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自觉遵守考场纪律如考试作弊此答卷无效密自觉遵守考场纪律如考试作弊此答卷无效密封线第1页,共3页天津医科大学临床医学院《无机非金属材料生产设备》

2023-2024学年第二学期期末试卷院(系)_______班级_______学号_______姓名_______题号一二三四总分得分批阅人一、单选题(本大题共15个小题,每小题2分,共30分.在每小题给出的四个选项中,只有一项是符合题目要求的.)1、复合材料由两种或两种以上不同性质的材料组成。在纤维增强复合材料中,纤维的主要作用是()A.增加材料的韧性B.提高材料的强度C.改善材料的加工性能D.降低材料的成本2、在研究材料的疲劳裂纹扩展行为时,发现裂纹扩展速率与应力强度因子之间存在一定的关系。以下哪种关系能够较好地描述这种行为?()A.线性关系B.抛物线关系C.指数关系D.幂函数关系3、在复合材料的设计中,需要考虑增强体和基体的相容性。以下哪种因素对相容性影响较大?()A.化学组成B.热膨胀系数C.弹性模量D.以上都是4、一种高分子复合材料在受力时出现银纹现象。以下哪种因素对银纹的形成和发展影响较大?()A.应力水平B.温度C.湿度D.材料组成5、在材料的加工过程中,经常会用到冷加工和热加工两种方法。如果对一种金属进行冷加工,以下哪种性能的变化最为显著?()A.强度B.塑性C.韧性D.导电性6、在金属材料的冷加工过程中,以下关于冷加工变形机制和影响的描述,正确的是()A.冷加工主要通过位错滑移实现B.冷加工会提高金属的塑性C.冷加工不会改变金属的晶体结构D.冷加工对金属的硬度没有影响7、对于陶瓷材料的增韧方法,以下哪种方法能够有效提高陶瓷的断裂韧性?()A.相变增韧B.纤维增韧C.颗粒增韧D.以上都是8、高分子材料的降解是一个重要的问题。对于可生物降解的高分子材料,其降解机制主要包括哪些?()A.水解、氧化、酶解B.热分解、光分解、化学分解C.物理老化、化学老化、生物老化D.结晶、取向、交联9、研究一种用于电子封装的高分子材料,需要其具有低的热膨胀系数和高的导热性能。以下哪种高分子材料的改性方法最有可能同时满足这两个要求?()A.填充金属颗粒B.引入交联结构C.共混其他高分子D.增加分子量10、一种复合材料由纤维增强体和基体材料组成,纤维具有高强度和高模量,基体材料具有良好的韧性和耐腐蚀性。在承受外力作用时,以下哪种情况最能发挥复合材料的优势?()A.拉伸应力B.压缩应力C.剪切应力D.弯曲应力11、在考察一种用于超导磁悬浮的高温超导材料时,发现其在磁场下性能不稳定。以下哪种因素最有可能是导致这种不稳定的原因?()A.磁通钉扎能力不足B.超导相分布不均匀C.热稳定性差D.以上都是12、高分子材料的分子量及其分布对其性能有着重要影响。对于聚苯乙烯(PS)这种高分子材料,分子量分布较宽时,其力学性能会发生怎样的变化?()A.强度增加,韧性降低B.强度降低,韧性增加C.强度和韧性都增加D.强度和韧性都降低13、陶瓷材料的热压烧结是一种在高温和压力同时作用下的烧结方法。与普通烧结相比,热压烧结的优点是什么?()A.烧结温度低、烧结时间短、致密度高B.烧结温度高、烧结时间长、致密度低C.烧结温度和时间与普通烧结相同,但致密度高D.烧结温度低、烧结时间长、致密度低14、陶瓷材料的断裂韧性通常较低,那么提高陶瓷材料断裂韧性的方法有哪些?()A.纤维增韧、晶须增韧、相变增韧B.表面处理、化学强化、热处理C.控制晶粒尺寸、优化烧结工艺D.以上都是15、在研究材料的导热性能时,热导率是一个重要的参数。对于金属材料,其热导率随温度的升高通常会怎样变化?()A.升高B.降低C.先升高后降低D.先降低后升高二、简答题(本大题共3个小题,共15分)1、(本题5分)详细说明材料的高温性能,如高温强度、高温蠕变和高温氧化等,分析影响材料高温性能的因素及在高温环境中的应用。2、(本题5分)深入探讨材料的蠕变性能,解释蠕变的定义和蠕变曲线的阶段特征,分析影响材料蠕变行为的因素,以及在高温结构部件中的设计考虑。3、(本题5分)解释高分子材料的玻璃化转变温度的概念,以及它对高分子材料性能和应用的重要意义。三、论述题(本大题共5个小题,共25分)1、(本题5分)详细论述陶瓷材料的晶体结构与性能之间的关系,例如硬度、脆性、热导率等,并探讨如何通过调控晶体结构来改善陶瓷性能。2、(本题5分)全面论述材料的光学晶体的生长技术和性能特点,分析晶体的光学性能和缺陷对应用的影响,并探讨在激光技术和光学通信中的应用。3、(本题5分)全面论述材料的电学性能测试中的电阻测量方法,包括四探针法、电桥法和直流电阻测量等,分析测量原理、误差来源和测量精度,论述电阻测量在材料导电性研究和电子材料性能评估中的应用。4、(本题5分)深入论述材料的声学超材料的设计和声学特性,研究声学超材料的结构设计和工作原理,分析其独特的声学性能和应用潜力。5、(本题5分)深入探讨陶瓷材料的压电性能的产生机理和应用领域,以及提高陶瓷压电性能的途径和挑战。四、计算题(本大题共3个小题,共30分)1、(本题10分)某种玻璃纤维增强复合材料的弯曲强度为400MPa,纤维的方向与弯曲方向成45°,纤维的强度为2000MPa,基体的强度为100MPa,计算纤维和基体的承载比例。2、(

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