方使用。2.2乙方负责以下工作:2.2.1负责项目的具体研发工作,按照甲方提供的技术要求和标准进行;2.2.2负责项目的进度管理和质量控制,保证项目按期完成并达到约定要求;2.2.3保守甲方技术秘密,不得向第三方泄露。第三章合作期限3.1本合同自双方签署之日起生效,有效期为____年,自生效之日起计算。3.2合作期限内,双方可根据实际情况进行续约或终止合作,但需提前____个月书面通知对方。第四章合作权益与责任4.1甲方权益与责任:4.1.1甲方享有本项目研发成果的共有权益,包括但不限于专利权、著作权等;4.1.2甲方应按时支付研发费用,并按照约定提供技术支持和资源;4.1.3甲方应对乙方提供的技术资料和成果进行保密,未经乙方同意不得向第三方泄露。4.2乙方权益与责任:4.2.1乙方享有本项目研发成果的共有权益,包括但不限于专利权、著作权等;4.2.2乙方应按时完成研发工作,并保证研发质量符合甲方要求;4.2.3乙方应对甲方提供的技术资料和成果进行保密,未经甲方同意不得向第三方泄露。第五章合作变更与终止5.1合作变更:5.1.1双方同意,在合作期限内,如需对合作内容、合作期限等进行变更,应书面协商一致并签署补充协议。5.2合作终止:5.2.1合作期限内,如一方违反本合同的约定,经另一方书面催告仍未改正的,另一方有权终止本合同。5.2.2合作期限届满后,如双方未达成续约协议,本合同自动终止。第六章技术交付与验收6.1技术交付:6.1.1乙方应按照本合同约定的时间节点,向甲方交付研发成果,包括但不限于设计文档、测试报告等;6.1.2交付的技术成果应满足甲方提出的技术要求,并符合相关行业标准;6.1.3乙方应在交付技术成果时,提供必要的技术说明和使用指南。6.2技术验收:6.2.1甲方应在收到乙方交付的技术成果后____个工作日内,完成技术验收;6.2.2验收合格后,甲乙双方应签署验收合格证书,作为技术交付的正式文件;6.2.3如甲方对乙方交付的技术成果不满意,应在验收期内提出书面异议,乙方应根据甲方意见进行必要的修改和完善。第七章费用与支付7.1费用构成:7.1.1本项目研发费用包括但不限于人力成本、材料费、差旅费、外包服务费等;7.1.2双方应在合同签订后____个工作日内,协商确定研发费用总额和支付方式。7.2支付方式:7.2.1甲方支付研发费用应按照以下进度进行:1)合同签署后支付总额的____%作为预付款;2)乙方完成项目阶段性成果后支付总额的____%;3)项目验收合格后支付剩余的____%。7.2.2支付方式为____(转账、支票、汇票等),具体账号信息由乙方提供。第八章保密与知识产权8.1保密:8.1.1双方应对在合作过程中获取的对方商业秘密、技术秘密、市场信息等进行严格保密;8.1.2保密期限自本合同终止或解除之日起计算,持续____年;8.1.3未经对方书面同意,任何一方不得泄露、公开或以任何形式使用对方的保密信息。8.2知识产权:8.2.1双方共同研发的技术成果,其知识产权归双方共有;8.2.2双方应共同申请相关专利,并在申请文件中明确双方的权利和义务;8.2.3任何一方不得单独转让、许可或以其他方式处置共有知识产权。第九章违约责任9.1一般违约:9.1.1双方应严格履行本合同约定的义务,如一方违约,应承担违约责任,向另一方支付违约金,违约金为合同总金额的____%;9.1.2除支付违约金外,违约方还应承担因违约给对方造成的损失赔偿。9.2严重违约:9.2.1如果一方的违约行为导致合作无法继续,另一方有权解除合同,并要求违约方支付合同总金额的____%作为违约金;9.2.2严重违约方还应承担因违约造成的所有直接和间接损失。第十章争议解决与适用法律10.1争议解决:10.1.1对于因执行本合同而产生的任何争议,双方应首先通过友好协商解决;10.1.2如果协商不成,任何一方均有权将争议提交至____仲裁委员会进行仲裁,仲裁裁决是终局的,对双方均有约束力。10.2适用法律:10.2.1本合同的签订、效力、解释、履行、终止及争议解决均适用____法律;10.2.2双方应遵守有关法律法规,不得从事任何违法经营活动。第十一章一般条款11.1合同修改:11.1.1本合同的任何修改或补充均应以书面形式作出,并经双方签署后生效;11.1.2任何口头修改或补充均不具有法律效力。11.2合同副本:11.2.1双方各执一份本合同的副本,所有副本均具有同等法律效力;11.2.2如双方持有的副本内容不一致,以原始签字盖章的合同为准。第十二章违约赔偿12.1违约赔偿:12.1.1若一方违反合同规定,导致合同无法履行或造成对方损失,违约方应承担相应的赔偿责任;12.1.2赔偿范围包括但不限于直接经济损失、合理费用支出及可得利益损失。12.2赔偿限额:12.2.1本合同项下的赔偿总额不得超过合同总金额的____%;12.2.2双方另有约定的,从其约定。第十三章终止后的权利和义务13.1终止后的权利:13.1.1合同终止后,双方对已经产生的知识产权仍有权继续使用;13.1.2终止后的权利和义务,除非本合同另有约定,否则按照相关法律法规执行。13.2终止后的义务:13.2.1双方应继续履行保密义务;13.2.2双方应按照约定办理合同终止后的清算事宜。第十四章法律适用与争议解决14.1法律适用:14.1.1本合同的签订、效力、解释、履行和争议解决均适用____法律;14.1.2双方应遵守合同签订地的法律法规,不得从事任何违法经营活动。14.2争议解决:14.2.1双方因执行本合同发生的争议应优先通过友好协商解决;14.2.2如果协商无果,任一方可向____人民法院提起诉讼。第十五章其他条款15.1通知:15.1.1双方之间的任何通知、要求或其他通信应以书面形式作出,并通过邮件、快递或挂号邮件等方式送达;15.1.2通知在发送或交付时视为已送达。15.2完整协议:15.2.1本合同构成双方关于集成电路设计研发合作的完整协议;1

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