云南商务职业学院《建筑功能材料A》2023-2024学年第二学期期末试卷

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《建筑功能材料A》2023-2024学年第二学期期末试卷题号一二三四总分得分批阅人一、单选题（本大题共20个小题，每小题1分，共20分．在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的．）1、在高分子材料的合成中，自由基聚合是一种常用的方法。以下哪种物质通常作为自由基聚合的引发剂？（）A.偶氮二异丁腈B.苯乙烯C.丁二烯D.氯乙烯2、对于玻璃材料，其结构特点决定了其性能。以下关于玻璃材料结构的描述，哪一项是正确的？（）A.长程有序，短程无序B.长程无序，短程有序C.长程和短程均有序D.长程和短程均无序3、对于一种功能陶瓷材料，需要其具有高介电常数和低介电损耗。以下哪种陶瓷材料最有可能满足这些要求？（）A.钛酸锶陶瓷B.铌酸锂陶瓷C.氧化锌陶瓷D.钽酸锂陶瓷4、对于一种电致变色材料，要提高其变色响应速度，以下哪种方法可能有效？（）A.优化薄膜结构B.改进电极材料C.调整驱动电压D.以上都有可能5、在材料的失效分析中，断裂是一种常见的失效形式。以下关于断裂类型和特征的描述，正确的是（）A.脆性断裂通常伴随着较大的塑性变形B.韧性断裂的断口呈现出河流花样C.疲劳断裂的断口具有明显的疲劳辉纹D.环境断裂与材料的内部结构无关6、在研究一种用于激光焊接的金属材料时，发现焊缝处存在气孔和裂纹等缺陷。以下哪种焊接工艺参数的调整可能有助于减少这些缺陷？（）A.降低焊接速度B.增加激光功率C.优化保护气体流量D.以上都是7、在研究金属材料的再结晶过程时，发现再结晶温度与变形程度有关。变形程度越大，再结晶温度通常会（）A.升高B.降低C.不变D.先升高后降低8、在分析材料的摩擦磨损性能时，发现表面粗糙度对磨损率有重要影响。一般来说，表面粗糙度越大，磨损率（）A.越高B.越低C.不变D.先升高后降低9、在研究金属材料的塑性变形时，滑移和孪生是两种主要的变形机制。对于面心立方金属，哪种变形机制更容易发生？（）A.滑移B.孪生C.滑移和孪生同样容易D.取决于变形温度10、在研究金属间化合物的性能时，以下哪种金属间化合物具有良好的高温强度和抗氧化性能？（）A.铝钛化合物B.镍铝化合物C.铁硅化合物D.铜锌化合物11、在考察材料的超导转变温度时，发现一种材料的超导转变温度受到压力的影响。一般来说，增加压力会使超导转变温度（）A.升高B.降低C.不变D.先升高后降低12、对于一种用于防弹衣的纤维增强复合材料，要提高其防弹性能，以下哪种措施最为重要？（）A.增加纤维的强度B.提高纤维的含量C.优化纤维的排列方式D.改善基体的性能13、对于一种生物医用材料，要确保其在人体内的安全性和相容性，应重点考虑以下哪个方面？（）A.化学稳定性B.力学性能C.表面性能D.以上都要考虑14、在金属材料的表面处理中，化学镀可以在非导电表面形成金属镀层。以下哪种材料适合进行化学镀？（）A.塑料B.陶瓷C.玻璃D.以上都是15、在研究材料的热稳定性时，以下哪种测试方法可以评估材料在高温下的重量变化？（）A.热重分析（TGA）B.差示扫描量热法（DSC）C.热机械分析（TMA）D.动态热机械分析（DMA）16、在研究金属材料的热处理时，淬火和回火是两个重要的工艺。对于一种中碳钢，经过淬火后得到马氏体组织，然后进行低温回火，其主要目的是什么？（）A.提高硬度和耐磨性B.消除内应力，提高韧性C.改善切削加工性能D.细化晶粒，提高强度17、在研究金属材料的疲劳裂纹扩展时，发现裂纹扩展速率与应力强度因子之间存在一定的关系。以下哪种因素会加快疲劳裂纹的扩展？（）A.降低应力强度因子幅度B.增加材料的韧性C.存在腐蚀环境D.减小裂纹长度18、对于一种新型的金属泡沫材料，其具有轻质和高能量吸收的特点。以下哪种制备工艺对其性能的影响最为关键？（）A.发泡工艺B.烧结工艺C.轧制工艺D.铸造工艺19、在分析一种用于电子封装的陶瓷基板材料时，发现其热膨胀系数与芯片不匹配。以下哪种方法可以调整热膨胀系数？（）A.改变陶瓷的组成B.引入纤维增强C.控制烧结工艺D.以上都是20、在研究材料的抗蠕变性能时，发现以下哪种强化机制对提高抗蠕变能力效果显著？（）A.固溶强化B.沉淀强化C.细晶强化D.加工硬化二、简答题（本大题共5个小题，共25分)1、（本题5分）解释复合材料中增强体和基体之间的界面作用，以及如何优化界面以提高复合材料的力学性能和稳定性。2、（本题5分）详细说明材料的电学性能中的介电损耗，论述其产生机制和影响因素，分析在电容器和绝缘材料中的应用和控制方法。3、（本题5分）解释什么是材料的蠕变现象，分析其产生的机制，并说明在高温环境下如何提高材料的抗蠕变性能。4、（本题5分）详细分析陶瓷材料的烧结过程，包括烧结的驱动力、影响烧结的因素以及如何通过控制烧结工艺来提高陶瓷的性能。5、（本题5分）论述材料的腐蚀类型（如化学腐蚀、电化学腐蚀），分析腐蚀的机理，并提出有效的防腐蚀措施。三、计算题（本大题共5个小题，共25分)1、（本题5分）有一铜镍合金，其中铜的原子百分数为70%，镍的原子百分数为30%。已知铜的原子量为63.55g/mol，镍的原子量为58.69g/mol，计算该合金的平均原子量。2、（本题5分）某半导体的受主杂质浓度为5×10^17个/立方厘米，本征载流子浓度为10^10个/立方厘米，计算少数载流子浓度。3、（本题5分）一块边长为5cm的正方体形状的钨合金，钨合金的密度为19.3g/cm³，计算其质量。4、（本题5分）某种高分子材料在25℃时的粘度为1000Pa·s，温度升高到80℃时粘度降为100Pa·s，计算该材料的粘流活化能。5、（本题5分）某材料的热扩散率为0.01cm²/s，比热容为500J/(kg·K)，密度为2g/cm³，计算其导热系数。四、论述题（本大题共3个小题，共30分)1、（本题10分）详细论述高分子液晶材料的结构和性能特点，分析液晶相的形成条件和类型，探讨高分子液晶材料在显示技术、光学器件和高性能纤