扬州大学《纺织材料学》2023-2024学年第二学期期末试卷

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2023-2024学年第二学期期末试卷题号一二三四总分得分批阅人一、单选题（本大题共15个小题，每小题1分，共15分．在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的．）1、在研究材料的磨损机制时，发现一种材料在干摩擦条件下主要发生磨粒磨损。以下哪种措施可以减少磨粒磨损？（）A.增加润滑B.提高硬度C.改善表面粗糙度D.选用耐磨材料2、材料的热稳定性是指材料在高温下保持性能稳定的能力，那么影响材料热稳定性的主要因素有哪些？（）A.材料的化学成分、晶体结构B.加热速率、保温时间、冷却方式C.材料的制备工艺、微观结构D.以上都是3、一种新型的纤维增强复合材料在拉伸过程中表现出非线性的应力-应变关系。以下哪种因素可能是导致这种现象的原因？（）A.纤维断裂B.基体开裂C.界面脱粘D.以上都有可能4、在研究材料的声学性能时，发现一种材料具有良好的吸声效果。以下哪种材料微观结构特征最有可能是导致其吸声性能良好的原因？（）A.多孔结构B.纤维状结构C.层状结构D.颗粒状结构5、在材料的微观结构分析中，电子显微镜能够提供高分辨率的图像。以下哪种电子显微镜适用于观察材料的表面形貌？（）A.透射电子显微镜（TEM）B.扫描电子显微镜（SEM）C.扫描隧道显微镜（STM）D.原子力显微镜（AFM）6、在研究一种用于航空航天领域的高强度钛合金时，发现经过特定的热处理工艺后，其强度得到显著提升，但韧性略有下降。以下哪种热处理过程中的相变最可能是导致这种现象的原因？（）A.马氏体相变B.贝氏体相变C.珠光体相变D.奥氏体相变7、在研究金属材料的晶体结构时，发现其原子在空间呈规则排列。以下哪种晶体结构具有良好的塑性和韧性？（）A.体心立方晶格B.面心立方晶格C.密排六方晶格D.简单立方晶格8、在分析陶瓷材料的断裂韧性时，发现其裂纹扩展方式对韧性有很大影响。以下哪种裂纹扩展方式通常会导致较高的断裂韧性？（）A.沿晶断裂B.穿晶断裂C.混合断裂D.解理断裂9、在材料的疲劳性能研究中，疲劳极限是衡量材料抗疲劳能力的重要指标。对于一种铝合金材料，经过多次循环加载实验，确定其疲劳极限为200MPa。如果实际工作应力为150MPa，且应力比为0.2，预计其疲劳寿命大约是多少？（）A.10^5次B.10^6次C.10^7次D.10^8次10、在研究材料的磨损机制时，发现粘着磨损是主要的磨损方式。以下哪种措施可以减少粘着磨损？（）A.提高表面硬度B.改善润滑条件C.选择合适的配对材料D.以上都可以11、一种复合材料由基体和增强相组成，若要提高其在高温下的性能，应优先考虑以下哪种措施？（）A.更换基体材料B.增加增强相的含量C.优化界面结合D.改变制备工艺12、高分子材料的降解是一个重要的问题。对于可生物降解的高分子材料，其降解机制主要包括哪些？（）A.水解、氧化、酶解B.热分解、光分解、化学分解C.物理老化、化学老化、生物老化D.结晶、取向、交联13、陶瓷材料的强度测试通常采用三点弯曲或四点弯曲的方法。对于同一种陶瓷材料，在三点弯曲和四点弯曲试验中，得到的强度值是否相同？（）A.相同B.不同C.有时相同，有时不同D.取决于加载速度14、在研究材料的热电性能时，发现一种材料具有较高的热电优值。以下哪种因素对提高热电优值最为关键？（）A.降低热导率B.提高电导率C.增加Seebeck系数D.同时优化热导率、电导率和Seebeck系数15、在材料的强化机制中，细晶强化是一种有效的方法。以下关于细晶强化原理和效果的描述，正确的是（）A.细晶强化是通过增加晶体缺陷来提高材料强度B.细晶强化会降低材料的塑性和韧性C.晶粒越细小，材料的强度越高D.细晶强化对材料的硬度没有影响二、简答题（本大题共4个小题，共20分)1、（本题5分）论述高分子液晶材料的分类和结构特点，解释液晶相的形成条件和转变行为，并分析高分子液晶材料在显示技术、高性能纤维和自增强复合材料等方面的应用。2、（本题5分）深入探讨陶瓷基复合材料的界面设计原则和方法，分析界面性能对复合材料力学性能和可靠性的影响，以及如何优化界面结构。3、（本题5分）详细阐述材料的耐磨涂层技术，包括物理气相沉积、化学气相沉积、热喷涂等，说明每种技术的特点和应用。4、（本题5分）全面分析材料的摩擦磨损性能，包括磨损类型、摩擦系数等，讨论影响摩擦磨损的因素，以及如何选择合适的材料来降低摩擦磨损。三、论述题（本大题共5个小题，共25分)1、（本题5分）详细阐述材料的磁性能在信息存储、传感器和磁性器件等领域的应用，以及对磁性能的特殊要求和实现方法。2、（本题5分）全面论述材料的自修复材料的原理和应用，解释自修复的机制和类型，分析自修复材料的性能特点和应用领域，探讨未来的发展前景。3、（本题5分）全面论述智能材料的感知、响应和自修复功能的实现机制，以及在智能结构和生物医学中的应用前景和挑战。4、（本题5分）系统阐述复合材料中增强体的种类（如纤维、颗粒、晶须）对复合材料性能的影响，以及选择合适增强体的原则。5、（本题5分）全面论述材料的热变形行为，分析热塑性材料和热固性材料在加热过程中的尺寸变化和力学性能变化，论述热变形对材料成型加工和使用性能的影响以及控制热变形的方法。四、计算题（本大题共4个小题，共40分)1、（本题10分）一个圆柱形的塑料棒，直径为8毫米，长度为50厘米，弹性模量为2GPa，受到50牛顿的扭矩，计算扭转角。2、（本题10分）某种半导体材料的禁带宽度为2.0eV，吸收系数为10^4cm⁻¹。当用波长为600nm的光照射时，计算光